厚膜金导体浆料

概括介绍了厚膜金导体浆料。通过改变金粉、粘结剂和有机载体等主要组份的类型和含量,可以制得多种金浆料。①粘结剂类型对厚膜金导体的性能有较大的影响。根据附着机理分类,厚膜金导体分为4种主要类型,即玻璃结合型、反应结合型、混合结合型和表面活化结合型。②金粉颗粒的均匀性、单分散性、表面形态及尺寸对浆料的印刷性能和烧结性能影响大。颗粒表面越光滑,对提高印刷性能越有利。光滑的表面吸附有机载体较少,可减少导体膜在烘干－烧结时的收缩率。③有机载体的含量和流变学性能影响金浆料的印刷性能及烘干－烧结时的收缩率。④金浆中添加起合金化作用的元素,可提高导体在铝丝键合体系及Pb-In焊接体系的热老化性能。⑤为适应新的厚膜工艺技术的需要,研制可光刻的厚膜金导体浆料和金的金属有机浆料[Au MOC]。     

低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响

研究低温烧结型银／玻璃体系浆料的成分配比、制备工艺及其半导体芯片贴装烧结工艺,探讨浆料中银粉、玻璃粉和有机载体的成分对浆料烧结体的微观组织、热导率、线膨胀系数及芯片组装的剪切力之间的影响关系,利用理论模型计算浆料烧结体的热导率和线膨胀系数,分析其理论计算值与实测值差异的影响因素。结果表明：随着玻璃粉含量的增加,浆料烧结体的线膨胀系数及热导率逐渐降低,当银粉和玻璃粉的质量比为7：3,固体混合粉末与有机载体的质量比为8：2时,芯片贴装后可满足热导率和线膨胀系数性能的要求,同时所承受的剪切力最大。     

ZrO2/Al2O3复相泡沫陶瓷过滤器制备工艺研究

采用有机泡沫浸渍法制备泡沫陶瓷,研究了各种不同工艺因素对泡沫陶瓷性能的影响。采用XRD、SEM对泡沫陶瓷的相组成及微观结构作了分析与探讨。结果表明,在粘结剂聚乙烯醇加入量为0.5%,减水剂木质素磺酸钙加入量为0.5%,流变剂苏州土加入量为1.5%时,调整分散剂的加入量,当浆料中分散剂四甲基氢氧化铵的质量分数为0.9%时,可获得具有较佳分散性能的浆料。浆料的固相含量为85%时最适合挂浆的需求。对氧化锆氧化铝复合浆料进行进一步分析表明,氧化铝的加入量为20%时,浆料具有较小的粘度。烧结体的XRD分析表明,氧化铝加入量为20%时较好地抑制了t-ZrO2→m-ZrO2转变的发生,将大量的能发挥应力诱导相变的亚稳态四方相氧化锆保留了下来,从而提高了烧结体的力学性能。SEM分析也表明加入适量的氧化铝可有效抑制氧化锆晶粒的长大,并且起到颗粒弥散增强的作用。     

纯钼注射成形脱脂和烧结的研究

研究了纯钼注射成形脱脂和烧结工艺,讨论了热脱脂、溶剂脱脂 热脱脂和烧结工艺对粘结剂脱除率,C、O含量,烧结显微组织和力学性能的影响.结果表明:以正庚烷作为溶剂,在40～50℃下,脱脂2 h后,能脱除60%以上的粘结剂;直接热脱脂样品的C含量高于溶剂 热脱脂,经H2气氛烧结后,两者的C、O含量下降较快,分别小于0.06%和0.0042%;烧结坯的密度随着温度的升高而增加,但当温度高于1850℃时,密度反而下降;材料经1850℃,烧结2 h,其密度和力学性能达到最佳,密度为9.70 g/cm3,抗拉强度为229 MPa,硬度HV10为1930 MPa.     

乳胶+PVA体系水基流延成型99氧化铝陶瓷材料

研究了乳胶+PVA复合粘结剂体系水基流延浆料制备99氧化铝陶瓷基片.通过研究浆料pH值、分散剂、粘结剂的比例等因素对水基流延浆料流变学性能的影响,得到了水基流延浆料的最佳配比范围.当pH值为9.0时,分散剂PAA含量为粉料的0.8%(质量分数)时能获得固含量为55vol%、稳定分散的氧化铝浆料.研究表明PVA与乳胶的化学相容性好,采用两种粘结剂复合,可以互补不足.加入复合粘结剂4.5%(质量分数) (乳胶:PVA=7:3),制备出的99氧化铝素坯片其厚度可在50～1000 μm之间进行调控,素坯相对密度可以达到56%左右.制备的流延片在烧结温度1650 ℃、保温2 h的条件下获得了相对密度为98.5%、平整、半透明的99氧化铝陶瓷基片.     

