一种基于阻变单元特性的阻变存储器修复方案

针对新型阻变存储器(RRAM)工艺良率不高的问题,提出了一种新型的修复解决方案,该方案基于阻变单元的特殊性能,即初始状态为高阻,经过单元初始化操作过程后转变为低阻。利用这样特性的阻变单元作为错误检测位、冗余单元作为修复位,提出了三种不同的组织结构来实现修复操作。三种结构由于主存储器、检验位存储器及冗余存储器的组织方式不同,达到了不同的冗余存储器利用率。最后,通过数学分析可以证明,该方案在利用了较少冗余存储器的条件下,可以将阻变存储器的错误率普遍降低10～30倍,实现了较好的修复效果。     

A power-scalable reconfigurable FFT/IFFT IC based on a multi-processor ring

A single-chip reconfigurable FFT/IFFT processor that employs a ring-structured multiprocessor architecture is presented. Multi-level reconfigurability is realized by dynamically allocating computation resources needed by specific applications. The processor IC was fabricated in 0.25-/spl mu/m CMOS. It performs 8-point to 4096-point complex FFT/IFFT with power-consumption scalability and provides useful trade-offs between algorithm flexibility, implementation complexity and energy efficiency.     

A 1-V heterogeneous reconfigurable DSP IC for wireless basebanddigital signal processing

A heterogeneous reconfigurable platform enables the flexible implementation of baseband wireless functions at energy levels between 10 and 100 MOPS/mW, six times higher than traditional digital signal processors. A 5.2 mm×6.7 mm prototype processor, targeted for voice compression, is implemented in a 0.25-μm 6-metal CMOS process, and consumes 1.8 mW at an average operation rate of 40 MHz. It combines an embedded microprocessor with an array of computational units of different granularities, connected by a hierarchical reconfigurable interconnect network     

多元因子分析法在集成电路技术中的应用

多元因子分析是一种对多变量进行简约的数理统计方法,它在具有多参数的半导体器件和集成电路CAD/CAT中都具有明显的应用价值。本文在简介多元因子分析原理的基础上,给出了一个具体的集成电路参数测试的应用实例。最后对多元因子分析方法在集成电路技术中的应用前景进行了展望。     

LDV+IC5.0在IC设计中的应用

分析LDV IC5．0仿真工具在混合信号IC设计中的应用以及同Spice仿真工具联合使用来缩短设计周期并保证精度,同时重点分析了模拟硬件电路行为描述语言Verilog—A模型结构并基于verilog和Verilog—A语言实现了数字信号激励,数模转换器(DAC)的电路模型建立,在Cadence仿真器中实现仿真验证。     

双口RAM在RTU交流采样单元中的应用

介绍了双口RAM在多CPU数据采集处理系统中的应用。提出了基于双端RAM的数据采集通信单元在配电馈线自动化领域中的应用，并利用详实资料（流程图，硬件图）描述了硬件设计及软件构成，进行了调试和分析，证明了在数据采集处理系统中采用RRAM可以有效地提高RTU单元的处理速度，节约传输时间。     

LED显示屏驱动芯片的应用

介绍了LED显示屏驱动芯片种类及关键参数,并对比了一些LED屏驱动IC的应用方案,总结出各种方案的优缺点,最后对芯片的应用提出了一些建议.     

结构相似性原理在半导体集成电路检验中的应用

介绍了如何应用结构相似性程序对半导体集成电路的最终检验进行分组和试验，从而提高检验效率，降低检验成本。     

集成电路分选机的维修及应用

随着经济发展和技术的进步,集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试在集成电路产业链中的作用越来越大,专业化的集成电路测试业是集成电路产业中一个重要组成部分,是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。各大半导体生产厂家都在竭力提高生产效率和检测效率,生产厂家在芯片生产中采用了自动化的半导体测试仪器和高速、智能化的集成电路分选机。以CTS800分选机为例,详细介绍了集成电路分选机常见故障的维修及应用。     

模块识别及其在IC版图验证中的应用

在集成电路的版图设计中,有两个步骤很重要：在ＥＤＡ系统上对ＩＣ版图提取元器件和连线表,构成线路图;再将它与独立设计的线路图进行同一性验证。其中,前者较重要,而模块识别又是从版图提取线路图中最常用、最有效的方法。本文先阐述模块识别的理论原理,再介绍具体的实现方法,最后,给出一些实际的例子。     

集成电路可靠性应用技术

本文主要论述集成电路加速寿命测试理论方法和IC常见失效模式.加速寿命测试包括定性高加速寿命HALT测试技术和定量加速寿命测试Arrhenius model等,该测试技术主要应用于IC设计前端识别失效模式和IC设计定型阶段估算IC正常使用条件下的寿命信息,及时有效的评估IC设计平均寿命;在电子产品制造系统中,常常有两种失效模式:ESD静电损伤和LATCH-UP失效现象,对以上可靠性指标和理论作简要的论述.     

