某密闭机箱结构设计与热仿真分析

根据某型雷达模拟器的机箱对于质量轻、体积小、方便携带、防雨、防尘等结构和散热方面的实际使用需求,提出一种紧凑密闭型机箱结构设计布局的方案,整机尺寸为380 mm×160 mm×280 mm,箱体质量6.5 kg;采用一种自然散热、均温板导热、外部强制风冷散热的组合散热方案,并优化布置自然散热和强制风冷散热器件布局,合理布置散热齿和确定风机型号.设计完成后,用FloEFD软件对机箱使用环境进行热仿真分析,分析结果显示,机箱表面的最高温度为81.72℃,低于许用温度105℃,印制板上芯片表面的最高温度为76.25℃,低于许用温度85℃,满足器件的使用条件.产品制造完成后,进行相关环境试验,相关试验和电性能测试均通过验证,说明该方案设计合理有效,满足了机箱在尺寸、质量、密闭性、散热性上的使用要求.     

雷达电子机箱的热分析及优化设计

雷达电子机箱热控性能的好坏直接影响其工作性能与寿命。某型号雷达的机箱由于使用环境改变,使用条件限制,无法采用原来的强迫风冷方式冷却,因此,需对机箱冷却方式做变更。对该型号雷达机箱热控做优化改进方案,确定了在局部热点区域采用热管(均温板)提高热传导能力、将机箱壳体与散热翅片材料更换为导热性能更高的铝材、优化散热翅片参数的优化设计方法,确保优化后的冷却方案满足雷达电子机箱的热设计指标要求。     

高机动雷达密闭式机箱的热设计

为了解决高机动雷达电子机箱在恶劣环境条件下的散热问题,开展了加固密闭式机箱的热设计工作。对加固密闭式机箱采取外部强迫风冷方案进行分析计算,对高热流密度的插件布置热管,再通过NX8.5软件热仿真优化冷板和风机选型。最后通过试验测试表明,该方法在提高机箱环境适应性的同时,不仅改善了电子屏蔽性能,而且有效地解决了机箱内电子设备散热问题。     

某舰载电子机箱的散热设计

舰载电子设备长期处于高温、高湿的恶劣环境,为了满足不断提高的功能和性能要求,设备机箱主要采用密闭机箱的形式.与通风机箱相比,密闭机箱散热困难,特别是小尺寸、大热耗的电子设备,其散热设计难度更大.文中以某舰载大功率密闭机箱为研究对象,通过热学分析和理论计算确定散热方案,再通过Flotherm软件建模、网格划分、仿真分析等...     

一种模块化电子机箱结构及热设计

军用电子设备集成化越来越高，设备结构日趋复杂，在满足电子设备正常稳定工作的背景下，设计效率高、迭代方便、经济性好的机箱结构成为赢得市场的关键。通过对机箱内结构件与电路板的组合设计提出一种集成化、模块化程度高的机箱结构，进行了合理的公差设计、工艺设计以提高电路板连接器连接的可靠性。设计了针对该机箱结构的散热方式、风道结构，并进行了热仿真分析，证明了机箱良好的散热性能。设计了内置式滑轨，通过后推拉方式打开机箱进行元器件拆装、维护。该机箱具有模块化程度高、结构紧凑、内部线缆少、散热能力强、维修便捷性好等优点，机箱研制周期短，迭代性好，具备良好的经济性。     

密闭电子设备机箱的热设计试验研究

针对某雷达密闭电子设备机箱长期运行出现温度过高现象,研究了影响机箱内部模块散热的因素。采用温度试验进行逐步测试,并用理论计算及Icepak软件对该散热模型进行仿真分析。基于试验测试和数值仿真分析相结合的方法,通过降低传导热阻和提高传热能力解决机箱散热问题。环境试验结果验证了方法有效,保证了密闭电子设备机箱在高温条件下正常工作,满足了设计要求。     

立体流道互联液冷机箱设计

文中对液冷机箱进行创新设计,以满足机载电子设备在刚强度、散热能力和维修性等方面越来越高的要求。通过材料/ 工艺方法选型、冷板尺寸公差的计算和分配、双层立体流道的结构及热设计、人因工效设计等方法设计了一种立体流道互联的新型液冷机箱。经过仿真及试验验证,该液冷机箱的刚强度和散热能力满足要求,且维修性良好。通过立体流道互联液冷机箱设计,扩大了液冷机箱的应用范围,提高了机载电子设备的通用性。     

某雷达电子机箱的散热分析

文中首先根据经验初步选取自然散热方式对某雷达电子机箱进行了散热设计,并采用 Icepak 软件进行了仿真计算。 结果表明,热平衡后电子机箱发热部件的最高工作温度达 110 ℃,超过了允许工 作温度,无法满足散热要求。 随后采用强迫风冷方式进行了散热优化设计。 仿真结果表明,热平衡后电 子机箱发热部件的最高温度降至 87 ℃以下,可以满足机箱正常工作的要求。     

台式电脑机箱的降温、防尘设计

针对电脑散热、灰尘的问题，利用虚拟制造技术和热管技术，对台式电脑机箱结构和散热方式进行了设计。机箱被设计成完全封闭式机箱，使机箱内元器件工作无尘环境中，利用重点突出、兼顾其它的原则，通过对热管和内箱盖的设计，使机箱内各元器件的散热得到了有效的改善，同时解决了机箱噪音的问题。     

