胶接技术在机械制造上的应用 第二讲 胶接工艺

胶接工艺直接影响胶接强度,故胶粘剂(Adhes-lve)和胶接工艺(Adhesion)二者在国外统称为胶接学(Adhesilogy).胶接工艺包括胶粘剂的正确选用和胶接方案,接头设计,被粘物表面处理及涂胶,固化与质量检验等步骤. 一、胶粘剂的正确选用胶粘剂的种类繁多,性能各不相同,应根据不同胶接对象、施工条件及使用要求等,正确选用合适的     

表面安装技术与片式元器件学术研讨会在南京召开

由中国电子学会、中国电子学会电子元件学会、中国电子学会生产技术学会和中国电子学会电子机械工程学会联合举办的表面安装技术与片式元器件学术研讨会于6月7日至11日在南京召开。来自国内外的200多名代表参加了这次会议。代表们就SMT/SMD进行了技术交流。会上还举办了样本展览。会议期间,代表们就如何发展国内的SMT/SMD以及当前国内SMT/SMD生产技术存     

SMT生产工艺和质量控制

一、关于生产工艺问题1．SMT生产工艺的内容表面安装技术中最重要的是生产工艺,它是生产高品质表面安装组件（SurfaceMountAsisembly－SMA）、维持正常生产的技术保证,而设备仅是实现自动化生产的手段。SMT生产工艺主要由以下两种基本的组装流程组成,见图1。一般将a流程称为波峰焊组装工艺,b流程称为再流焊组装工艺。显而易见,SMT生产工艺应包括以下内容：（l）点胶工艺;（2）贴片工艺,（3）漏印焊育工艺;（4）焊接工艺;（5）清洗工艺;（6）原辅料质量认定。在上述工艺中,焊接是一个关键、核心工艺,这是因为SMA的组装质…     

SMT生产工艺和质量控制

三、焊膏的漏印工艺随着SMD种类和规格的日益增多以及SMT的发展,采用再流焊组装工艺的电子厂商不断增加。而爆膏的定量涂布,是再流焊组装工艺的第一道工序,其涂有质量的好坏直接影响到SMA的组装质量及正常的生产,据文献介绍,SMT组装中64％的缺陷是由于焊膏漏印不当而造成的。因此,对涂布工艺业、须严格控制。目前,用于焊膏定量涂布的方法主要有三种,即丝网印刷法（ScreenPrinting）、漏板印刷法（StencilPrinting）和气压计涂法（Dispensins）。丝网印刷法,早已在混合电路和印制权行业上应用,由于丝网漏报价格低、交货决,…     

SMD石英晶体全自动点胶机的研制

为了适应小型SMD石英晶体的生产需求,研制了一种综合机-电-光及计算机控制技术,且有有自动上料、自动定位、自动点胶、自动检测、自动下料、自动数据报表生成功能的SMD石英晶体全自动点胶机。分析了该机的机械传动、视觉系统、控制系统,提出了应该达到的主要技术指标。     

考虑汽车车身涂装工艺影响的非平衡胶接接头强度

汽车轻量化的发展要求汽车采用更多的轻型材料取代传统的金属材料,而异种材料的连接就为结构胶接技术的应用提供平台。通过模拟汽车车身涂装工艺中环境温度和相对湿度的变化,采用韧性和脆性两种结构胶粘剂,分别对钢/铝和钢/碳纤维增强复合材料非平衡胶接接头的剪切强度进行环境影响研究。试验结果表明,汽车涂装环境对结构胶接接头的性能有着显著的影响,并且与胶粘剂自身性质有关。通过对不同工况接头的失效模式分析和对胶层的内聚力单元数值二维建模仿真,得到两种胶粘剂在涂装工况影响下胶层宏观力学属性和内部应力分布情况的变化趋势,并对碳纤维增强复合材料与相应胶粘剂材料表面参数的匹配问题进行研究。采用扫描电镜法对胶层失效表面进行样貌分析,探究相应宏观试验结果产生的微观原因。     

