电流密度对甲基磺酸盐电沉积亚光锡的影响

在甲基磺酸盐电镀溶液中进行恒电流电沉积亚光锡镀层实验,考察电流密度对镀液极化性能、阴极过电位、电流效率、沉积速率及镀液分散能力的影响。利用SEM和XRD分析不同电流密度所得锡镀层的表面形貌和结晶取向。结果表明:随着电流密度增大(0.5～4A.dm-2),镀液的阴极极化增大,电流效率先增加后降低,沉积速率不断加快,但镀液分散能力有所下降;晶体由"向上生长"模式逐渐转变为"侧向生长"模式,择优取向由(321),(431)晶面转变为(112),(332)晶面;添加剂吸附在晶体表面,降低了被吸附晶面的表面自由能,使这些晶面的生长速率下降,从而改变了镀层择优取向和晶体生长的方式。     

印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺

印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺,不符合清洁生产要求.为此,研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺,探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响.研究结果表明,在优化的工艺条件下可获得厚度0.8～2.0μm、可焊性优良的银白色锡镀层,该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺(HASL).     

甲基磺酸盐快速镀镍工艺参数对镀层内应力的影响

为了探索出能在较低温度、较宽温度范围内适合工业化生产的快速电镀镍工艺,以甲基磺酸盐溶液为基础,研究了添加剂种类、用量、施镀条件等对镀层内应力、形貌等影响的规律。结果表明:添加剂和施镀条件对镀层内应力和形貌有较大的影响,当添加剂糖精钠、1,4-丁炔二醇、对甲苯磺酰胺、十二烷基硫酸钠用量分别为2.00,0.40,0.50,0.05 g/L,镀液温度50℃,p H值3~4,电流密度10 A/dm2时,镀层内应力最小、质量最优;与传统的镀镍方法相比,本工艺具有高效、节能等突出特点。     

基板形貌对0.5 g/m2镀层电镀锡板耐蚀性的影响

为了开发具备一定耐蚀能力的低锡铁,通过实验室模拟电镀和生产线工业试验,研究了基板形貌对0.5 g/m2镀层镀锡板耐蚀性的影响.结果 表明:轧制纹路模糊、无较深凹坑、表面平缓的基板电镀后镀层分布更均匀,耐蚀性更好;对于低锡铁,三维轮廓参数峰度Sku、偏斜度Ssk相比Ra更适用于评价基板的表面形貌.     

软熔工艺对镀锡板孔隙率的影响

当今,镀锡板的镀锡量不断减薄,由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量（2．8g/m2）镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明：随着软熔温度的上升镀锡板孔隙率呈增大趋势,240℃时铁溶出值最低;在一定的软熔温度下,镀锡板孔隙率会随着软熔时间的延长而增大,65s时铁溶出值最低;淬水温度在35℃左右时软熔后镀锡板的孔隙率最低,耐蚀性较好。     

电镀锡工艺条件对锡镀层孔隙率的影响

为了提高镀锡板产品质量,降低生产成本,研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明：镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN〉PSA〉ENSA〉Sn2＋;最优配方是5g／LENSA,5g／LEN,16g／LPSA,22g／LSn2＋;随着电流密度从0．5A／dm2增加到3．0A／dm2,电沉积的锡晶粒度逐渐细化,孔隙率逐渐降低,至3．0A／dm2时,锡晶粒度最小,孔隙率也最小;随着镀液温度的升高,镀锡板铁溶出值（PHG）值先减小,后增大,在40℃附近出现了最小值。     

温度和搅拌对甲基磺酸亚锡电镀亚光锡的影响

为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量,在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡,采用电化学试验、Hull槽试验、扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极化行为、镀层形貌、电流密度范围、沉积效率、沉积速度及镀液成分的影响。结果表明:亚光添加剂能够显著提高电镀亚光锡的阴极过电位、改善镀层质量;搅拌镀液可使浓差极化减小,增大了电镀亚光锡的电流密度范围;镀液温度升高,锡沉积电位正移,晶粒变粗,电流密度范围、电流效率和锡沉积速度均有所提高;温度过高(40～50℃)时,随着电镀时间的延长,镀液中Sn2+浓度升高,甲基磺酸浓度下降,镀液成分变化较大,不利于镀液维护及连续生产。     

