用还原扩散法制备Sm2Fe17合金

主要研究还原扩散法(R/D)制备Sm2Fe17合金的工艺和主要影响因素,并通过XRD和SEM等分析测试手段对还原扩散机理作了理论分析和实验研究,得出了还原扩散法制备Sm2Fe17的最佳工艺条件,实验表明在合理的原料配比条件下,1423K保温6小时后快淬可以制得成分单一的Sm2Fe17合金。     

坩埚对高温合金中氧氮及氢分析结果的影响

应用4台仪器考察坩埚对高温合金中氧、氮及氢分析的影响,首先从空白实验开始,进口和国产石墨坩埚氧空白稳定在0.0Xμg/g,氮空白稳定在0.Xμg/g,可以满足高温合金中氧和氮的分析需求。国产石墨坩埚达到国际同类坩埚水平,可以满足实验针对坩埚应用研究的基本要求。实验表明:石墨套坩埚氧空白值最低,石墨套坩埚与单坩埚氮空白值相同,石英坩埚氢空白值最低。借助于钢中氧氮氢联测标样(502-863),比较石墨套坩埚和单坩埚在3台仪器上氧氮分析的差异,结果显示:用同一条内置标线进行计算,套坩埚对氧和氮分析结果比单坩埚低;按套坩埚和单坩埚自行建立的两条对应标线进行计算,两种坩埚对氧和氮分析结果基本一致。而对氢的分析检测,石墨单坩埚数据严重偏离而被禁用,套坩埚可以应用于较高含量氢(不小于0.6μg/g),钢标样中超低氢分析仅石英坩埚数据最佳。应用现有标钢已建立的标线和方法,3种坩埚、4台仪器实测高温合金样品中氧氮及氢含量,每组45点以上数据显示:高温合金实际样品中氧含量数据最分散,氮的测定值相对集中,不同坩埚之间氢的分析结果差别非常大。自带的高温合金内控样分析数据显示:石墨单坩埚氧氮测定值略高于套坩埚氧氮测定值,而3仪器间的差别很小。对高温合金中氢进行测定时,石墨坩埚与样品相互作用产生干扰,比石英坩埚数值虚高,特别是石墨单坩埚产生的干扰比石墨套坩埚更大,不建议使用。石英坩埚成为高温合金中超低氢分析的最佳选择。由于坩埚损坏和鼓泡导致的异常数据可以通过观察用后坩埚及时发现和剔除,不失为降低坩埚不良影响的有效手段之一。     

铌基超高温合金熔体与陶瓷类坩埚的高温反应

分别在陶瓷类ZrO2、Y2O3、BN和Al2O3坩埚内于2053K（或2153K）保温30min（或10min）重熔铌基超高温合金（主要组分为Nb、Si、Ti、Hf等），以研究该合金的高温熔体与不同材料坩埚的反应情况。实验发现Y2O3、BN和Ai2O3坩埚对熔体都发生了不同程度的沾污反应；在ZrO2坩埚壁上出现了50～60μm厚且具有微小裂纹或熔蚀坑的反应层，其内含有HfO2和TiO2，但ZrO2坩埚对熔体内部基本没有污染。在石墨坩埚上进行制备YSZ涂层的实验发现，ZrO2同石墨基体发生反应生成了ZrC0因此，据有关实验结果，可以先在石墨坩埚基体上用CVD法制备一层SiC内层，再在SiC内层上用浸涂法制备ZrO2涂层，以用于铌基超高温合金熔炼。     

共沉淀法制备Sm2Fe17合金前驱体的热力学分析

对制备钐铁合金前驱体的Sm(Ⅲ)-Fe(Ⅱ)-NH3·H2O-NH4HCO3-H2O体系进行了热力学分析,给出了溶液中Sm(Ⅲ)、Fe(Ⅱ)浓度与pH值的关系,确定了两种金属离子完全共沉淀的最佳pH为7.0.     

钽及其合金的一些应用

钽及其合金的一些应用钽及其合金的主要用途是电容器，电子器件、超合金、医疗、高温构件、化工设备和穿甲弹等。超合金钽在超合金中发挥了重要作用，它通过改善显微组织和相变动力学而提高合金性能；碳化钽、固溶体和金属间析出物使其具有更高的强度，相稳定性和加工变形...     

生长锗晶体用悬浮石墨坩埚的设计

本文根据传热学与晶体生长条件设计了用于锗晶体生长的石墨坩埚,并成功地用双悬浮石墨坩埚法改进了锗单晶的生长工艺,解决了坩埚在熔体中浮不起来等实际问题。     

Effect of Sm-rich liquid phase on magnetic properties and microstructures of sintered 2:17-type Sm-Co magnet

The effect of Sm-rich liquid phase(Sm2Co3) on magnetic properties and microstructure of 2:17-type Sm-Co magnet was studied.Three phases existed in liquid phase ingot,and took on white,dark grey and grey,respectively.It was found that the composition of the greyarea was similar to the nominal one.Our results indicated that the optimal composition was obtained at 3 wt.% liquid phase added,and themagnetic properties were Br=11.58 kGs,Hci>26 kOe,(BH)m=29.51 MGOe.Br increased by 3%,Hci was 13 times larger,and(BH...     

