锡槽槽底冒泡、浮砖的原因及解决方法

耀华股份公司500t/d浮法玻璃生产线,从1995年冷修到2003年的8年中,先后发生过锡槽槽底冒泡、槽底浮砖现象,严重影响了生产.锡槽槽底冒泡发生在冷修一年后,玻璃原板下面有大量开口气泡,锡液面明显下降,为保证锡液面标高又加了约10 t锡,4年后在同一位置又发生了槽底浮砖现象.在去年冷修时,我们进行了现场考察,工厂实验室也进行了现场取样和化验分析,在此就其原因、采取的措施及效果做以下分析讨论.     

钠在浮法玻璃成形中的物理化学特性研究报告：第一部分 玻璃液与锡液之间钠

在浮法玻璃成形过程中，对典型浮法钠钙玻璃液与锡液之间化学平衡的研究，是在现行作业条件下进行的。考虑到玻璃液中某些氧化物，如ＣａＯ，ＭｇＯ，Ａｌ２Ｏ３和ＳｉＯ２的热力学稳定性，它们并不参加“玻璃液－锡液”系统中的多相反应。然而，钠能从玻璃液跃迁到锡液中，锡能被氧化，并以氧化亚锡（ＳｎＯ）和氧化锡（ＳｎＯ２）溶于玻璃液中。有关“玻璃液－锡液”系统中，钠和锡反应的热化学资料，本文作了汇集。以此资料为基础     

浮法玻璃下表面锡渗透的综合测定法

在浮法生产过程中,锡从锡槽中向玻璃带的下面扩散,综合使用几种表面分析技术测定从最表面的单分子层到几微米深度内锡浓度的分布状况.结果证明在最表面单分子层中,明显地生成钠、锡和硅的化合物,这种迁移过程是一种伴随着化学反应的扩散现象.     

国际玻璃工业窑用耐火材料（连载3）

5 西普公司电熔砖用途表21列举了西普公司电熔砖在七小类玻璃熔窑中,不同部位的应用情况.浮法玻璃和普通平板玻璃,瓶罐玻璃和器皿玻璃中的某些种产品,都属于第一类——钠钙玻璃.就抵抗玻璃液熔蚀、冲刷性能而言,电熔铬锆刚玉砖(AZSC)是电熔锆刚玉砖(AZS)的3～5倍.所以,ER2161是熔     

多叶阀在槽底风冷系统中的应用

我厂450吨/日浮法玻璃线生产三年后于1989年10月10日放水冷修.从拆除的锡槽槽底砖中发现,用于固定底砖的不锈钢螺栓侵蚀十分严重.所以必须全面检查和更换.造成螺栓严重侵蚀的原因是锡槽内液态锡通过槽底砖缝隙进入螺栓顶部,在高温下     

铝合金锡盐体系电解着色液稳定剂的研究

探讨了稳定铝合金锡盐体系电解着色槽液的几种方法.试验证明,某些酚类、胺类化合物对防止Sn~(2+)氧化,阻止Sn~(2+)和Sn~(4+)水解,维持槽液长期稳定,不变浑浊,效果良好.     

从玻璃液中打捞钢板的尝试

铁器掉进玻璃液中是十分有害的,它将使玻璃制品长期产生气泡,不但影响产品质量,而且也影响产量.我厂在上一个窑期,四机无槽投产初期,热修吊平碹和热换大梁砖的过程中,螺栓、钩子、钢管等铁器不慎掉入成形通路的玻璃液中,造成玻璃原板上产生大量气泡,大气泡长达几十厘米.由于气泡而扣尺,产量下降;由于玻璃板上有气     

浮法玻璃流道唇砖引起的气泡及应急解决措施

介绍了一种由浮法玻璃流道唇砖裂缝产生的玻璃气泡特征,该气泡位置固定,出现在玻璃板的下表面、开口、气泡大小为6～10mm.气泡特征和常见的唇砖泡不同,与槽底泡接近.经过分析、检查、验证,确认为唇砖泡,在没有更换唇砖的情况下,通过采用特殊设计的水包封堵唇砖裂缝,解决了气泡问题.     

无槽引上耐火磚的生产及使用情况

我厂子73年将原四机有槽窑改无槽窑,由于生产的需要,须制作L型砖、桥砖、引砖、托砖、盖板砖、各种边形砖及边形板等。在选择上述各种耐火砖料的配方时,考虑到无槽引上作业温度比有槽窑高,如从通路到小眼的温度,无槽比有槽高100℃左右;并且浸在玻璃液中和露出玻璃液面的耐火砖的要求也不同。我们第一批耐火砖配料时,L型砖、桥砖上部(原有槽大梁砖)均采用以铝矾土为主的配方,而引砖、托砖等完全浸在玻璃液中的大型耐火砖则采用原有槽槽子砖的配方,至于那些需经常更换的各种小砖,如边形     

锡槽冒泡机理初探

作者认为如果锡槽槽底耐火材料下有气体空间存在,耐火材料本身气孔率较大,则扩散上来的气体极易使锡液形成过饱和溶液,此过饱和锡液流动到满足成泡热力学条件的地方就会产生气泡。槽底表面粗糙度、锡液深度及温度对气泡形成有很大影响。     

浮法玻璃表面渗锡与渗锡量测定

以锡槽中的化学反应为基础,介绍了浮法玻璃表面渗锡的原因,分析了浮法玻璃表面渗锡层中卫星峰的形成机理,讨论了影响浮法玻璃表面渗锡量的主要因素及渗锡量的分布特征,比较了几种渗锡量测定方法的准确度.     