电参数对纯铝微弧氧化膜结构及性能的影响

在Na2SiO3电解液体系下用微弧氧化法制得铝氧化膜，利用X射线衍射、扫描电镜、TR110袖珍粗糙度仪、覆层测厚仪、显微硬度仪及点滴腐蚀试验等手段研究了电流密度、脉冲占空比及频率对纯铝微弧氧化膜结构及性能的影响。结果表明：随电流密度的增大，α-Al2O3和γ-Al2O3相的含量增加，陶瓷膜的硬度及粗糙度也增加，厚度和耐蚀性先增大后减小；随占空比的增大，陶瓷膜的厚度、硬度及粗糙度均增加，当占空比小于30％时，腐蚀时间随占空比的增大而延长，占空比大于30％时腐蚀时间略有缩短，占空比为30％时膜层的耐蚀性达到最佳；频率对陶瓷膜的粗糙度和硬度影响较小，5000Hz频率段下膜层的厚度最厚，耐蚀性达到最佳。     

2,5-二特辛基对苯二酚的合成及酚类衍生物抗氧化性能的研究

本文研究了2,5-二特辛基对苯二酚合成用的中间体烷基化剂2,4,4-三甲基戊烯的合成方法,收率达80％以上。2,5-二特辛基对苯二酚的合成采用以甲醇为溶剂,硫酸做催化剂的方法,收率接近70％。本文还对不同的双烷基取代的对苯二酚衍生物做为抗氧化剂,用于感光材料其防灰雾性能与烷基碳链的关系做了探讨。     

不同抗氧化剂对聚乙烯醇复合膜性能的影响

目的利用不同水溶性及脂溶性抗氧化剂对聚乙烯醇(PVA)进行改性,以期在改善复合膜综合性能的基础上,重点提升其抗氧化能力。方法以茶多酚、柠檬酸、BHT和维生素E为变量,甘油/聚乙烯醇为基底,研究不同水溶性及脂溶性抗氧化剂对复合膜形貌、力学性能、透光性、耐水性能及抗氧化能力的影响。结果加入适量的抗氧化剂后,薄膜各项性能均有所增强。其中,茶多酚/聚乙烯醇复合膜的力学性能最优,茶多酚(1.5%)/PVA复合膜的拉伸强度可达47.85 MPa,断裂伸长率为375.69%。该复合膜显著提高了紫外线的吸收率,同时73.93%的自由基清除率为研究薄膜中最高。结论采用茶多酚改性聚乙烯醇,不仅可提升复合膜的包装强度,增强其耐水性能,更能增强抗氧化能力,为食品保鲜提供了良好思路。     

原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响

通过测试原板的结晶取向及原板经过相同的生产工艺得到的镀锡板的合金-锡电偶值(ATC值),研究了原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响,讨论了其影响机理.结果表明:原板结晶取向对镀锡板耐蚀性的影响显著,200晶面的取向度的上升将有利于提高镀锡板耐蚀性;对镀锡板耐蚀性的影响过程是:原板结晶取向影响合金层的生长速度和形貌,合金层的生长速度和形貌又影响了镀锡板的耐蚀性.     

原板成分及晶粒度对镀锡板耐蚀性的影响

针对国内生产的T5(调质度)镀锡板耐蚀性差、不合格率高的情况,研究了原板成分及晶粒度对镀锡板耐蚀性的影响.采用辉光放电光谱仪测试了大量镀锡板的表层成分分布;采用金相显微镜测试了大量原板的金相结构,并计算出了晶粒度.结果表明,原板中的锰、磷、硅和铝的存在对镀锡板的耐蚀性影响显著,耐蚀性随这些元素含量的上升而下降;原板晶粒度的增大将导致镀锡板的耐蚀性上升.     

新型含氟涂层在镀锡板上的抗腐蚀性能及机理

硅烷改性含氟乳液用于金属表面处理时环保,且工艺简单、成本低廉,但目前研究较少。以含氟乳液和γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH560)为主成膜物质,同时添加无机钛、锆金属盐,制备新型含氟钝化液,并对镀锡板进行钝化处理。通过纳米粒度仪和红外光谱仪对含氟乳液进行表征,采用电化学、附着力、抗硫性、中性盐雾试验和原子力显微镜等测试方法对镀锡板表面涂层的性能进行测试,并探讨了其钝化机理。结果表明:含氟乳液的平均粒径为59.68 nm,稳定性良好,氟单体参加了反应;含氟镀锡钝化板的耐蚀性相对于空白板的明显提高,其耐蚀效果与成品有铬镀锡板相当,附着力达到标准1级,抗硫性优于成品有铬镀锡板,涂层表面趋于致密平整。     

