AMD获欧盟3．3亿美元资助建德国Fab厂

据Cnbeta网站报道,欧盟同意德国政府向AMD位于德国的Fab工厂资助2．62亿欧元（合约3．37亿美元）。欧盟的反垄断机构欧盟委员会近日在其网站上宣布,已第二次批准德国政府资助AMD的计划,此前AMD获阿布扎比政府21亿美元投资并计划分拆其位于德国的Fab工厂。去年10月AMD与阿布扎比政府旗下风险投资公司达成合作协议,后者将与AMD组建一家新公司并掌管AMD位于德国的两家Fab工厂,     

检阅2004年桌面平台芯片组

在芯片组市场这块蛋糕上,Intel已切去大半,为生存之需,各芯片组厂商都在寻找生存出路。去年年底,AMD获得欧共体(European Union)正式批准在德国的德累斯顿兴建Fab 36晶圆厂,并将得到德国政府约5.45亿欧元的资助,这无疑使AMD在处理器产能问题上有了更充足的信心。因此,如果AMD能如期解决产能问题,凭借其处理器的性能优势,各芯片组厂商不难从Intel手中抢回部分市场,另一方面,随着新一轮换机热潮的来临,PC产业复苏,市场需求渐旺。这些美好的前景诱使芯片组设计、主板生产厂商们卯足了力气,准备在2004年的桌面平台市场大干一番。     

业界要闻

英特尔正式宣布在大连建厂投资25亿美元英特尔日前宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab 68号厂)是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁指出,中国     

2008年AMD产量翻番

2005年AMD公司的营收创历史新高，这缘于公司采用了最尖端工艺和加强了公司的生产能力。AMD公司去年10月在德国投资建设的300mm圆片生产线Fab 36，今年3月开始量产90nm工艺的64位处理器，计划月产能力3万片。     

2008年AMD产量翻番

2005年AMD公司的营收创历史新高,这缘于公司采用了最尖端工艺和加强了公司的生产能力。A M D公司去年10月在德国投资建设的300mm圆片生产线Fab36,今年3月开始量产90nm工艺的64位处理器,计划月产能力3万片。今年下半年公司开始采用64nm新工艺生产产品,预定明年年中Fab36将完全转     

AMD将在美国建造32nm晶圆厂

AMD决定在纽约北部Saratoga的Luther Forest科技园内兴建300mm晶圆厂,投资35亿美元,采用32nm工艺。该厂2007年7月开工,2009年7月竣工,2010年投入运行,1200名员工。这是AMD与英特尔展开65/45/32nm竞争的一个方面。AMD将在美国建造32nm晶圆厂@羽冬     

2006年全球新建36座晶圆厂2007年闪存DRMA产能激增

日前,市场分析机构Strategic Marketing Associates(SMA)发布报告显示,2006年新建设晶圆厂的总投资将达到创记录的历史最高水平,这也导致2007年开始量产的新晶圆厂数目众多。SMA预计2006年结束之前,将有36座晶圆厂开工建设。这36座晶圆厂建设费用加上设备投资,预计总共资本开支     

世界半导体业两年内计划建设150条生产线

SEMI(国际半导体设备和材料协会)日前发表一份名为SEMI's World Fab Forecast的报告称,2010～2011年2年内世界半导体业将共投资830亿美元,计划建设150多条生产线,涵盖大/小产能的晶圆厂、MEMS以及包括LED在内的分立器件厂。     

缩芯片制造构架AMD德国芯片产能将翻番

AMD公司日前宣布，位于德国德累斯顿的AMD新建芯片基地——Fab36工厂在市场上推出了该基地生产的第一款处理器产品。     

2010年晶圆厂资本支出增长117%

SEMI(国际半导体设备材料产业协会)日前发布之SEMI World Fab Watch.报告显示,2010年晶圆厂支出将比去年增加117%,达355.141亿美元,其中LED晶圆厂资本支出增长惊人,今明两年产能则预估分别增长33%和24%.     