浮法玻璃下开口泡形成机理研究

通过对某锡槽槽底温度升高时,玻璃板下开口泡的气体分析,发现该气泡组分主要是氢气;根据气泡形成相关理论计算结合生产实际情况,研究分析表明,浮法玻璃下开口氢气泡形成的主要机理是锡槽槽底温度升高,槽底气体空间中氢气通过耐火砖贯通孔扩散溶入锡液中,形成氢的过饱和溶液,过饱和的氢再向耐火砖表面易于形成气泡的开口孔处聚集、形成气泡并长大、上浮,最终导致玻璃板下开口泡缺陷.     

实际生产中锡污染的综合有效处理

锡槽中的锡由于化学性质活泼,硫化或氧化造成锡污染,导致成型过程中玻璃上下表面出现许多缺陷,严重影响玻璃质量;在实际生产中采取综合处理措施,使锡污染得到有效的控制.     

浮法锡槽入口段玻璃液流动过程模拟分析

针对浮法玻璃成形过程,提出了锡槽入口段简化稳态多相模型,并采用Ansys Fluent 2019 R3软件,模拟研究了500 t/d锡槽入口段玻璃液的流动与成形过程,分析了拉引量、玻璃液黏度对唇砖与八字砖区玻璃液流动与液层厚度分布的影响。结果表明,拉引量过小或黏度过低时液层出现不连续,拉引量过大或黏度过高时液层横向厚度均匀性变差,案例锡槽实现浮法玻璃均匀稳定成形的工艺操作范围是拉引量400~550 t/d,黏度400~600 Pa·s。     

降低浮法玻璃下表面渗锡量的体会

浮法玻璃在锡槽复杂的气液固多相系统中成形,不可避免受到锡的污染,若玻璃下表面渗锡超标,在热处理会时因晶格膨胀而产生钢化虹彩,本文分析、列举了一些针对性措施,以减少锡液污染和锡离子的扩散,从而降低了玻璃下表渗锡量。     

浮法玻璃表面锡类颗粒污染物起源及治理措施分析

通过对浮法玻璃生产线渣箱内部污染物的分析、污染物与锡槽内气流分析,确定了浮法玻璃板表面锡类污染物颗粒主要来源于锡槽内锡液的汽化蒸发产生的锡液滴,提出了通过采取措施减少锡槽内锡液的汽化蒸发量,减少锡槽空间内气流中的锡液滴浓度来预防浮法玻璃锡类污染物,达到减少玻璃板表面污染的目的。     

耐高温抗侵蚀低着色二氧化锡电极

玻璃电熔具有节能、减排、高热效率等优点,正以全电熔和电辅助加热用于玻璃熔窑。钼是广泛用做玻璃电熔窑的电极材料,易还原的元素将严重腐蚀钼电极。二氧化锡陶瓷具有氧化气氛使用、抗玻璃侵蚀能力强的特点,适用于含Pb、As、Sb、F等玻璃。二氧化锡电极的基础系统是SnO2-Sb2O3-CuO。广州市岭南耐火材料有限公司生产二氧化锡电极的技术进步包括:减少或去除CuO以降低对玻璃的污染;双重或多重掺杂施主杂质以增加导电率;引入高熔点氧化物以降低升华、改善高温性能,发展了4种不同类型抗侵蚀性能优越的二氧化锡电极。已用于铅晶质玻璃、高光透过光学玻璃、光伏玻璃和光电子学玻璃。     

计算机模拟技术在锡槽研究中的应用进展

锡槽是浮法玻璃工艺中的成型设备.为防止锡液在高温下迅速氧化,锡槽内气氛必须严格控制,而测量锡液和玻璃带的温度与速度在实际工况条件下很难进行.但是将计算机模拟技术应用在锡槽中,可使这一工艺现象清晰地呈现在人们面前.本文就计算机模拟技术在玻璃带模拟、保护气体模拟、锡液流动模拟等方面的应用进展进行综述,并对其今后的发展进行了展望.     

甲基磺酸亚锡与硫酸亚锡镀哑光锡的比较

从实验验证、成本分析两个方面对甲基磺酸亚锡和硫酸亚锡为主盐的镀哑光锡电解液在镀液性能和镀层性能进行比较,验证了甲基磺酸亚锡镀哑光锡在镀层和镀液方面的性能优势,在成本上,对甲基磺酸亚锡镀哑光锡和硫酸亚锡镀哑光锡做对比分析,发现二者成本接近,综合研究结论认为:甲基磺酸亚锡为主盐镀哑光锡在未来几年内,有取代硫酸亚锡的趋势。     

BH-411光亮硫酸镀锡工艺及实践

介绍了BH-411光亮硫酸镀锡的工艺配方、工艺流程和镀液的维护与管理,讨论了镀液中的硫酸、硫酸亚锡和添加剂的作用。中试实验结果表明：使用BH-411光亮硫酸镀锡工艺,所得镀层结晶细致、光亮,与基材的结合力良好,可焊性能好,抗变色性强该工艺可以在生产中推广使用。