CuCr50合金粉末的制备及微观组织分析

开发了高温高真空气雾化技术 ,并利用该技术制备了CuCr5 0合金化粉末 ,对合金粉末的相貌、微观组织和合金元素成分分布进行了分析。研究结果表明 :粉末球形度高 ,合金化状况良好 ,微观组织均匀 ,Cr析出相细小 ,有利于提高触头材料的综合使用性能。     

熔体快淬CuCr25合金的组织细化对其截流值的影响

采用熔体快淬法制备了CuCr25(%,质量分数)合金带,将合金中的Cr粒子尺寸细化到了200 nm以下,并通过控制时效在Cu基体中得到了尺寸小于30 nm的Cr共格沉淀.用高真空电弧观测平台对所得试样进行的电击穿测试表明,在小击穿电流(峰值为10 A)条件下,熔体快淬CuCr25合金的平均截流值为1.59 A.不仅比粉末冶金粗晶CuCr25触头材料降低了约50%,而且明显低于Cr粒子尺寸约为50 nm的粉末冶金纳晶触头材料.分析了溶体快淬CuCr25合金的微观组织对其截流值和真空电弧稳定性的影响,并指出熔体快淬法是提高触头材料综合性能的一种有效手段.     

钨铜触头材料的热等静压处理

研究了钨铜触头材料的热等静压(HIP)处理。触头材料通过混合、压制、预烧结、熔渗制成。在低于铜的熔点温度和90～100MPa压力下进行HIP。试验结果表明,对于W60Cu40触头材料,HIP后密度由12.7～12.8g/cm_3高到13.2～13.3g/cm_3;硬度由HRB50～70提高到HRB80;抗弯强度由550～750MPa提高到高于1000MPa,电导率可以稳定地达到大于60％IACS。认为钨铜的HIP可以消除工件中的疏松、缩孔和熔渗缺陷,其机制与热等静压铸造合金相似。对于具有连通至表面的上述缺陷,则热等静压无效。试验结果也表明,从提高密度考虑,对于含铜低至20％左右的钨铜材料,HIP也有良好效果。     

不同铬含量的CuCr、CuCrFe真空触头材料性能研究

研究了用“混粉－CIP成形－烧结－HIP致密化”工艺制取的不同铬含量的CuCr、CuCrFe真空触头材料。测定并观察了它们的物理性能,力学性能和显微组织。着重研究了CuCr、CuCrFe合金中铬含量和添加少量铁元素对其性能的影响。     

喷射成形70Si30Al电子封装材料致密化处理及组织性能研究

利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金沉积坯件。对沉积坯件进行了差示扫描热分析,研究了热压温度对致密化效果的影响,在560,570,580,590℃下保温0.5h后220MPa保压2h进行了热压致密化处理;研究了压强对致密化效果的影响,在570℃保温0.5h后160,220,300,410MPa保压2h进行了热压致密化处理,测试了材料的密度、热膨胀系数和热导率。结果表明：喷射成形70Si30Al合金在566.4℃时有熔化相出现,理想的致密化工艺参数为570℃保温0.5h后220～300MPa保压2h,此工艺致密化处理后的喷射成形70Si30Al的密度为2.421×10^3kg·m^-3,25℃时的热膨胀系数为6.9×10^-6K^-1,50℃时的热导率为118K.（W·m^-1·K^-1）^-1。     

喷射成形FGH95环坯的组织和性能

研究了沉积态FGH95环坯热处理前后的组织和性能.结果表明:沉积态FGH95组织为约10～50μm的等轴晶,成形坯相对密度为99.5％,氧含量为20×10-6;基体中γ相尺寸随固溶处理温度的升高而增大,固溶处理温度达到1 160℃时,基体中还有未溶解的γ相;时效后基体中有小尺寸弥散分布的γ相析出.拉伸试验表明,在相同的...     

新型喷射成形镍基高温合金热变形行为的研究

采用Gleeble-3500热模拟实验机对新型喷射成形镍基高温合金在1050~1140℃,应变速率为0.01~10.0 s-1,最大工程应变量为80%的条件下,进行了等温恒应变轴向压缩热变形实验。确定了该合金最佳热变形条件为温度1050℃,应变速率10.0 s-1,工程应变量20%~60%;分析了变形条件对流变应力、峰值应力及软化系数的影响规律,在相同的应变速率下,随着温度的升高,峰值应力降低;在相同的实验温度下,随着应变速率的升高,峰值应力降低;软化系数增加。计算了该喷射成形合金的热变形激活能为920.74 kJ.mol-1,从而确定了该合金的本构方程,经验算此方程较好地描述该合金的变形特点。     

喷射成形—热等静压9V高钒钢的组织与性能研究

采用喷射成形工艺制备9V高钒钢。分别对试样进行热等静压处理和热处理,研究了HIP前后孔隙率和组织的变化,以及热处理后硬度的变化。研究结果表明喷射成形高钒钢在沉积态的组织孔隙率为0.28%,经热等静压技术处理后孔隙率为0.06%。喷射成形高钒钢在沉积态的组织为铁素体和碳化钒,碳化钒主要呈团球状和块状,其中块状碳化钒主要弥散分布于基体晶粒的晶界处,球状碳化物大部分弥散分布于基体晶粒内部,碳化物的平均粒径为1μm,最大尺寸小于2μm。经热处理后硬度高达63.1HRC,随回火次数增加,硬度逐渐降低。     