某型电子设备机箱散热结构设计及试验测试

针对某型医用电子设备要兼顾内部散热及外形美观紧凑的要求,采用热仿真软件Flotherm对该医用电子设备的温度场进行了仿真。根据仿真结果,提出增加GPU散热背板、箱体上层开通风孔、箱体下层增加通风格栅及增加风扇等改进措施,通过综合分析与对比,得到适用于该设备的最佳散热方案。根据散热方案对机箱进行结构改进设计,呈现箱体散热结构与外形的协调美。通过对实际样机进行热试验测试,对比样机实测温度数据与最终改进方案的热仿真结果,表明相同工况下医用电子设备内各主要发热器件的温差均处于可接受的差异范围内,验证了热设计的正确性。该设计增强了设备的运行稳定性与可靠性,也为同类型的医疗电子设备热设计提供了参考。     

一种多通道分层式钎焊高效散热机箱的结构设计

介绍了一种高效率的散热机箱,其设计是将整个机箱作为一个板翅式散热器设计,其分层热通道设计隔离了设备内各模块之间的相互热干扰。为更好的满足密封要求,机箱采用了整体真空钎焊技术进行制造。在设计中采用了热仿真技术,对仿真过程中需要注意的问题进行了探讨。     

基于水下密闭环境中的电子机箱结构设计

随着世界范围内海洋战略的兴起,水面、水下作战系统越发精密与复杂,尤其对水下装备要求更为严苛。阐述了一种适用于水下密闭狭窄工作环境下的电子机箱,设计了总体方案及各功能区块结构,对其电磁兼容、环境适应性、散热性能进行了系统阐述。重点研究了机箱最主要的散热设计,从理论计算到模拟仿真逐一严格地验证了机箱散热设计的可靠性。设计的机箱综合性能满足HJB68标准的结构要求,其结构形式和散热方式可供水下电子机箱的结构设计参考。     

基于风机盘管散热技术的电子机箱设计

为解决高温环境条件下的电子机箱散热问题,设计了一种基于风机盘管散热技术的方案,通过降低环境温度的方式有效改善产品使用效能.围绕该方案进行了详细的结构设计和热设计,通过热仿真分析及冲击强度分析对设计方案进行了验证,满足设计要求.     

车载控制器密闭机箱的风冷散热设计

结合车载控制器安装与运行环境要求,通过理论计算与热仿真软件对密闭机箱进行了散热设计。仿真结果表明,在环境温度65℃时,功率器件最高结温为90℃,在功率器件稳定工作温度范围内。同时,选定此散热方案制成机箱进行测试,试验测试结果与仿真模拟数据基本吻合,验证了数值模拟方法的合理性以及所提密闭机箱风冷散热设计在产品中应用的可行性。     

轻量化雷达收发机箱的全密封结构设计

分析了某便携式雷达收发机箱的结构组成,运用轻量化的设计方法,进行箱体的减重设计,采用中空共轭密封风道散热技术进行雷达内部的各分系统散热。通过热仿真计算分析,表明该密封风道具备良好的散热性能。通过有限元力学分析,表明该机箱具备足够的强度和刚度,满足高强度力学环境下的使用要求。     

密闭机箱风冷散热结构设计与分析

文中以在严酷环境条件下使用的某型便携式电子设备为研究对象,结合传统机箱结构,设计出一款在高温环境下强迫风冷散热的密闭机箱。通过中空盖板设计,让气流在中空盖板内流动,以提高发热芯片与空气的换热速度,有效地降低整机设备及内部模块的温度,保证设备在湿热、盐雾、淋雨、高温等恶劣环境下能长时间正常工作。为了验证该强迫空冷散热设计的可实施性和量化设计指标,利用ANSYS Fluent软件对其结构装置在不同环境温度和风扇功率下的散热效果进行了三维仿真。仿真结果表明,中空盖板内的最优通风风速为1.5 m/s,该通风风速可使密闭机箱的散热效果与电能消耗达到最优平衡。     

空间遥感器电子学系统热分析

热效应是电子产品失效的主要因素。空间探测技术的发展,使电子系统单位体积容纳的电子元件越来越多,工作时的温度迅速升高,为了保证系统正常工作,必须对电子学系统进行热控制。CCD电控机箱是保证空间探测系统在规定条件下正常工作并完成各种探测任务的控制中心。针对某空间探测系统CCD电控机箱,结合其工作环境和使用要求,设计了机箱的热控方式,应用电子学热分析软件icepak模拟计算了机箱在不同工况下的温度分布情况,最终验证了机箱热控设计的合理性。     

基于ANSYS Icepak软件的风冷电池箱散热仿真分析

高功率电池箱的散热效率决定其能否长期稳定地工作,通过ANSYS Icepak软件对某型电池箱在多工况下散热效果进行建模,完成参数设置、网格划分和模拟计算,获得了机箱内部的流体流动和热流分布的数据。仿真结果表明机箱的热设计可靠,散热效果满足工作要求。     

基于数值模拟的便携式机箱热仿真分析和设计

随着便携式机箱应用越来越广泛,其小型化和高集成度成为趋势,结构设计问题也随之而来,尤其是散热问题成为其能否可靠工作的关键因素。文中首先介绍了热仿真分析在当今电子设备设计中的重要性,利用数值模拟软件对某便携式机箱进行热仿真分析,采用强迫风冷的散热形式,对仿真分析模型进行合理的参数设置及网格划分,通过改变进风口的结构布局,使其主要功耗器件的温度低于85 ℃,满足了机箱的热设计要求,为其他类似电子设备机箱热仿真分析和设计提供了参考。     

基于Flothem的侧壁风冷机箱结构热仿真

随着电子设备热流密度的日益增加,对于电子设备结构设计的散热要求也在逐渐提升,通过三维建模得到侧壁风冷机箱及内部模块的散热结构,随后通过使用Flothem软件对其中的关键部位进行了热仿真分析,得到关键芯片壳温,经数据对比,满足正常工作的散热要求,进而验证了该机箱散热结构设计的合理性。