钼酸钠对电沉积Co-Pt-Mo磁性薄膜性能的影响

在纯铜表面制备了Co-Pt-Mo磁性薄膜,并研究了钼酸钠的质量浓度对Co-Pt-Mo磁性薄膜性能的影响。结果表明:随着钼酸钠的质量浓度的增加,Co-Pt-Mo磁性薄膜的厚度和电流效率显著提高,钴和钼的质量分数逐渐增大,使得比饱和磁化强度增大。然而,当钼酸钠的质量浓度为10 g/L时,由于剧烈的析氢和金属氢氧化物胶体的阻碍作用,使得电流效率下降,Co-Pt-Mo磁性薄膜表面的颗粒发生团聚现象,孔隙率增大,矫顽力降低。当钼酸钠的质量浓度为8 g/L时, Co-Pt-Mo磁性薄膜具有致密的结构和最大的矫顽力。     

超声波功率对电沉积Co-Mo-P镀层性能的影响

采用超声波辅助电沉积工艺在20#钢基体上制备Co-Mo-P镀层,并研究超声波功率对Co-Mo-P镀层的形貌、成分、厚度、硬度、耐磨性能、耐腐蚀性能和磁性能的影响规律。结果表明：不同超声波功率下电沉积的Co-Mo-P镀层致密性和厚度存在差异,导致硬度、耐磨性能、耐腐蚀性能和磁性能差别较大。超声波功率为150 W时电沉积的Co-Mo-P镀层成分较均匀,孔洞缺陷少且晶粒结合更紧密,其厚度、硬度、电荷转移电阻、最大相位角、矫顽力和饱和磁化强度分别达到11.4μm、460.5 HV、3623.2Ω·cm²、68.2°、769.3 Oe、92.7 A·m²/kg,摩擦系数仅为0.52,相比于常规Co-Mo-P镀层表现出高硬度、优良的耐磨性能、耐腐蚀性能以及磁性能。由于在一定范围内提高超声波功率起到较好的强化扩散传质效果,细化晶粒并促使晶粒结合更紧密,Co-Mo-P镀层的厚度增加,致密性逐步改善,因此其性能提高。     

添加剂对喷射电沉积纳米晶Co-Ni合金的影响

在氯化镍-硫酸钴体系电解液中采用添加剂喷射电沉积纳米晶Co-Ni合金,测定了其阴极极化曲线.研究了添加剂对阴极过电位、电流效率、镀层中Co含量、镀层的相结构、晶粒尺寸、表面形貌及显微硬度、软磁性能等影响.结果表明:添加剂增加了极化作用,影响了Co、Ni电沉积的动力学过程.当添加剂为2.5g/L时,与未加添加剂相比较,阴极过电位从3.594V增大到4.755 V,电流效率和沉积层中Co含量变化不大,但沉积层晶粒尺寸从12.8 nm明显降低到5.5 nm,维氏硬度从423升高到511,同时Co-Ni合金的软磁性能得以提高.     

机械法兰盘合金钢基材电镀锌-钴合金镀层

法兰盘作为轴与轴之间相互连接的零件在机械领域应用非常广泛。在法兰盘用16Mn钢板上制备了锌-钴合金镀层,并研究了硫酸钴的质量浓度对锌-钴合金镀层的沉积速率、成分、硬度、耐蚀性及表面形貌的影响。结果表明:钴的电沉积过程属于扩散控制。适当地增加硫酸钴的质量浓度,有利于增大沉积速率并提高锌-钴合金镀层中钴的质量分数,从而提高锌-钴合金镀层的耐蚀性。当硫酸钴的质量浓度大于15 g/L时,剧烈的析氢反应使得锌-钴合金镀层的致密性下降,从而导致其性能明显降低。     

电沉积钴-钨合金薄膜的磁性能及其测量方法

采用电沉积技术在纯铜片上制备了钴-钨合金薄膜,并研究了钴-钨合金薄膜的磁性能与其厚度、结构及表面形貌等的关系。结果表明:钻鹄电沉积属于诱导共沉积,铸在鉛表面氢原子的催化作用下与钴发生共沉积。钴-钨合金薄膜的厚度约为6um,属于Co3W四面体结构,其表面由典型瘤状颗粒构成。钴-钨合金薄膜垂直方向的磁性能优于平行方向的磁性能,最大矫顽力为74.42 kA/m.     

