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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出35个采用2引脚FlatPowerSOD128封装(3.8 mm×2.5 mm×1 mm)的TVS新产品,进一步丰富了瞬变电压抑制(TVS,Transient Voltage Suppressor)二极管的产品组合。恩智浦是业界首个采用这种小型塑料SMD封装来提供600 W额定峰值脉冲功率(10/1000μs)TVS二极管的厂商。市场上的600 W TVS产品仅有采用例如SMA或SMB这样较大尺寸的封装。新型SOD128 FlatPower封装兼容SMB引脚,可与后者1:1替换,从而在为工程师提供最佳功率性能的同时还节省了PCB空间。 相似文献
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江苏长电科技股份有限公司 《中国集成电路》2007,16(8):25-26
1、产品及其简介平面凸点式封装(FBP)体积小,功能优,目前最小的封装尺寸已可以做到0.8mm*0.6mm*0.4mm,独特的凸点镀金式引脚使表面安装技术(SMT)焊接更为方便可靠。FBP封装可以适应共晶、导电胶、软焊料等不 相似文献
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本文提出一种改进型的管状小型化光纤光栅温度补偿封装技术,这种方法是基于双金属结构来实现无源温度补偿功能。与其他双金属结构相比,其优势在于可以实现封装结构的管状小型化,尺寸可小于Φ5mm×50mm(D×L)。在0℃-75℃范围内,该封装结构的光栅温度系数小于1pm/℃,完全达到实用化指标性能。 相似文献
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杨建生 《电子工业专用设备》2006,35(11):50-55
概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件(Mi-croSMD)。采用8I/O数、凸点节距为0.5mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件。较高管脚数(多达48)产品扩展在各种范围的限定条件之内。论述了封装结构、工艺流程及封装可靠性,并阐述了板级组装工艺过程和互连可靠性。 相似文献
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日前,德州仪器(TI)宣布推出采用2.0mm×1.5mm×0.4mmQFN封装的16位模数转换器(ADC)系列,体积比同类竞争产品小70%。ADS1115系列除了可以显著节省系统空间外,还可提供可扩展集成产品选项来降低组件数量并简化系统设计。该产品系列支持电池监控、便携式仪表、工业过程控制、智能发送器、医疗仪表以及其它工业与消费类系统。 相似文献
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国际整流器公司(简称IR)扩展其PQFN封装系列,推出PQFN 2mm×2mm和PQFN 3.3mm×3.3mm封装。新型封装集成了两个采用IR最新硅技术的HEXFETMOSFET,为低功率应用提供高密度、低成本的解决方案,这些应用包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、直流电动机、无线感应充电器、 相似文献
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由于物联网"智慧"设备的快速发展,业界对能够在更小的封装内实现更多功能的系统级封装(SiP)器件的需求高涨[1],这种需求将微型化趋势推向了更高的层次:使用更小的元件和更高的密度来进行组装.无源元件尺寸已从01005(0.4 mm×0.2 mm)缩小到008004(0.25 mm×0.125 mm),细间距锡膏印刷对S... 相似文献
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面向W波段探测与通信系统的小型化、低成本应用需求,本文采用晶圆级树脂基扇出型封装工艺,通过对有源封装天线集成架构、互连传输结构和天线阵列进行设计与仿真,设计了一款工作频率为94 GHz的封装天线微系统。该封装天线微系统集成了4×4磁电偶极子阵列天线和16通道幅相多功能射频芯片。通过Ansys HFSS全波仿真,系统波束扫描范围在E面≥±30°,H面≥±40°,在7.1 mm×8.3 mm×1.2 mm封装尺寸内实现了封装天线等效全向辐射功率≥39.1 dBm。该封装天线微系统具备规模扩展能力,可广泛应用于探测、通信以及安检等领域。 相似文献