Athlon64 3800＋处理器及Socket939新架构解析

或许是巧合．2004年中期．AMD和Intel两家公司都推出了新封装结构的一系列处理器。Intel公司启用了775针脚的FCLGA4封装形式;而AMD虽然在封装类型上仍然采用OGA(Organic Micro Pin Grid Array)．但改变了封装针脚数目为939。以下．我们就为大家由表及里地介绍一下AMD公司所推出的这一系列新处理器吧!     

说名词解术语——CPU篇（5）

目前,CPU的封装方式基本上是采用由PGA(Pin Grid Array,引脚网格阵列)衍生出来的封装方式,在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相     

百变M8000

M8000超薄笔记本电脑系列是华硕电脑最新发布的笔记本电脑。采用13.3″TFT LCD的M8300是全世界最轻巧的13.3″笔记本电脑,其薄仅2.98公分,轻仅1.9公斤。除了具备移动性,更采用Intel最新的低耗能可升级笔记本专用(PGA-Micro Pin Grid Array)中央处理器,并率先采用笔记本电脑专用的440MX芯片组,以PentiumⅡ400的顶级配备和超低的价格(12.1″),加上     

产业新闻

在Intel公司宣布推出新一代笔记本专用CPU——PⅢProcessor-M处理器之际,惠普公司表示即将推出采用这种处理器的HPOmnibook 6100系列笔记本电脑。 此次惠普公司推出的该系列机型是专门面向企业级用户的高性能轻薄型商用笔记本电脑,采用1.13GHz的笔记本专用Mobile Intel PⅢProcessor-M处理器,再配合以Intel 830主板芯片组,可以让用户得到迅捷的运算速度以及稳定的运行平     

Intel移动新星Banias介绍

什么是Banias Banias是Intel专为笔记本计算机设计,用来取代Pentium4-m移动处理器的新一代笔记本电脑芯片的核心代码名。根捌最新消息,Intel于美国当地时间1月8日将Mobile CPU—Banias(开发代号)正式命名为Centrino,中文名称意为迅驰。英特尔表示Centrino商标代表着飞翔(Flight)、移动(Mobility)、向前迈进(Forward Movement)等含义。     

封装无止境——浅析Mobile CPU封装技术的发展

CPU的快速发展,对笔记本电脑的体积、散热、功耗等限制无疑是一种挑战。作为笔记本电脑专用CPU(MobileCPU),只好从封装上做文章。一般来说,CPU采用什么样的封装形式往往取决于CPU的技术特点和成本因素。 对笔记本电脑来说,结构空间紧凑狭小,对使用部件的要求是体积小、散     

Pentium PC机 Pentium/200:快速PC机或是廉价工作站

Intel的王牌芯片200-MHz Pentium处理器正试图去为所有的电脑用户做所有的事情。Pentium/200芯片提供了Windows 95下最好的性能,而且,足以胜任入门级Windows NT工作站的要求——以台式PC机的价格——运行任务密集型和图形应用程序。 和前一代的166-MHz处理器一样,制造Pentium/200处理器时使用的是Intel的0.35微米半导体工艺。该处理器装在一个新封装内,名叫Plastic Pin Grid Array(PPGA),与原来的陶     

明天的处理器今天看——LGA775 接口Pentium 4E 火爆测试

我们都知道，Intel的Pentium 4E处理器将在下半年全面升级为使用LGA775（Land Grid Array，平面栅格阵列）接口。那么是什么原因促使了这么重大的CPU接口 的更新呢？CPU的针脚除了会传送CPU的数据以外，还会如同收音机的天线一样接收外界的电磁信号，随着CPU频率的提高，这种干扰开始影响CPU的发展了。而全新的LGA频率可以说是一劳永逸解决了这个问题，消除了Intel提升频率中的一个障碍。     

市场·新品视窗

华硕电脑最新发表的M8000超薄笔记本电脑系列,其中,采用13.3英寸TFTLCD的M8300是全世界最轻巧的13.3英寸笔记本电脑,其薄仅2.98公分,轻达1.9公斤。更采用Intel最新的PGA—Micro Pin Grid Array中央处理器,并率先采用笔记本电脑专用的440MX芯片组,以Pentium Ⅱ 400的顶级配备,加上独创的百变扩充匣(PortDock)外接周边配备设计(选购品),是使用者最佳的随身工作伙伴。 M8300/8200独一无二的百变扩充匣(PortDock)外接扩充设计,可选择CD-ROM、DVD-ROM、第二颗硬盘或软驱,且电脑关机时,也可以成为独立的CD音响;而精心设计的转接座(PortBar),除了具有连接周边配备的扩充功能外,更改善了传统船坞座体积庞大的缺点,以极具轻巧的外型,增加使用的便利性,免除外接周边频繁插拨的困扰。     

Intel的狡猾——CPU封装的发展现状

Intel LGA 775接口的新P4CPU问世．使得CPU封装进入了一个全新的时代。CPU封装．是我们经常看到的一个词汇．那么．究竟什么是封装？     

英特尔遭遇造假风波

英特尔也会造假？近日，国内某知名IT专业网站报道，在国内某PC厂商送测的笔记本电脑中，竟然有CPU“造假”现象。该网站称，在送测笔记本中，存在改造封装结构的CPU，而且这些CPU是正品的英特尔处理器，“经英特尔工程师确认，这些处理器为某一级厂商批量采购的产品，并且遵循该厂商的ODM要求，英特尔为其提供了改装服务。”     

