循环伏安溶出法研究镀镍添加剂的整平作用

本文利用旋转圆盘电极上的循环伏安溶出法研究光亮镀镍液添加剂的整平能力.电流效率随电极转速的增加而降低是添加剂具有整平性能的一个显著标志.本法测得的整平能力包括了添加剂对金属离子析出的阴极极化和对阴极电流效率的影响,因而反映了添加剂的实际效能.电极的转速对整平能力的测定结果影响很大.实际测定时电极转速宜控制在2000到3000rpm之间.电位扫描速度也对整平能力的测定结果有影响.实际测定宜用较小的电位扫描速度,例如20mv/s以下.     

印制线路板酸性镀铜整平剂的研究

以N-乙烯基咪唑和1,4-丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和<'1>H NMR对其结构进行了表征.对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和聚乙二醇(PEG-6000)组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比.结果表明,含此整平剂...     

有机添加剂对电沉积Fe-Co-Ni合金的影响

通过测定阴极极化曲线和电沉积试验，研究了有机添加剂对电沉积铁－钴－镍合金的影响。认为含硫有机添加剂通过在电极表面的吸附，促进或延缓金属离子的还原反应，而络合剂则通过选择性络合阳离子，起稳定电解液、调节合金组份的作用。     

光亮镍磷合金镀液中添加剂作用的研究

研究了镍磷合金镀液中不同添加剂的作用，结果表明，含吡啶衍生物作为添加剂的镀液具有较高的阴极极化度、电流效率、分散能力和镀层光亮度，而且所有这些性能均优于用果糖作添加剂的镀液。     

印刷电路板酸性光亮镀铜的研究

采用１２８６电化学接口及旋转圆秀电极测定了硫酸铜镀液阴极极化曲线和循环伏安曲线，结果表明，Ｃｌ＾－有增大阴极极化的作用，同时还测定给了ＴＤＹ添加剂镀液的深镀能力和分散能力，其分散能力为９２％，深镀能力为４１．３ｍｍ，镀液寿命达３３４Ａ．ｈ／Ｌ。镀层光亮，结晶细致均匀。     

三价铬甲酸盐镀铬液稳定性的研究

在三价铬镀液中加入有机添加剂，提高了镀液的稳定性，阴极极化增大，扩大了阴极电流密度范围，析氢电位提高，镀层质量得到改善。     

含磷锌基合金电镀添加剂的研究

在电镀锌加剂的基础上,研制了一种含磷锌基合金电镀添加剂ＥＡ－１。采用红外光谱分析了ＥＡ－１的结构,并对其分散能力、覆盖能力、浊点、光亮整平能力等性能进行了一系列测试。结果表明：添加剂ＥＡ－１不但起到光亮整平镀层的作用,而且能作为镀层中磷的来源。同时合金磷基合金电镀添加剂ＥＡ－１的研制对其它功能性添加剂的研究具有一定的指导作用。     

电镀添加剂的整平机理

本文较系统地阐述了起电化学作用的电镀添加剂的三种整平机理.对电镀添加剂起整平作用时应满足的条件进行了讨论,并介绍了证实这些整平机理的试验工作.     

用CVS等方法研究电沉积镍的溶液中添加剂的整平作用和增光作用

在旋转圆盘电极上,用循环伏安溶出法(cvs)研究光亮镀镍电解液中几种添加剂的整平作用。在圆盘电极转速2500rpm 与静止时,分别测定循环伏安曲线上阳极溶出峰面积 Ar 与 As,作出整平能力与添加剂浓度的关系曲线。用整平扩散控制理论,探讨电沉积镍的阴极过程中某些添加剂的整平机理。还应用其他电化学方法研究添加剂增光作用、测定电沉积镍层的韧性、光亮度、电极表面镀前和镀后的微观不平深度,取得与电化学测量的一致结果。指出在现代光亮镀镍工艺中,使用有整平性能的光亮添加剂是使我国光亮镍的电沉积工艺达到世界先进水平的一种有效途径。现代的防护装饰光亮镀镍工艺,要求镀液有优良的整平作用和很快的出光速度;镀层有高度的光亮性和良好的韧性;各种添加剂性能稳定、消耗量少等特点。镀镍溶液较长时期使用的主要添加剂是1.4—丁炔二醇和香豆素。它们与糖精配合可获得光亮平     

Ni-SiC纳米复合电镀工艺与镀液均镀能力

文章主要研究了Ni-SiC纳米复合电镀工艺条件对镀液均镀能力的影响。研究表明:要获得好的分散能力和均镀能力,镀液的搅拌强度既不能太大,也不能太小,应保持适中;镀液中纳米SiC微粒浓度和镀液pH对均镀能力影响不显著,但pH不能过高;温度则应控制在40～50℃。此外,整平能力试验表明在镀液中加入纳米微粒,出现负整平作用。电化学极化曲线表明镀液中存在少量纳米微粒,可增大阴极极化,有利于得到结晶细致、光亮平整的镀层。     

