面向对象系统中基于度量的可复用构件获取机制

从遗产系统代码中获取复用价值高、质量好的构件是成功复用的关键并且亟待解决．本文以系统理解和软件度量为基础，提出了一种从面向对象遗产系统中挖掘可复用构件的有效方法．设计了基于类之间关系分析的构件标识算法-RBCI；构造了构件可复用性模型KVCQ，它可用于辅助用户筛选识别出来的候选构件，该层次型模型的底层度量可以通过计算机自动获取；最后，基于RBCI和RMCQ设计并实现了工具JBCET，以辅助开发者从C 系统中获取高质量的可复用构件。     

软件度量指标研究及实现

本文依照传统软件度量方法及面向对象软件度量方法,对代码行数、圈复杂度、类加权方法数这些度量指标的产生和发展进行分类研究。揭示了其适用范围、优缺点,以及计算方法,并通过伪代码实现。对理论研究进行了实践上的补充和改进。     

基于加权PageRank算法的关键包识别方法

识别软件中的关键实体对于人们理解软件,控制和降低维护费用具有重要意义.然而现有的工作基本都是针对关键类识别的,针对关键包、方法/属性等的研究甚少;同时现有的工作也未能揭示关键类与软件外部质量属性间的关系.为丰富现有的工作,本文提出了一种基于加权PageRank算法的关键包识别方法.该方法用加权有向软件网络模型抽象包粒度软件系统,提出新度量PR(PackageRank)从结构角度量度节点重要性,并引入加权的PageRank算法计算该度量值.数据实验部分以六个开源Java软件为例,分析了包的PR值与常用复杂网络中心性指标(介数中心性、接近中心性、度数中心性等)间的相关性;使用加权的SIR(Susceptible-Infectious-Recovered)模型分析了PR所识别关键包的传播影响,并与其它相关方法进行比较,验证了本文方法的有效性;最后,以其中两个软件为例,分析了包的PR值与包可理解性间的关系,进一步验证了本文方法的有效性.     

基于相似性度量的面向对象程序方法级克隆侦测

代码克隆侦测对于代码重构以及可复用资产抽取都有着重要的作用.现有的克隆侦测方法及工具以相似代码片段为单位,给进一步的克隆分析以及代码重构带来困难.针对这一问题,本文提出了一种基于相似性度量的面向对象程序方法级克隆侦测方法,即以方法为单位进行克隆代码侦测.该方法综合利用代码中的注释、签名以及语法相似性来度量方法代码之间的克隆程度.在此基础上合并子类中的相似方法并提取到父类中,从而实现进一步的代码重构.本文通过对JDK包中代码的实验分析验证了本文所提出方法的有效性.初步的实验结果表明,本文方法能够准确、有效地辅助开发者实现方法级的克隆代码侦测.     

一种基于类内类间距离的ICA特征选择方法

独立分量分析（ICA）可以实现特征提取，但不能直接用于特征选择。对数据进行ICA后得到混合矩阵和独立分量，独立分量可以作为特征矢量，混合矩阵可以用于进行特征选择。首先，使用一种距离度量来计算混合矩阵每一类的类内类间距离比；然后对每一类按该比值由小到大重新排列混合矩阵和独立分量，保留权重矩阵中类间类内距离比大的列，及其对应的特征向量；最后对这些特征向量使用遗传算法选择最优特征组。两个实验验证了该方法的有效性。     

集合交集元素和的保密计算

安全多方计算作为密码学的重要分支，长期以来主要致力于解决两方或多方参与者隐私数据的联合计算.集合交集元素和的隐私计算作为安全多方计算中的科学计算问题，在保密计算广告转化率中具有重要作用.我们利用保密替换和加密选择求集合的交集，结合Lifted ElGamal加密算法，研究了不同限制下（数据范围较小和数据范围较大）集合交集元素和多方保密计算.本文方案解决两方计算时，Bob只需从Alice发送的数据中选择数据，避免了复杂的模指数运算，且双方不需多次交互，降低了计算成本和通信次数.多方参与计算时，根据加密选择和保密替换的性质，得到集合交集的密文，然后在密文上计算得到集合交集元素的和.通过理论分析和实验证明，本文协议是高效的.最后利用模拟范例证明本文协议是安全的.     

