多层板金属化孔互连缺陷研究

本主要讨论了影响多层板金属化孔互连的缺陷，结合金相剖切分析缺陷产生的原因，发现并解决金属化孔互连质量问题，保障金属化孔的可靠性。     

化学沉铜工艺技术探讨

多层印制电路板孔金属化是很关键的工序，孔金属化质量的优劣依赖于钻孔质量和孔金属化处理的全过程质量的控制。为此，要确保多层印制板金属化孔的完整性和可靠性，首先要熟练的掌握孔金属化所涉及的各种各样的镀液和处理溶液的组织成分和工艺条件的动态变化。同时，还要监控各槽液工艺性能的变化，这样才能更有把握的处理多层板孔金属化过程所发生的故障。     

多层板金属化孔互连缺陷论文

一、金属化孔互连缺陷前述 众所周知，金属化孔的质量直接关系到印制板的可靠性，多层板层与层之间的互连体依赖金属化孔实现。化学沉铜是内外层电路互连的过程；电镀铜作为化学镀铜层的加厚，二者的质量对金属化互连可可靠性起着至关重要的作用。孔金属化前去钻污是去除高速钻孔过程中因高温而产生的环氧树脂腻污，保证化学沉铜后电路连接的高度可靠性。     

PCB孔金属化电阻的测量与分析

一、测量方法与原理 测量印制电路板孔金属化镀层的电阻值,并根据此电阻值和印制电路板的基材厚度、金属化孔的直径来计算孔金属化镀层的平均厚度,是检查印制电路板金属化孔镀层     

聚四氟乙烯基材孔金属化前处理新工艺的研究

本重点研究了一种聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）基材印制板的孔金属化前处理的新工艺，该工艺操作简单、安全、方便，可大幅提高聚四氟乙烯基材孔金属化的一次合格率。解决了长期困扰困扰多数印制板厂家孔化聚四氟乙烯基材的难题，具有十分重要的实用价值。     

聚四氟乙烯基材微带电路金属化连接技术

本文介绍了聚四氟乙基材微带电路金属化孔优良连接技术，该技术采用低温等离子体轰击聚四氟乙烯基材孔壁，改变孔壁表面活性的原理，得到优良的金属化孔。并提供该方法的工艺流程，同时阐述该技术具有广泛推广价值。     

浅淡高频铝基板孔金属化加工工艺

孔金属化高频铝基板是一种特种印制板，其具有高频印制板频带宽、信息量大，传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点，近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用，本文就孔金属化高频铝基板的生产加工进行交流。     

覆铜板微波集成电路孔金属化工艺

综述了当前微波集成电路各种孔金属化工艺的基础上，根据ＭＩＣ的特点，借鉴印制板电路制做工艺，选择了与ＭＩＣ工艺水平相适应的孔金属化工艺方案和先进配方，即采用先做图形后孔金属化的工艺流程；并选用了双络合剂的化学镀铜配方，取得了良好的效果，本文还对孔化工艺中有关问题及质量检测进行了讨论。     

等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响,与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比,结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术,能使孔金属化取得较好的效果。     

厚膜混合集成电路孔金属化制造工艺探讨

随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。     

试论微波印制板孔金属化加工技术

本文在简单介绍印制板孔金属化加工技术的基础上,对微波印制板孔金属化加工技术进行了较为详细的论述。     

多层印制板金属化槽孔孔壁剥离探析及改善

孔壁剥离是影响印制板可靠性的系统问题之一。作为一类特殊的金属化孔-金属化槽孔,相对于普通金属化圆孔来讲,其孔壁剥离问题显得更为突出和棘手。文章在金属化圆孔孔壁剥离的原因分析基础上,从残余应力及孔壁结合力两方面出发,进一步对金属化槽孔的孔壁剥离问题进行探析,介绍了残余应力去除方法和分析了金属化槽孔的机械加工方式、凹蚀参数对孔壁结合力的影响,为改善金属化槽孔孔壁剥离提供了建议。     

微波集成覆铜电路接地孔金属化技术

微波集成覆铜电路接地孔金属化技术段淑兰刘成名（电子工业部第十三研究所，石家庄，０５００５１）１接地孔金属化工艺途径选择随着现代电子工业的迅速发展，微波集成电路在通信卫星、雷达、导航等领域得到广泛应用，同时新技术新工艺不断涌现。双面覆铜微带电路基片采用...     