基于铜氧化物的电阻存储器工艺优化

针对铜氧化物电阻存储器,通过优化硅化、氧化以及上电极制备等工艺得到具有良好性能的存储单元。通过选取合适的机台,形成了厚度符合需求的均匀铜氧化层。在氧化之前进行硅化处理,很好地解决了氧化层空洞的问题,提高了存储器可靠性。在铜氧化过程中调节氧气比例,增加氧化后高温退火工艺,提高铜氧化物薄膜中氧空位的比例,从而提高了电阻转换特性。发现钛与氮化钛复合上电极中钛的比例对存储特性影响很大,当钛与氮化钛的比例较小时高低阻态最稳定,电阻转换特性更好。     

IC卡在电信领域的应用模式

本文列举了ＩＣ卡在电信领域及一些国家和地区的应用之后，给出了国际ＩＣ卡的应用发展模式，以供有关部门参考。     

自动排片机在IC芯片分选中的应用研究

介绍了针对排片机(又称挑粒机)将IC芯片与蓝膜分离并置于片盒中的过程中,如何控制拾取与放置的动作,以及芯片取放过程中的时间、真空和压力控制.     

JP- SSY01数字移相式集成电路的原理及应用

介绍了临淄银河公司的新型全数字移相触发集成电路JP-SSY01的功能特点、内部结构、工作原理及典型应用。最后给出了它在单相、三相交流调压和其它应用方面的多种应用电路。     

集成电路工艺模拟软件SSUPREM4的应用

采用集成电路工艺模拟软件ＳＳＵＰＲＥＭ４模拟了氧化、扩散工艺,并同实验值进行了比较,模拟值和实验值的偏差在１０％以内,与集成电路器件模拟软件Ｓ－ＰＩＳＣＥＳ联用模拟了ＳＳＵＰＲＥＭ４的全工序,并把它应用于实际生产。结果表明ＳＳＵＰＲＥＭ４有较大应用价值。     

LM461O及其应用

LM4610是美国NS公司推出的新一代3D/音调/平衡/音量/等响度双声道直流控制用音频前级多功能IC,与数字电位器DS1669配合使用可构成音频前级控制电路,它具有电路简洁、性能优异、调节简单且无调节噪声等特点.文中介绍了LM4610的性能特点、参数、引脚功能及典型应用,并给出了制作注意事项和应用电路图.     

SED1335液晶显示控制器的应用

介绍日本SEIKOEPSON公司生产的SED1335液晶显示控制器的特点，并基于其控制板简述了SED1335在雷达伺服系统的液晶显示中的应用。     

A one-day chip: an innovative IC construction approach using electrically reconfigurable logic VLSI with on-chip programmable interconnections

A new custom IC design methodology and the associated logic VLSI chip, which offer an ultimately fast turnaround-time logic IC construction method, are proposed. The chip contains various kinds of logic functional blocks, such as inverters, NORs, NANDs, flip-flops, shift registers, counters, adders, multiplexers, and ALUs. Up to 200 SSI/MSI standard logic blocks can be provided. The E/SUP 2/PROM-type MOSFET switch matrix is adjacent to the functional blocks, in order to connect any output to specific inputs of the functional blocks. It also offers a ready-to-test aid, obtained by monitoring the signal waveform developed inside the chip. These features have the advantage over the present custom IC design methods (gate array, standard cell, silicon compiler, programmable logic array) that the designer can easily redesign the logic to obtain a digital system in an IC in a single day.     

故障预测技术在半导体设计中的应用

介绍了IC可靠性对电子设备可靠性的影响及当前IC可靠性的局限性,阐述了故障预测的定义及详细介绍了"浴盆曲线"不同阶段的意义;从另一个角度介绍IC的可靠性,阐述了故障预测在集成电路设计中的价值.论述了故障预测在半导体设计中的应用问题,影响半导体器件寿命的因素.给出了静电损伤、热裁流子、TDDB和NBTI等影响半导体器件寿命的故障预测方案.