让Nero在刻录时显示真实速度

谈到超低电压版本的笔记本CPU．还得从Pentium Ⅲ年代说起。为了区分Coppermine核心的移动版Pentium Ⅲ．Intel于2002年初把采用Tualatin核心的新型移动版Pentium Ⅲ更名为“Pentium Ⅲ-M”，这也是笔记本处理器的Logo中加入“M(Mobile)”以标明是“移动版”的做法的由来。     

CPU技术面面观——CPU封装技术

在上一期，我们向读者朋友介绍了Intel CPU命名规则的相关知识，本期我们将对CPU封装技术介绍给广大读者。     

Celeron-M：移动芯片新力军

Intel凭借迅驰架构迅速占领了笔记本电脑市场之后，为了进一步巩固它在中低端市场的地位，又推出了Celeron—M处理器，众多笔记本厂商自然也会蜂拥而上，推出相应的笔记本产品。很显然，Celeron—M和以前的Mobile Celeron系列都是定位在低端廉价市场上的。     

谈谈芯片的封装技术

所谓封装是指半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代芯片的出现常常伴随着新的封装形式的使用。     

OEM翘首以待——盼望Intel尽早明确移动式芯片战略

Intel 的笔记本电脑专用芯片计划缺乏明确的战略方向,笔记本制造商们对此深表关注。例如,各种型号 CPU 的推出时间间隔过长、芯片本身的功耗偏高,另外在笔记本系统中运行MMX(多煤体扩展)应用的可行性仍未确定,所有这些问题的存在,正迫使许多笔记本 PC 制造商不得不重新考虑采用其它公司的处理器产品,以弥补 Intel 芯片供应上的不足。尽管 Intel 公司准备于明年1月初推出具有 MMX 功能的Pentium 处理器,但其针对笔记本电脑的代码名为Deschutes 的具有 MMX 功能的Pentium Pro 却要到1998年第一季度才能正式投放市场。而在此之前 Intel 公司向 OEM 厂商许诺的是,它可于1997年底为他们提供     

好“芯”还不够

今年下半年,红红火火的笔记本电脑市场,又刮起了一阵Pentium Ⅱ旋风,经过几个月的准备,如IBM ThinkPad 600、Toshiba 490CDT、恒升Kingnote 780-880等各品牌Pentium Ⅱ的笔记本电脑纷纷批量上市。至今,Pentium Ⅱ笔记本电脑已成为目前市场上最受众人瞩目的代表。采用这么好的芯片的笔记本电脑是否已经足够?是否需要其它的配置与之相配? 目前,市场上Pentium Ⅱ笔记本电脑的CPU有Pentium Ⅱ 233、Pentium Ⅱ 266两种,这两种CPU都是Intel公司专门为笔记本电脑设计生产的。在笔记本电脑业内曾出现过是采用台式机CPU还是采用笔记本电脑专用CPU之争,对于Pentium Ⅱ笔记本,消费者不必为此伤脑筋,由于Intel改变了台式机CPU的形状和插接方式,使Pentium Ⅱ台式机CPU无法在笔记本电脑中应用。市场上所有品牌的笔记本电脑所采用的Pentium Ⅱ CPU之间没有差别。无论是台式机还是笔记本电脑,32M内存是当前市场上的基本配置,但对于Pentium Ⅱ笔记本电脑,许多品牌如     

新“心”新震撼

前不久Intel正式对外发布第一款专用于笔记本电脑的Pentium 4 CPU及先进的Intel 845MP芯片组,与此同时,台湾联宝公司推出采用这一全新P4 CPU和先进芯片组的产品——联宝CY13系列,而且首批产品已于3月15日这个特殊的日子全面上市。 Intel发的P4笔记本专用CPU主频速度达到1.6GHz和1.7GHz,从而使整机性能更出色,使用更稳定。P4 CPU增加最新的Double Data Rate SDRAM内存技术,芯片整体性能将比之前最好的1.2GHz P3笔记本CPU提高49％。Intel公司还表示,由于采用了一些特殊技术,如“深度睡眠状态”(Deeper Sleep Mode)等,P4 CPU的耗电量与     

请别偷走我的“心”

最近购得二手笔记本一台,但是本来出自名门的“她”却常常罢工,只认为是二手货的原因,没有多想。前几天在网上闲逛,看到一个Intel本家出的用来测试Intel CPU的软件,Down下来试用一下,发现了大问题!原来这台电脑用的CPU竟是台式机上使用的,而非笔记本电脑专用。为防大家步我的后尘,将判断方法总结如下:     

BGA封装FPGA焊点失效故障诊断系统设计

针对BGA(Ball Grid Array)封装FPGA(Field Programmable Gate Array)焊接点连接失效的故障诊断问题,提出了一种故障检测系统设计方案;该方案分别从焊点级、芯片级和系统级故障诊断3个层次构建故障检测系统;方案基于Altera公司的DE2硬件平台构建单个焊点健康信息提取IP核;针对芯片焊点众多,难以全部监控的问题采用Canary故障检测法监测4个角落的敏感焊点的健康信息;敏感焊点的健康信息经菊花链式通信链路实现了不同FPGA芯片之间的信息互联,完成整个系统的焊点健康信息整合。