高导电粒子微观渗透提高Ni涂层屏蔽效能的研究

本文采用高导电粒子和微观渗透来提高Ｎｉ含量（５０％ｗｔ）的Ｎｉ涂层经Ｃｕ粒子微观渗透后，屏蔽效能比高Ｎｉ含量（８５％ｗｔ）的提高２０ｄＢ左右。这是由于Ｃｕ渗透入Ｎｉ涂层中微观孔洞网络内沉积，形成更多的锁链通道和电子隧道，增大导电网络密度，使其导电性能提高１个数量级所致。并探讨了控制Ｎｉ涂层导电性的理论。     

偶联剂和固化工艺对电磁波屏蔽用Ni涂料导电性能的影响

本文研究了偶联剂和固化工艺对电磁小屏蔽用Ｎｉ涂料导电性能的影响。研究结果表明，偶联剂的含量８％，因化工艺为５０℃／１５ｍｉｎ，然后于室温完全固化，涂料的导电性能最佳，这是由于偶联剂的偶联作用和分散 及涂层形成完整的导电网络而提高其导电性所致。     

铜系复合涂料的制备及导电性能

采用醇酸树脂为基料 ,金属铜粉和金属纤维为导电填料以及溶剂和助剂 ,研制成电磁屏蔽导电涂料 ;讨论了铜粉和金属纤维的含量以及固化工艺对涂料导电性能的影响 ,并通过涂层的导电机理 ,探讨了造成这些影响的原因     

铜系电磁屏蔽涂料的制备及导电性能研究

采用醇酸树脂为基料,金属铜粉为导电填料以及溶剂和助剂,研制成电磁屏蔽导电涂料;讨论了铜粉粒度、偶联剂含量、涂层厚度以及不同树脂对涂料导电性能的影响,通过分析涂层的导电机理,探讨了因素。     

水性导电涂料导电性能及屏蔽效能研究

研制了以片状镀银铜粉为导电填料,水性聚氨酯乳液和水性丙烯酸乳液为成膜树脂的水性导电涂料.分析了成膜树脂、填料含量、溶剂种类、涂层厚度对涂膜导电性能的影响,并通过涂层的微观结构和导电机理,探讨了造成这些影响的原因.测试结果表明该涂料有较好的电磁屏蔽效能.     

新型无机-导电高分子纳米复合电磁屏蔽材料

该项目属于新型电磁屏蔽材料项目。导电高分子材料具有良好的导电性及电磁波的吸收衰减性能,在较宽广的频率范围内都具有好的反射一吸收屏蔽作用,而纳米至亚微米金属是磁屏蔽体,无机（金属）一导电高分子纳米复合导电涂层材料是高电导率及高磁导率材料的组合,并具有轻质、宽频、耐腐蚀、吸收大,可作为新型无机一有机电磁屏蔽材料使用。     

新型无机-导电高分子纳米复合电磁屏蔽材料

该项目属于新型电磁屏蔽材料项目。导电高分子材料具有良好的导电性及电磁波的吸收衰减性能,在较宽广的频率范围内都具有好的反射-吸收屏蔽作用,而纳米至亚微米金属是磁屏蔽体,无机（金属）-导电高分子纳米复合导电涂层材料是高电导率及高磁导率材料的组合,并具有轻质、宽频,耐腐蚀、吸收大,可作为新型无机一有机电磁屏蔽材料使用。     

电磁搅拌法制备导电聚苯胺纳米线的电磁屏蔽性能研究

针对低频频段(<1.5GHz)的电磁屏蔽涂层,采用快速混合法制备出导电聚苯胺纳米线,使用透射电镜(TEM)对其形貌和尺度进行表征,研究了搅拌方式对聚苯胺/聚氨酯涂层的导电性能和电磁屏蔽性能的影响。研究表明,由于磁场的作用,采用电磁搅拌法可以缩短聚苯胺聚合反应时间,合成均一的导电聚苯胺纳米线,其渗滤阈值为33.3%,含量为33.3%的聚苯胺纳米线的聚苯胺/聚氨酯涂层的电磁屏蔽性能为32.2dB,优于含量为45%的机械搅拌法制备的聚苯胺粉体,这可能是由于线性结构的导电聚苯胺在基体中能够较容易形成三维导电网络结构所致。     

铜金粉电磁屏蔽导电涂料

制备了铜金粉电磁屏蔽导电涂料(E-CuZn),并将其涂覆于ABS塑料板上制成涂层,测试了屏蔽涂层的物理性能和电磁屏蔽效能,并与铜粉电磁屏蔽涂料(E-Cu)涂层进行了比较.试验证明:E-CuZn涂层屏蔽效能稳定,可以满足一定时间内的屏蔽要求.     

工艺参数对浅色复合导电涂料导电性能的影响

利用导电云母粉与醇酸树脂复合制备了一种浅色复合导电涂料,讨论了导电填料含量、偶联剂种类及含量、固化工艺以及涂层厚度等工艺参数对涂料导电性能的影响.结果表明,加入60%～65%导电云母粉,钛酸酯偶联剂NTG401用量为5%,涂层在50℃条件下烘烤2d,涂层厚度在120μm左右,涂料的导电性能较好,表面电阻率达到103Ω·cm-2.     

