西门子SMT技术研讨会——SIPLACE客户的技术先锋之旅

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACEHS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，西门子的SIPLACE已经在德国为客户现场演示了01005的贴装，     

西门子SMT技术研讨会——SIPLACE客户的技术先锋之旅

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACE HS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，     

西门子携手同济大学共建SIPLACE SMT先进工艺研究室

4月8日，SMT设备供应商西门子物流与装配系统有限公司在同济大学举行隆重仪式，庆祝“同济中德学院-西门子物流与装配系统有限公司SIPLACE SMT先进工艺研究室”落成。在新落成的研究室里，配置了凝聚SMT行业最先进技术、最新型的西门子SIPLACE表面贴装设备及一条完整的SIPLACE生产线。     

《无铅焊料互连可靠性》一书将于今年夏季出版

4月8日，SMT设备供应商西门子物流与装配系统有限公司在同济大学举行隆重仪式，庆祝“同济中德学院一西门子物流与装配系统有限公司SIPLACE SMT先进工艺研究室”落成。在新落成的研究室里，配置了凝聚SMT行业最先进技术、最新型的西门子SIPLACE表面贴装设备及一条完整的SIPLACE生产线。     

SIPLACE替代料软件助力应对元器件瓶颈

SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents（SIPLACE替代料解决方案），用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。     

华为投资SIPLACE贴装系统

华为技术有限公司正着手开展其广泛投资项目的第二阶段。该扩张项目于2008年启动，在该项目阶段，公司进一步投资了SIPLACE生产线。2009年2月27日，华为技术有限公司代表和西门子电子装配系统已敲定计划，向后者追加价值680万美元的SIPLACE设备，作为于年初安装的SIPLACE贴装系统的后续交易。     

SIPLACE杭州 深圳研讨会相继召开

七月二日在美丽的西子湖畔，西门子德马泰克中国的电子组装系统部举办了“SIPLACE技术研讨会”。作为引领SMT行业技术的先锋，西门子德马泰克的SIPLACE表面贴装系统再次为电子制造厂商展现了其作为移动通讯行业制造大师的形象。会上，西门子德马泰克的专家就SIPLACE贴装设备的功能与特性做了详细介绍，并针对手机制造的SMT工艺解决方案同与会者进行了深入探讨。来自东方通信、摩托罗拉、国脉等多家华东地区知名企业的六十多名业内专家参加了这次研讨会。SIPLACE专家的精彩讲演、与会代表们高涨的参与热情，将此次研讨会推向了成功。     

SIPLACE推出全新智能贴装解决方案SIPLACEDX贴片机

在SIPLACE,创新从未停止。2011年1月,领先的SMT解决方案提供商SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司,现在是位于香港的ASMPT集团的一个业务部门）推出了专为中国市场设计的智能贴装设备SIPLACEDX。该款解决方案具备诸多智能特性,可显著提升性能,     

SIPLACE Alternative Components助力应对元器件瓶颈

SIPLACE团队（西门子电子装配系统有限公司）宣布推出一款全新软件SIPLACE Alternative Components（SIPLACE替代料解决方案）,用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代料。这一解决方案能够在机器发生瓶颈问题时,无缝切换到同等功能的元器件（例如来自其他制造商的替代料），即使这些元器件...     

参加2010年上海NEPCON展会 体验SIPLACE最新技术

<正>西门子电子装配系统有限公司作为创新领导厂商,再次热烈欢迎制造商莅临公司在2010年上海NEPCON展会中的SIPLACE展台,一览公司的最新发展动态。展会期间,SIPLACE展示其SIPLACED系列和X系列的创新贴装解决方案以及采用可互换悬臂和SIPLACE MultiStar CPP贴装头的全新SIPLACESX产品。     

全新的SIPLACE软件合作伙伴计划：为电子制造业提供更为宽泛的SIPLACE软件产品

西门子自动化与驱动集团电子装配系统部（Siemens电子装配系统部）在SiemensA＆D解决方案合作伙伴计划的基础上推出了全新的SIPLACE软件合作伙伴计划：在SIPLACE软件系列的基础上，从多生产线解决方案到SIPLACE电子装配系统部的SIPLACE Facts MES解决方案的集成，西门子电子装配系统部将与认证合作伙伴更加紧密地合作，以进一步扩展其在电子制造业中定制解决方案的产品分类，     

