图形蓝宝石衬底GaN基发光二极管的研制

采用抗刻蚀性光刻胶作为掩膜,并利用光刻技术制作周期性结构,进行ICP干法刻蚀C面(0001)蓝宝石制作图形蓝宝石衬底(PSS);然后,在PSS上进行MOCVD制作GaN基发光二极管(LED)外延片;最终,进行芯片制造和测试。PSS的基本结构为圆孔,直径为3μm,间隔为2μm,深度为864 nm,呈六角形分布。与同批生长的普通蓝宝石衬底(CSS)GaN基LED芯片相比,PSS芯片的光强和光通量比CSS分别提高57.32%和28.33%(20 mA),并可减小芯片的反向漏电流,且未影响芯片的波长分布和电压特性。     

在蓝宝石、MgO衬底上ZnO波导膜的制备

以ZnO烧结陶瓷为靶材,应用射频磁控溅射技术在（001）蓝宝石、（100）MgO衬底上制备ZnO波导薄膜。利用棱镜耦合、X射线衍射、RBS背散射分析等技术研究了所沉积薄膜的光波导及内部结构信息。结果表明：在两种衬底上所沉积的ZnO薄膜可以形成优良的平面光波导结构;薄膜结晶状况为存在少量其他晶向的C轴择优取向;薄膜含有的Zn及O组分原子数比例为近化学计量比;薄膜的沉积速率受衬底材料表面能作用轻微影响;薄膜的有效折射率较ZnO体材料小且受衬底材料影响。生长在蓝宝石衬底上ZnO薄膜的平均晶粒尺寸较在MgO衬底上的小,且其随膜厚的增加无明显变化,但在MgO衬底上晶粒尺寸则随膜厚的增加有增大趋势。     

蓝宝石/氮化铝衬底上SiC外延薄膜的X射线衍射分析

介绍了在蓝宝石／氮化铝复合衬底上外延生长碳化硅薄膜材料的工艺技术。通过在蓝宝石衬底上预淀积一层薄的氮化铝缓冲使碳化硅薄膜的成核和黏附性得到很大的改善。用多种Ｘ光衍射方法对生长在蓝宝石／氮化铝复合衬底上的碳化硅薄膜的结构进行了分析,结果表明,可在这种衬底上成功地生长 出６Ｈ－ＳｉＣ单晶薄膜。     

蓝宝石衬底上AlGaN/GaN异质结的制备及性能研究

为了研究用MOCVD在蓝宝石衬底上制备的AlGaN/GaN异质结的性能,分别在成核温度为580℃和600℃的非故意掺杂GaN模板上制备了Al0.30Ga0.70N/GaN异质结构,并用光学显微镜和HRXRD等测试设备对其进行了表征,结果表明:与580℃的成核温度相比,在成核温度为600℃的非故意掺杂GaN模板上制备的A...     

磨料对计算机硬盘NiP基板CMP质量的影响

磁盘表面质量直接影响了硬盘的磁存储密度,表面须达到优异的表面光滑度、没有表面缺陷.本文通过对镍磷基板的化学性质分析,讨论了其CMP机理,分析了浆料中的磨料在硬盘基板CMP中的重要性,指出浆料中的磨料不仅起到了机械研磨的作用,同时也充当了微型搅拌器的作用;通过实验分析了碱性浆料下磨料的浓度和粒径对镍磷基板CMP去除速率与表面粗糙度的影响;选用小粒径、低硬度的二氧化硅水溶胶磨料实现了较高的去除速率和较低的表面粗糙度.     

环境参数对GOI法蓝宝石晶体生长影响分析

利用数值模拟分析的方法,对GOI法(又称泡生法)蓝宝石晶体生长过程进行模拟,分析了系统的环境参数变化对晶体生长的固液界面凸出率和晶体内温度分布、温度梯度的影响．结果表明：热交换器的热对流系数和工作流体的温度变化对晶体生长的固液界面凸出率和温度梯度具有相同的影响效果;在晶体长到一定尺寸后,只靠加大热交换器的取热能力,不足使晶体继续生长．通过降低系统的加热能力,减少传入坩埚内的热量,可使晶体继续长大．加热系统的环境温度和组合热对流系数对晶体生长具有相似的影响趋势,但影响效果却不同,环境温度越高时,固液界面凸出率越小．     

