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相似文献
 共查询到11条相似文献,搜索用时 15 毫秒
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冷加工中变形、开裂情况分析及其防止措施(续完)南京720厂孙颖慧(210037)3.2合理安排工艺路线生产实践经验证明,妥善安排工艺路线是减少钢件热处理变形、开裂倾向的有效途径之一。图31所示为用45号钢制的夹具传动轴示意图。要求硬度HRC30~35...  相似文献   

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冷加工中变形、开裂情况分析及其防止措施(续一)南京720厂孙颖慧(210037)2引伸件中常见废品的种类及其防止方法2.1废品情况分析及其防止措施1.制件侧壁的皱纹如图13、图14所示。(1)引伸时压边圈压得太松,必须加大压边力。图示皱纹属于失稳皱纹...  相似文献   

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热处理是金属材料加工过程中最常用的技术,该技术虽然可以增强金属材料的稳定性,但是在热处理过程中金属材料会产生变形和开裂的问题,从而影响金属零件的质量和性能。文章针对金属材料热处理中产生的变形和开裂问题进行分析,并提出解决措施。  相似文献   

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无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(1)   总被引:1,自引:0,他引:1  
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象、表面裂纹和焊点剥离三种缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。  相似文献   

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无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“晶须”现象、离子迁移和元素污染三种缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。  相似文献   

7.
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“晶须”和“锡瘟”现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。  相似文献   

8.
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。  相似文献   

9.
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对离子迁移进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。  相似文献   

10.
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对电迁移和Kirkendall空洞等缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。  相似文献   

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