稀土化合物对RTV硅橡胶性能的影响

本文讨论了几种稀土氧化物对RTV硅橡胶粘接性能的影响,发现氧化镧的加入导致RTV与阳极化铝合金直接粘合,胶接接头具有较高的剥离强度和良好的热稳定性。并运用ESCA技术对增粘机理进行了初步探索。     

绢云母粉对RTV硅橡胶性能的影响

以羟基封端聚二甲基硅氧烷为基胶，绢云母粉为填料制成了RTV硅橡胶，研究了绢云母粉制造工艺，用量，粒径对RTV硅橡胶力学性能和工艺性能的影响。结果表明，一定粒径和适当添加量的湿法绢云母粉可以增强RTV硅橡胶的拉伸强度，断裂伸长率等力学性能，同时工艺性能也较好。当绢云母粉粒径在300目左右，用量为10份时，RTV硅橡胶的综合性能比较好。     

可室温固化的硅橡胶组合物

由日本道康宁东丽硅氧烷株式会社申请的专利 (专利号　 0 0 1 3 70 3 1 ,公布日期　 2 0 0 1 0 7 2 5 )“可室温固化的硅橡胶组合物”包含以下组分 :①分子链两个末端都有可水解基团的二有机聚硅氧烷 ;②轻质碳酸钙 ;③重质碳酸钙 ;④含可水解基团的硅烷 ;⑤固化促进剂可室温固化的硅橡胶组合物$杭州市科技情报研究所@王元荪     

导热硅橡胶及其模塑产品

本专利介绍了一种导热硅橡胶及其模塑产品的制备。该组成物包括导热硅橡胶填料和其他导热填料。     

导热硅橡胶的研究进展

综述了导热橡胶的典型理论模型和导热机理,并对国内外导热硅橡胶的研究现状做了详细介绍。硅橡胶的导热性主要取决于硅橡胶基体、填料、以及加工工艺三个方面的因素。填料的导热性、添加量及其在基体中的分布形式对硅橡胶的导热性能起着关键作用。     

有机硅压敏粘合剂用底漆组合物

本发明有机硅压敏粘合剂用底漆组合物中成分(A)是分子链两端带有烯基的二有机聚硅氧烷,其平均聚合度为500～2000,每100g二有机聚硅氧烷中含0.001～0.005mol的烯基。较好的二有机-聚硅氧烷具有通式(1)结构。其中R~1是烯基、R~2是取代的或未取代的单价烃基,a是1～3的整数,n为500～2000。较好的R~2是2～8个碳原子的烯基,如乙     

导热填料对室温硫化硅橡胶性能的影响

分析比较了氮化硅、氧化锌、勃姆石、氮化铝、碳化硅和石英粉等6种填料对室温硫化硅橡胶性能的影响,优选出氮化硅作为导热填料。比较了不同粒径的氮化硅性能,制备了综合性能较好的导热室温硫化硅橡胶。     

导热硅橡胶的研究进展

综述了填充型导热橡胶的导热机理和各类导热填料的导热特性,介绍了提高导热硅橡胶导热性的途径。     

导热绝缘防沉降RTV硅橡胶的制备与性能

以α,ω-甲氧基封端聚二甲基硅氧烷为基体,三氧化二铝（Al2O3）为导热填料,氧化锌（ZnO）、纳米二氧化钛（TiO2）、纳米二氧化硅（SiO2）和纳米Al2O3为防沉降添加剂,制备单组分导热绝缘防沉降室温硫化硅橡胶,研究其防沉降、导热和绝缘性能。结果表明,当ZnO、纳米TiO2、纳米SiO2和纳米Al2O3单一添加且用量分别为8,0.8,0.8和0.5份,且Al2O3和防沉降添加剂总用量为75份时,硅橡胶的防沉降性能优良,热导率增大,且物理性能和绝缘性能变化很小。     

加成硫化的硅橡胶组合物和压敏型胶粘性橡胶板

据专利US7049375介绍，题述组合物包括有：（A）含链烯基的有机聚硅氧烷；（B）树脂状共聚物，主要由R。SiO1/2。单元和SiO2单元构成，其中R代表一单价烃基，基本上无链烯基；（C）树脂状共聚物，主要由R’3SiO1/2构成。     

导热绝缘硅橡胶的研究进展

随着工业的发展,人们对橡胶在电子器件的封装及散热、电器绝缘材料的导热以及航空航天等特殊场合的热控制方面提出了更严苛的性能要求,因此迫切需要开发出一种导热、绝缘等综合性能优良的橡胶材料.综述了近年来各类导热绝缘无机填料填充硅橡胶的研究进展,并指出目前急需解决的重要问题及未来应加强的几个方面的基础研究.     

导热室温硫化硅橡胶的研究进展

介绍了导热室温硫化硅橡胶的导热机理及导热模型,分析了室温硫化硅橡胶的导热性能及综合性能,并概述了国内外导热室温硫化硅橡胶的研究现状。指出通过填充不同粒径分布的填料或对填料进行适当的表面处理,可以制备高导热室温硫化硅橡胶。     

导热电子灌封硅橡胶的研究进展

概述了导热电子灌封硅橡胶的研究背景。综述了导热电子灌封硅橡胶的组成,提高导热电子灌封硅橡胶导热性的途径及灌封工艺,灌封中常见的问题及改进措施,灌封材料的性能要求等,对导热电子灌封硅橡胶未来的研究方向进行了展望。     

用于电气和电子部件的室温硫化硅橡胶

美国专利US7553901提供的RTV硅橡胶系由下列部分组成：（A）一种有机聚硅氧烷;（B）一种有机硅化物或其部分水解缩聚物;（C）一种非芳烃能产生氨基的化合物。该组合物可用于电子部件的保护,如电路板、银电极和银芯片电阻器。当电子部件表面上具有铜、银或其他金属零件时,可用该胶料进行密封或包成胶囊,这样就可阻止这些部件被含硫气体腐蚀。     

导热绝缘硅橡胶填料及其制备方法

在电子电力行业快速发展的趋势下,电子器件与设备的功率密度越来越大,导致工作温度不断升高,影响电子器件与设备的使用性能及寿命。高导热性能与绝缘性能的硅橡胶填料对电子电力行业的发展具有重要作用。基于此,本文提出了导热绝缘硅橡胶填料的制备方法,选用氮化硼作为导热绝缘填料,通过一系列改性、水解、混合、密炼、混炼、挤出、牵引造粒等工艺处理,经过高温硫化法,制备出导热绝缘性较高的硅橡胶填料。制备的硅橡胶填料热导率较高,粉体与基体的相容性较好,协同增强作用明显,能够有效降低设备热阻,全方位提高硅橡胶填料的导热绝缘性能,对我国工业化生产及应用具有重要意义。