2010年晶圆厂资本支出增长117％ Q1全球半导体设备出货值达74．6亿美元，较去年同期增长142％

SEMI（国际半导体设备材料产业协会）日前发布之SEMI World Fab Watch报告显示，2010年晶圆厂支出将比去年增加117％，达355．14亿美元．其中LED晶圆厂资本支出增长惊人．今明两年产能则预估分别增长33％和24％。而强劲的晶圆厂投资也将带动台湾地区前段设备市场增长77％．达到77亿美元．整体设备市场则上看79亿美元．再次成为全球最大半导体设备投资市场。     

国际新闻

SEMI:2008年Fab设备支出下降15%,总体产能增长11%据SEMI Fab Database报道,由于许多晶圆厂建设项目的暂停或者推迟至2009年末,2008年全球晶圆厂建设项目和晶圆厂在设备上的支出预计会下降15%。报告显示,代工厂的设备支出下降约为10%,存储器厂商为15%,而逻辑/MPU厂商部分则下降约30%。     

芯心相印——英特尔大连建立300毫米晶圆工厂

2007年3月26日,英特尔宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab 68号厂)是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂,将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系,也进一步体现出英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心。     

2007年中国半导体产业趋势分析

2007年3月1日中国《信息产业十一五规划》的发布,明定集成电路产业为其十二大发展工程之一;3月26日,全球最大半导体厂商英特尔(Intel)宣布斥资26亿美元在中国大连设立12英寸晶圆厂,这是英特尔在中国大陆的第一座晶圆厂,也是继1992年爱尔兰Fab10之后的第一座晶圆厂,计划在今年底动工,2010年上半年投产.     

2011年半导体设备支出增长31％产能攀升9％

SEMI今19公布最新全球晶圆厂数据库（SEMI World Fab Database）,预估2011年半导体晶圆厂设备支出及产能将分别增长31％与9％,但今年和明年的建厂支出则下调。     

iPod Nano推动苹果MP3更新换代

拓璞产业研究所引用Electronic News报导指出，Intel为扩充在美国的制造业务，将投资3亿4，500万美元于科罗拉多州Colorado Springs的Fab17与麻萨诸塞州Hudson的Fab23两座晶圆厂产能。这两座晶圆厂都是8英寸厂，主要为Intel多个平台生产通信芯片组与闪存组件。Intel高层表示，这个扩充计划可支持公司的平台策略，并可提高多种产品的供应弹性。对于Intel而言，制造是其竞争优势中最关键的部分，也是该公司业务的支撑，优异的生产设备使该公司得以提供客户大量先进的产品。     

英特尔芯片项目落户大连的思考与启迪

2007年3月26日,美国英特尔公司正式宣布,将投资25亿美元在中国辽宁省大连市建立一座生产300毫米晶圆的工厂,代号Fab68。这是英特尔在亚洲的第一座晶圆厂,此前英特尔在中国上海浦东和四川成都的两家工厂只负责封装和测试。     

Spansion的Fab 25工厂现在专门用于生产110纳米浮动门闪存产品

由AMD(NYSE:AMD)和富士通(TSE:6702)的闪存部门合并而成的SpansionLLC今天宣布,Fab25工厂——公司在奥斯丁设立的主要生产基地——现在专门用于生产针对无线和其他市场的110纳米浮动门闪存产品。这是Spansion创建以来速度最快的技术升级——从开始产品开发到实现世界级的良品率。因为Fab25的生产线仅仅在两年之前才从逻辑器件完全转为闪存产品,所以这无疑是一个极为惊人的里程碑式成就。AMD的自动精确生产(APM)技术为实现如此迅速的技术升级发挥了极为关键的作用。APM技术是AMD的一组专利,包括超过300项先进的工厂自动化、优化…     

英特尔18英寸晶圆迈大步 台积电新厂发展留弹性

英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18英时晶圆技术,显示英特尔在18英寸晶圆研发已有长足进展;对于18英寸晶圆发展进度,台积电指出,目前仍有部分设备机台研发进度不足,希望能够加紧脚步,若18英寸晶圆发展顺利,兴建中的Fab 15或未来Fab 16都将保留弹性,视情况可设计与18英寸晶圆兼容。     

国际新闻

应用材料新加坡亚洲运营中心正式奠基,戈尔增加半导体设备线缆生产的投资,SUSS MicroTec连续第十年荣登十佳物料传输设备供应商排行榜榜首,俄罗斯厂商买下AMD Fab30生产设备