锈蚀速率对混凝土中锈蚀产物渗透的影响

钢筋出现锈蚀后锈蚀产物会在保护层孔隙中扩散,延缓锈胀裂缝发展．为提高从保护层裂缝宽度推算钢筋锈蚀率的准确性,设计不同外加电流密度的通电加速锈蚀实验,使钢筋以不同锈蚀速率发生锈蚀,基于结合X射线计算机断层成像和有限元的逆向建模方法计算锈蚀产物体积修正系数,量化锈蚀产物渗透,分析锈蚀速率的影响．结果表明,随着钢筋锈蚀速率的增大,锈蚀产物渗透减少,锈蚀产物体积修正系数增大;随着钢筋锈蚀过程发展,锈蚀产物体积修正系数减小,但减小过程与锈蚀速率无关;锈蚀产物体积修正系数随着钢筋锈蚀率的增大呈指数减小．研究结果可为钢筋混凝土结构的钢筋锈蚀评估提供依据．     

加热速率对硫精砂反应性的影响

通过中速加热的鼓泡流化床和低速加热的热重分析仪(Thermal Gravity Analysis,TGA)中,硫精砂反应性的对比,确定了加热速率对硫精砂反应性的影响机理.低加热速率情况下,硫精砂颗粒表面会在低温期生成较厚的致密的铁硫酸盐膜,这阻碍了氧气向硫精砂颗粒内部和生成的SO2或者硫蒸汽向主流的扩散,从而在降低反应物浓度和增加逆反应速度两方面降低了硫精砂颗粒的反应性,不利于脱硫率的提高.因此,避免硫精砂在焙烧制酸装置的给料过程中的低速升温是必需的.     

有机层厚度对柔性衬底OLED性能的影响

采用真空热蒸发的方法制备出具柔性衬底和ITO/TPD/Alq3/Al结构的有机电致发光器件(OLED).利用原子力显微镜(AFM)研究了制备条件对有机层结构形貌的影响.通过改变有机层的厚度,研究了有机层厚度对柔性OLED工作电压、发光效率等性能的影响.同时发现分别增大空穴传输层TPD或发光层Alq3的厚度都会提高器件的工作电压.发光层Alq3厚度的增大还能引起发光效率的提高,而TPD厚度的增大对发光效率的影响则是复杂的.对于上述现象用遂穿理论以及直接带模型进行了解释并对制备高亮度、高效率及低耗的柔性OLED具有一定的指导意义.     

衬底温度对纳米硅薄膜结构性能的影响

在等离子体化学气相沉积系统中采用高氢稀释硅烷蚀刻法制备了纳米硅薄膜。系统地研究了衬底温度对ｎｃ－Ｓｉ：Ｈ薄膜的结构性能的影响。结果表明随着衬底温度从２４０℃升高到３２０℃，薄膜的晶态率从２４％增大为６５％，平均晶粒尺寸从６ｎｍ增大为１０ｎｍ。当衬底温度≤２００℃时，生成薄膜为ａ－Ｓｉ：Ｈ薄膜。文中还对纳米硅薄膜的晶化机制进行了讨论。     

ULSI中CMP纳米磨料制备技术的研究

介绍了河北工业大学微电子研究所发明成果：15～20nm铜的CMP碱性抛光液、阻挡层CMP碱性抛光液、用于介质CMP的120nm水溶胶磨料抛光液、互连插塞钨和铝的CMP纳米SiOz磨料碱性抛光液及ULSI硅衬底CMP抛光液及切削液、磨削液、倒角液和应力控制技术等研究成果．     

扫描速率对阳极钝化曲线的影响

研究了扫描绎临界钝化电流密度，维钝电流密度及稳定钝化的影响。结果表明扫描速率越快，临界钝化电流密度，锥钝电流密度越大，稳定钝化化越小。     

充放电速率对聚吡咯稳定性的影响

聚吡咯（PPy）作为电池、超电容、传感器以及人工肌肉的电极材料国内外已经开展了较多的研究工作,但PPy的稳定性一直是制约其商业化的关键因素．本文研究了在1M的Na2SO4和1M的NaCl的电解液体系中充放电速率对PPy电极稳定性的影响．结果表明扫描速率越高PPy电极的稳定性越好,这是由于在高扫描速率下,PPy电极的比容量相对较小,即在PPy电极掺杂／脱掺杂的过程中进出PPy骨架的阴离子较少,PPy体积变化相应较小,较小的体积变化在PPy反复的掺杂／脱掺杂的过程中必然对PPy骨架造成的损伤较小,这是其稳定性好的主要原因．     

