酸性光亮镀铜工艺的研究

1 前言 酸性光亮镀铜是重要镀种之一,镀铜层作为防护、装饰性镀层的常用底层酸性光亮镀铜具有整平能力强、电流效率高、沉积速率快、成本低等优点.酸性光亮镀铜工艺在家用电器、日用五金等方面得到广泛应用.     

酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响

酸性光亮镀铜是目前获得镀铜层的主要工艺之一。在形成光亮镀层的过程中,影响因素很多,大致可分为光亮因素和非光亮因素。非光亮因素对镀层的影响非常大,直接影响到镀层的光亮度、平整度和耐蚀性等。研究了酸性光亮镀铜工艺中非光亮因素对镀层质量的影响,得出比较合理、可行的非光亮因素的工艺范围,对电镀铜工业的发展有一定的促进作用。     

酸性光亮镀铜起麻点原因的探讨

光亮镀铜层产生麻点是酸性镀铜工艺中常见故障之一。综述了镀前处理不当,预镀层质量不好,光亮剂过多,润滑剂不足和添加剂间的兼容性等是产生麻点的原因。通过两个生产实践的实例,详细分析了酸性光亮镀铜镀层产生麻点的原因及排除故障方法。     

光亮酸性镀铜

1前言 光亮酸性镀铜液是以硫酸铜和硫酸为主要成份,在镀液中加入适当的添加剂后,获得光亮平滑的铜层,因而称为光亮性酸铜.光亮酸性镀铜工艺在目前装饰性电镀中作为中间镀层被广泛采用.     

银合金装饰品的镀金工艺

简介了银合金基体镀金的工艺流程、配方及工艺要点。氰化物预镀铜打底用以提高镀层与基体结合力,酸性光亮镀铜提高产品亮度;光亮镍镀层做防扩散层;酸性镀金代替碱性镀金可以提高金镀层的硬度和耐磨性。     

酸性光亮镀铜后硫酸化学除膜活化工艺

一、前言酸性光亮镀铜常被用于Cu—Ni—Cr体系的中间层。但镀酸性光亮铜后的零件表面,有一层有机吸附膜,容易造成铜与镍层之间结合力差的恶果,因此人们普遍采用碱液电解去膜工艺,以保证铜与镍层之间的结合力。但硫酸去膜活化工艺,在生产实践中证明,也是可行的。硫酸化学除膜工艺,与原来碱液电解去膜相比,可以省掉原工艺的电源、加热等设备,溶液成分简单,成本低,溶液稳定,使用寿命长,且能省掉两个清洗槽,一个弱酸活化槽,减少了占地面积,节省了设备。     

酸性光亮镀铜故障实例五则

宽温度光亮酸性镀铜工艺,以其效率高,镀液成本低,镀层韧性好、光亮度高,近年来发展迅速。无论是作为金属的或非金属零件的电镀。目前国内都已有不少单位改用了酸性光亮镀铜层作为中间层。但是,采用酸性光亮铜镀液必须注意维护工作,而由于这种工艺相对地较新,一些边远地区或社队企业因缺乏人才和信息不灵,初‘上马’时遇到困难定然不少。     

第十七讲——赫尔槽试验(三)

介绍了光亮酸性镀铜工艺用测温探头、冷却设备、搅拌装置和直流电源的选择.指出了化学除膜工序的必要性.     

氰化预镀铜故障处理两例

氰化物预镀铜工艺,常被用作Cu-Cu-Ni-Cr工艺中的预镀工艺,以获得一层细密的、均匀的铜层,解决光亮酸性镀铜层与基体的结合力问题.我厂发生过两例由于预镀铜镀浓造成的镀层结合力不良的故障.其预镀铜层表面现象类似,但原因却不同.     

硫酸、十二烷基硫酸钠去膜活化工艺在光亮酸性镀铜后的应用

一前言在硫酸盐光亮酸性镀铜后的零件表面,有一层有机吸附膜,影响铜与镍之间结合力。为此,人们普遍采用碱性化学去膜或电解去膜工艺来保证亮铜与亮镍层之间的结合力。但化学法或电解法去膜,工艺较麻烦。为此,研究出一种不用碱性去膜工艺;而采用硫酸、十二烷基硫酸钠活化去膜工艺。     

光亮酸性镀铜的设备配置(二)

介绍了光亮酸性镀铜工艺用测温探头、冷却设备、搅拌装置和直流电源的选择.指出了化学除膜工序的必要性.     

