光电印制电路板的发展评述（2）——光电印制电路板的基本概述（上）

介绍了光互连的种类及进展,概述了光电印制电路板用聚合物光波导材料的要求,列举了主要的光波导线路用聚合物材料的性能。     

光电印制电路板用聚合物光波导研究进展

本文首先对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点进行了详细介绍并作比较,然后对聚合物光波导材料聚甲基丙烯酸甲酯性能的提高方法进行了详尽介绍,并对聚合物光波导材料含氟聚酰亚胺的单体及合成进行了简单介绍,最后对聚合物光波导的成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。     

光电印制电路板用聚合物光波导材料研究进展及应用

随着PCB对高密度和高速率传导的要求越来越高,光电印制电路板(EOPCB)作为PCB的新一代产业已成为历史发展的必然。无论从材料的结构、性能,还是材料自身的成本和可加工性,聚合物光学材料都显示出了比无机材料更加优越的应用前景。对聚合物光波导材料的研究主要集中在提高其热及化学稳定性和降低材料的吸收损耗等方面。本文首先对光电印制电路板进行了简要概述,接着对聚合物光波导的分类、特点、材料、主要性能及提高方法分别作了比较详细介绍,然后对几种常用的聚合物光波导材料的单体及合成作了进一步阐述,最后对聚合物光波导加工成型工艺和相关性能检测方法进行了详尽阐述。     

光电印制电路板的发展评述（3）——聚合物光波导层的成型工艺（1）

文章简述了光电印制电路板中聚合物光波导层的制作应该遵循的原则,介绍了光波导层的主要成型工艺,包括反应离子蚀刻、平版影印、激光烧蚀和加热模压等方法。     

用于光电印制电路板(OEPCB)的聚合物光波导的制作

对应用于光电印制电路板(OEPCB)的聚合物材料的特性进行了讨论,提供了材料的制备、膜厚的控制、折射率控制以及光波导制备技术等方面的试验结果。测试了含氟聚酰亚胺的波导的通光性能,并给出了测量方法。     

印制光-电路板的发展评述（4）——印制光-电路板的测试（1）

文章介绍了印制光-电路板的测试方法,主要包括光波导的折射率测试、光传输损失测试、表面粗糙度测试、眼图测试、误码率测试、环境测试。     

聚合物光波导放大器材料的光学参数及器件制备

使用甲基丙烯酸甲酯(MMA)和甲基丙稀酸环氧丙酯(GMA)共聚,并加入双酚A环氧脂(bis-phenol-A-epoxy)来调节折射率,制备了无源波导材料.使用铒的配合物ErYb(DBM) 2M和MMA、GMA共聚,再加入双酚A环氧树脂调节折射率,制备了用于光波导放大器有源波导料使用椭偏仪对无源和有源的聚合物薄膜的折射率、消光系数和厚度进行了测量.无源的聚物折射率随着环氧树脂含量的增加而线性增加.铒的配合物共聚进聚合物基质中使1.55 μm波段折射率和消光系数增加.无源和有源波导材料的折射率可调节范围在大约在1.48～1.53厚度可调节范围大约在1～6 μm.用有源聚合物材料作芯层、无源聚合物材料作包层,制备了1.55 μm单模有源波导,并得到了圆形的近场光斑.     

印制光-电路板的发展评述（4）——印制光-电路板的测试（2）

2.3形貌测试在波导制备过程中经常需要进行淀积膜的形貌观察,如膜的表面起伏、波导侧壁的粗糙度和波导的断面形状等。扫描电子显微镜(SEM)和原子     

文献与摘要（79）

PCB中埋入聚合物波导管的环境可靠性研究Investigation of Environmental Reliability of Optical Polymer Waveguides Embeddedon Printed Circuit Boards. 光学互联作为解决高频电信号互连的局限性的一种新技术,在可靠性方面的研究目前不多。文章通过将采用聚合物光导材料以及不同积层材料,不同结构制作的埋入光波导器件PCB,     

光电印制电路板的发展评述（1）——光电印制电路板的基本概述（下）

4光互连相对于电互连的优点为什么印制电路板的制造技术要进一步发展成为光电印制电路板?这是因为传统印制电路板受到电性连接物理特性的限制,其传输速度的增加几乎已达极限,对现代需求高速传输的宽频通讯的实用化造成瓶颈。我们知道,要实现铜背板信号传输更快有以下几个方法:(1)增厚导电铜层;(2)使介质层变得更薄;(3)使用更低介质损耗的介质层;(4)增加更多的信号层;(5)减少信号的长度;(6)增大信号之间的距离;(7)增加板面积(更宽和更长)以处理每层更多的信号。但是,从电子工业的发展要求来看,这是不现实的。有鉴于此,为迎合新一代需要的光电…     

