中星微“软硬兼施”普及多媒体

初步认识中星微是因为这个留学生创办的企业推出的“星光”系列数字多媒体芯片，到目前为止，中星微数字多媒体芯片销售已突破2000万枚。而深刻认识中星微是在2004年10月12日中星微向信息产业部和北京市有关部门汇报其多媒体芯片的应甩中星微和微软共同建立的“微软一中星微多媒体技术中心”在多媒体技术领域取得重大突破，并且得到了广泛的应用。     

炬力集成发布27系列多媒体单芯片

<正>炬力集成电路设计有限公司是一家在中国位居领导地位的无晶圆芯片设计公司,长久以来一直为便携消费电子产业提供功能强大的多媒体芯片(SOC)与完整解决方案,现正式推出炬力产品家族的新成员——27系列多媒体单芯片。该系列芯片在部分客户的试生产后,得到充分的肯定,2010年第4季度已经在市场上正式进入批量生产阶段。     

移动芯片产业发展分析

在LTE全球快速发展的形势下,作为移动终端核心的移动芯片产业,同样面临着一个不容错失的发展机会。我国移动终端芯片企业在2G时代的产业基础非常薄弱,但经过3G时代国家对TDSCDMA产业发展的扶持和培育,已在市场竞争中争取了一席之地。本文结合当前全球和国内移动通信领域发展情况,对移动芯片产业的发展现状和关键技术及演进趋势进行了分析和讨论,并对我国移动芯片产业的发展提出了政策建议。     

液晶屏显示驱动芯片测试技术研究

液晶屏显示驱动芯片广泛应用于数码产品领域,近年来与之配套的驱动芯片的需求量也大幅度增加。驱动芯片测试贯穿在芯片的设计、制造与应用的全过程中,是保证芯片品质的重要手段。由于驱动芯片不同于一般的通用芯片,通用测试手段无法用于该类芯片的测试,目前该技术主要掌握在国外企业手中,因此在驱动芯片设计与制造的产业链中,测试技术已成为制约发展的一个瓶颈。针对此背景,本文提出一套高效、实用测试方法,采用多通道与高压模拟通道同步测试技术、色阶测试技术、特殊封装的适应性技术和ATE等技术,可以实现减少测试费用、提高驱动芯片测试吞吐量的同时也能保证客户对芯片质量的严格要求。     

中国集成电路产能供不应求

中国国内集成电路产值只能满足市场需求的近20％！目前中国集成电路（IC）产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局，出现了长江三角洲、珠江三角洲和环渤海地区三个相对集中的产业区域，建立了多个国家集成电路产业化基地。芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域，设计和封装技术接近国际水平。但是在全球集成电路产业中，中国仍然处于比较弱小的地位，落后于美国、欧洲。     

武汉将打造显示芯片生产基地

继光电子产业发展成为两千亿元产业后，武汉东湖新技术开发区近日决定向显示芯片产业进军，计划用5年时间将其打造成又一个干亿级产业，进入全国三甲。     

中国LED产业概况

<正>中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后,目前已经实现了自主生产外延片和芯片。现阶段,从事该产业的人数达5万多人,研究机构20多家,企业4000多家,其中上游企业50余家,封装企业1000余家,下游应用企业3000余家。     

我国移动终端产业资源分散期待协同发展实现根本性突破

目前,我国移动终端产业获得较快的发展,但仍存在着产业过于分散、国内企业占比较小、芯片技术层次较低、行业各领域没有形成合力等多种问题。未来我国应着手培育大型企业,扩展芯片市场份额,在基础性产业上下工夫,争取新的突破。     

加快我国芯片产业发展，有力推动数字经济建设

随着大力发展数字经济、建设经济强国战略以及《中国制造2025》提出到2025年芯片自给率达到70%目标,国家对于芯片产业提出了高质量发展的要求。本文通过对我国芯片产业链构成、发展史和现状、当下面临的发展困境、未来的发展前景进行分析,可以发现我国的芯片产业在经历了一段快速发展又滑入低谷期后,再次踏上了快速发展轨道。当前我国在芯片产业链各个领域的发展中均存在不同的技术壁垒、人才匮乏、产能不足等制约因素,虽然发展前景广阔但道阻且长,需要国家进一步优化芯片产业发展环境,从金融、财政、税收、投资融资、企业设立、高新技术研究开发、项目审批及建设进出口、成果转化、人才培养和引进、知识产权保护、进一步开放市场等多个方面加大对芯片产业相关企业和人员给予更大力度的政策扶持,同时需要各地政府出台配套政策和相关措施,为整个芯片产业发展指明方向,以期我国的芯片产业能够在未来5-10年内高速高质量发展起来,快速赶上世界先进水平。     

一种安全芯片通用中间件的模型及实现

为了解决安全芯片在不同设备上的互联互通问题,提出了一种芯片通用中间件的模型。该模型由访问服务层、芯片通用接口层、设备访问层及可信信道构成。其中服务访问层提供应用相关服务,芯片通用接口层提供安全芯片访问服务,设备访问层完成芯片物理驱动。根据这些组件分布的不同位置结合组件间通信的可信信道,提出了6种芯片应用协议栈模型,并讨论了这些协议栈的适用范围,为实现安全芯片的跨领域应用提供了可参考的理论依据。