印制电路板孔金属化工艺

带有金属化孔的印制电路板,随着电子工业的飞速发展用量越来越大。为了满足电子设备高密度组装,高传输速度的需要,不但研制出高密度的多层印制板而且又出现了结构更为新颖的多层布线板。虽然它们的结构形式有所不同,但层间信号线的互联都采用了金属化孔技术。金属化孔镀层质量已成为互联是否可靠的关键。本文将以多层印制板孔金属化工艺为例对化学镀铜的各个工艺环节进行讨论。     

超薄印制电路板金属化半孔成型加工研究

金属化半孔不仅能实现导通功能,而且能满足孔壁的焊接功能,实现边缘连接器、指示器等元器件的安装。文章提出一种金属化半孔成型加工工艺,解决超薄印制电路板金属化半孔成型加工孔壁铜皮翘起、毛刺残留难题,提升产品品质,提高生产效率。     

FPC数控钻通孔的工艺研究

微细孔钻孔的良好效果是保证孔金属化质量的关键因素之一。分析了孔加工技术中钻刀的性能要求;讨论了钻刀钻削效果对钻孔质量的影响;切片结果表明在转速180kr/min,进刀速度1.8m/min,退刀速度25.4m/min的钻孔工艺参数情况下,钉头/铜箔厚度结果较小;钻孔孔金属化的结果表明较窄的钉头不会影响金属化孔壁的均匀性;回流焊试验表明存在较窄钉头的金属化孔能保证了良好焊接可靠性。     

微波数字复合基板金属化孔工艺方法

微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板,其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化.在复合基板的制作过程中,金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键.主要介绍了微波数字复合基板中微盲孔孔金属化及提高金属化孔可靠性的工艺方法.     

接地金属化孔对交指带通滤波器频响的影响分析

用微带线结构实现有接地端的交指带通滤波器时,接地金属化孔的寄生电感效应将影响带通滤波器的幅频特性。寄生电感的大小可由经验公式近似计算,借助于三维电磁场仿真软件,可以计算出当接地金属化孔的排列方式不同时,由寄生电感引起的带通滤波器中心频率偏移量也不同。接地金属化孔排列引起的寄生电感越小,带通滤波器的中心频率越接近于理论值,因此在设计有接地金属化孔的交指带通滤波器时,需根据所选用的金属化孔排列结构修正滤波器中心频率的偏移。     

密集金属化孔的可靠性影响因素分析

随着线路的细密化,印制电路板(PCB)导通孔越来越密集,金属化孔制作技术难度不断提高.本文从PCB制作工艺中涉及金属化孔可靠性的压合、钻孔、除胶、电镀等方面进行分析,设计密集孔测试模块结合回流焊测试、耐CAF测试、冷热循环测试等可靠性测试行验证对比,总结预防密集金属化可靠性失效的关键点.     

陶瓷电路基片孔金属化的显微形貌表征

印制板是电子工业重要的电子部件之一 ,几乎所有电子设备 ,小到电子手表、计算器 ,大到电子计算机、通信电子设备、军用武器系统 ,只要有集成电路等电子元器件 ,为了对其安装和电气互连 ,都要使用印制板。开始是单面印制板 ,随着电路密度的提高 ,单面布线已布不下 ,发展到双面布线 ,为了使双面导线互相连接 ,研究成功了金属化孔连接技术[1] 。目前研究较多的是覆铜箔层压板的孔金属化工艺和镀层缺陷分析 ,对陶瓷基印制板孔金属化研究的报道较少 ,本论文对氧化铍陶瓷基片的金属化孔进行了显微研究和缺陷分析。陶瓷的金属化及其与金属的接合作…