磁性研磨的加工特性

磁性研磨是一种利用磁场中的磁性磨料对具有相对运动的工件表面进行光整加工的新技术，具有表面质量好，适应性能广泛的优点。     

磁力研磨加工技术研究进展

阐述了磁力研磨加工技术研究中,新型磨料研发、磁力研磨装置优化、电化学复合磁力研磨加工技术及超声复合磁力研磨加工技术等方面的研究进展,讨论了超声振动复合磁力研磨加工技术和电化学复合磁力研磨加工技术的材料去除机理与研磨性能,指出无黏结磨粒的研发及复合磁力研磨是目前提高磁力研磨的磨削性能的主要方法。同时,结合磁力研磨的发展历史及研究现状介绍了该技术急需解决的问题。     

磁力研磨加工的数值仿真

为了提高磁力研磨加工效率，通过建立研磨压力模型和研磨量模型对磁力研磨加工进行数值仿真，总结出磁感应强度、加工时间、工件转速及工件的进给速度等工艺参数对磁力研磨加工效率的影响规律．同时对仿真结果和实验结果进行对比和分析，证明所建模型正确．     

磁场对磁力电解研磨加工的影响

以磁场对电解离子运动作用原理为基础，通过磁力电解加工模拟实验，考察并分析了磁场对电解过程的作用和影响，提出了磁力电解加工及磁力电解研磨加工的最优化方案．实验证明，磁力电解复合研磨是实现高效率、高精度一种很有应用前景的新型加工方法．     

磁场对磁力电解研磨加工的影响

以磁场对电解离子运动作用原理为基础，通过磁力电解加工模拟实验，考察并分析了磁场对电解过程的作用和影响，提出了磁力电解加工及磁力电解研磨加工的最优化方案．实验证明，磁力电解复合研磨是实现高效率、高精度一种很有应用前景的新型加工方法．     

磁力研磨工艺参数对研磨特性的影响

以外圆表面磁力研磨为例，介绍了磁力研磨原理；通过实验研究，探讨了磁力研磨中加工间隙磁感尖强度，研磨时间，转速衣进给速度对金属去除量和表面粗糙度的影响规律。     

磁力研磨、电解磁力研磨加工

本文旨在研究磁力研磨、电解磁力研磨的加工原理和有关特性,以及研磨性能及其适用范围。     

模具数控磨削、研磨技术开发研究通过鉴定

黑龙江省科技攻关项目“模具数控磨削、研磨技术开发研究”,于１９９９年９月１０日通过了黑龙江省科委组织的专家鉴定。该项成果达到了国内领先水平。这一成果是由我校机械动力工程学院金东燮教授负责完成的。所开发的ＮＣ加工自动编程系统及磁力磨料研磨装置,能够实现三维曲面的自动跟踪加工;开发研制的Ｔ／Ｄ牵引驱动增速装置,可提高原有机床主轴转速的５倍,达到了国际先进水平。模具数控磨削、研磨技术开发研究通过鉴定     

非磁性金属材料的研磨特性和加工机理

由不锈钢、铜及铝平板的研磨实验中可以看到：混入的铁粒子的粒径及其混合比例对加工效率影响很大；工件与磨料间的硬度差也影响着铁粒子与磁性磨粒的最佳混合比例；在研磨加工中，研磨压力存在最佳值。     

阀芯棱边磁力研磨去毛刺工艺的研究

根据磁力研磨法的工作原理,研制了阀芯棱边毛刺实验装置,并通过实验分析了各种因素对去毛刺效率、工件表面粗糙度以及工件形状误差的影响,结果表明,利用磁力研磨法能够有效地去除芯棱边毛刺,且保持适宜的棱边圆角半径。     

环带磁场在磁流变抛光技术中的应用

磁流变抛光是获得光滑光学表面的理想工艺之一.为了获得一种可用于磁流变抛光中的环形磁场,设计了一种新型的环带式磁场结构,并对其进行模拟与分析,利用该磁场结构构造了一种面接触式的磁流变抛光设备.实际测量证明该磁场结构可形成满足磁流变抛光要求的高梯度磁场.将环形磁极浸入磁流变抛光液中,可使其形成圆环状的Bingham凸起;利用它对K9玻璃进行抛光,可使其表面粗糙度达到约为1 nm的水平.     

