使用表面安装元器件的设计（续二）

使用表面安装元器件的设计（续二）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）３粘合剂涂敷与固化３．１概述在电子工业中使用粘合剂（简称“胶”）不是新鲜事，环氧树脂和硅酮树酯用于封装或灌封元器件已有多年。但不论在基板上还是ＳＭＤ上使用胶，目的是为了在...     

使用表面安装元器件的设计（续四）

使用表面安装元器件的设计（续四）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）５焊接标准５．１概述是否采用ＳＭＴ，只有在通过对现有的制造组装技术评价后才能决定。高质量高可靠性组装技术常用成本——效率方法来评价。有一些已用通孔元件基板制造，但现在很多又...     

使用表面安装元器件的设计

使用表面安装元器件的设计（续五）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）６元件和基板的可焊性６１概述ＳＭＴ正在推动电子工业发展，特别在竞争激烈的消费类产品中，由于采用了高自动化元件拾放机，优化了新出现的大批量焊接设备的工艺参数，用ＳＭＴ生产致...     

使用表面安装元器件的设计

使用表面安装元器件的设计（续完）丹东半导体总厂王英强张美娜８测试和维修８．１概述任何电路都有一个关键性的问题：“它工作吗？能连续持久地使用吗？”只有焊接达到零故障、元器件都是耐用的、产品经过了一定形式的测试，才可以回答这个问题。根据电路的复杂性和用户...     

使用表面安装元器件的设计：续六

使用表面安装元器件的设计（续六）丹东半导体总厂王英强张美娜（１１８００２）７助焊剂和清洗７１概述电子工业中采用大批量焊接技术，不仅是为了经济和高生产率，也是为了使成品能够达到手工加工不能达到的、始终如一的质量和可靠性，使用ＳＭＤ时要求更高了。高质量...     

使用表面安装元器件的设计（续三）

使用表面安装元器件的设计（续三）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）４焊接技术４．１概述ＳＭＤ在电子工业引起革命的原因是为了在一个给定的包装中含有更多的功能，或同样的功能只需要更小的包装，同时具有高可靠性和低组装费用。ＳＭＴ已广泛用于消费...     

片式元器件和表面安装技术标准化系思考

阐述了片式元器件和表面安装技术的概念及技术内容，介绍了国际标准化动向，提出了标准体系框架和建立我国标准体系的设想。     

表面安装元器件及其连接的可靠性预计

随着电子装备向小型化、轻型化发展,表面安装元器件逐步从民用走向军用领域.因而,表面安装元器件的可靠性预计已成为电子装备可靠性工作中急需解决的问题,美国国防部在1995年2月28日发布的MIL—HDBK—217F NOTICE2首次单独给出了表面安装元件及其连接可靠性预计模型和参数,本文对此做简要介绍以供广大整机设计部门参考。1 表面安装集成电路的可靠性预计美国军用标准MIL—HDBK—217E(1986年10月27日发布)在微电路部分给出了无引线芯片载体LCC的预计方法,217F(1991年12月发布)又给出了针栅阵列(PGA)以及包括有引线或无引线的SMT IC的预计方法,217F NOTICE2对这部分未     

表面安装技术的最新发展

随着电子技术的发展,电子设备日趋小、轻、薄型化、高性能、高可靠和智能化,适应电子设备组装技术革新的表面安装技术也应用而生。介绍了表面安装技术的特点、内容以及发展趋势。     

表面安装元器件外形尺寸与印制板图形设计探析

文章从SMT的发展前景，作用及目的，重要性等方面阐述研究，开发，实施该技术的必要性，并从典型元器件封装形式，外形尺寸来分析，计算，设计印制板焊盘图形。     

表面安装工艺对印制板设计的要求

表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现，对印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本介绍了表面安装工艺的一些特点，并对印制板设计要求提出了一些建议。     

国外表面安装技术标准

刊登了IEC、EIA、IPC等国际权威机构制定的部分表面安装技术标准。     

表面安装技术

海潮时涨时落，电子元器件市场变化万千，海外同行在做什么，不可不知。《观海潮》专栏旨在报道海外主流产品及新产品的设计原理、生产技术、用途、性能结构、特点、发展趋势等，供整机和元件厂家以及指导行业的决策机构参考。Ray Prasad Consultancy Group是一家美国表面安装技术（SMT）咨询公司，Ray Prasad先生本人是SMT资深专家。听他谈SMT多少会得到一点启发。     

片式元器件和表面安装技术标准体系思考

阐述了片式元器件和表面安装技术的概念及技术内容，介绍了国际标准化动向，提出了标准体系框架和建立我国标准体系的设想。     

实用表面安装技术（二）

三、胶剂与点胶工艺 SMT采用波峰焊时,需用点胶工艺,就是将SMC预先粘合在印制电路板规定的位置(混合组装时,THC由印制板的另一面插入)上,然后经过波峰群焊,一次完成装接工作。 1.胶剂这里讲的胶剂是指表面安装技术专用的粘合剂,有时也称胶水、贴面胶、贴片胶。胶剂有环氧类胶和聚酯类胶二种,日本大多采用环氧类胶。对胶剂的一般要求是: 固化速度要快;凝固时间要短;绝缘性能要好;耐高温、粘接强度要大;粘度可调节性要好;常温使用寿命要长。衡量胶剂质量的指标如表1所示。     

表面贴装元器件的热设计

对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字助理(PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。 但是组装密度的不断提高,形成了局部的高热密度。由于高温会对电子元器件的性能产生非常有害的影响,例如高温会危及到半导体的结点、损伤电路的连接界面,增加导体的阻值和形成机械应力的损伤,因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出,是系统组装设计的一个重要方面。电子设备的可靠性及其性能,在很大程度上取决于设备是否具有良好的热设计考虑,以及所采取的散热措施是否有效。