在IC产业与教育结合的基础上实现双赢

如果说芯片制造是整个IC产业的基础，IC设计则是整个产业的龙头和灵魂，然而Ic设计基础薄弱，成了产业发展的瓶颈，制约中国IC设计业发展的瓶颈我认为是     

降低客户成本、提高设计能力--访翊杰科技总经理苏进成

在IC设计产业蓬勃发展的推动下,亚太地区已成为发展最快速的半导体市场.特别是中国市场.而目前北美仍保持先进技术(Technology)的领先,中国的台湾省拥有制造技术(Manufacturing)与成本的优势,但是中国大陆则存在着广大的市场需求.     

从IC卡应用看我国IC卡产业的发展

上世纪90年代初，当深圳街头出现IC卡公用电话亭的时候，IC卡开始悄然进入中国。经过十多年的发展，我国的IC卡市场已经成为全球最重要的市场之一，全球主要的芯片商、卡片商、设备商均在中国设有分支机构；本土企业也迅速壮大，并在电信等领域与跨国企业展开竞争。     

台湾半导体竞争力来自产业链的良性互动

上世纪80年代后期开始起步的台湾半导体产业,经过20年的发展已成为名符其实的世界半导体重镇,而步入良性运转的,以IC制造、IC设计为龙头的半导体产业链,正是台湾半导体综合竞争     

浅谈电子行业净化厂房的建设、运行和使用

前言 随着科学研发和制造水平的提高，20世纪70年代末，集成电路（IC）产业开始在我国逐步从研发进入应用市场量化生产。特别是上世纪90年代初中期，国际上大规模集成电路制造商大量资本涌入中国大陆市场，掀开了中国大陆IC产业的黄金发展时期。这个阶段以上海为龙头的长三角地区是典型的区域，随后以北京、天津为中心的华北区域，以成都为中心的西部区域形成了内陆三分天下；     

集成电路设计业的再认识：本文献给晶体管发明五十周年

一个集成电路(IC)设计公司,无论它有还是没有半导体工艺加工能力,都在向市场投放有自己的品牌的IC产品,都在承接用户专用集成电路(ASIC)的全过程开发任务,都在产生自己的IP(Intellectual Property),并为别人提供或使用别人的IP。IC设计公司以开发新一代电子系统的核心芯片为主要任务,包括功能的确认,整机的应用,市场的培育等等,原来意义上的IC设计只是其中任务之一。因此,如今的IC设计公司实际上已经成为IC公司,或者IC开发公司,是IC产业中最活跃的部分,有如根系,把各行各业、千家万户对IC的需求与IC产业联系起来。IC设计业起着愈加重     

蔚华科技推出八大整合解决方案

蔚华科技成立于1987年，总公司设于台湾新竹。为高科技产业最佳整合解决方案领导厂商，提供IC设计、晶圆制造、封装、测试、生产信息系统整合及平面显示器等高科技产业研发、制造，及整合型解决方案。在2007年3月21日举行的Semicon China展会中，针对半导体与FPD产业推出液晶驱动IC测试、SoC设计及IC验证设备、先进封装技术、无线通讯测试、300mm晶圆与平面显示器制造、内存及内存条测试、IC测试配套设备与零组件以及IC验证服务等八大整合解决方案，内容涵盖从IC设计、制造到测试所需的设备与服务，期望持续为客户寻找更完善的解决方案（Seeking Smarter Solutions），提升竞争优势。     

IC China 2008期待更多

9月17日,IC China 2008将再次在苏州拉开帷幕,这个集展览、研讨,涵盖IC设计、芯片制造、封装测试、设备材料及支撑服务整个产业链内容的中国半导体产业年度盛会,今年的主题是“加强产业合作、完善产业链,推动创新与发展”。     

SEMIKRON欲做中国电力电子模块市场领头羊

专业从事自有品牌平板显示驱动器和控制器的设计、开发和销售的晶门科技(Solomon Systech),是香港IC设计公司中为数不多的成功者.其最新的技术产品--e-paper(电子纸)驱动芯片荣获了"2004年度香港电子业商会创新科技全场大奖及金奖",并在10月13日开幕的"香港秋季电子展"上领先业界展出由Sweda公司使用该芯片制造的电"纸"手表.     