改进的遗传算法包调度研究

多媒体通信网络的服务质量（Quality of Service，QoS）很大程度上依赖于包的调度算法，调度算法根据一定的服务原则来决定会话队列中包的优先级及其在输出链路上的发送顺序。本文介绍了包调度中需要考虑的因素，并将其归结为组合优化问题，在标准遗传算法（Standard Genetic Algorithm，SGA）的基础上提出了针对问题的改进遗传算法（Modified Genetic Algorithm，MGA）及其实施方法，提高了算法的寻优速率。     

利用HDL Coder完成红外探测器图像死点的替换

利用HDL Coder工具从基于simulink模块的设计中生成可综合的硬件描述语言,并用FPGA实现红外探测器图像数据流的死点替换。以非致冷红外探测器成像系统中的死点替换为例,阐述了这一开发流程。将开发的关注点从HDL代码的底层编写转移到系统构架算法和仿真等更高级别的设计上来,提高了开发效率,并且取得了很好的图像处理效果。     

密度敏感的谱聚类

谱聚类是近来出现的一种性能极具竞争力的聚类方法,它的成功很大程度依赖于相似性度量的选择.本文通过分析这一性质并结合数据聚类特性,提出一种数据依赖的相似性度量--密度敏感的相似性度量.该相似性度量可以有效描述数据的实际聚类分布.将其引入谱聚类得到密度敏感的谱聚类算法.与原有的谱聚类算法相比,新算法不仅能够处理多尺度聚类问题,而且对参数选择相对不敏感.算法有效性分析以及实验验证了所提算法的有效性和可行性.     

基于主题建模的软件类代码可理解性评估方法

代码可理解性是软件质量评价中必不可缺的要素之一,然而传统研究并没有对代码的可理解性进行量化评估。提出了一种基于LDA主题建模的代码可理解性评估方法,结合使用WordNet相似度计算算法和K均值聚类算法,实现了软件类代码可理解性的量化评估。选用Tomcat软件内的Catalina下core包内的40个Java类文件进行了实验,实验结果表明所提出的方法可以清晰地区分类代码的可理解性程度,并得到可靠的软件类代码可理解性评估结果。     

一种PL/SQL程序包失效的解决方案

针对pl/sql程序包在运行中有时会出现＂程序包失效＂的异常情况,通过深入分析该错误与对象依赖机制、自动重编机制和程序包运行机制的关系,结合3个不同的实验,证实了该错误与程序包中全局变量/常量的独有特性有关,并提供了一种解决方案：对新开发程序包,应尽量避免使用全局变量,使用函数来代替全局常量;对现有程序包,在逐步实施代码改造同时,应密切监控错误的发生、定期检测失效的程序包并自动进行重新编译处理。     

Low Temperature Characteristics of FBG Temperature Sensors with Small-size Packaging

Two small-size package methods, thin stainless steel tube based package method and plating gold based package method for fiber Bragg grating（FBG） temperature sensors, are designed. The characteristics of the FBG temperature sensors in the environment temperature between 203 K and 243 K are investigated. The wavelengths of the FBG temperature sensors as a function of the temperature are examined experimentally. The experiment results of the two different small-size package sensors in identical conditions are compared with each other. The transmission spectrum of the sensors is analyzed at the temperature of 273 K and 213 K. The temperature sensitive factors of the sensors are derived analytically and are verified by experiments. Linear fitting to the wavelength-temperature curve is carried out.     

有限元分析在CCD制冷封装设计中的应用

采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究,分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离时光窗的最低温度以及内部填充不同气体时光窗的最低温度.通过有限元分析得到了光窗不产生露珠时的最优封装设计结构.     

陶瓷封装的等效热方法及其仿真验证

利用等效热模型理论,对陶瓷封装器件与测试印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的模型热阻进行了等效计算,并使用Icepak热分析软件进行热仿真模拟,计算得到芯片到环境的热阻值,最后通过使用T3Ster-热阻测试仪得到陶瓷器件表面温度分布情况并计算出实际热阻.研究表明,通过等效热模型仿真热阻与未...     