点胶对CBGA焊点疲劳寿命的影响分析

点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果。文中给出的CBGA芯片点胶加固方法,对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用。     

SMT手工焊装的工艺保证

1概述本所生产的雷达一般都是单台套,其使用的SMT,每一次投产品种多（一般均为单面）、数量少（通常每一品种只有几块）．动用设备进行组装成本极高,效率也较低,所以只有采用手工组装的方法;SMT元件体积小,无引线、焊接密度高,手工焊装难度较大;这样,对手工焊装工艺设计要求就比较高,工艺设计的好坏对SMT手工组质量影响较大;因此,在工艺编排上必须下一番功夫,借鉴SMT流水线生产的一些工艺设计,根据手工焊装的自身特点,进行全面的工艺设计。2工艺设计在工艺设计前,首先对设计者的意图要进行全面的了解和消化,然后,在…     

铝蜂窝夹芯板胶接工艺研究

铝蜂窝夹芯板由于其强度好,重量轻,正广泛用于许多制件上。对铝蜂窝夹芯板成型用胶粘剂及胶接工艺进行了研究,通过胶粘剂筛选、表面处理方法及固化工艺研究,确定了夹芯板胶接工艺。     

硬质合金垫刀片的粘结

无心磨床刀板中镶嵌硬质合金垫刀片,如图所示。现大多数工厂采用铜焊,生产周期长,成本高。为此,经有关单位多次试验,改用SE-7单组份环氧胶粘剂(上海材料研究所生产)粘结,经实际使用后结合面牢固可靠,强度达到使用要求,而且生产周期短,效果良好,保证了产品质量。 SE-7胶粘剂为单组份,使用方便,粘结强度高。如钢-钢粘结,抗拉强度可达52.47MPa,抗剪强度大于27.85MPa。另外,该胶粘剂能耐高温也能耐低温,使用时胶液不流溢,对金属(钢,铝、铜)或玻璃、陶瓷、增强塑料等都有良好的粘结强度和密封性。粘结时,先将硬质合金垫刀片和刀板长槽粘结面     

胶瘤弹性模量对铝单搭接接头应力分布的影响

利用弹塑性有限元法,研究四种不同弹性模量的胶粘剂 (丙烯酸酯胶、聚氨基甲酸乙酯胶、环氧树脂胶和酚醛树脂胶粘剂等) 形成的胶瘤对铝合金单搭接接头应力分布的影响.结果表明,当胶瘤采用不同于胶层的胶粘剂时,随着胶瘤弹性模量的减小,在胶层与胶瘤的连接处胶层中应力峰值显著提高,且均高于由单一胶所形成接头的应力峰值.对被粘物中紧邻界面层中的应力分布而言,峰值应力出现在胶瘤与胶层的连接处及靠近搭接区两端部处.随着胶瘤弹性模量的增加,靠近被粘物承载端的区域的应力越大,而自由端的应力越小,且靠近承载端的区域的应力峰值由胶瘤与胶层的连接处向承载端一侧转移,因而采用弹性模量低的胶粘剂形成胶瘤对接头的承载不利.     

搭接长度对胶接接头工作应力分布影响的数值分析

运用弹塑性有限元法对单搭接金属胶接接头承载后的应力分布特征进行分析，重点研究搭接长度对分别采用酚醛树脂和丙烯酸酯制备的接头应力分布和接头强度的影响。结果表明，胶粘剂的性能对应力分布有较大影响，酚醛树脂胶粘剂制备的接头中胶瘤承担了相当多的载荷，且随搭接长度的增加,von Mises等效应力峰值和剪切应力峰值均趋于向胶层内转移，胶层中各部位的应力亦均有下降；当采用丙烯酸酯胶制备的接头时，胶瘤承载作用并不明显，其应力峰值出现在胶层中被粘物拐角处。     

