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采用 MARC有限元程序提供的 Delorenzi虚拟裂纹扩展方法计算了平面应力条件下不同强度匹配的焊缝纵向受载的含横向裂纹的焊接接头在不同载荷的广义 J积分。计算结果表明 :力学不均匀性对含横向裂纹焊接接头的 J积分有重要影响 ,低匹配焊接接头中积分路径穿越焊缝与母材界面的 J积分值高于积分路径在焊缝内的 J积分值 ,高匹配焊接接头中积分路径穿越焊缝与母材界面的 J积分值低于积分路径在焊缝内的 J积分值 ;载荷越大 ,焊缝与母材的强度差别越大 ;积分路径中包含的焊缝与母材界面长度越大 ,J积分的差值越大。力学不均匀性对焊缝纵向受载的含横向裂纹的焊接接头 J积分的影响是由焊缝与母材的强度差别及积分路径中包含的焊缝与母材界面长度的不同造成的 相似文献
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针对含Ⅰ+Ⅱ应力复合型裂纹的焊接接头,应用弹塑性有限元方法分析了其裂端应力场的分布规律。并对不同组配焊接接头的裂纹张开位移(COD)断裂参量及其复合角进行了数值计算,讨论了加载角度和接头强度组配对焊接接头中应力复合型裂纹的断裂行为及其断裂参量的影响机制。研究结果表明,无论何种强度组配,焊接接头裂纹尖端应力场的分布是不对称的。裂端上部发生锐化现象,而裂端下部发生钝化现象。断裂参量COD值的大小受接头组配的影响,因此,不能简单地采用全母材的性能代替接头进行焊接接头的断裂分析。加载角度对焊接接头中复合型裂纹Ⅰ、Ⅱ型主导性存在很大的影响,而接头强度组配对其影响不明显;而裂纹复合角则会受到加载角度及材料组配因素的影响。因此,在进行含应力复合型裂纹的焊接接头的COD断裂参量的计算时,必须考虑这些因素的综合影响作用。 相似文献
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焊接接头中不均匀性因素与裂端拘束强度 总被引:1,自引:1,他引:0
采用有限元方法研究了平面应变条件下焊接接头中不均匀性因素对裂端拘束强度-应力三轴性的影响。结果表明焊接接头裂端应力三轴性焊缝和母材匹配性质及裂纹几何不同而变化。与均匀材料相比,高匹配接头裂端应力三轴性降低,低匹配接头裂端应力三轴性升高。裂纹变浅后,应力三轴性降低,屈服强度匹配的影响也更为显著。焊缝宽度变化时,裂端应力三轴性也有改变。这些对了解不同接头断裂行为,以改进焊接结构设计具有重要意义。 相似文献
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SS400钢是一种超细晶粒、超纯净、具有优良综合力学性能的新一代钢铁材料,其焊接结构性能的研究对其推广应用具有重要的意义。文中通过数值分析方法,以SS400母材性能为参照,对其实际焊接接头的抗断裂性能进行评估。采用MARC商用软件,对不同中心贯穿裂纹尺寸的SS400母材及其实际焊接接头拉伸板模型进行三维有限元计算和拉伸过程模拟。焊接方法为脉冲熔化极混合气体保护焊,焊接板的中心裂纹处于焊缝与热影响区之间的熔合区。用作比较的母材板的裂纹尺寸和位置、网格划分、边界条件等与焊接板完全相同。根据计算结果,分析焊接接头力学不均匀性对应力应变场的影响,并依据全面屈服理论对断裂参量CTOD进行分析比较。结果表明,焊接接头的CTOD值均低于同裂纹尺寸的纯母材。因此,该焊接接头拉伸板的抗断性能应优于纯母材。 相似文献
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非均质焊接接头裂纹尖端塑性区 总被引:2,自引:0,他引:2
采用平面应力弹塑性大应变有限元法分析了非均质焊接接头裂纹尖端塑性区的扩展规律,指出在非均质焊接接头中存在着塑性变形的不同时性与不均匀性,且焊缝金属强度匹配、材料本构关系以及裂纹长度(韧带长度)对塑性区的发生发展均有重要影响。 相似文献
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系统介绍了焊接接头的电化学不均匀性及其腐蚀的影响因素;介绍了焊接接头选择性腐蚀的经验评价及微区腐蚀的试验方法。 相似文献
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结合焊接结构的工程安全评定,针对焊接接头熔合线上容易出现缺陷的问题,本文利用有限元计算方法,编写了断裂参量J积分计算的有限元程序,并对裂纹位置不同时的焊接接头进行了有限元计算。结果表明,无论是平面应变还是平面应力条件下,焊接接头J积分值都与全母材和全焊缝材料不同;与此同时,裂纹位于熔合线上和裂纹处于焊缝中,焊接接头的J积分值也是有所差异的,并且,这种差异在平面应变状态下表现得更加明显。在实际工作中,对焊接接头的断裂参量的计算必须考虑裂纹所处位置的影响。 相似文献
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1脆性断裂产生的原因焊按结构之所以发生脆性断裂是因为焊接接头处几何上的不连续性促使形式或多或少的焊接缺陷,从而引起应力集中,形成断裂源.还由于焊接接头处的力学性质的不均匀,使附近热影响区材料性质变脆,以及焊接接头处总是不可避免地要产生焊接变形及焊接残余应力,所有这些都可能成为焊接结构破坏的直接原因或间接原因。特别是一些直接受动载荷的焊接结构,或是处于低温工作环境时,焊接结构更易发生脆性断裂。2脆性断裂的特征脆性断裂在工程结构上是一种非常危险的破坏,其特点是裂纹扩展迅速,能量的消耗远小于韧性断裂,… 相似文献
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为研究2A14T6铝合金焊接接头(焊缝/熔合线/热影响区/母材)的低温(77 K/4.2 K)断裂韧度,文中采用三点弯曲法,通过自主研制的低温位移传感器及力学测试系统,得到重要的低温裂纹张开位移(crack-tip opening displacement,COD)性能参数,并结合断口的微观结构具体分析形貌与断裂韧度的关系.研究结果表明,该测试系统能有效测量材料的低温裂纹张开位移参数δ;低温下断裂韧度为热影响区>母材>熔合线>焊缝;对低温断口的微观形貌观察显示,韧窝大而深的微观结构对应低温抵抗裂纹开裂能力强、韧性好. 相似文献