模具数控研磨技术开发研究

应用模具型腔的数控研磨加工技术,开发了用于模具型腔研磨加工的研磨装置,此装置可直接安装于数控铣床上研磨加工平面,竖直面及空间自由曲面及空曲面,为在ＮＣ档或加工中心上实现模具一次装夹完成铣削,磨削和研磨加工提供了工艺装备。     

磁场对电解抛光作用计算机模拟分析

通过实验很难观测到磁场对电解抛光的微观作用，因此参照带电粒子在磁场中运动的作用机理，建立起电解抛光时电磁场作用下的带电粒子运动模型，同时采用三维图形标准OpenGL,在VC＋＋的编程环境下，根据建立的运动模型对带电粒子运动轨迹进行模拟分析，证明了磁场可加速带电粒子的扩散和迁移，从而提高了电解抛光加工效率和加工质量。     

盘形超声压电振子的抛光实验研究

应用盘形超声压电振子在抛光实验装置上对硅片进行了化学机械抛光,比较了附加行波超声振动的化学机械抛光与传统化学机械抛光的实际效果,实验结果表明,在相同的实验工况下,施加行波超声振动相对于不施加振动,能明显改善硅片化学机械抛光的表面质量。振子振幅的增大对改善硅片表面质量有利。     

离心式振动抛光装置的设计

设计了一种适用于大长径比异形截面直通道孔腔抛光的振动抛光装置,分析了振动系统的幅频特性,了解了影响抛光装置振幅的主要参数。     

电流变抛光液剪切屈服特性

通过电子显微镜观察了在电场作用下电流变抛光液微粒垂直电极形成的纤维柱状微观结构。根据粒子的结合模型和粒子间的作用力,建立了电流变抛光液的静态剪切屈服应力模型,计算了粒子链的抗剪切强度。在屈服应力测试装置上进行了电流变抛光液的静态剪切屈服应力实验,得到了磨料种类、浓度和粒度对电流变抛光液的剪切屈服应力的影响规律,并通过实验对理论模型进行了验证。     

大尺寸光学零件磁流变抛光的面形缺陷研究

针对大尺寸光学零件磁流变抛光中出现面形缺陷的产生原因和解决方法进行探讨.通过调整抛光头轴心与工件轴中心及摆臂轴心必须在同一直线,及调整磁场强度的工艺,研究了改善面形缺陷提高面形质量的实验方法.实验结果表明：对230mm的K9玻璃进行磁流变抛光,采用优化的磁流变抛光装置并将磁场控制电压减小到12V时,加工工件表面的面形P-V值由原来的0.730 2μm提高到了0.351 5μm.     

Flatness maintenance and roughness reduction of silicon mirror in chemical mechanical polishing process

As an important optical component in laser system, silicon mirror surface is required to have micron-level flatness and subnanometer-level roughness. The research concentrates on how to improve roughness as far as possible while maintaining flatness of silicon mirror surface during chemical mechanical polishing(CMP) process. A polishing edge effect model is established to explain the reason of flatness deterioration, and a roughness theoretical model is set up to get the limit of perfect surface roughness. Based on the models above, a polishing device is designed to maintain the surface flatness, and the optimized polishing process parameters are obtained by orthogonal tests to get a near-perfect surface roughness. Finally the maintenance of flatness and the improvement of roughness can be achieved at the same time in one step of CMP process. This work can be a guide for silicon mirror manufacture to improve optical reflection performance significantly.     

45号钢低温抛光纳米加工试验研究

随着现代科学技术的发展，精密、超精密加工技术在机械制造领域越来越占有重要地位。由于45号钢在横具制造、半导体制造、超真空制造、金属反射镜等方面有着广泛的应用，本文采用冰盘抛光新技术，首次对45号钢材料试件进行了纳米抛光加工试验研究，给出了实际测量结果。通过分析与实验验证，得到了不同工艺参数对纳米抛光精度带来不同影响的规律；对冰盘抛光纳米加工进行了较为深入的分析与探讨。     

Determination of efficient superfinishing conditions for mirror surface finishing of titanium

To determine mirror surface finishing conditions and efficient and economical superfinishing conditions for pure titanium and titanium alloys, an abrasive film is used when superfinishing is performed under varying conditions. These conditions include the workpiece rotation speed, the oscillation speed, the contact pressure of the roller, the hardness of the roller, and the type of abrasive film. The superfinishing device is applied to polishing a thin and long cylindrical bar. A micro-finishing film and a lapping film were used as abrasive films. Al₂O₃ grains or SiC grains were used as abrasives. The surface roughness of a polished workpiece was measured using a stylus-type surface-roughness measuring instrument. As a result, the conditions to improve the polishing surface efficiently include high values for the workpiece rotation speed, oscillation speed and contact pressure. The roller hardness has no effect on the efficient polishing conditions. The mirror finish of a surface can be created using lapping film of 3 μm with Al₂O₃ grains after polishing to a steady surface roughness under the efficient polishing conditions.