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大掺量矿渣复合胶凝材料的硬化浆体形貌特征 总被引:1,自引:1,他引:0
通过扫描电镜观察了大掺量矿渣复合胶凝材料在不同水化龄期的硬化浆体形貌,并与水泥硬化浆体形貌进行对比,研究了矿渣在复合胶凝材料中的水化性能与硬化浆体形貌特征的关系.结果显示:大掺量矿渣复合胶凝材料水化早期的浆体结构比水泥浆体结构疏松,28天的浆体结构比水泥浆体结构致密.水化早期,矿渣颗粒被水泥水化产物包裹,与水泥浆体界面薄弱;水化后期,矿渣颗粒的水化产物与水泥水化产物紧密结合,颗粒与水泥浆体的界面牢固. 相似文献
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本文通过X射线衍射仪(XRD)、同步热分析仪、扫描电子显微镜(SEM)及能谱仪(EDS)研究了蒸养条件下水泥-磷渣复合胶凝材料一年龄期的水化产物的特征.结果表明:含磷渣的复合胶凝材料并未产生不同于水泥的晶态水化产物,但促进了钙矾石(AFt)向单硫型水化硫铝酸钙(AFm)的转化;1年龄期时,经80℃蒸养的水泥-磷渣复合胶凝材料的硬化浆体中仍能明显观察到未反应的磷渣颗粒;磷渣的火山灰反应消耗了一部分Ca(OH)2,磷渣颗粒与周围结构中的Ca(OH)2及C-S-H凝胶粘结紧密;水泥-磷渣复合胶凝材料水化产生的C-S-H凝胶的Ca/Si比低于纯水泥水化产生的C-S-H凝胶. 相似文献
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使用具有微弱自身水硬性的转炉钢渣制备了"无熟料"胶凝材料,改变早期水化环境,并通过压汞法和扫描电子显微镜测试了长龄期(10年)后钢渣体系硬化浆体的孔结构和微观形貌,研究了早期高温强碱环境对于钢渣长龄期水化的影响.结果显示:早期高温强碱环境对钢渣体系的后期孔结构产生不利影响;早期高温强碱环境并不影响凝胶产物的种类,产物都... 相似文献
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养护高温对复合胶凝材料水化性能的影响 总被引:5,自引:1,他引:4
养护温度对胶凝材料的水化速度和硬化浆体结构有重大影响。本文重点对比研究在常温(20℃)以及高温(65℃)下养护的不同组成的胶凝材料水化性能和硬化浆体的显微结构。原材料采用北京兴发水泥有限公司生产的混凝土外加剂性能检测用基准水泥与内蒙古元宝山一级粉煤灰。试验组C为纯水泥净浆试样,F1为粉煤灰掺量为25%的净浆试样,水胶比(w/b)均采用0.4。 相似文献
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复合胶凝材料水化过程的ESEM观察 总被引:4,自引:0,他引:4
利用环境扫描电镜(ESEM)和X射线衍射分析(XRD)研究了由硅酸盐水泥、粉煤灰和膨胀剂组成的复合胶凝材料的水化产物形貌和硬化浆体结构。复合胶凝材料水化初期有过渡产物钾石膏片状晶体生成,CSH凝胶为约1μm长的晶须,而钙矾石则以六方片状晶核形式存在。在粉煤灰颗粒表面有通过溶解-结晶机制生成的水化产物。在水化后期,CSH成为无特征形貌的致密浆体,其中分布有充分发育的棒状钙矾石晶体。粉煤灰颗粒由表面生成的水化产物与周围的浆体紧密结合成为一个整体。 相似文献
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The electromagnetic properties of nanometer-sized manganese dioxide and silica dioxide/manganese dioxide composite in the
frequency range 2–18 GHz are discussed in this paper. Findings show that MnO2 is a kind of dielectric loss media with broad frequency bandwidth. Moreover, with the increasing of the MnO2 filing proportion, the wave absorbing peak values drift to the lower frequency band. Analyses of transmission electron microscope
(TEM) micrograph and electromagnetic parameters of MnO2 particulate show that its wave attenuation property can be attributed mainly to its flaky and stripshaped topography and
high dielectric constant. 相似文献
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Jong-Hyun Lee Daejin Park Jong-Tae Moon Yong-Ho Lee Dong Hyuk Shin Yong-Seog Kim 《Journal of Electronic Materials》2000,29(10):1264-1269
In an attempt to develop a thermally stable solder system, an in-situ Pb-Sn solder composite reinforced with Cu6Sn5 dispersoids was investigated for its thermal stability. The stability was evaluated mainly by measuring the growth rate of
intermetallics at in-situ composite solder/BLM interface as a function of the number of reflow soldering cycles and aging
time. The rates were compared with those of the eutectic Pb-Sn and Sn-Ag solders. After the thermal treatments, the solder
joints were tested for their shear strengths. The results indicated that the in-situ composite solder has a higher shear strength
and better thermal stability than the eutectic Pb-Sn solder.
Jointly appointed by CAAM at POSTECH 相似文献