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碳纤维表面化学镀镍工艺研究 总被引:1,自引:1,他引:1
介绍了碳纤维表面化学镀镍的工艺流程,前处理主要包括丙酮清洗、粗化、敏化/活化、还原和分散。观察了碳纤维的表面形貌,测试了镀层的结合力。结果表明,预处理对镀层质量而言非常关键。本工艺得到的镀层均匀、完整,结合力良好。 相似文献
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碳纤维表面化学镀镍工艺研究 总被引:4,自引:1,他引:4
介绍了聚丙烯腈基碳纤维表面化学镀镍的工艺流程,前处理包括去胶、除油、粗化、中和、敏化、活化和还原.探讨了碳纤维的去胶方法,优化了化学镀镍的配方.研究了主盐、还原剂、pH和施镀时间对碳纤维增重率的影响.结果表明,在400℃下灼烧30 min,可去胶完全.硫酸镍质量浓度为30 g/L、次磷酸钠质量浓度为35 g/L、pH为4.5左右及施镀时间为lh时,所得碳纤维的增重率最大. 相似文献
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实验研究了棉纤维化学镀镍的操作方法、工艺条件,讨论了各种因素对化学镀层的影响,实验了化学镀层与棉纤维的结合力及镀层的耐腐蚀性,确定了棉纤维化学镀镍的工艺流程和最佳实验控制条件,实验结果表明,棉纤维经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍溶液的pH值控制在8.5,镀镍温度在90°C,反应时间40min,可以得到较好棉纤维化学镀层。 相似文献
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钨合金表面化学镀镍工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
以硫酸镍为主盐、次磷酸钠为还原剂、柠檬酸钠为主络合剂,在钨合金表面进行化学镀镍。通过正交实验发现,pH对沉积速率的影响非常显著。并结合实际生产确定了最佳工艺条件为:30g/L的硫酸镍,25g/L的次磷酸钠,20g/L的柠檬酸钠,温度85℃,pH4.0。讨论了施镀时间对沉积速率与镀件外观的影响,以及稳定剂硫脲与加速剂氟化钠对沉积速率和镀液稳定性的影响。通过X射线衍射图证实该镀层为Ni-P合金。采用SEM及EDS分别对镀前、镀后及热处理3种样品的微观形貌及镀层成分进行了分析与比较,结果发现,经700℃热处理后的镀件表面不存在晶界和明显的缺陷,最为均匀、致密。浸泡实验表明镀后热处理样品耐蚀性最好,镀后样品次之。该镀液稳定,制得的镀层结合力良好。 相似文献
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本文通过正交设计方法,研究确定了新型粗化液(硝酸溶液)、活化液,并对镀层表面进行各项性能测试。实验结果表明:粗化工艺的最佳条件为时间25min,温度25℃,浓度为硝酸比水为1∶3;活化工艺的最佳条件为时间5min,温度30℃,氯化钯浓度为0.4g/l,在此最佳条件下制备的产品具有较好的耐蚀性,较强的结合力,良好的可焊性以及较好的表面形貌。 相似文献
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陶器材料表面化学镀镍 总被引:2,自引:0,他引:2
实验研究了普通陶器材料化学镀镍的操作方法、工艺条件及各种因素对镀层的影响,实验结果表明,普通陶器材料经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍的pH值在7.0,镀镍温度在80°C,反应时间40~45 min,镀层品质较好。 相似文献
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实验研究了丝纤维化学镀镍的操作方法、实验控制条件,讨论了各种因素对化学镀层的影响,试验了化学镀层与丝纤维的结合力,确定了丝纤维化学镀镍的工艺流程和最佳实验条件,实验结果表明,丝纤维经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍溶液的pH值控制在8.0,镀镍温度在75℃,反应时间30min,可以得到较好丝纤维化学镀镍镀层。 相似文献
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玻璃纤维表面化学镀镍的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了玻璃纤维表面化学镀镍的操作方法、工艺条件及各种因素对镀层质量的影响.实验结果表明,经过预处理及敏化、活化处理,玻璃纤维化学镀镍的pH值为6.5,温度为65 ℃,反应时间30 min ,镀层质量较好. 相似文献
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研究了聚酯材料表面化学镀镍的实验操作方法、工艺控制条件,讨论了各种因素对镀层质量的影响,确定了聚酯材料表面化学镀镍的工艺流程和最佳实验条件。实验结果表明,聚酯材料经过预处理及敏化、活化处理后,化学镀镍溶液的pH值控制在5.5,镀镍温度在45℃,反应时间25min,可以得到较好的聚酯材料化学镀镍镀层。 相似文献
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陶瓷覆铜板化学镀镍工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
1前言 陶瓷覆铜板(DCB)是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面而制成的复合板材.DCB象PCB一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力. 相似文献
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木材单板表面化学镀镍 总被引:6,自引:1,他引:6
以杨木单板为原料,利用化学镀法在其表面镀覆N i-P合金镀层,以此来制备具有电磁屏蔽功能的木材-金属复合材料。用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了镀层形貌、成分和镀层结构,研究了经表面化学镀N i-P合金后杨木单板的电磁屏蔽性能和表面导电性能。SEM分析表明,杨木单板经表面化学镀N i-P合金后,表面完全被镀层覆盖,金属感增强。EDS分析表明,镀层为N i-P合金镀层,其中磷含量较低,主要成分为镍。XRD分析结果表明,镀层为晶态结构。镀后杨木单板的表面电阻率很低,而电磁屏蔽效能较高,在9 kHz~1.5 GHz,可达到60 dB左右。 相似文献