不锈钢粉末选择性激光烧结成型圆薄片温度场模拟

选取316L不锈钢粉末和尼龙12(PA12)粉末混合材料,在综合考虑热传导、热辐射及对流等热现象的基础上,以有限元分析软件ANSYS为平台,对316L不锈钢混合PA12粉末激光选择性烧结成型圆薄片温度场进行数值模拟。结果表明,在激光功率10 W,扫描速度2 000 mm/s,预热温度100℃工艺参数下,激光烧结混合粉末快速达到粘结剂PA12粉末的熔点,在烧结过程中起到粘结剂的作用。当激光功率升高时,最高温度相应升高;激光扫描速度加快时,薄片整体温度下降。     

注射成形Mo/Cu合金脱脂及烧结工艺

采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金,重点研究了脱脂和烧结工艺,以喂料的热差分析为指导,制定出合适的热脱脂工艺路线,并分析了烧结过程中的温度和时间对烧结密度和热导率的影响规律.研究结果表明,利用溶剂脱脂可以除去粘结剂中81%左右的石蜡,缩短了热脱脂时间;材料密度随着烧结温度的升高不断增加,但当温度大于1 450℃时,密度反而下降,材料在1 450℃烧结3 h后,相对密度达到了98%;影响热导率的主要因素是烧结密度,实验获得的热导率最大值为158 W/mK.     

INCO-617合金空心球颗粒的制备与力学性能研究

在1100-1230℃的温度下真空烧结表面涂覆一层由聚乙烯醇粘结剂、合金粉末和分散剂构成的浆料的聚苯乙烯球制得高孔隙率的INCO-617合金空心球颗粒,对不同烧结工艺下制备的空心球颗粒的显微组织和力学性能进行了研究.结果表明,INCO-617合金空心球颗粒的密度随烧结温度的升高和烧结时间的延长而增加,其密度值在1.504～2.113 g/cm3之间.烧结温度的升高和烧结时间的延长可以明显减少球壁的残余孔隙,这是空心球颗粒显微硬度和压缩性能提高的主要原因,并且,随着球壁内残余孔隙的降低,空心球颗粒压缩时脆性破坏的倾向被抑制.     

挂浆法制备泡沫镍的浆料配置工艺研究

研究了挂浆法制备泡沫镍的浆料配置工艺,通过粘度测定和浆料沉降实验评价了粘结剂和分散剂含量以及固含量对浆料流变行为和稳定性的影响。结果表明,当浆料中的粘结剂与分散剂含量分别控制在3%~4%与0.2%~0.4%时,固含量达到30%~40%;采用挂浆法浸渍泡沫所得泡沫镍前驱体的孔筋粗细均匀,且其三维通孔性良好。     

多层片式PTCR热敏陶瓷注凝成型工艺

研究了用注凝成型工艺制备片式PTCR热敏陶瓷.采用PMAA-NH4为分散剂,丙三醇为增塑剂,并加入适量的有机单体AM制备了高固相含量、低粘度的BaTiO3半导瓷浆料,研究了浆料粘度及坯体的性能与浆料固相体积分数、有机单体含量及增塑剂含量之间的关系.研究表明:浆料固相体积分数对坯体的干燥及烧结行为有较大影响,当浆料固相体积分数在45%以上时,可有效避免制品干燥和烧结过程中收缩过大而产生的变形开裂缺陷;当有机单体的质量分数为2%～4%,丙三醇的体积分数为3%～6%时,可获得有一定强度和柔韧性的生坯;研究了注凝成型PTCR陶瓷的微观结构及陶瓷元件的PTCR性能,成功地制备了层数为5、室温电阻为0.8Ω、电阻温度系数为13.40%/℃、升阻比大于105的多层片式PTCR元件.     