SMT手工组装流水线的工艺管理

1概述对于小批量SMT的生产需要（批量在几百件以内）,动用较多资金建立一条全自动组装流水线,显然不是很合算的,这佯的生产成本较高,效率却不一定有多大的提高,而且就目前国内SMT生产情况而言,大批量SMT生产只是在少数几种民用电子产品中才需要,绝大部份还是小批量生产,对此建立一条手工组装流水线,对于小批量SMT生产确实是可行的,且投资不多,见效快,生产成本低,效率较高;在有良好的工艺管理的条件下,同样可生产出质量和性能均较良好的SMT,以满足SMT的生产需求。2SMT手工组装流水线的工艺2.1工艺流程SMT手工组装流…     

搭接长度对胶焊接头应力分布的影响

采用三维弹塑性有限元方法,对采用酚醛树脂和丙烯酸酯两种胶粘剂的胶焊单搭接头,研究了其搭接长度对接头中应力分布的影响,计算结果表明,酚醛树脂胶粘剂焊接头,搭接区边缘应力值高于焊点边缘应力值,丙烯酸酯胶粘剂的胸焊接头中,焊点边缘应力远高于搭接区边缘应力,搭接长度增大时,两种胶粘剂胶焊接头搭接区内,焊点边缘和搭接区边级处的峰应力值都减小,增中搭接长度可以提高胶焊接头的强度。     

SMT装联工艺过程及其环境的控制

主要论述了表面组装技术（SMT）的装联工艺实施过程,并对其实施环境进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,并在最佳的环境下进行生产,以提高SMT产品的生产质量,从而保证电子产品的最终质量与使用可靠性.     

浅谈胶粘剂和胶接技术在煤矿机修中的应用

对胶粘剂发展及胶接技术在煤矿机修中的应用进行了总结,并结合宝鸡北马坊煤业有限责任公司（下简为本公司）利用胶粘剂和胶接技术解决一些生产技术问题的实例,对现代煤矿机修应用胶粘剂和胶接技术的途径进行了探讨.     

空间充气硬化管成型工艺研究

充气硬化管是一种最基本的空间可展开结构,本文以7 m长的充气硬化管为研究对象,分析充气硬化管的结构特点和技术要求,通过对管壁材料、胶接方案、胶接工装、胶粘剂等成型工艺中的主要影响因素分别进行研究,摸索出一整套充气硬化管成型工艺路线,并且制造出实物样件,其性能满足结构设计要求。     

注入胶液法修复导轨拉伤

采用铁粉和502胶粘剂对导轨拉伤部位进行填补修复,已广为应用。以往修补时是采用搅拌法,即将铁粉和502胶液放入容器中充分搅拌,混合成糊状后,再进行修补。根据我们的经验,在小面积施工时,此法还可以。若是大面积施工,则有许多不便之处。其原因是: (1)铁粉和胶液事先要估计准,过少不够,需重新配制;过多又造成浪费。 (2)施工中,由于胶液挥发、硬化很快,往往还未填补完,调配好的胶粘剂便已在工具和拉伤部位结块。要使胶液保持软化状态,必须经常添加502胶液,操作很不方便。现在我们采用注入胶液法来修补导轨,既方便,     

日本的SMT技术和工艺

今年8月,在南京举办的电子高技术交流会上,日本松下电器公司的专家系统地介绍了目前日、美等国广泛使用的一种新兴电子组装技术和工艺,即 SMT 技术。采用这种技术和工艺,可对细小(比油菜籽还小)的电子元器件进行自动安装,自动完成点焊膏、点胶、固化、焊接等装配全过程的各道工序,一秒钟内可贴装4个元器件。这项技术也是我国“八五”期间的重点开发项目之一。下面着重介绍日本松     

胶合汽车

英国贝尔法斯特《杰一洛林》公司生产了一种体育运动用的汽车。这种汽车在装配时凡是能采用聚合氨酯为基的胶粘剂之处,都用胶合替代了焊接或螺栓连接。这种新技术在飞机制造业中已应用很久了。用特制的聚氯酯胶胶合汽车零部件时,胶粘剂不用加热,涂胶后3—5分钟,