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研究了镀液组成及工艺参数对电沉积RE Ni W B复合镀层硬度和沉积速度的影响,以及不同热处理温度下复合镀层硬度、磨损率及抗氧化性的变化规律。结果表明:在最佳工艺条件下,复合镀层的沉积速率为5 13μm/h,硬度为667HV。采用X射线能谱仪测试镀层成分表明,RE Ni W B复合镀层中各成分的质量分数分别为wW=0 49%,wB=1 17%,wCe=1 99%。热处理温度对复合镀层硬度、磨损率及抗氧化性有较大的影响,热处理温度提高,复合镀层的硬度先增加后降低,磨损率先降低后增加;当热处理温度为400℃时,硬度和磨损率分别达到最大值和最小值,即1087HV和0 64mg/(cm2·h);复合镀层的氧化增重随热处理温度的增加而增加,当热处理温度低于400℃时,镀层的氧化增重较小,热处理温度高于600℃,复合镀层的氧化增重大幅度增加。 相似文献
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研究了加入稀土对电沉积Ni-W-B-SiC复合镀层的成份、结构、表面形貌、硬度等性能的影响规律.结果表明加入稀土有利于SiC与Ni-W-B的共沉积,使镀层结晶细化,RE-Ni-W-B-SiC复合镀层的硬度高于Ni-W-B-SiC复合镀层. 相似文献
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研究了脉冲频率和占空比对电沉积RE-Ni-W-B复合镀层硬度及沉积速率的影响,以及热处理温度对复合镀层硬度、磨损率及抗高温氧化性的影响.结果表明,当脉冲频率(f)和占空比(r)控制在1000 Hz和3∶1时,复合镀层硬度最高,厚度最大,分别为636 HV和0.0281 mm.使用脉冲电流,并在镀液中添加稀土元素,能有效降低镀层中镍含量,提高钨含量,降低复合镀层表面的裂痕.脉冲电沉积复合镀层的硬度均高于直流电镀复合镀层,磨损率均低于直流镀层.当热处理温度低于400°C时,热处理温度升高,复合镀层硬度增加,在400°C时,硬度最高,磨损率最低;高于400°C后,两种复合镀层的硬度又开始下降,磨损率上升.直流及脉冲复合镀层在600°C以下氧化增重都较小,600°C以后氧化增重明显增加. 相似文献
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复合镀层由于具有优异的耐磨性、耐蚀性、自润滑等性能而受到广泛关注.采用电沉积或化学镀可以获得复合镀层,复合电镀也是制备复合材料的一种重要方法.本文主要对近几年国内外在镍基自润滑复合镀层方面取得的研究成果进行了概述. 相似文献
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计算并绘制了Ni- P- H2O系电位- pH图,从热力学角度分析了电沉积Ni- Mo- P- SiC复合镀层的机理。结果表明,磷不能单独从水溶液中沉积出来,但它可以与镍以Ni3P的形式实现共沉积。 相似文献
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复合电沉积Cu-石墨复合镀层的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用电沉积方法制备了铜-石墨复合材料,研究了表面活性剂丙酰胺和OP乳化剂;石墨微粒的粒度和含量、电流密度、搅拌强度等因素对石墨在复合材料中复合量的影响。实验结果表明,丙酰胺和OP乳化剂的合理配比有利于增加复合材料的石墨复合量且能够使石墨在复合材料中分布更为均匀。在Jκ为4A/dm2、n为500 r/min、石墨微粒d小于5μm、溶液中ρ(石墨微粒)30g/L、ρ(丙酰胺)为5mL/L、ρ(OP)为2mL/L,n(丙酰胺)∶n(OP)为1.5∶1.0的条件下制备的电沉积铜-石墨复合材料中石墨的分布均匀,复合量最大。 相似文献