台式计算机液态金属冷却系统设计及评估

针对高集成度计算机芯片产生的高热流问题,常规的散热方法如空气冷却、水冷等已达到其冷却极限,近期液态金属芯片散热方法的提出为解决上述难题提供了新的可能。本文研制出一套可用于台式电脑的液态金属冷却系统,并对其联机后的实际应用性能进行了初步评估,测试结果表明液态金属冷却系统能有效地将台式计算机产生的热量带走。本文的工作系液态金属散热方法运行于实际计算机热管理的首次报道,可望为液态金属芯片散热技术的进一步实用化打下基础。     

HPS整流管芯片散热效率计算仿真研究

针对传统散热效率计算方法存在计算时间过长、计算效率过低以及计算误差偏高等问题,提出了一种新的散热效率计算方法———基于傅里叶导热方程的散热效率计算方法。通过对高功率半导体整流管芯片进行分析,引用傅里叶导热方程计算出整流管芯片的传热热阻,根据传热热阻随着温度的变化,获取高功率半导体整流管芯片散热系数。根据高功率半导体整流管芯片散热系数,构建高功率半导体整流管芯片散热模型,利用建立的模型分析转速、冷气流入口的压力和速度以及冷却孔的分布等对转子温度场的以及散热效率的影响,优化散热路径,完成高功率半导体整流管芯片散热计算。实验结果表明,所提方法有效减少了计算时间,提高了计算效率,与此同时,降低了计算误差,使计算结果更为准确。     

Spansion推出全球首款每单元四比特闪存

IBM公司的研究团队最近发现了为高负荷的计算机芯片有效散热的新方法。据称其散热效率是目前所用方法的2倍，可以为数据中心的服务器等设备缓解散热负担。     

CPU芯片的散热问题

在计算机的使用过程中人们常常遇到由于CPU芯片过热导致停机的现象,一直都没有找到解决问题的方法。通过对计算机硬件系统CPU主板结构的拆装分析,多次实践后终于找出了解决问题的几种方法,同时并用效果更好。事实证明,此项研究基本解决了CPU芯片的散热问题,实用性强,易于推广。     

计算机CPU芯片散热技术研究

在对计算机CPU散热技术研究的重要作用进行分析的基础上,探讨了当前计算机CPU芯片风冷散热技术及其特点。最后,结合具体的设计实例,采用温度数值模拟软件对之进行了模拟分析,得到了CPU芯片散热器性能随着其结构尺寸变化的规律,为提高CPU散热性能起到一定的参考。     

开发多层陶瓷多芯片导热模块有关问题的探讨

为了解决巨大型计算机高密度组装和随之而来的冷却问题，ＩＢＭ公司在八十年代初首先推出了由多层陶瓷基板，门阵列ＩＣ芯片和冷却水板组装而成的微组装导热模块，成功地应用于３０８１处理机。近年来，这项技术又有了较大发展，它代表着计算机高密度组装的一个发展方向，本文就如何开发导热模块所涉及的ＩＣ门阵列芯片及芯片载体，高密度布线陶瓷基板，水冷板冷却等有关问题进行探讨，以期获得开发导热模块的总体概念和研究课题。     

视觉多功能贴片机中的图像处理算法研究

该文介绍了在SMT技术中对芯片的计算机图像处理及识别的设计思想和实现方法。采用有选择的局部平均化对芯片图像进行平滑处理,并分别用四邻、八邻和二阶巴特沃斯高通滤波器对芯片图像进行增强,实验结果说明该研究对芯片处理是有效的和实用的。     

芯片测试的DNA计算机算法研究

采用DNA超级计算,设计出芯片错误测试的有效算法,并将之与现有测试技术结合,解决现有集成电路中错误测试中存在因耗时过长而无法保证芯片电路准确率达到100%这一实质问题。最后阐述了芯片测试的DNA计算机算法研究的意义、现状、研究内容、研究方法等。     

视觉功能功能贴片机中的图像处理算法研究

该文介绍了在SMT技术中对芯片的计算机图像处理及识别的设计思想和实现方法，采用有选择的局部平均化对芯片图像进行平滑处理，并分别用四邻、八邻和二阶巴特沃斯高通滤波器对芯片图像进行增强，实验结果说明该研究对芯片处理是有效的和实用的。     