SIPLACE D2与D1:全新西门子贴片机满足中等规模生产的高品质需求

<正>随着SIPLACE D2和D1两个型号产品的推出,西门子电子装配系统部进一步扩充了已卓有成就、主要面向中等规模生产的SIPLACED系列产品。SIPLACE D2与D1的理想性价比尤为适用于中等贴装量,当这两款产品被组合使用时,     

新一代SIPLACE X供料器模块：强大、智能、易于变更

以最低成本实现最高效益是大多数电子制造商梦寐以求的目标。在较为灵活的生产环境中，除贴装速度和可靠性之外，设置及设置变更也会对厂商的盈利能力产生重大影响。西门子物流与装配系统集团（L＆A）生产的新一代SIPLACE他料器模块支持快速的设备调整，通过其强大的结构、简化的处理程序、     

具备“按需扩容”能力的SIPLACE SX：表面贴装技术按定单生产中可节约投资的创新理念

2009年慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会（Productronica）表面贴装技术行业爆出喜闻：西门子电子装配系统有限公司推出新款SIPLACE SX，这是全球首台完全按照“按单生产”理念设计的贴片机，因为在新的机器平台上，用户可以根据需求独立的调节产能和供料器料位（而不会相互影响）。全新的、滑轨安装的可更换悬臂在几分钟内就可完成安装或拆卸，是该项创新的技术基础。这样，     

升级版引PLAeED系列贴装设备将亮相深圳？NEPCON展会

先进电子装配系统有限公司（SIPLACE团队）力推升级版SIPLACED系列贴装设备，为中小电子制造商打造出了一款优良设备平台，其性价比卓越，具有运营成本低等优势。数字视觉系统、单／双轨传送导轨、支持多种语言的机器操作界面等均证实了其技术领先程度堪称同类设备之冠，     

文启明先生成为新任CEO 掌舵西门子电子装配系统有限公司中国区业务

从2008年10月1日起，文启明先生接替Siegfried Neubauer先生，成为西门子电子装配系统有限公司中国区新任CEO。文启明先生1963年出生在台湾，非常熟悉电子制造领域和SIPLACE贴片机。对于SIPLACE的客户和员工来说，文启明先生并不陌生。他于2002年进入西门子公司，最初担任西门子电子装配系统有限公司华南区总经理这一重要职务，随后担任西门子电子装配系统有限公司中国区销售总经理，     

0201/01005元件装联工艺技术研究

当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念，它能大幅度降低电子产品体积。在许多便携式产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而01005则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。0201／01005封装由于元件尺寸小，有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005元件装联工艺技术。     

0201／01005组件装配工艺技术研究

当今组件封装技术正日新月异,以满足不断快速增长的电子产品的需求。0201／01005是现代电子组装技术的新概念,它能大幅度降低电子产品体积。0201／01005封装由于组件尺寸小,有许多专门的装配注意事项。本文从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201／01005组件装配工艺技术。     

SIPLACE Convenience Shop

2007年8月28日至31日，西门子电子装配系统有限公司将在深圳NEPCON上展示其最新的SIPLACE Convenience Shop。SIPLACE Convenience Shop是一个能够使中国客户极大受益的全新一站式解决方案。凭借该解决方案，西门子将能够为其客户提供现场备件库存，[第一段]     

SIPLACE真正的价值所在——在2007年NEPCON深圳上的巨大成功

西门子电子装配系统有限公司（SEAS），第一次参加在深圳举办的NEPCON就获得了圆满的成功。展会上，基于创新SIPLACE D系列的SIPLACE生产线以及全新的SIPLACE Convenience Shop全新一站式解决方案所展示出的“SIPLACE真正的价值所在”理念吸引了许多参观者驻足，并在地区和全球性电子制造商中引起了热烈反响。[第一段]