光-电线路板的研究进展（下）

(接上期)5松下电工的光—电线路板开发成果例笔者从自身所从事专业(PCB基板材料制造)的角度出发,特别关心制出光—电线路板用光波导线(光)路材料的全面性能测定数据,而在公布的许多研究报告中却是寥寥无几。近期松下电工公司发表的两篇在此方面的开发成果文献,较详细地涉及、披露了有关光波导线路材料的多项性能测定情况,以及制作光—电线路板工艺过程的内容。这些内容很值得我们认真研究和参考。5.1成果综述松下电工公司尖端——融合技术研究所在几年前开始承担光—电线路板及其光波导线路所用材料的研发任务。他们所开发的光—电线路板,…     

硅基光波导材料的研究

光波导是集成光路及其元器件中最基本的构成单元。本文介绍了各种不同类型的光波导材料的特性。硅材料作为目前研究得最透彻的半导体材料,它在光电子领域的应用也是令人关注的。硅基光波导材料种类繁多,主要包括聚合物、外延硅/重掺杂硅、SiO₂,SOI和SiGe/Si等。硅基光波导材料是实现硅基光波导器件的基础,本文阐明了它们各自的特点和应用前景。其中聚合物、SiO₂和SOI波导是目前研究的热点。     

光电印制电路板的发展评述（1）——光电印制电路板的基本概述（上）

介绍了光电印制电路板的基本概念,简述了光电印制电路板的发展现状和光互连的结构原理,比较了光互连相对于电互连的优点,垂直共振腔表面放射激光制造技术获得的新进展促进了光电印制电路板的发展,概括了光电印制电路板的三个时代的特点。     

光电印制板(OEPCB)制作工艺浅析

简述了光电印制板的工作原理,介绍了光电印制板用光波导材料及聚合物光波导层成型工艺,并简要介绍了光电印制电路板的测试方法。     

低功耗聚合物MZI结构热光开关研究

设计并制作了一种基于马赫-曾德尔干涉仪(MZI)结构的低功耗聚合物热光开关。聚合物材料具有低热导率和高热光系数的优点,可以有效降低热光器件的功耗。在Si O2衬底上,采用热光系数较大的Norland紫外固化胶(NOA73)作为波导芯层,聚甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸环氧丙酯的共聚物[P(MMA-GMA)]作为波导的上包层,设计了热光开关器件,并对光场和热场进行了模拟,采用传统的半导体工艺完成了热光开关器件的制备。器件的测试结果表明,在1550 nm工作波长下,热光开关器件的消光比为20.2 d B,驱动功率仅为9.14 m W,开关的上升时间为174μs,下降时间为292μs。     

1.55 μm波段聚合物光波导放大器的研究

合成了铒镱共掺的三元配合物［Er1/2Yb1/2(HFA)3(TPPO)2］,并将其掺杂在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中,制备了铒镱共掺的聚合物光波导有源材料,对材料的吸收、发射特性进行了表征。在980 nm抽运光激发下,该配合物在1535 nm波长处的荧光半峰全宽为80 nm。针对该材料,建立了980 nm抽运光激发下的原子速率方程和光功率传输方程,理论计算了铒离子掺杂浓度、重叠积分因子、信号光发射截面等参数对铒镱共掺聚合物光波导放大器性能的影响。计算表明,当材料中铒离子的掺杂浓度为0.3×1020 cm-3时,在2 cm长的波导中可获得1.87 dB的光增益。     

基于氮氧化硅与聚合物混合集成低功耗全内反射热光开关

利用具有相反热光特性的氮氧化硅(SiON)与聚合物材料,采用混合集成技术设计了一种低功耗全内反射(TIR)热光波导开关。该光开关通过在两交叉的氮氧化硅波导芯的X结中心部分制作一个深度等于波导芯厚度的狭缝,并在其中填充与波导包层相同的聚合物材料,同时在狭缝聚合物上方制作加热电极来实现开关功能。理论分析表明,通过选择与氮氧化硅折射率相匹配的聚合物材料,并优化设计单模光波导尺寸,两交叉波导间的夹角、所开狭缝的宽度以及相应的加热电极结构,对于1550nm的工作波长,开关的驱动功率在低至2.3mW时仍可实现消光比均大于36dB,串扰均小于-36dB的TE与TM模式。     

光学材料

2004060586光学材料的研究·开发动向及今后的课题=光学材料内研究·阴凳勤向巴今援刃裸题(日〕//又百隆夕梦工类材料一2003,51(8)一18一21 2004060587光波导器件用玻璃材料二光撑波路尹,常才又用方于又材料〔日)讲本顾刁工巢材料一2003,51(8)一36一41 2004060588光子晶体二7才卜二,夕结晶〔日)践野卓,野田J卿工案材料一2003,51(8)一 51一55 2004060589纳米玻璃技术及其应用=士/方于又技衍七子刃疮用展即(日)呐藤孝,山本浩胃、红二案材料一2003,51(8)一56一61 2004060590体全息记录用掺PMMA光聚合物二D叩ed PMMAphotopol卿er for volume…     

微波印制电路板的材料选用（续二）

本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。     

微小印制电路板的材料选用（续三）

本针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。