电镀硬铬工艺原理及铬层组织与性能浅析

梳理了传统电镀硬铬的工艺原理及铬层的组织和性能:传统电镀硬鎔采用电解池原理,在阴极区域,电极反应分3个阶段,分别进行单一或多个的H^+→H2,Cr2O7^2-→Cr^3+和HCrO4^-→Cr反应,在阳极区域,同时进行H2O→O2、Cr^3+^→Cr2O7^2-和Pb→PbO2反应;传统电镀硬铬层的微观组织形貌呈垂直并贯穿到金属表面的网状微裂纹状,并显著影响铬层的硬度、耐磨性和耐蚀性等性能。     

钝化方式对镀锡钢板耐蚀性及铬含量的影响

使用化学分析、X射线光电子能谱分析以及电化学测试等试验方法,研究化学钝化以及电化学钝化得到的镀锡板的铬含量、铬元素组成及耐蚀性。结果表明:对于镀锡钢板铬酸盐钝化膜,电解钝化膜的总铬含量高于化学钝化膜的总铬含量。钝化膜中主要含有Cr,O以及Sn元素。不同钝化方式得到的钝化膜中铬元素的的价态、组成均不同,化学钝化膜及电解钝化膜中铬元素的组成分别为Cr2O3,Cr(OH)3以及Cr2O3,Cr(OH)3,Cr。电化学钝化膜的耐蚀性高于化学钝化膜。     

电镀工艺对镀锌层耐蚀性的影响

用实验室电镀模拟装置、X射线衍射(XRD)、盐雾试验(SST)研究了电镀工艺条件对电镀锌层耐蚀性和结晶取向的影响。试验结果说明，镀锌层耐蚀性随镀液流速增大而提高，随电流密度增大而下降。     

含芳香醛和含硫化合物的添加剂对无氰电镀银的影响

针对目前无氰镀银层外观差、附着力不良、镀液稳定性差等问题,采用横向划痕法、直角阴极法、赫尔楷8点法、阴极极化曲线及称重法对无氰电镀银的基础液和含添加剂SGD-DY1(芳香醛、含硫化合物和表面活性剂)的镀液进行了测试;用扫描电镜和XRD对镀层表面形貌和晶体结构进行了表征,用盐雾试验、耐3.0mg/L H2S和0.1mol...     

电镀钨合金镀层组织及其耐腐蚀性能研究

主要分析了电镀钨合金镀层质量及其耐H2S-CO2腐蚀性能。通过SEM、EDX和XRD分析发现镀层与基体结合强度较高,但镀层淬火处理时出现龟裂现象,裂纹均匀排布于镀层表面。腐蚀评价表明腐蚀作用只发生在镀层淬火所形成的裂缝部位,造成裂缝内部充满大量腐蚀产物,非裂纹表面未见腐蚀。指出镀钨合金若用于酸性环境,尚需优化配方、降低硬度、增加韧性,此外还应检测基材屈服强度85%拉应力下的镀层应力腐蚀开裂行为。     

电镀稀土锌-铁合金工艺

在氯化物体系电镀锌-铁合金的基础上，通过添加适量分析纯铈盐，获得了更加光亮、致密的锌-铁合金镀层。通过研究不同种类的添加剂、pH值、镀液成分、电流密度、铈盐对锌铁合金镀层的影响，确立适宜的镀液配方和工艺条件。实验结果表明，BN添加剂是有效的氯化物电镀锌-铁合金体系的光亮剂：在镀液中添加适量的铈盐，可使镀层晶粒细致，其耐蚀性优于锌镀层及锌-铁合金镀层。     

稀土在几种电镀工艺中的特异性能

通过对稀土在电镀铬、电镀镍、氯化钾电镀锌、镀锌层钝化处理的试验检测和实际应用的研究,发现稀土在电镀工艺中有3种较为突出的优异性能:(1)能提高电镀液中离子的移动速度和运动能量;(2)电沉积过程中具有较强的化学吸附能力;(3)能提高镀锌层钝化膜的耐腐蚀性.同时还提出了使用稀土的4点注意事项,对稀土在电镀工艺中的应用和研究具有一定的参考价值.