工艺控制保证电子装配产品的质量与可靠性

电子装配的过程,直接关系到电子产品最终的质量与可靠性.本文就电子装配过程的工艺控制,阐述怎样通过工艺控制保证电子产品的质量与可靠性.     

继电保护装置单板老化工艺及实施

电子产品的集成化程度越来越高,结构和制造工艺越来越复杂,增加了电子产品潜伏缺陷的可能性.电子产品不但要求有较高的性能指标,而且还要有较高的质量稳定性和可靠性.电子产品的质量稳定性不仅取决于设计的合理性,元器件的性能,而且与整个制造过程及工艺控制手段具有很大的关系.采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性,保证出厂的产品能经得起时间的考验.在对电子产品故障原因及周期进行简单介绍的基础上,阐述高温老化原理,并对继电保护装置单板老化工艺进行分析,确定工艺参数,提出生产组织实施方案.     

三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用

装配是产品生命周期的重要环节,电子行业结构复杂产品的装配过程费时费力。为了提高复杂电子产品装配的质量和效率,在此分析了雷达等复杂电子产品三维装配工艺设计的特点和现状,提出了一种基于MBD的三维模型装配工艺设计、仿真与应用方法,并建立了三维装配工艺设计流程和系统体系结构,对三维装配工艺设计的关键技术进行了分析,为三维装配工艺的实施提供了重要技术支持,对于发展数字化装配工艺技术的制造行业具有借鉴意义。     

在标准表面安装工艺中集成倒装芯片

越来越多电子制造商在设计中采用最新的倒装芯片封装技术,为了成功地使用这项技术,制造商必须对其表面安装工艺(SMT)装配设备、材料和工艺进行一些改进,以及需要解决与制造相关的问题,包括助焊剂和底部充胶。此外,还要特别关注产量和质量等问题。随着技术的发展,并对装配设备和工艺进行适当的调整之后,倒装芯片技术已成功地集成到许多电子产品中。     

装联工艺设计与实践

研究所进行批量生产,把实验室里的科研成果转化为用户使用的产品,一直是很多研究所的一个十分头痛问题.从分析研究所进行单件小批量生产的特点着手,提出了研究所电子产品批量生产的前提及所需要解决的关键问题,制订了研究所电子产品批量生产装配工艺设计方案.     

浅谈电子产品的调试工艺

无论是电子仪器设备的维修,还是局部的改进设计、组装,都离不开调试这一至关重要的环节。只有通过科学调试,使各项性能指标满足要求,电子仪器设备才能正常使用。因此,电子产品的调试工艺是否科学,就成为了电子产品质量好坏的关键。文章从调试设备和方法入手,论述了如何达到装配后的质量要求。     

电子产品参数化工艺设计

以电缆组件装配为例,概述了基于CAPPframework系统的电子产品参数化工艺设计的实现方法,介绍了电缆组件参数化工艺设计的方法和过程.阐明了参数化设计与传统的设计方法不同之处.     

热塑性塑料超声埋插工艺及设备

一、概述超声装配是一种快捷、洁净、高效、低耗的装配方法,它已广泛用于电子产品、玩具、医药、仪表、包装等行业进行焊接、埋插、成型、点焊、切口等装配加工。超声装配由于能量的高效利用,保证了具有较强的结合牢度,提高了装配质量,特别是种类繁多的外壳和结构是塑料制品的电子产品,     

军用电子产品中1553B电缆组件装配工艺研究

军用电子产品电缆组件装配质量是影响整机可靠性的关键因素之一,电缆组件连接可靠性问题占整个系统综合布线质量问题的90%以上。主要介绍了1553B总线在军用电子产品中的应用,分析了1553B通讯电缆组件制作过程中的工艺难点及制作过程中出现质量问题的原因,以DK-621航空连接器为例,重点阐述了电缆组件制作的工艺方法和工艺流程,为高可靠性产品提供了有力的工艺保障。     

用创新的精神去做好电装工艺工作 (待续)

电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出当务之急是培养高素质的电气互联技术人才,并提出了培养高素质的电气互联技术人才的六条措施.     

0201／01005元件组装工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。0201／01005封装由于元件尺寸小，有许多专门的组装注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件组装工艺技术。     

BGA组装技术及其质量控制

BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,组装难度越来越大,工艺要求也越来越高。主要分析了影响BGA组装质量的各个环节因素,从工艺控制、组装操作、管理和检测判定等四个方面详细阐述了控制质量关键点及实施要求。     

元器件产品在芯片烧结过程的质量控制

本文探讨了电子元器件产品在芯片烧结过程中的质量控制方法及内部目检方法.     

浅议面向装配的电子产品设计

电子装配是电子产品由设计到实现的关键环节,电子产品的设计应重视产品的可装配性,这样才能保证设计出的电子产品能生产出来。该文基于电子产品的特点,分析了相关的电子装配技术,探讨了面向装配的电子产品设计。     

SMT生产线多环节质量检测与控制技术

在电路板贴片安装生产过程中,进行多环节质量检测和控制可以大大降低返修成本、提高产品的合格率。文章讨论了贴片生产线多个不同生产环节的各种质量缺陷、自动检测技术和统计过程控制,比较了焊膏检测、自动光学检测、在线检测和功能检测及X射线检测等各种检测技术,分析了多环节质量检测和控制策略。     

电装车间的静电危害及静电防护

静电放电是一种常见的自然现象,它对电子产品生产、装配的危害所造成的损失是不可估测的.电装车间承担着电子产品装配任务,需要进行元器件焊接、组装、调试、包装等工序,由于接触分离、磨擦、感应等作用产生静电,可随时对产品造成静电危害.分析了电装车间主要静电产生源和静电放电产生的原因、机理及破坏机制,提出了在接地系统、人员、设备以及环境等方面有效的防静电措施.     

探究电子产品生产工艺及过程

新时期,在工业的推动下,电子产品在人们生活中占有较高的比重,已逐渐成为人们生活中不可或缺的用品。电子产品的需求量增加,生产规模也逐步扩大,销售渠道做到了线上线下结合,但是伴随着产品安全性能问题的出现,需要对生产过程高度重视,对于每个生产环节都要强化管理,加快生产进度,提高产品质量。文章着重于研究电子产品生产工艺及过程。     

印制板组件手工焊接问题探讨

电子元器件焊接质量对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。印制板的高孔径比及其组件高密度化装联的发展,对手工焊接提出了更高的要求。影响印制板组件手工焊接质量的因素很多,文中着重从印制板及印制板组件装配的设计、工艺及生产制造过程等方面介绍提高手工焊接质量的措施。     

三维电子装联工艺文件设计方法

本文为了提升三维电子装联工艺信息表达的效果,构建了工艺规程树,对工艺设计了规程包,并进行了封装,以更好地构建基于工艺规程树的电子装联工艺文件的设计方法。