长电科技董事长王新潮:先进封装技术成为后摩尔时代的主角

各种数据表明,近几年来中国IC产业成长持续快于全球整体IC产业。国内IC设计产业表现优秀,不光营收占比节节攀升,技术上如芯片制程节点等也能与国际先进水平接轨,形成全球竞争力。目前国内IC产业呈现出设计、芯片制造与封测三业格局日趋合理的良好发展态势,对先进封装技术的需求逐     

基于DS8113芯片的IC卡接口设计

DS8113是美信公司专用于Smart Card(IC卡)的接口芯片,适用于需要满足ISO7816、EMV要求的IC卡读写机具、银行POS终端、消费类机顶盒等。文章介绍了DS8113芯片的特性,详细阐述了针对EMV要求采用DS8113芯片设计IC卡接口电路及设计的注意要点。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（下）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流,IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题;进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yield)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。     

国家级半导体产业展示平台IC China七大亮点揭晓

正IC产业2014年迎来政策十年最强音,政府千亿资本全面促进半导体产业的发展,各地密集出台一系列扶持IC行业发展的政策,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业,均有望迎来高速发展。有了国家队资金的护航,核心技术的突破和国产化将进入高峰期。包括云计算、物联网、大数据、数字电视、可穿戴等重要领域的芯片,均将有望实现替代进口。被誉为国家IC产业风向标的中国国际半导体博览会(ICChina),也是最具影响力的国家级半     

国家级半导体产业展示平台IC China十月上海开展 七大亮点提前知晓

正IC产业2014年迎来政策十年最强音,政府千亿资本全面促进半导体产业的发展,各地密集出台一系列扶持IC行业发展的政策,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业,均有望迎来高速发展。有了国家队资金的护航,核心技术的突破和国产化将进入高峰期。包括云计算、物联网、大数据、数字电视、可穿戴等重要领域的芯片,均将有望实现进口替代。     

蔚华科技推出八大整合解决方案

<正>从IC设计、制造到测试协助半导体与FPD产业提升竞争优势。提供高科技产业最佳整合解决方案的蔚华科技于日前举行的Semicon China 2007展会中,针对半导体与FPD产业推出液晶驱动IC测试、     

虽有家财万贯 不如金卡傍身(三)

<正> 上篇我们将卡大致分为磁卡、接触式IC卡和非接触式IC卡等几个大类,本篇重点介绍接触式智能IC卡基本的物理特性以及芯片性能。 基本特性 1.基本结构 接触式IC卡的基本构成是依照国际ISO7816提出的ID-1外形尺寸标准,在塑料片基上嵌入集成电路芯片而组成的卡片,示意图如图1所示。其中,电路芯片是IC卡的核心部分,一般采用0.35～0.8μm的CMOS或NMOS工艺制造的超大规模集成电路。芯片电路中,通常包括接口驱动、逻辑加密电控制、译码、存储器,甚至微处理器(CPU)等各种功能电路,示意图如图2所示,而芯片的体积控制在2mm×1mm×0.3mm以内。     

混合信号芯片设计处理关键的转折阶段

通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。     

始之系统应用,终之嵌入式软件

上世纪九十年代国家产业政策开始向集成电路倾斜后，簇生了今天欣欣向荣的IC产业，但遗憾的是人们还没有真正理解IC和嵌入式软件的关系，包括政府、投资人和企业都没有最大化地重视嵌入式软件，研究IC设计价值链的构成，强调和推进应有的产业分工和合作，从而造成系统应用、嵌入式软件和芯片设计各自为战、定位不明晰、商业模式模糊，因此最优化的系统产业链难以实现，特别是嵌入式软件的商业价值难以实现，导致真正有竞争力的系统产品难以建立和脱颖而出，产品同质化现象严重。     

高端IC封装技术

在IC制造技术中的后道工序的封装技术，在2001年后的高端IC制造中，突显非常重要的地位。从64KDRAM到CPu-奔4芯片的封装都在其中。本文，结合笔者在日本大学、研究所和公司的研究工作经历，对高端IC封装的最主要几种类型的设备作一一阐述。进入2002年，随着液晶显示器TFT-LCD的流行，液晶Cell的IC Driver芯片贴付机开始畅销，本文也对这一在中国刚刚开始使用的设备作一介绍。