数字光刻系统的IC版图数据接口算法的研究

针对基于数字微镜阵列(DMD)的数字无掩模光刻系统,提出了一种新型IC版图数据接口转化算法,建立了版图数据到曝光数据的转化接口.该接口根据数字光刻系统的需求,以IC版图中工艺层为单位,在保证曝光精度的前提下,可以自动将高精度的IC版图数据转化为与DMD同像素结构的灰度数据.接口兼容GDSⅡ和CIF两种工业标准的IC版图数据,接口算法可以处理这两种IC版图数据中出现的所有基本图素.同时,利用矢量几何计算的方法,成功地解决了自交、重叠等特殊图素或以特殊方式组合图形的转换问题.实验证明,本接口算法具有低复杂度、高精度、高效率的特点,可以作为数字无掩模光刻系统有效的IC版图数据处理通道,对大规模集成电路的制作具有现实意义.     

基于TI音频IC研制高保真数字功放

数字功放是目前音频功放发展的主流.简要介绍数字功率放大器的原理与结构,并介绍了德州仪器公司(TI)音频IC的性能与用途,给出了一种基于TI数字音频IC研制高保真音频数字功放的设计方案和核心部分的电路原理图.通过调试自制功放电路板,该设计能够获得高音质性价比.     

国际固体电路会议(ISSCC)评述

现今已步入第四十二个年头的国际固体电路年会(ISSCC)向人们展示了世界范围内实验室IC设计的最高水平,而且这些设计最终将成为上市的产品.这次会议于2月15日至17日在美国加州旧金山召开,展示了多种多样的数字IC、模拟IC和通信IC的开发成果.《Electronic Design》对这次会议的报道一开始由半导体编辑Dave Bursky评述主要的数字技术的发展.他探讨了首批Gb级DRAM、高速SRAM、三维图形、非易失与铁电体存储器和存储器宏结构的细节.同时,他还仔细研究了降低存储器功率的方法.其他数字技术的发展有最新的64位RISC与CISC CPU、DSP IC、乘法器、线路驱动器、时钟缓存、FP- GA及多媒体IC.     

IC相关知识

集成电路（IC）于1958年由美国德克萨斯仪器公司(TI)发明，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代又先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的、具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业—集成电路产业。IC的分类IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC即传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型…     

采用高效LDO为亚微米CMOS负载供电

论述数字IC的供电问题.     

产品撷英

单片三频带调谐器面向全球数字广播器件减少了成本和功耗 Taifun TUA6034单片三频带调谐器IC是业界第一个用于全球数字广播（如模拟和数字地面、数字电缆和模拟电视）的此类器件。它声称可减少材料消耗、成本和功耗,功耗不到0.5W,比现在的双片解决方案和上下转换方案都小。 该IC符合DVB-T、DVB-C、ISDB-T、ATSC和Open Cable标准。相位噪声在1kHz补偿时低于65dB,在100kHz时低于105dB。 由于将分立元件（MOSFET,二极管）和TDA6190混合器IC及SQC6100解调器IC结合在一起,TUA6034提供了一个完整的数字地面前端解决方案。该器件以TSSOP-38、P-TSSOP-38和P-VQFN-40封装。同时还提供带基本调谐器设计的评估板。 Infineon Technologies toni.goodrich@infineon.com http://www.infineon.com     

管理/转换IC促数字电源发展

数字电源管理IC是个新概念,它融合了模拟管理与数字转换,提高了电源效率.近日,美国Ziler Labs公司来华介绍了数字电源及Zilker的新产品.     

数字IC边界扫描互连故障诊断新方法

介绍了支持JTAG标准的数字集成电路(IC)芯片结构、故障测试模式和运用边界扫描故障测试的原理.实验中分析了数字IC互连故障类型、一般故障诊断流程和互连故障的测试方法,提出了采用无误判抗混淆算法的IC边界扫描互连故障诊断法.通过两块Xilinx 9572 pc84芯片互连电路板进行了实验验证,结果表明,该方法对板级互连故障测试具有定位准确、检测效率高、可靠性高及易于实现的技术优势.     

具有模拟和数字多功能的GaAs IC问世

<正>据《Microwaves＆RF》1990年10月报道,美国TRW公司已成功地研制出具有模拟和数字功能的GaAs IC,称为“多功能GaAs IC”.其尺寸为1.05×3.75mm,内部含有54个异质结双极晶体管.该公司认为,这种IC的问世,意味着一种新技术的诞生.它在一个芯片上同时结合了模拟和数字两种功能,并应用HEMT和MESFET两种工艺技术.其芯片可以作为     

特性描述工具辅助创建SSTA库

为了应对工艺变动,同时在新型数字IC设计过程中实现性能、功耗和产量的最佳结合,IC设计业正在从静态时序分析(STA)工具转向统计性STA(SSTA)工具.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!