东莞市竹菱铜业有限公司

<正>竹菱电极于2002年登陆中国市场。初期以AT-1优质纯铜产品销售为主。随着全球制造业的快速发展,以通讯、IT及汽车行业为代表的高新技术产业的迅速崛起,带动模具制造业的规模扩展和技术革新,尤其通讯行业对于电极材料,放电后表面光洁度的要求越来越高。为完善市场需求,经过长期的持续改进,形成了完善的TAKIBISHI竹菱电极铜产品系列:AG-1电极铜管,AT-1优质纯铜;AB-4铍铜;AL-7铬铜;AUW-70钨铜;AUW-80钨铜;AGW-70银钨;TM电极铜线;MP螺纹电极;TA斜度铜片;AS-5复合电极等电极材料。     

竹菱电极铜 东莞市竹菱铜业有限公司

竹菱电极于2002年登陆中国市场。初期以AT-1优质纯铜产品销售为主。随着全球制造业的快速发展,以通讯、IT及汽车行业为代表的高新技术产业的迅速崛起,带动模具制造业的规模扩展和技术革新,尤其通讯行业对于电极材料,放电后表面光洁度的要求越来越     

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<正>竹菱电极于2002年登陆中国市场。初期以AT-1优质纯铜产品销售为主。随着全球制造业的快速发展,以通讯、IT及汽车行业为代表的高新技术产业的迅速崛起,带动模具制造业的规模扩展和技术革新,尤其通讯行业对于电极材料,放电后表面光洁度的要求越来越     

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<正>竹菱电极于2002年登陆中国市场。初期以AT-1优质纯铜产品销售为主。随着全球制造业的快速发展,以通讯、IT及汽车行业为代表的高新技术产业的迅速崛起,带动模具制造业的规模扩展和技术革新,尤其通讯行业对于电极材料,放电后表面光洁度的要求越来越     

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<正>竹菱电极于2002年登陆中国市场。初期以AT-1优质纯铜产品销售为主。随着全球制造业的快速发展,以通讯、IT及汽车行业为代表的高新技术产业的迅速崛起,带动模具制造业的规模扩展和技术革新,尤其通讯行业对于电极材料,放电后表面光洁度的要求越来越     

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<正>竹菱电极于2002年登陆中国市场。初期以AT-1优质纯铜产品销售为主。随着全球制造业的快速发展,以通讯、IT及汽车行业为代表的高新技术产业的迅速崛起,带动模具制造业的规模扩展和技术革新,尤其通讯行业对于电极材料,放电后表面光洁度的要求越来越     

东莞市竹菱铜业有限公司

正竹菱电极于2002年登陆中国市场。初期以AT-1优质纯铜产品销售为主。随着全球制造业的快速发展,以通讯、IT及汽车行业为代表的高新技术产业的迅速崛起,带动模具制造业的规模扩展和技术革新,尤其通讯行业对于电极材料,放电后表面光洁度的要求越来越     

东莞市竹菱铜业有限公司

正竹菱电极于2002年登陆中国市场。初期以AT-1优质纯铜产品销售为主。随着全球制造业的快速发展,以通讯、IT及汽车行业为代表的高新技术产业的迅速崛起,带动模具制造业的规模扩展和技术革新,尤其通讯行业对于电极材料,放电后表面光洁度的要求越来越     

东莞市竹菱铜业有限公司

正竹菱电极于2002年登陆中国市场。初期以AT-1优质纯铜产品销售为主。随着全球制造业的快速发展,以通讯、IT及汽车行业为代表的高新技术产业的迅速崛起,带动模具制造业的规模扩展和技术革新,尤其通讯行业对于电极材料,放电后表面光洁度的要求越来越     

竹菱金型部品株式会社

竹菱金型部品株式会社创立于1976年,创立之初以电极加工为主营业务。在20世纪下半叶,全球制造业飞速发展,尤其以通讯、IT为代表的高新技术产业迅速崛起,带动了模具制造业的规模扩展和技术革新。竹菱会社在模具制造业发展的过程中,长期专注于电极加工和电极材料     

竹菱金型部品株式会社

竹菱金型部品株式会社创立于1976年，创立之初以电极加工为主营业务。在20世纪下半叶，全球制造业飞速发展，尤其以通讯、IT为代表的高新技术产业迅速崛起，带动了模具制造业的规模扩展和技术革新。竹菱会社在模具制造业发展的过程中，长期专注于电极加工和电极材料的研发，不断整合在模具加工用电极方面的技术积累，经过几十年的持续改进，形成了完善的TAKIBISHI竹菱电极产品系列，而研发数据的沉淀则形成了强大的技术支持体系。     

竹菱金型部品株式会社

竹菱金型部品株式会社创立于1976年,创立之初以电极加工为主营业务。在20世纪下半叶,全球制造业飞速发展,尤其以通讯、IT为代表的高新技术产业迅速崛起,带动了模具制造业     