微晶,纳米晶CuCr触头材料的组织及性能

采用机械合金化的方法制备出Ｃｕ－Ｃｒ纳米合金粉并分别在９２０℃，７５０℃及５８０℃将合金粉热压烧结得到微晶，纳米晶ＣｕＣｒ合金。５８０℃热压可以得到致密度大于９０％的钠米晶ＣｕＣｒ块体，７５０℃及９２０℃热压晶粒长大到微米量级。     

喷射成形70Si30Al合金封装材料的组织性能研究

利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料,研究了材料沉积态、热压态的显微组织演变规律,测试了材料的各项性能。结果表明:沉积态材料显微组织细小均匀,一次Si相尺寸大约在10-40μm左右,且均匀弥散分布。经过热压后,材料的热膨胀系数为7×10-6-9×10-6K-1,热导率可以达到120 W.m-1.K-1。     

雾化喷射沉积成形材料制备技术的新进展

雾化喷射沉积成形是一种新型的近终型坯件制备技术,可用于不同合金.该技术已经开始进入工业化应用阶段.它具有快速凝固一次成形的优点,为新材料的研究与发展提供了有力的工具,受到世界各国的重视.本文对喷射沉积成形技术的发展现状及其在材料科学研究中的应用情况进行了综合评述.     

热成型钢及热成型技术

对热成型钢的成分设计、热成型工艺过程以及表面氧化的处理进行了论述。热成型工艺可以通过直接热成型或者间接热成型实现;热成型钢都是含硼钢,硼能抑制成型过程中铁素体形核;通过锰、铬和钼等提高淬透性防止珠光体形成;一般热成型钢中含有0.2%左右的碳。热成型钢可通过喷丸的方法消除表面氧化层或者镀层技术保护其表面不受氧化。     

铜钨/铬青铜整体触头的真空烧结熔渗

采用真空烧结熔渗方法制备了CuW80/CuCr0.5自力型整体触头,测试了CuW合金的理化性能以及CuW/CuCr结合面的抗拉强度,对比了不同工艺制备的CuW80/CuCr0.5触头抗拉强度值。结果表明,真空烧结CuW80/CuCr0.5触头中的CuW80合金具有良好的性能,其致密度可达98.9%以上,CuW/CuCr结合面的抗拉强度最高,可以达到395 MPa以上,能够满足高压及超高压开关的技术要求。真空烧结的CuW80/CuCr0.5触头组织均匀、致密,结合面洁净,无气孔、杂质,Cu相之间连通并均匀的包覆在W颗粒周围,这是导致其结合强度高的主要原因。     

喷射沉积过程的计算模型

模拟了喷射沉积过程中的雾化过程;描述了熔滴在飞行中的动力学过程及凝固的热力学过程;建立了熔滴速度、温度、固相分数等参数与熔体过热度、气流速度之间的计算模型;通过对810℃的液态合金的数值计算,讨论了部分独立参数对该过程的影响.     

喷射成形工艺参数及热挤压制度对8009耐热铝合金的组织及性能的影响

采用喷射成形方法制备了A1-8．5Fe-1．4v-1．7Si(8009)耐热铝合金，研究了喷射成形工艺参数及沉积坯件的热挤压工艺对材料的微观组织及性能的影响。结果表明：喷射成形工艺能够有效地抑制8009合金中粗大的富铁相的析出，获得均匀细小的组织；当喷射成形工艺参数选择适当时，沉积坯件具有良好的成形性与致密度，在随后的热挤压过程中，通过较低的挤压比即可使材料达到全致密。合金经过热挤压后，在室温及高温下均具有良好的力学性能。     

喷射成形工艺的发展现状及其对先进铝合金产业的影响

对喷射成形技术的发展现状及其对先进铝合金产业结构的影响作了综述和分析。认为喷射成形工艺是一种新型的快速凝固近形材料制备方法,其产品具有组织精细、合金含量高、力学性能优越、生产效率高、产品规格大的优点,填补了传统铸造和粉末冶金工艺的产品空白,将对铝合金性能升级和产业结构产生深远影响,推动我国先进铝合金产业的发展。     

雾化喷射沉积成形材料制备基本过程的分析

简要介绍目前为止喷射沉积过程所涉及的主要基本过程及其影响因素的主要研究结果及相应的理论,也给出实验处理方法的基本原理。     

Cu-Cr合金触头材料制备技术的研究

综合述评了Cu-Cr合金的两种传统制备方法，如粉末烧结法、熔渗法和电弧熔炼法，以及制备新技术真空感应熔炼法、自蔓延熔铸法、机械合金化法等工艺方法，分析了它们的优缺点及研究现状，并指出了Cu—Cr合金的发展趋势。     

喷射成形过程中圆锭坯外形生长的数值模拟

通过多次试验后得出雾化喷嘴的雾化特性公式,在此基础上建立了一种模拟喷射成形过程中圆锭坯外形生长的数学模型.该数学模型考虑了喷射成形过程中各种工艺参数,如喷嘴的雾化参数、偏心距离、沉积盘的旋转速度和下拉速度等参数的影响.经过模拟计算,得到了锭坯生长的三维外形尺寸,与实际喷射成形制备的锭坯外形对比,二者吻合很好;采用该模型分析了不同时间下锭坯的轮廓形状、偏心距离以及下拉速度变化后的锭坯轮廓形状.综合分析得出,此数学模型可以预测在不同工艺参数下喷射成形锭坯的外形生长过程.     

微晶CuCr50真空断路器触头材料的研制

采用高能球磨法制取ＣｕＣｒ５０合金粉。在真空炉内热压成致密块体，利用扫描电镜、Ｘ－ｒａｙ衍射仪，能谱仪等考察了球磨过程粉末粒度，形貌的变化，热压块体的显微组织以及其密度随温度时间的变化。