Modal analysis of board-level electronic package

The reliability of board-level electronic package subjected to drop impact is one of the most concerned issues. After drop impact, the Printed Circuit Board (PCB) experiences free vibration which leads to the deformation of PCB, hence the failure of solder joints. The free vibration is dependent on the inherent parameters of PCB. So it is necessary to study the inherent parameters of board-level package. Modal analysis is a common way to characterize the inherent dynamic parameters of a system. By modal analysis, we can understand the inherent vibration features of board-level package system. In this paper, the theoretical vibration model of the JEDEC standard PCB assembled with three Chip Size Packages (CSPs) is performed. Then the results of theoretical analysis are validated by that of finite element analysis (FEA) and modal test. A series of modal parameters are obtained during the modal analysis such as the mode shapes, the natural frequencies and the damping ratios. These parameters are useful for studying the dynamic response of PCB and the strain rate of solder joints during drop test. The Modal Assurance Criterion (MAC) value is used to validate the correlation between two modal shapes obtained from two different modal parameters estimation methods during modal analysis. The MAC value is computed for the first two order mode shapes, indicating the high correlation between the experimental and predicted (including theoretical and FE results) mode shapes.     

一种基于低温共烧陶的无引线键合封装

为提高微机电系统(MEMS)加速度计的可靠性,减小因为引线键合断裂造成的传感器失效,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷的无引线键合封装。该封装采用阳极键合技术将低温共烧陶瓷基板与芯片连接,同时将电路转接板同步集成。结果表明,该封装结构可减小传感器的封装尺寸,有效提高了MEMS加速度计的可靠性。     

广义预测控制系统的仿真软件设计与开发

介绍了基于广义预测控制的模型预测控制（MPC）系统仿真软件的开发与实现过程。该软件包含了MAC，IMAC，DMC，DDMC和GPC五种预测控制算法，可以用不同的方法实现对预测控制系统的综合性仿真以及控制器参数的调整。利用该软件可对模型预测控制系统的作用机理做进一步仿真分析，并有助于定性分析各种算法中设计参数对系统性能的影响以及不同算法之间的区别。     

高压倒装LED照明组件的热性能

高压(HX)倒装LED是一种新型的光源器件,在小尺寸、高功率密度发光光源领域有广泛的应用前景.设计了4种不同工作电压的高压倒装LED芯片,进行了流片验证,并对其进行了免封装芯片(PFC)结构的封装实验,在其基础上研制出一种基于高压倒装芯片的PFC-LED照明组件.建立了9V高压倒装LED芯片、PFC封装器件及照明组件的模型,利用流体力学分析软件进行了热学模拟和优化设计;利用T3Ster热阻测试分析仪进行了热阻测试,验证了设计的可行性.结果表明,基于9V高压倒装LED芯片的PFC封装器件的热阻约为0.342 K/W,远小于普通正装LED器件的热阻.实验结果为基于高压倒装LED芯片的封装及应用提供了热学设计依据.     

MEMS加速计的SOIC封装技术研究

文中通过研究MEMS（微机电系统）加速计在SOIC封装（小外形集成电路封装）下的特性,针对MEMS芯片断裂故障的原因分析了影响PPM（百万分比的缺陷率）性能的主要封装工艺步骤。其中感应单元固晶胶的硬度是引起芯片断裂的主要参数,通过反向工程确定了可以同时满足感应单元固有频率和封装可靠性要求的固晶材料。在试验中采用固晶胶E后,MEMS加速计的SOIC封装呈现出更加强韧的特性。此研究对于改善MEMS加速计的PPM性能有一定参考价值。     

堆叠封装技术进展

目前电子产品正朝着高集成化、多功能及微型化方向不断发展。堆叠封装(PoP)作为一种新型3D封装技术,在兼容现有的标准表面贴装技术(SMT)的基础上能够实现不同集成电路在垂直方向上堆叠,从而能够提升封装密度,节省PCB板组装空间,缩短互连线路长度。该技术已从初期的低密度双层堆叠发展至当前的高密度多层堆叠,并在互连方式与塑封形式等封装结构及工艺上不断改进,以适应高性能电子产品的发展需求。通过对PoP上层与下层封装体结构及其封装工艺的近期研究成果进行综述,对比分析它们的各自特点与优势,并展望PoP未来发展趋势。