Crystallization Behavior of Metallic GlassCo_（65．1）Fe_（4．7）Ni_（4．6）Si_（10．2）B_（15．4）

ＣｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎＢｅｈａｖｉｏｒｏｆＭｅｔａｌｌｉｃＧｌａｓｓＣｏ＿（６５．１）Ｆｅ＿（４．７）Ｎｉ＿（４．６）Ｓｉ＿（１０．２）Ｂ＿（１５．４）ＬｉＺｏｎｇｑｕａｎ；ＱｉｎＹｏｎｇａｎｄＨｅＹｉｚｈｅｎ（李宗全），（秦勇）（何怡贞）（...     

退火方式对La_(0.75)Mg_(0.25)Ni_(3.44)Co_(0.2)Al_(0.03)Ti_(0.03)合金的电化学性能影响

为了研究不同退火方式对La0.75Mg0.25Ni3.44Co0.2Al0.03Ti0.03铸态合金的电化学性能影响,设计最终退火温度为1223K,并采用不同保温程序对合金进行退火处理。X射线衍射(XRD)与扫描电镜(SEM)分析一段、两段保温法退火后合金的结构与性能结果表明,铸态及退火后合金由LaNi5,(La,Mg)2(Ni,Co,Al)7相以及少量LaNi2、TiNi3相组成,且退火后合金中(La,Mg)(Ni,Co,Al)3相出现。前者微观组织较后者均匀,并且前者的放电容量、放电效率好于后者。一段保温法更有利于改善合金的循环稳定性。     

Fe_(4.5)Co_(67.5)Nb_(0.5)Mn_(0.5)Si_(12)B_(15)丝材中的巨磁阻抗效应

报道了淬火态Fe45Co675Nb05Mn05Si12B15丝中GMI效应,发现淬火态非晶丝GMI(Z)=|(Z(65Oe)-Z(0))/Z(0)|可高达73%。我们也对简单退火下对Fe45Co675Nb05Mn05Si12B15钴基材料中GMI效应的影响也进行了深入细致的研究,发现GMI峰值随退火温度从300℃增加到450℃而先上升,达到一个最大值,然后下降。350℃退火的效果较佳。同时发现低于1MHz时,淬火态对应的GMI效应优于退火态的值,而高于1MHz时,350℃退火材料的GMI(Z)值相应的要高。     

Formation and Structural Evolution of Fe_(72.5)B_(15.6)Si_(7.8)Nb_(1.7)Zr_(1.7)Cu_(0.7) Nanocrystalline Alloy

A 2.5-mm Fe_(72.5)B_(15.6)Si_(7.8)Nb_(1.7)Zr_(1.7)Cu_(0.7) glassy rod was successfully fabricated using copper mold casting.The introduction of Cu resulted in the formation of large quantities of a-Fe nanoparticles embedded in the glassy matrix after isothermal annealing.The Fe_(72.5)B_(15.6)Si_(7.8)Nb_(1.7)Zr_(1.7)Cu_(0.7) nanocrystalline alloy exhibited high saturation magnetization(～1.26 T) and a low coercive force(～0.8 A/m) after annealing at 833 K for 15 min due to the precipitation of ～15-nm-sized a-Fe nanoparticles in the glassy matrix.The structural evolution of the FeBSiNbZrCu amorphous alloy during the annealing process was discussed using a dual-cluster model.     

Mg61Cu28Gd11和(Mg0.61Cu0.28Gd0.11)99.5Sb0.5非晶合金的晶化动力学和腐蚀行为（英文）

研究0.5%(摩尔分数)Sb的引入对Mg61Cu28Gd11块体非晶合金性能的影响。利用差热扫描量热仪测试样品的晶化动力学。结果表明:在等时加热的过程中,非晶合金的玻璃转变温度、起始晶化和峰值晶化温度都表现出对加热速率强的依赖性。基于Oawza方法可以确定非晶合金的起始晶化和峰值晶化激活能。Vogel-Fulcher-Tamman公式分析表明:含Sb元素的非晶合金具有更高的强度系数和更长的延迟时间。采用电化学极化和失重测试方法研究2种玻璃合金的腐蚀行为。与基体非晶合金相比,添加微量Sb降低了非晶合金的在含Cl-的碱性溶液中的钝化电流密度和腐蚀速率,表现出相比基体合金更为优越的耐蚀性。最后基于"点缺陷模型"进一步分析微量Sb元素对基体合金耐蚀性能的影响机理。     