加载速率对CA砂浆抗压强度的影响

CA砂浆中沥青的大量存在使得其力学性能具有较强的时间依赖性.首先研究了CA砂浆抗压强度在不同加载速率下的变化规律及沥青乳液与水泥的相对质量比、砂的细度模数与外掺料硅灰(SF)和橡胶粉(CR)对CA砂浆抗压强度时间依赖性的影响.结果表明:CA砂浆的抗压强度随加载速率的升高呈增加趋势,沥青的相对含量越低,增加趋势越明显;砂的细度模数越小,CA砂浆的抗压强度对加载速率的稳定性越好,但同时会导致CA砂浆的流动性损失过大.SF和CR对CA砂浆表现出的时间依赖性有不同程度的改善作用.同时提出了沥青在CA砂浆中的理想分布模型,对其力学性能的时间依赖性进行了解释.     

分子质量对分子速率分布的影响

本文用比较的方法，讨论麦克斯韦速率分布随分子质量的变化。     

加热速率对聚合物热解动力学的影响

通过Freeman Carroll和Liu Fan热解动力学方程分别计算了加热速率在 1 0K·min- 1 和 75K·min- 1 下 ,N2 环境中 5种聚合物的表观活化能、反应级数和指前因子。结果表明 ,3个动力学参数值随着加热速率的升高 ,对不同的聚合物呈现不同的变化规律。指前因子与活化能 ,PMMA、PET、HIPS呈升高趋势 ,而POM、PA66为降低趋势。反应级数的变化规律 ,PMMA和PA66随加热速率升高而降低 ,而POM、PET和HIPS则升高 ,但除PA66外反应级数随加热速率的变化差异不大。两种动力学计算方法得到的表观反应级数值没有很大的差异。     

加载速率对钢筋混凝土结构损伤的影响

目的 为探讨钢筋混凝土结构的动态损伤特性,进一步研究钢筋混凝土高层建筑结构连续倒塌破坏机理.方法 在钢筋混凝土梁柱构件动力特性试验基础上,分析钢筋混凝土梁柱构件的损伤,分别提出考虑加载速率影响的梁、柱构件的损伤演化方程,介绍一种改进的考虑加载速率影响的构件恢复力模型,并对一座6层3跨的钢筋混凝土框架结构模型进行地震作用下动态模拟,分析结构中主要构件的应变、应变率和损伤随时间的变化.结果 通过与试验结果对比,验证了笔者提出模型的有效性.通过数值模拟,得到梁的损伤值为0.06,柱的损伤值为0.17.结论 构件的损伤发展规律相近,且在地震动加速度峰值附近损伤迅速发展;柱的损伤大于梁的损伤.笔者提出的损伤模型能有效地模拟钢筋混凝土结构的损伤特性.     

Source-Bottleneck信源对ABR速率算法的影响

比较了研究了一种特殊信源－Ｓｏｕｒｃｅ－ｂｏｔｔｌｅｎｃｅｋ信源在ＡＴＭ网络中对ＡＢＲ拥塞控制算法性能的影响。Ｓｏｕｒｃｅ－ｂｏｔｔｌｅｎｅｃｋ信源由于某些原因无法做到根据交换网络提供的信息相应改变信元发送速率,由于网络交换节点对此不了解必然导致对Ｓｏｕｒｃｅ－ｂｏｔｔｌｅｎｅｃｋ信原分配的速率在而浪费网络资源,当Ｓｏｕｒｃｅ－ｂｏｔｔｌｅｎｅｃｋ信源再生信息源拥塞情况时,网络又会因为瞬间增加的速     

Micro-Fast中升温速率和烧结温度对零件致密化的影响

采用Gleeble-1500D 热模拟机对316L不锈钢粉末进行烧结,制备出尺寸为Φ1.0mm×1.0mm的微型零件。研究了升温速率和烧结温度对微型零件微观组织及性能的影响。结果表明：随着升温速率的增大,粉末颗粒间孔隙数量减少、试样相对密度增加;随着烧结温度的提高,烧结试样基体孔隙数量减少,试样相对密度显著升高;在升温速率为50℃/s,烧结温度为900℃时,可以得到将近全致密的试样,而且烧结温度低于传统烧结方所用烧结温度;试样最大轴向尺寸变化出现在烧结阶段中,说明在多物理场耦合粉末微成形工艺中升温速率比烧结温度更重要。