合成纤维复合夹层屏蔽结构改性及其电磁特性研究

提出具有复合介质夹层屏蔽结构模型的设想,利用铜箔-聚四氟乙烯为原材料,设计了单层屏蔽结构与复合夹层屏蔽结构的对比实验,测试了复合夹层屏蔽结构的电磁屏蔽效能增量,并用Ватолцн多层电磁屏蔽理论公式进行了验证。具有复合夹层屏蔽结构材料的电磁屏蔽效能明显优于单层屏蔽结构材料的电磁屏蔽效能。继而以涤纶无纺布、锦纶合成纤维为研究对象,采用电化学改性的方法,制备了具有复合夹层屏蔽结构的柔性电磁屏蔽材料。结果表明,通过对研究对象的选择和优化电化学改性的工艺,可以制备出1 MHz~1000 MHz入射电磁波频段范围内,满足不同要求的合成纤维复合夹层屏蔽结构改性材料,其SE值最高可达98 dB。     

电磁屏蔽涂料镍填料的表面偶联处理研究

了自制钛酸酯联剂用量对镍基电磁屏涂料电性能和电磁屏蔽效能的影响,结果表明所使用的钛酸酯偶联剂比硅烷偶联剂更有效地提高了微米级镍填料在丙烯酸树脂中的分散性和导电稳定性,特别当偶联剂用量为镍粉量的１．２５％时,镍粉呈蠕虫状分布,涂料的综合性能最佳。     

多层复合型电磁屏蔽涂料的研究

涂层结构及厚度直接影响所制备涂料的屏蔽效能。本文使用不同材料作为填料制备涂料后,同改性镍涂料进行层状复合,对获得涂层的电磁屏蔽性能进行了研究。实验证明复合方法可以提高涂料的电磁屏蔽效能。     

镍基电磁屏蔽涂料的研究

研究了制备低频、宽带（9kHz-1.3GHz）电磁屏蔽涂料的镍基填充体系的电磁屏蔽和持性,实验证明加入金属纤维比使用纳米级镍粉更能提高涂料的电磁屏蔽效能。     

铜系复合涂料导电稳定性的研究

本文研究了硅烷偶联剂对电磁屏蔽用铜系导电复合涂料导电稳定性的影响,结果表明,由于偶联剂在铜粉表面可形成隔绝空气的保护膜,导电涂料的导电性能及导电稳定性均得到显著的提高,当偶联剂的含量为铜粉含量的３％（质量分数）时达到最佳值。     

SiC/Ni复合型电磁屏蔽涂料的研究

填料的电磁性能直接影响所制备涂料的屏蔽效能。本文使用不同混合比的SiC/Ni作为填料,进行组份复合和层状复合,对获得的电磁屏蔽涂层进行了研究。实验证明SiC的加入降低了Ni涂料的电磁屏蔽效能。SiC/Ni涂料层状复合后的电磁屏蔽效能比单组分涂料高。SiC在高频段有屏蔽性能。     

Electromagnetic interference shielding by carbon fibre-filled polychloroprene rubber composites

The electromagnetic interference (EMI) shielding effectiveness of short carbon fibre-filled polychloroprene composites was studied in the frequency ranges 100 to 1000 MHz and 8 to 12 GHz. It was observed that, at a particular frequency, the shielding effectiveness increases with increasing loading of carbon fibre in the composite. Results show that 30 to 40 phr (parts per hundred parts of rubber) loading of fibre makes the rubber composite a potential EMI shielding material for use in the electronics industry.     

防X射线纤维材料流变性能及形态结构的研究

主要论述屏蔽剂的含量对新型防Ｘ射线纤维材料流变性能的影响，分析了其初生纤维的形态结构和声速模量的变化。结果发现，随剪切速率的增加，其剪切应力提高，而表观粘度下降。随屏蔽剂含量的增加，混合料表面出更高的剪切应力，其表观粘度也相应增加。初生纤维截面形态结构，由紧密形态变成疏松结构。     

镀铜／镍聚丙烯腈纤维填充复合材料电磁波屏蔽性能的研究

研究了镀铜／镍的聚丙烯腈纤维填充ＡＢＳ树脂制得的复合材料的导电性及电磁波屏蔽性能，复合材料的导电性主要与导电纤维的填加量有关，导电纤维与基体树脂间的相容状况、复合加工时某些工艺条件等对复合材料的导电性也有较大的影响，电磁波屏蔽性能随导电纤维填加量的增加而提高，加入适当的偶联剂有助于改善和复合材料的电磁波屏蔽性能。     

Ultrathin,flexible,and high-strength Ni/Cu/metallic glass/Cu/Ni composite with alternate magneto-electric structures for electromagnetic shielding

Electromagnetic interference (EMI) shielding materials with ultrathin,flexible,superior mechanical and thermal management properties are highly desirable for smart and wearable electronics.Here,ultrathin and flexible Ni/Cu/metallic glass/Cu/Ni (Ni/Cu/MG) multilayer composite with alternate magnetic and electrical structures was designed via facial electroless plating of Cu and Ni on an Fe-based metallic glass.The resultant 0.02 mm-thick Ni/Cu/MG composite displays a superior EMI shielding effectiveness (EMISE)of 35 dB and a great EMISE/t of 1750 dB/mm,which is greater than those of composites with monotonous multilayer or homogeneous structures.The improved EMI SE originates from the massive ohmic losses,the enhanced internal reflection/absorption,and the abundant interfacial polarization loss.Particularly,Ni/Cu/MG exhibits a high tensile strength of up to 1.2 GPa and outstanding mechanical stability,enabling the EMI SE remains unchanged after 10,000 times of bending.Moreover,Ni/Cu/MG has excellent Joule heating characteristics and thermal stability,which is very suitable for heating components of wearable hyperthermia devices.