21世纪绿色工程材料--Mg合金

综述Mg合金材料现状，Mg合金在汽车、电子等工业上的应用以及Mg合金的最新发展．分析了我国Mg合金行业的现状和发展前景．     

新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究

本试验研究了添加活化元素Ni对Mo-Cu合金的相对密度、烧结性能、热导率、电导率、热膨胀系数及组织的影响.研究结果表明:在Mo-Cu合金中加入Ni能降低合金烧结的致密化温度,促进烧结的进行.但Ni的加入降低了合金的导电和导热性能,并且使合金的组织变得粗大,75Mo-20Cu-5Ni的导热系数和95%Al2O3,陶瓷非常匹配,可被用作与其封接的合金.     

特种钨合金电极材料制备工艺及组织性能研究

制备了W–Ni–Ca、W–Ni–Sr、W–Ni–Ba三种钨合金电极材料,研究了三种钨合金电极材料的组织性能。结果表明:W–Ni–Ca电极材料难烧结,组织不均匀,性能较差;W–Ni–Ba在烧结过程中生成的钨酸钡熔点较低,对电极抗烧蚀性能不利;通过对三种电极材料进行比较分析,认为W–Ni–Sr具有最佳的组织和性能。     

Synthesis and characterisation of Ti6Al4V/xTa alloy processed by solid state sintering

ABSTRACT

This work investigates the effect of Ta particle addition into a Ti6Al4V alloy processed by solid state sintering. The volume fraction of Ta ranged between 0 and 30?vol.-%. The sintering kinetics of powder mixes are evaluated by dilatometry. Sintered materials are characterised by SEM and XRD, and their mechanical properties are obtained from microhardness and compression tests. Sintering behaviour and final microstructure are affected by Ta particles, which slow down the densification, lower the temperature of α-to-β phase transition and stabilise the β phase. Mechanical properties, as microhardness, Young’s modulus and yield stress, depend on the microstructure reached after sintering and on the residual porosity. An equation expressing the Young’s modulus of Ti6Al4V/xTa alloy as function of x and porosity is proposed and validated. The materials with at least 20?vol.-% of Ta exhibited a high strength to modulus ratio, which is suitable for orthopaedic implants.     

钽及钽合金的新发展和应用

综述了近年来钽和钽合金在电子工业、高温合金、武器系统、防腐合金、包覆材料等方面的新发展和应用。指出钽的应用领域将会继续开发，对钽的需求也将大幅增加。     

Thermo-mechanical processing of Cu-Cr alloys prepared by using electro slag crucible melting

Cu-Cr ingots of Cr contents of up to 2 Wt % were prepared by melting copper scrap using electroslag crucible melting (ESCM). Chromium addition to copper was carried out by in-situ reduction of chromium oxide present in the slag. The Cu-Cr ingots produced were subjected to up to 90% rolling reduction using different combination of rolling and heat treatment. A range of microstructure and mechanical properties was obtained. Alloys with recrystallised microstructure exhibited lower strength and higher ductility. The alloys prepared by ESCM compare well with Cu-Cr alloys reported in the literature. The ESCM route is more attractive as it uses copper scrap for melting and in-situ reduction of chromium oxide for alloying of chromium. ESCM also enables preparation of alloy with high (up to 2%) Cr content.     

碳硫坩埚炉对降低坩埚空白的作用

介绍了一种供红外分析用的瓷坩埚新型灼烧方式,经实验研究表明,该方法简便可行,经处理过后的瓷坩埚碳空白小于0.6μg/g、硫空白值小于0.3μg/g,效果令人满意.     

钨骨架/Zr基非晶合金材料的静态力学行为

利用渗流铸造法制备出直径为8 mm、钨颗粒体积分数达40％的钨骨架/Zr基非晶合金复合材料,在室温下通过电子万能试验机对材料进行静态压缩实验.通过扫描电子显微镜(SEM)技术对复合材料的原始组织和断裂特征、裂纹扩展等情况进行研究.结果表明:材料在静态加载条件下屈服强度不具有应变率效应,其值基本保持不变;材料塑性良好,具有应变强化效应.复合材料断裂模式为一种混合断裂模式,在变形带间交界处发现若干裂纹.非晶基体阻碍钨骨架中裂纹的扩展,钨骨架防止复合材料发生大范围的流变.     

氩离子溅射锡氧化物及焊料合金的光电子能谱探究

利用X射线光电子能谱(XPS)及深度剖析技术,定量研究了SnO和SnO₂在不同氩离子束能下化学损伤。0.5、1、2 keV的离子束能溅射后,SnO₂无明显化学损伤;而SnO则出现不同程度的还原,分别产生了7.0%、15.3%、20.6%的Sn单质。实验还表明,同离子束能不同电流下,Sn²⁺还原程度相差无几。因而利用XPS及深度剖析技术对Sn焊料进行表面分析时,须选用尽可能低的束能以减少化学损伤。定性讨论了Sn价带,4d和3d电子层的图谱特征,并确定了用Sn 3d5图谱进行Sn价态的定量分析。利用获得的Sn⁰、Sn²⁺、Sn⁴⁺图谱参数,以模拟波峰焊的锡铜焊料为例,定量分析了Sn价态随深度的变化,结果表明,氧化层最表面主要为SnO₂并逐步过渡到SnO。