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1.
本文就冷加工中最常出现的零件的变形与开裂问题进行了初步的分析并总结其相应的防止措施。着重点放在钢材、镁、铝等常用金属及其合金上。文章主要分为三个部分。第一部分为打弯件中常见变形、开裂情况分析及其防止措施。第二部分为引伸件中常见废品的各类及其防止方法。第三部分是从热处理、零件结构、设计、工艺等方面综合考虑冷加工方面减小变形,防止开裂的措施。 相似文献
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冷加工中变形、开裂情况分析及其防止措施(续完)南京720厂孙颖慧(210037)3.2合理安排工艺路线生产实践经验证明,妥善安排工艺路线是减少钢件热处理变形、开裂倾向的有效途径之一。图31所示为用45号钢制的夹具传动轴示意图。要求硬度HRC30~35... 相似文献
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热处理是金属材料加工过程中最常用的技术,该技术虽然可以增强金属材料的稳定性,但是在热处理过程中金属材料会产生变形和开裂的问题,从而影响金属零件的质量和性能。文章针对金属材料热处理中产生的变形和开裂问题进行分析,并提出解决措施。 相似文献
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无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(1) 总被引:1,自引:0,他引:1
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象、表面裂纹和焊点剥离三种缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。 相似文献
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史建卫 《现代表面贴装资讯》2011,(3):50-52
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对离子迁移进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。 相似文献
6.
史建卫 《现代表面贴装资讯》2011,(4):50-52
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对电迁移和Kirkendall空洞等缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。 相似文献
7.
史建卫 《现代表面贴装资讯》2011,(1):48-50
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“黑盘”现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。 相似文献
8.
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“晶须”现象、离子迁移和元素污染三种缺陷进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。 相似文献
9.
史建卫 《现代表面贴装资讯》2011,(2):17-20
无铅化电子组装中,由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化,随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“晶须”和“锡瘟”现象进行了产生机理分析,并给出了相应的解决措施。 相似文献
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