表面安装器件小型焊接机

在印制板的批量焊接中采用了先进的波分焊接技术,但在维修过程中需要有一个表面安装器件的小型焊接机,这里介绍一个自制焊接机电路,它只相当于市场同类产品售价的二分之一。电路如图1所示。该焊接机实际上是一个温度受控的焊接棒。对于表面安装器件,要求使用电压较低(12V)、功率较小(10～15V)的焊接棒。如果采用温度传感器的方式,电路将变得较为复杂,因此这里采用可变电压源的方式来控制焊接棒的温度。电路中设计了一个过电压     

电子元件安装用基板的表面处理技术

概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.     

表面安装器件的可靠性问题

电子设备不仅在其性能上不断地得到改进,而且在其基本结构方面也发生了根本性变化。引起这些变化的原因之一是在电子器件生产中采用了高密度组装技术,其中最成功的手段之一是采用表面安装技术(SMT)。采用表面安装技术生产的表面安装器件(SMD),其可靠性普遍得到提高。本文讨论了一些与表面安装器件生产及其可靠性有关的问题。     

表面安装器件的自动清洗

在电子组装技术中,清洗占有极其重要地位。SMDs的应用使单位面积印制板上元器件的容量大为增加。典型的SMDs组装密度一般可达到普通元件组装密度的4～6倍。对于由片状电阻,片状电容和无引线芯片(LCCs)组成的SMDs组装件的焊后清洗,实践证明并非有效,这是由SMDs组装件结构特点所决定的。在这种新一代的组装件上,印制板与片状元件之间的空间间隔已达到0.08～0.15mm,以适应组装后进行波峰焊的需要。因此,这种SMDs组装件焊后非常容易产生焊剂残     

我国表面安装器件发展状况

概括介绍我国表面安装器件十年来的生产发展状况，提供至今生产线的引进分布、品种生产能力、原材料国产化、外形和引线框架标准、市场、国内表面安装技术设备研制动向，说明存在的问题和国外技术上的差距，从而就社会主义市场经济下，如何发展表面安装产业，提出一些建议以供参考。     

表面安装式器件改成双列直插式

随着电子元器件的小型化,表面安装式(又称贴片式)器件的品种和数量日益增多。目前,有的集成电路(如74LS163A)已不再生产双列直插型(DIL)而代之以表面安装型(SMD)。由于这种器件体积小、引脚间距也小,又是贴在印制电路上安装,难以焊接和脱焊,因而给检     

半导体表面安装器件及其应用

本文在扼要介绍表面安装技术的优点、组装工艺过程与组装设备以及它的应用的基础上，论述了半导体表面安装器件的种类、封装形式、包装、标准化及应满足的质量要求。最后，对半导体表面安装器件应用中须注意的问题作了说明。     

微波铁氧体小型化表面安装器件

利用微波铁氧体多晶材料在外加直流磁场和微波电磁场共同作用下呈现出的旋磁效应所制成的各种器件,统称为微波铁氧体多晶器件,表1示出了常用的器件类别。 表1 常用微波铁氧体多晶器件     

一种新型表面安装器件

<正> ANZAC最近开发了一种新型表面安装型器件。这种器件封装在一个柯伐-陶瓷管壳中而不采用玻璃-金属密封。该封装形式能给出极好的RT和DC接地性能,而且不用检验电路所需的导电翼片。该器件能满足MiL-STD883标准,而且密封性能可达到5×10~(-8)/cc/s,并在60秒内能承受200℃的安装温度。一种无     

表面安装器件及其国内外发展状况

表面安装器件是当前世界上正在普及推广应用的新型电子器件。其主要特点是体积小、重量轻、能实现工业自动化组装，使用中可靠性高、高频特性好等。本文介绍了ＳＭＤ的历史背景和基本概念，论述了国内外ＳＭＤ的发展状况，并就发展我国的ＳＭＤ产业提出了几点建议。     

关于表面安装器件标准的讨论

我国正在起步发展的半导体表面安装器件产业存在着外形和引线框架的标准化问题，本文介绍已收集到的一些ＩＥＣ标准和国内已生产产品的企业标准，讨论二者差异和我国制定行业标准的设想。     

硅器件表面保护材料的选择

作者对GD406、SP937、PH、CDP-1、SU-2等表面保护材料进行了对比实验.本文介绍了实验结果,并给予评价.     

半导体表面安装器件及其应用(续)

4 半导体表面安装器件的应用半导体表面安装器件是一种十分精密、微小的新型器件,只有小心谨慎地正确使用,才能充分发挥其技术功能,获得应有的经济效果.这里对半导体表面安装器件应用中必须注意的问题作一介绍.4.1 器件的选择现在大部分双列直插式集成电路和插装型中小功率二极管、晶体管,都有对应的表面安装器件.世界上主要半导体生产厂家的产品手册或目录,对插装器件与表面安装器件型号之间的转换原则都作了说明,有的厂家还列出了对照表.熟悉插装器件的人员,根据这些资料不难找到相应的表面安装器件型号.有的公司还提供专门的表面安装器件产品手册,这对用户选用器件更为方便.     

声表面波器件用的表面安装封装管壳

主要阐述某种声表面波(SAW)器件用的表面安装型封装管壳的结构设计过程，以及适应大批量生产的工艺改进及创新。