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吴水清 《电子工业专用设备》1989,(1):19-23
<正> 前言 随着印制电路板(简称 PCB)技术的不断发展,与 之相应的各种生产设备、测 试仪器也有了不同程度地更 新。通过引进、消化、吸收、创新,我国印制板专用设备国产化取得了很大进展。如蚀刻工艺所用的关键设备——腐蚀机,无论从产品外观、主要性能、自动化程度、材料耐蚀性,都比十几年前更为成熟。特别是碱性氯化铜蚀刻机,出现不少值得称道的产品。本文就国内外同类产品的技术参数,进行分析考察。 相似文献
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酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液比较 总被引:3,自引:0,他引:3
本文针对酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液的组成本性计算方面作一简单的对比,为业界同仁提供一 个参考方向,对新手或行外人士以启迪,有事半功倍之受用。 相似文献
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印制线路板的蚀刻是制造印制线路板最关键的工序之一,把其反应机理搞清楚,则在其它生产中常见的故障将迎 刃而解。本文着重对印制板碱性蚀刻液从其反应机理及反应速率方面进行剖析,以解决生产中常出现的问题。 相似文献
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碱性蚀刻废液再生方法评述 总被引:1,自引:1,他引:0
碱性蚀刻废液是一种铜含量高、废液浓度高的工业废水,将其再生具有较高的经济价值和环境效益。文章综述了碱性蚀刻废液的污染危害,全面介绍了碱性蚀刻废液的再生方法,指出了碱性蚀刻液再生的发展方向。 相似文献
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本针对酸性氯化铜蚀刻液与碱性氯化铜蚀刻液的组成,本性,计算方面作一简单的对比,为业界同仁提供一个参考方向,对新手或行外人士以启迪,有事半功倍之受用。 相似文献
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杜飞龙 《电子工业专用设备》2009,38(5):43-45
介绍了多晶硅清洗设备,即:硅块、硅棒/硅芯清洗设备。并对其结构设计进行阐述。对设备关键部件-工艺槽、机械臂的设计进行了详细的说明。该设备满足了大规模生产的需要,能够保证产品的品质及生产效率。 相似文献
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对薄膜光伏行业中应用于玻璃制绒工序的大尺寸玻璃刻蚀设备控制系统的硬件组成及软件编程的设计进行了阐述。设计时中以PLC(可编程逻辑控制器)为核心控制器,进行电气硬件系统的搭构及选型,并且在此基础上根据工艺流程进行软件编写。最终采用此控制系统的设备实现了玻璃传输,刻蚀,清洗及干燥等功能。经过设备在生产线上的实际应用,控制系统运行正常,且满足客户使用要求。 相似文献
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从半导体激光诱导液相腐蚀的工艺原理出发,对影响刻蚀精度的主要因素进行了分析研究,从刻蚀图像分辨率、侧壁垂直度及底面平坦度、表面均匀化三个方面提出了改善刻蚀精度的方法。 相似文献
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报道了碲镉汞干法刻蚀技术的刻蚀速率的一些研究结果。在同样的刻蚀条件下,当刻蚀区域的图形面积过小,刻蚀剂不易进入刻蚀区域,生成物也不易快速转移出去,使刻蚀速率变慢,这种效应可以等效于刻蚀的微负载效应。而当刻蚀区域的面积过大,刻蚀剂很快被消耗,也会使刻蚀速率变慢,这种效应称为负载效应。采用在同一碲镉汞芯片上制作不同刻蚀面积区域进行刻蚀,比较不同刻蚀面积对刻蚀速率的影响。 相似文献
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V. Srivastav R. Pal B. L. Sharma A. Naik D. S. Rawal V. Gopal H. P. Vyas 《Journal of Electronic Materials》2005,34(11):1440-1445
Mesa structures were etched in HgCdTe using different Br2/HBr/Ethylene glycol (EG) formulations. Etch rate and degree of anisotropy (A) were studied in detail for all of the combinations.
Addition of EG to the conventional etchant gave A>0.5, with controllable etch rates. Optimum etchant composition was determined
to be 2% Br2 in a 3:1 mixture of EG:HBr. This composition resulted in a good anisotropy factor of ∼0.6 and a reasonably optimum etch rate
of ∼2.5 μm/min, with rms surface roughness of ∼2 nm. Kinetics of the etching reaction have also been studied for the optimum
etchant concentration and an etching mechanism has been proposed. 相似文献