FeCoCrMoCBY块体非晶合金在强酸介质中的耐蚀性能

采用静态浸泡法研究了Fe43.7Co7.3Cr14.7Mo12.6C15.5B4.3Y1.9块体非晶合金(BMG)在浓HCl、浓H2SO4、浓HNO3以及王水中的腐蚀行为。研究表明该合金在强酸介质中具有优异的耐蚀性,在王水中浸泡236h的平均腐蚀速率仅为不锈钢的1/130。利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线光电子能谱(XPS)分别对非晶合金在王水中腐蚀后的形貌和表面钝化膜的成分进行了分析。结果表明,合金的非晶态结构促使腐蚀过程中发生均匀腐蚀以及Cr元素在钝化膜中的富集是其具有强耐蚀能力的主要原因。     

Mo对铁基块体非晶合金Fe_(71.2-x)C_(7.0)Si_(3.3)B_(5.5)P_(8.7)Cr_(2.3)Al_(2.0)Mo_x腐蚀性能的影响

系统研究了3.5%NaCl和1N HCl两种溶液中Mo对工业原材料制备的块体非晶合金Fe71.2-xC7.0Si3.3B5.5P8.7Cr2.3Al2.0Mox的抗腐蚀性能的影响,结果发现随着Mo含量的增加,两种溶液中均表现出抗腐蚀性能的增强。其中Fe64.7C7.0Si3.3B5.5P8.7Cr2.3Al2.0Mo6.5块体非晶合金因为其最低的钝化电流、最高的临界钝化电位、最低的腐蚀速率而表现出最高的抗腐蚀能力。抗腐蚀性能随着Mo含量增加而增强,其可能的原因包括:化学和结构均匀单相固溶体的形成;样品表面形成了富Cr的钝化膜,而Mo则在钝化过程中进一步阻止了Cr的溶解;MoO3及其他的复合钝化膜的形成以及Mo的添加在Cl-离子介质中所引起的抗点蚀能力的增强。     

机械合金化法制备的Mn15Bi34Te51和La15Bi34Te51热电材料

用机械合金化法制备了Mn15Bi34Te51和La15Bi34Te51合金，XRD分析表明Mn15Bi34Te51和La15Bi34Te51分别在真空球磨150h和100h后实现合金化，La15Bi34Te51在真空球磨150h后形成了纳米结构的合金，镧原子的加入有助于Bi2Te3基合金的晶粒细化及非晶化。对La15Bi34Te51合金的XRD结构分析表明镧原子有可能进入了Bi2Te3层状结构的Te-Te原子层间。La15Bi34Te51合金Seebeck系数的测量表明当晶粒尺寸减小到纳米尺寸时，载流子散射机制有可能发生改变，导致了Seebeck系数的大幅上升。     

退火对(Fe_(50)Co_(25)Si_(10)B_(15))_(70)Cu_(30)非晶薄带磁性的影响

研究了(Fe50Co25Si10B15)70Cu30和Fe50Co25Si10B15非晶薄带辊面和自由面的相组成、微观结构以及磁性能。结果表明,(Fe50Co25Si10B15)70Cu30非晶薄带形成了独特的双层金属玻璃复合结构。并且,(Fe50Co25Si10B15)70Cu30非晶薄带的单辊面是含有微米级晶体Cu颗粒的以Fe、Co为基底的非晶层;而Fe50Co25Si10B15非晶薄带为非晶态。同时,(Fe50Co25Si10B15)70Cu30非晶薄带退火后软磁性能有所恶化。     

Synthesis and photoluminescence properties of Eu(pzc)3(phen) and Eu(mpzc)3(phen)

Novel europium(III) complexes, (2-pyrazinecarboxylato)(phenanthroline) europium(III) [Eu(pzc)₃(phen)] and (5-methyl-2-pyrazinecarboxylato) (phenanthroline)europium(III) [Eu(mpzc)₃(phen)] have been designed and synthesized. These complexes were characterized by FT-IR, UV-Vis, and X-ray photoelectron spectroscopy. Photoluminescence (PL) studies showed that the two complexes emitted remarkably red luminescence. When powder samples of Eu(pzc)₃(phen) and Eu(mpzc)₃(phen) were examined using time-resolved spectroscopic analysis, the luminescence lifetimes were found to be 1.05 and 2.36 ms, respectively. Thermogravimetric analysis showed that the europium complexes possessed good thermal stability up to 345–350 °C.