酸性光亮镀铜溶液降低氯离子浓度的处理方法

酸性光亮镀铜工艺发展已久,目前已经被广泛使用。氯离子作为酸性光亮镀铜中不可缺少的一种成分,对酸性光亮镀铜工艺起着重要的作用,因此,氯离子浓度应当控制在工艺范围内。若系统中的氯离子浓度过低时可以通过加入计算量的盐酸,调整到工艺范围;若氯离子浓度过高时,仅仅靠系统电解消耗来降低其含量,则需要较长的时间,这将严重影响生产质量。论文介绍了几种处理酸性光亮镀铜中氯离子浓度过高的方法。     

光亮酸性镀铜快速去膜工艺

在添加以 M(2—巯基苯骈咪唑)、N(乙撑硫脲)、SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)及 P(聚乙二醇)的全光亮酸性镀铜工艺中,如果没有 P 的存在是不能镀出全光亮铜层的,如果 P 的含量稍高又使亮铜层产生一层肉眼看不到的憎水膜因而会影响亮铜层与光亮镍层之间的结合不良,所以,镀亮铜后的产品须经过去膜处理,其目的就是去除憎水膜增加与镍层之间的结合力。现推荐一种光亮酸性铜层的去膜工艺,其成份如下:NaOH 20—50g/l     

酸性光亮镀铜添加剂的作用及控制

1 前言 1963年美国研究开发了全光亮镀铜工艺后,各国电镀技术人员对酸性光亮镀铜添加剂进行了研究.我国在1978年成功开发了N、M型宽温度全光亮整平酸性光亮镀铜工艺.该工艺比普通酸性镀铜有显著优点:(1)镀层全光亮、整平性好,可省去抛光,降低生产成本.     

酸性光亮电铸铜的工艺实践

介绍了一种在修复结晶器铜管基体上酸性光亮电铸铜工艺。研究了溶液成分和阴极电流密度对镀层性能的影响。镀铜溶液经一年的中试结果表明,镀液稳定且几乎不产生阳极泥,镀层呈光亮的紫红色,镀铜层与结晶器铜管基体的结合力良好。     

酸性镀铜光亮剂的开发

在酸性镀铜电解液中要获得良好的镀铜层,关键在于选择性能优良的酸性镀铜光亮剂,而酸性镀铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配.介绍了酸性镀铜光亮剂的组成、常用的中间体及其作用以及复配方法.详细说明了酸性光亮镀铜的配方和操作条件;通过对比试验,对酸性镀铜光亮剂进行综合评价.     

酸性光亮铜镀层不亮因素

0前言酸性光亮镀铜是以硫酸铜和硫酸作为基本成分,引入适量添加剂或其他光亮剂,使镀液的工艺特性得以改善和提高,并直接获得镜面光亮铜层。其广泛用于装饰性多层电镀中间层及印刷线路板镀铜层,省去机械抛光。但是,生产中有时会出现镀层不亮现象。造成这种情况的因素较多,本文将其归     

酸性光亮镀铜溶液中氯化物的分析方法

在酸性光亮镀铜溶液中,Cl~-的多少对镀铜层质量有比较重要的作用,准确掌握镀铜溶液中Cl~-的含量,是当前酸性光亮镀铜急需要解决的问题。目前分析酸性光亮镀铜溶液中Cl~-。国内有些单位采用沉淀分离铜,用硝酸银直接滴定Cl~-。由于沉淀对Cl~-有一定的吸附性,测定结果的误差较大。根据这种情况,我们做了大量工作,终于试验出一种较快速的容量分析方法。分析Cl~-的方法如下。     

影响酸性亮铜层光亮度的几个因素

酸性光亮镀铜工艺能镀取全光亮、高整平性和韧性良好的镀层,还具有成本相对较低的优点,因而被广泛应用。但是,如果管理不善,也会出现光亮度不佳等情况。笔者仅就本人七年生产实践经验,对其中影响镀铜层光亮度的主要因素及防止方法谈点粗浅的见解。一、光亮添加剂宜按千安时消耗量补加镀铜层的光亮度主要是由添加剂的作用决定,因此,镀液中添加剂比例失调是光亮度下降的基本因素。     

锌粉除去酸性光亮镀铜液中过量氯离子的探讨

酸性光亮镀铜是近十几年发展起来的一项新工艺。然而,氯离子的含量对酸性光亮镀铜影响极大,适量的氯离子具有良好的作用,它能提高镀层的整平性和光亮度,降低镀层内应力。按照酸性光亮镀铜工艺要求,其含量范围为10～80mg/l,如果含量过低,镀液的整平性能和镀层的光亮度均下降,且易产生光亮树枝条纹,严重时镀层粗糙,甚至烧焦;如果含量过高,镀层光亮度下降,并产生白雾,低电流密度区发暗;严重时,阳极钝化,电流下跌,光亮剂失去作用,整个镀层不亮。目前除去酸性光亮镀铜溶液中过量氯离子有如下几种方法:即电解法、银盐法、氧化亚铜和锌粉法等。现在我们就锌粉法进行如下的探讨: