欧司朗研发成功硅衬底LED芯片

欧司朗光电半导体的研发人员成功制造出高性能蓝白光LED原型，其氮化镓发光层生长于直径为150mm的硅晶圆上，获得了与蓝宝石衬底LED芯片同样优异的质量。这款以硅代替目前常用的蓝宝石衬底的全新LED芯片已经进入试点阶段，将在实际条件下接受测试，这表示欧司朗光电半导体的首批硅衬底LED芯片有望在两年内投放市场。     

普瑞公司采用新材料制造LED灯泡

普瑞公司已成功地将硅晶片首次使用在商品级LED组件中，这不仅会对LED制造业产生很大的影响，而且还能大大降低固态照明产品的生产成本。     

河北石家庄市成为国家半导体照明产业化基地

经过近一年的建设，到2007年12月31日，晶能光电江西有限公司年产30亿粒的硅衬底蓝、绿光LED芯片的生产能力已基本形成，从而实现了全球硅衬底发光材料的首批量产。     

黄光LED芯片技术再次突破领跑

正高标准实验室内,配套一流的空气净化系统、温湿度控制系统。LED照明灯内,整齐排列着颗粒大小的芯片,这就是具有世界领先水平的硅衬底黄光LED芯片。这一芯片,使硅衬底黄光LED电光转换功率效率达到21.5%,远高于国外公开报道的最高水平(9.63%),使我国LED技术处于"局部领跑"地位。新成果应邀在国际国内会议上作大会邀请报告6次,国际同行     

全垂直LED芯片RGB超高清显示屏方案研究

在硅衬底上通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长氮化镓外延片,经过芯片工艺加工成尺寸在4 mil×4 mil至7 mil×7 mil的蓝绿Mini LED芯片,再匹配普通或反极性红光LED芯片,可以制作全垂直结构LED芯片的超高清全彩显示屏。主要应用在户内外显示、高清娱乐、远程视频会议等场景应用。相较于当前的蓝宝石衬底的蓝绿LED芯片有节省器件空间、生产设备效率高、可靠性好、显示效果优良,可以制作间距在P1.0及以下的超高清显示屏等优点。相同尺寸的垂直结构的mini蓝绿芯片较普通蓝宝石的发光面积要大20%~40%,因蓝宝石的N电极要占用芯片发光区面积,而垂直芯片则没有此项面积损失。     

2016年第12期“特种LED照明及其应用”专辑征文启事

正本刊拟将2016年第12期辟为"特种LED照明及其应用"专辑,专辑征文范围:①国内外LED照明行业状况、技术的发展动态及相关政策;②LED用衬底材料(蓝宝石、硅及其他)技术和工艺;③LED控制芯片制造技术;④LED驱动电源拓扑与控制技术;(τ智能化LED驱动技术;⑥LED照明调光技术;⑦LED灯具散热技术等。欲投稿作者请于2016年9月30日前将论文发至本刊邮箱(dldzjstg@163.com),并注明"特种LED照明及其应用专辑"。评审结果     

LED芯片制造相关专利简介

1一种结构改良的LED芯片公开(公告)号:CN102148309A摘要:本发明涉及LED制备技术领域,尤其涉及一种结构改良的LED芯片。本发明所述的一种结构改良的LED芯片,包括有从下至上依次层叠设置的衬底、N型半导体层、有源层以及P型半导体层,所述衬底的下方层叠设置有反     

日本TDK公司推出新型衬底：LED亮度提升10％

TDK公司开发的陶瓷衬底,不但可以保护LED,并使其亮度提升10％。该衬底在像半导体的晶片里面加工与制造,并与变阻器具有相同的功能。变阻器被用来防止静电,但是通常不能与LED同用。     

大功率LED封装热性能因素的有限元分析

针对大功率LED封装器件散热性能的影响因素,重点利用有限元ANSYS软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效果的影响.这些因素对热性能影响的对比分析为提高热设计性能和制定封装制造工艺提供了参考和尺度.     

普瑞光电与瑞丰光电携手推出新品牌——普瑞丰

全球领先的LED照明技术与解决方案的领先开发商与生产商普瑞光电（Bridgelux）与总部设在深圳的LED光源产品生产商深圳瑞丰光电子股份有限公司（Refond）联名宣布：两家公司将针对中国市场合力推出采用中低功率表面贴装技术（SMT）的新LED光源产品线。全新的SMT封装解决方案将以Bridgelux普瑞丰品牌推向市场，采用普瑞光电世界一流的LED芯片技术与0．2瓦SMT封装，为中国客户提供高性价比产品。     

普瑞光电推出新型固态照明设计平台

2012年12月5日,在加利福尼亚州的利弗莫尔,LED照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商——美国普瑞光电公司宣布,推出用于固态照明设计的新平台——VeroLED阵列。该阵列简化了设计整合与制造流程,为设计人员提供了更加灵活的LED照明解决方案。     

