扩散硅压力传感器的温度特性及其补偿

本文分析了扩散硅压力传感器灵敏度温漂的各种曲线,同时给出了一种简单的温度补偿方法.这种方法虽然不能得到准确解,但是它的补偿结果非常好.采用这种方法补偿对所用的外围器件要求不需要非常严格,而且适用于窄、宽温范围.本文给出了补偿前后的对照表.     

扩散硅压力变送器的精密温度补偿

文中介绍了扩散硅压力传感器温度补偿的一种新方法,以及采用MAX1457精密补偿全温区（-30～ 80℃）压力变送器（4～20mA输出）的关键事项。     

扩散硅压力变送器温度补偿技术

本文介绍了生产中实用的扩散硅式变送器电路、新的硅杯电阻测试方法、零点的两点式温度补偿以及三点式补偿、变送器误差修正法量程补偿、量程锅底型温漂的补偿以及迁移温漂补偿。     

SG—75扩散硅压力传感器

本文介绍了工业压力变送器用全固态结构的SG-75扩散硅压力传感器的研制。传感器压力范围0.16～50MPa,满量程输出120～230mV/0.78mA,精度0.2％F·S,工作温区-30～90℃。该传感器现已批量生产。     

提高扩散硅压力传感器扩散电阻一致性的有效方法

本文叙述了在通用扩散炉上实现大面积超厚硅片电气参数一致性的有效方法，在使用本工艺之前，芯片径向电阻的非均匀性在２０％左右。使用本工艺后，非均匀性减小到１０％以内，一般可以控制在６％左右。有效地解决了普通设备加工特殊硅片的技术问题。     

扩散硅压力传感器误差补偿方法的研究（一）

本文着重讨论了硅压阻式压力传感器在智能差压变送器中温度误差、静压误差的“软补偿”理论和实现方法,提出了表征传感器特性的“群特性”概念。介绍了利用常规仪器进行传感器特性鉴定测量的方法,简要介绍了智能差压变送器的硬件结构和软件系统。     

扩散硅压力传感器灵敏度温度漂移的调整

根据扩散硅压力传感器灵敏度温漂产生的原理,分析了灵敏度与温度的关系。并依据实验数据论述了灵敏度系数和扩散表面杂质浓度的关系,以及电阻温度系数与表面杂质浓度的关系。简单介绍通过调整和控制表面杂质浓度等参数,得到所需的灵敏度温度漂移曲线。     

OEM硅压力传感器温度补偿技术研究

ＯＥＭ硅压力传感器除具有普通扩散硅压力传感器的灵敏度高、稳定性好等优点外,还具有体积小、人格低廉易于批量生产等特点,成为市场的主导产品,文中对多种ＯＥＭ硅压力传感器的温度特性曲线及其补偿电路进行测试、比较、分析,对传感器温度曲线可补偿性进行研究,实现了低温度系数厚膜网络温度补偿。     

CAD技术在压力传感器设计中的应用

文中介绍了ＣＡＤ技术在压力传感器设计中的具体应用。针对压力传感器的各个设计环节,提出了具体的实现方法。所组成的设计系统利用国内外先进的ＣＡＤ技术,综合考虑工作站的高性能和微机的易用性,使得组成的设计系统极为灵活,使用方便,适用范围广。     

E型扩散硅力敏器件的研制

本文阐述了Ｅ型膜片的结构特性，根据其应力分布特点及硅材料在（１１０）晶面的＜１１１＞晶向上具有最大压阻系数，开展了力敏芯片的最佳设计，并进行了Ｅ型力敏器件的制作。最后给出了器件的主要技术指标。     

硅谐振梁式压力传感器模拟计算

本文给出一种硅谐振梁式压力传感器的敏感结构：以２×２ｍｍ２的方形硅膜片直接敏感被测压力,膜片的上表面架设有６００×５０×５μｍ３两端固支的硅谐振梁,间接感受压力作用,谐振梁封装在真空腔内。利用谐振梁的固有频率与被测压力的关系进行测量。针对这种谐振敏感结构的特征,建立其数学模型,通过模拟计算,得到若干规律性的结果,给出一组合理的设计参数。     

随动式火车轮自动在线检测系统的传感器设计

提出了一种新型的随动式火车轮自动在线检测系统,详述了其传感器设计。     

扩散硅力敏器件CAD技术的研究：结构应力分析

本文介绍在ＩＢＭ系列及其兼容系列微型机上，实现硅压力传感器中硅杯结构的应力分析方法和软件。该软件对微机软件、硬件资源的要求很低，能对包括工艺误差在内的各种复杂的硅杯结构绘出准确的应力分析图。     

EI型扩散硅力敏器件工艺技术研究

本文叙述的EI型扩散硅力敏器件为工业变送器配套使用的微差压传感器，其压力量程为0．6kPa，线性优于0．5％。该器件填补国内空白，器件性能指标达到国际80年代中期同类产品先进水平。     

IM85—1型光纤液位传感器系统

本文介绍一种基于光弹效应的光强调制型的集计算机、微电子学和波导光学为一体的高精度光纤液位传感器，该传感器的突出优点是能完成全光一次信号检测，现场无须带电，从原理上消除了燃烧和爆炸的隐患，特别适用于一类防爆区。该传感器系统在设计上系Ｃ＾４系统，便于与现代化的计算机管理联网。