碳包覆纳米铜粒子的制备及抗氧化性能

以碳粉和铜粉为原料,碳粉和铜粉的质量比分别为4:1、3:2、2:3、1:4时,采用碳弧法制备4种碳包覆纳米铜粒子;采用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、热重分析(TGA)和差示扫描量热法(DSC)对样品的物相结构组成、形貌、尺寸、相组成以及抗氧化性能进行研究;并对影响碳包覆纳米铜粒子粒径以及制备速率的因素进行研究。结果表明:碳包覆纳米铜粒子具有典型的核壳型结构,内核为面心立方的金属铜,外壳为石墨碳层;碳包覆铜纳米颗粒的粒径为20~60nm,粒径随着样品电极中的金属铜含量、放电电流、反应气压的增加而增大;随着样品电极中金属铜含量的增加以及放电电流的增大,碳包覆纳米铜粒子的制备速率加快,而反应气压对制备速率没有明显的影响;随着铜含量的增加,内部铜核具有进一步晶化的趋向,铜对外层碳层的石墨化具有催化作用,铜含量越高碳的石墨化程度越明显;外面的碳层能有效阻止内核的纳米铜粒子的氧化,碳包覆纳米铜粒子比纯铜粉末表现出更好的抗氧化性能。     

铜钨电极材料的电加工性能实验研究

铜钨合金电极材料在加工硬质合金时,常以其相对损耗较小而受到用户的青睐,加之铜钨合金电极的热稳定性好,因此在现场使用铜钨合金电极加工硬质合金的场合较多。用实验的方法对不同配比的铜钨合金材料作为电极进行深入研究,针对不同需求寻求最佳配比的铜钨合金电极。考察了材料中的成分含量变化对电火花加工特性的影响,用能量分配以及电子逸出功的原理分析了材料去除速度、相对电极损耗与电极材料特性以及电参数之间的关系。研究发现,极间电压160 V左右采用窄脉宽时,电极Cu_(75)W可以获得较好的工艺效果,含铜量少的Cu_(25)W电极相对损耗最小。     

纯铜的组织和纯度对其表面氧化影响

利用氧化增重实验对纯铜的表面氧化性进行研究,分析纯铜的组织和纯度对其氧化性能的影响。结果表明:单晶组织铜氧化速率与晶粒取向有关,单晶铜(100)晶面的氧化速率大于(111)晶面的氧化速率;多晶铜的氧化速率处于单晶铜(100)晶面与(111)晶面氧化速率之间。纯铜的氧化速率与杂质原子类型和温度有关,纯度越高纯铜氧化速率越小。     

热旋锻法制备的钨铜线材的烧蚀性能

以松装熔渗热旋锻技术制备的钨铜线材为电极和被烧材料分别进行烧蚀实验,研究其烧蚀特性。利用带能谱的扫描电镜分析钨铜线材烧蚀前后的组织形貌、物相组成和质量变化。结果表明:钨铜线材由钨和铜两相组成,钨颗粒镶嵌在铜相中形成致密的网络状结构。作为电极,线材沿横向和纵向均有铜相飞溅、挥发,仅留下近球状的钨骨架,线材的烧蚀速率较大。作为被烧材料,在靠近电极附近,铜相挥发完全,线材钨骨架裸露在电弧高温作用下形成脆性的氧化物,呈针状结构;而在远离电极区域的线材表面出现龟裂现象,同时线材的烧蚀速率较小。     

碱性介质中铜镍合金及铜电极的光电化学研究

用动电位伏安法和光电化学方法对铜镍合金(7％Ni 93％Cu)和铜电极在碱性介质中的电化学行为进行了研究。铜镍合金电极的阳极氧化膜呈p型光电响应,光电响应来自电极表面的Cu_2O膜,其厚度大于纯铜电极的Cu_2O膜。铜电极在碱性Na_2SO_4溶液中电位正向扫描时的光响应呈p型,点蚀电位以后光响应从p型转为n型。     

CuW合金电极窄缝多次线切割加工试验研究

采用直径?0.1 mm的电极丝对慢走丝电火花多次切割加工铜钨合金窄缝进行了研究,试验探索了3次切割的去除量。在多次切割中确定每次切割的偏移量,以切割出符合尺寸精度、表面质量要求的窄缝。运用试验得到的结果,在厚度为6 mm的铜钨合金(W70%)电极板上可切割出宽度(140±2)μm、表面粗糙度值为Ra0.37μm的窄缝。     

不同导电剂对锌镍电池中锌电极性能影响的研究

本文采用常规电化学测试,研究了添加铜、镍和石墨对锌电极电化学性能的影响.电化学测试结果表明,添加铜的锌电极具有较高的放电容量,较好的循环稳定性以及较稳定的中值电压.通过比较不同铜添加量对锌电极性能的影响,确定了铜的最适宜添加量为5%(质量).恒电位极化测试证明,添加铜的锌电极不仅腐蚀电位提高,而且腐蚀电流明显降低,说明...     

氘在钨铜复合材料中的渗透和滞留行为研究

对钨铜复合材料中的氢同位素渗透和滞留行为进行了研究,通过采用气体驱动渗透和热脱附谱测试获得了氘在钨及钨铜复合材料中的渗透率、扩散系数、溶解度及相关活化能数据,并对氘在钨铜复合材料中的渗透和滞留性能进行了分析。结果表明:1)氘在钨铜复合材料中的渗透率比在纯钨中大2～3个数量级;2)在钨铜复合材料中的扩散系数比在纯钨中大5～6个数量级;3)随着复合材料中铜的含量增加,氘的渗透率与扩散系数均呈现增大趋势;4)钨铜复合材料之间的相界面具有氘快扩散通道作用。氘在钨铜复合材料中的溶解度比起纯钨小很多,溶解激活能也更大,说明铜对氘在钨中的固溶可能具有减弱的作用,这与氘在钨铜复合材料中快速扩散的结论一致。在气相热充实验中,因为快速降温使钨铜复合材料中捕获的氘来不及释放,所以钨铜复合材料中氘的表观滞留量比纯钨高约1个数量级。