硅能照明蓄势待发：致力成为国内最大的COB封装生产商

进驻广州科学城，投资5000万，建设3500平米的生产车间，一期运营5条COB（即LED芯片的集成封装）生产线……LED行业新秀硅能公司最近动作频频。在广州光亚展上，广州硅能照明有限公司总经理夏雪松先生于百忙之中了接受本刊记者的采访。     

硅衬底LED芯片主要制造工艺

1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,SiC同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处,而价格相对便宜的Si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势,     

中科院联手厦门以晴集团50亿投资LED外延基地

据悉，该基地首期工程为半导体LED衬底外延与一芯片生产，以晴集团5年内计划投入50亿元，建100条生产线。今年计划是投入5亿元，建10条生产线。     

简讯

<正>2016年1月8日,2015年度国家科技奖励大会在北京召开,南昌大学江风益教授带领的研究队伍,创造性地发展了新的LED照明技术路线,以"硅衬底高光效Ga N基蓝色发光二极管"项目获得了国家技术发明一等奖。国际上现有三条LED照明技术路线,分别是蓝宝石、碳化硅和硅衬底Ga N基LED技术路线。前两条技术线路的主要贡献者分别获得了日本、美国两国最高科技奖。"本项目在国际上率先实现了硅衬底LED产业化,近三年直接经济效益11亿元,使我国新技术产品冲破了国外的专利束缚,在市场上形成了强劲的竞争力。"★2015年12月23日,广东省光电技术协会成立大会在广州成功召开,由此诞生中国首个"互联网+"新型行业协会,     

华灿光电成功研制新型蓝绿光LED芯片

武汉华灿光电有限公司的技术团队采用超晶体缓释应力等新型衬底技术，通过优化结构设计，优化分子束外延和金属有机化学气相沉积工艺，开发出具有独立知识产权的超高亮度GaN绿色发光二极管外延片，实现了GaN外延片的批量生产。一般在蓝宝石上制造的蓝绿光LED芯片，由于其单向导电，所以抗静电性能差。公司在提高器件ESD水平上投入了大量的人物力研发，     

普瑞马蒂尼研发“Decor阵列”携手销售商Buckingham共拓市场

2011年10月11日，加里福尼亚利弗莫尔（LIVERMORE）——普瑞广电凭借高功率、高能效、高性价比的LED产品，引领着照明行业的创新与发展。当日，普瑞光电发布了Decor系列超高显色指数（CRI）LED阵列产品。借本次香港照明展契机，本刊采访了普瑞光电和其合作伙伴马蒂尼、Buckingham。     

LED芯片封装交互研究

固态照明因其能效和可靠性而在照明市场占有一席之地。虽然能量效率可以很容易地评估，但其可靠性不便于评估。在几个可靠性问题中，LED芯片级的可靠性可能是一个难题，因为与电迁移现象相关的芯片故障在早期阶段很难检测到。为了去除模块中潜在的风险，需要偶尔进行额外的筛选方法。本文研究了LED芯片封装的交互关系，以评估模块级LED芯片的应力。该方法将帮助LED制造商在LED芯片可靠性方面执行LED封装的稳健设计。电迁移与金属扩散有关，属于爬行现象。由于蠕变应变是温度、应力和时间的函数，因此量化LED管芯金属层中的应力可以为LED制造商在制造的早期阶段做出工程决策提供有用的信息。     

基于光的回归反射技术提高LED外量子效率的研究

LED芯片的外量子效率受到芯片结构、荧光粉材料等多种因素的影响,其中主要原因之一就是背部金属反射层的反射率限制了出光效率。本论文提出了一种多层介质光的回归反射层结构,就是在芯片背部衬底采用这种高反射多层介质膜作为回归反射层,代替金属反射层,由于这种高反射多层介质膜比金属反射层可将LED芯片的背部蓝光的反射率提高8%～9%,可以有效地提高LED的外量子效率。     

功率LED热特性分析

随着LED功率的升高,热应力对LED的影响越来越显著,过高的结温不但会使器件寿命急剧衰减,还会严重影响LED的峰值波长,光功率,光通量等诸多性能参数。因此精确掌握LED器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1W功率LED及不同功率的GaN基白光LED的结温和热阻进行了测量,实验结果表明：同种结构LED的温度系数K虽然离散但比较接近,不同结构LED芯片K明显不同;在相同衬底材料,相同芯片结构条件下,LED芯片结温会随芯片功率的增大而升高。并首次进行了变电流下不同功率LED芯片的结温和热阻测量,发现无论功率大小,结温均随热电流的增大而上升,功率越大,上升幅度也越大。随着LED两端所加电流的增大,3W白光LED的热阻呈上升趋势,而1W白光LED的热阻随电流增加基本不变。