Effect of organic extractants on the electrocrystallization of nickel from aqueous sulphate solutions

The effect of the presence of commercial organic extractants LIX 84I, Cyanex 272, D2EHPA, Versatic 10 and TBP with or without Mg²⁺ on various electrodeposition parameters for nickel deposition on stainless steel cathode from aqueous sulphate solutions was investigated. The parameters included cathodic current efficiency, deposit morphology, crystal orientation and cathodic polarization. There was no significant variation in the current efficiency in the presence of these additives, but changes were observed in the deposit morphologies and crystal orientations even though all the deposits were bright, smooth and coherent. Changes were also observed in the cathodic polarization behaviour during nickel electrocrystallization in the presence of these additives. The effect of the additives on the electrokinetic parameter, exchange current density (i ₀) has also been investigated.     

羟基烷基磺酸镀液电镀Sn—Pb合金的研究

我国自行研制生产的羟基烷基磺酸电镀Sn-Pb合金镀液已经在部分厂家投产使用.生产实践证明,该镀液能获得不同铅含量的、可焊性优良且镀层结晶细致而光亮的Sn-Pb合金镀层.本研究重点测定了该镀液的电化学性能,如阴极电流效率、分散能力及深镀能力.并对添加剂的作用进行了研究探讨.     

Galvanostatic and microscopic studies of nodulation during copper electrolysis

The galvanostatic technique on a laboratory scale has been shown to be a useful tool in detecting the presence of nodules on the cathode during copper electrodeposition by using the value of the starting electrolytic potential and by the presence of a cathodic polarization peak on the potential–time curve. Studying the morphology of the deposit with a scanning electron microscope at various magnifications confirmed the galvanostatic results. It is postulated that inappropriate concentrations and/or ratios of the additives (thiourea, gelatin and chloride ions) are associated with a certain current density that generates intergranular microcracks due to adsorption of the additives and leads to the formation of nodules at the macroscale.     

电镀镍添加剂的技术进步和新一代镀镍光亮剂

回顾了电镀镍添加剂的技术进步过程,是市场需要推动了这种进步。对新一代镀镍光亮剂的特点做了介绍,对产生这些特点的机理做了探讨。是否有较大的极化不能做为评价光亮剂的指标,多种中间体的协同效应和影响结晶过程特别是低电流区的电子供给是新一代光亮剂的特征。     

Effects of additives on the electrodeposition of tin from an acidic Sn(II) bath

Additive effects of formaldehyde, propionaldehyde and benzaldehyde on the deposition of tin in acidic solution of tin(II) sulfate have been investigated. The effects of these additives on cathodic polarization and a.c. impedance was measured by galvanostatic or potentiostatic methods, respectively. The reduction products of the aldehyde during the deposition and the diffusion coefficient of Sn(II) in various solutions were also determined.     

弱酸性镀液电镀锌-铁合金工艺

简述了氯化钾体系中镀锌-铁合金工艺的各种添加剂,确定了氯化钾镀锌-铁合金的电镀工艺范围和操作条件,并进行了分散能力﹑深镀能力﹑电流效率﹑阴极极化曲线﹑沉积速度﹑镀层脆性﹑结合力及耐蚀性等镀液镀层的性能测试.     

HEDP镀铜液在铜电极上的电化学行为

采用测量开路电位-时间曲线和阴极极化曲线的方法,研究了铜电极上HEDP镀铜的电化学行为.结果表明,HEDP体系的溶液组成与温度都会影响铜电极的稳定开路电位,电镀铜过程的阴极极化(镀层结晶质量)与极化度(镀液分散能力).溶液中HEDP浓度升高,则稳定开路电位变负,阴极极化和极化度增大,有利于电沉积铜的电极过程.溶液pH升高时,稳定开路电位变负,电沉积铜的阴极极化增大.溶液温度降低时,电沉积铜的阴极极化增大.阴极极化较小时的极化度较大,且随pH的升高或温度的降低而明显增大.     

表面活性剂对复合镀镍液阴极极化的影响

采用动电势扫描法测定了几种表面活性剂对镍-纳米微粒复合镀液的阴极行为的影响,并与基础镀镍液中的阴极极化曲线进行了比较。结果表明:复合镀液中表面活性剂对阴极极化行为的影响较为复杂,纳米微粒不同,表面活性剂对阴极极化行为影响差别较大;而在基础镀镍液中所选定的表面活性剂均能不同程度的增加极化,离子型表面活性剂与非离子型表面活性剂混合使用时更能较大程度的增加阴极极化。