低速RAM芯片与高速A／D的接口技术与实现

提出一种使用普通ＲＡＭ芯片与高速Ａ／Ｄ采集芯片和计算机的接口技术，完成高速数据采集的技术与实现。     

A Digital-Microfluidic Approach to Chip Cooling

Thermal management has emerged as an increasingly important aspect of IC design. Elevated die temperatures are detrimental to circuit performance and reliability. Furthermore, hot spots due to spatially nonuniform heat flux in ICs can cause physical stress that further reduces reliability. The authors of this article review various chip-cooling techniques that have been proposed in the literature. They then present an alternative approach based on a recently invented digital-microfluidic platform that enables an adaptive cooling technique. This novel digital-fluid-handling platform uses a phenomenon known as electrowetting so that a vast array of discrete droplets of liquid, ranging from microliters to nanoliters and potentially to picoliters, can be independently moved along a substrate. Although this technology was originally developed for a biological and chemical lab on a chip, the authors show how it can be adapted for use as a fully reconfigurable, adaptive cooling platform.     

单片机控制泄漏电流测试仪

以8031单片机为核心的泄漏电流测试仪的硬件结构和软件设计。     

嵌入式系统及其发展趋势研究

随着信息化技术的发展和数字化产品的普及,以计算机技术、芯片技术和软件技术为核心的嵌入式系统再度成为当前研究和应用的热点,通信、计算机、消费电子技术合一的趋势正在逐步形成,无所不在的网络和无所不在的计算机正在将人类带入一个崭新的信息社会。论文对嵌入式系统及其发展趋势进行了论证。     

基于单片机的无线电源控制机房管理系统

提出了一种基于单片机无线电源控制的机房管理系统实现方法。     

片上网络互连拓扑综述

随着器件、工艺和应用技术的不断发展,片上多处理器已经成为主流技术,而且片上多处理器的规模越来越大、片内集成的处理器核数目越来越多,用于片内处理器核及其它部件之间互连的片上网络逐渐成为影响片上多处理器性能的瓶颈之一。片上网络的拓扑结构定义网络内部结点的物理布局和互连方法,决定和影响片上网络的成本、延迟、吞吐率、面积、容错能力和功耗等,同时影响网络路由策略和网络芯片的布局布线方法,是片上网络研究中的关键之一。对比了不同片上网络的拓扑结构,分析了各种结构的性能,并对未来片上网络拓扑研究提出建议。     

全自动洗车机专用电流互感控制器设计

本文详细叙述了基于单片机技术的全自动洗车机专用电流互感控制器设计，根据工艺技术要求进行系统方案设计、主控芯片的选择、软硬件设计，并对研发过程中的技术创新进行了总结。该控制系统已付诸了实际应用，并取得良好效果，具有较高的推广应用价值。     

微机械加工技术──倒装焊接法

简要介绍了倒装焊接技术的用途、工艺过程和应用．     

A survey of memory architecture for 3D chip multi-processors

3D chip multi-processors (3D CMPs) combine the advantages of 3D integration and the parallelism of CMPs, which are emerging as active research topics in VLSI and multi-core computer architecture communities. One significant potentiality of 3D CMPs is to exploit the diversity of integration processes and high volume of vertical TSV bandwidth to mitigate the well-known “Memory Wall” problem. Meanwhile, the 3D integration techniques are under the severe thermal, manufacture yield and cost constraints. Research on 3D stacking memory hierarchy explores the high performance and power/thermal efficient memory architectures for 3D CMPs. The micro-architectures of memories can be designed in the 3D integrated circuit context and integrated into 3D CMPs. This paper surveys the design of memory architectures for 3D CMPs. We summarize current research into two categories: stacking cache-only architectures and stacking main memory architectures for 3D CMPs. The representative works are reviewed and the remaining opportunities and challenges are discussed to guide the future research in this emerging area.     

8031单片机在模拟器材中的应用

本文以SQ设备模拟训练器材的设计为例，简述了模拟训练器材的基本设计思想、方法和原则，详细介绍了以8031单片机为核心的SQ模拟器材的软硬件设计、单片机和系统机之间的数据总线共事和切换技术。