用于微电机系统的Co-Pt-P磁性薄膜的制备

使用电沉积方法制备了用于微电机系统的Co-Pt-P磁性薄膜。研究了次磷酸钠的浓度对薄膜的沉积速率、厚度、成分、表面形貌及磁性能的影响。结果表明:提高次磷酸钠的浓度,有利于加快沉积速率,提高薄膜中钴和磷的质量分数。Co-Pt-P磁性薄膜是一种典型的瘤状颗粒膜。磷的析出有利于细化薄膜表面颗粒,限制畴壁位移,从而大大提高薄膜的矫顽力。然而,高浓度的次磷酸钠会破坏镀液的稳定性,使薄膜的磁性能下降。     

电沉积镍-钼-钴泡沫合金析氢电极的工艺研究

以聚氨酯海绵为基体,通过导电化处理、电沉积Ni–Mo–Co合金以及热分解处理工艺,制备了Ni–Mo–Co泡沫合金。研究了七水合硫酸钴和二水合钼酸钠用量、电流密度、温度等电沉积工艺参数对合金析氢性能的影响。结果表明,在七水合硫酸钴用量为14g/L,二水合钼酸钠用量为10g/L,温度为35°C,电流密度为8A/dm2的条件下制备的泡沫合金有最高的析氢活性,具有很大的比表面积。扫描电镜观察显示,制备的Ni–Mo–Co合金为三维网状结构,合金骨架有大量的微裂纹,表面为均匀致密的球状颗粒。     

化学镀Co-P-SiC复合薄膜性能的研究

研究了SiC微粒的质量浓度对化学镀Co-P-SiC复合薄膜的厚度、硬度、表面形貌和磁性能的影响。研究发现:适当的SiC的质量浓度,有利于提高薄膜的沉积速率,细化表面颗粒,从而提高薄膜的硬度。当SiC的质量浓度大于16g/L时,大量悬浮的SiC微粒掩盖了基底的活性点,使得沉积速率和薄膜的硬度下降。当SiC的质量浓度为8g/L时,Co-P-SiC复合薄膜具有最佳的矫顽力和比饱和磁化强度。     

硬磁钴合金电镀液

用于电镀具有高存储密度和可调整磁性的硬磁钴合金薄膜的弱酸性电镀液的组成及操作条件为,硫酸钴 60g/l丙酸铵 40—100g/l柠檬酸铵 5—10g/l次磷酸铵 10—60g/l硫酸亚铁 0.05—1g/lpH 6.3—6.7T 18—40℃D_k 0.4—3A/dm~2这种电镀液用于生产计算机存储介质。该电解液组成可避免在电镀液中或在加热器和阳极上产生沉淀,可防止发霉,能提高沉积金属离子的浓度,降低操作温度,获得控制和再生成本低的无缺陷电镀磁性薄膜。     

苄叉丙酮和明胶对酸性镀锡层的影响

采用SEM,XRD和赫尔槽等方法研究了苄叉丙酮和明胶对酸性镀锡层形貌、沉积速率和分散能力的影响。当苄叉丙酮的质量浓度较低时,镀层微粒呈柱状,结晶大小极不均匀。随着其质量浓度的增大,镀层形貌向片状转变,且晶粒尺寸显著细化。当明胶的质量浓度较低时,镀层微粒呈片状紧密地吸附在基体表面,导致结晶不太均匀。随着其质量浓度的增大,镀层晶粒进一步细化均匀。随着苄叉丙酮和明胶的质量浓度的增大,镀层沉积速率先增大后减小,适宜的苄叉丙酮和明胶的质量浓度分别为0.01 g/L和1 g/L。在适宜的条件下施镀15 min,所得镀层在(112)晶面择优取向,结晶细致均匀、光滑平整,为半光亮,镀层沉积速率和镀液分散能力分别达到4 341 mg/(dm2.h)和98.08%,可用于印刷线路板酸性镀锡。     

电流密度对喷射电沉积钴–镍合金镀层组织及性能的影响

采用NiSO_4·6H_2O与CoSO_4·7H_2O的质量浓度比不同的镀液在黄铜上喷射电沉积Co–Ni合金,研究了电流密度对Co–Ni合金镀层表面形貌、元素组成、晶体结构、显微硬度和耐磨性的影响。结果表明:随着电流密度的增大,Co–Ni合金镀层的晶粒先细化后粗化,Co含量减小。镀层在Co含量高于85%时基本为密排六方(hcp)相,低于85%时为hcp和面心立方(fcc)两相共存。镀层的晶粒越细,则显微硬度越高,耐磨性越好。在CoSO_4·7H_2O和NiSO_4·7H_2O的质量浓度分别为200 g/L和100 g/L的条件下,镀层受电流密度的影响较小,Co含量稳定在96%左右,表面均匀致密,显微硬度高达425 HV,耐磨性较好。     

稀土镧对Co-Mo-P薄膜耐蚀性的影响

采用电化学沉积技术制备Co-Mo-P磁性薄膜。着重研究了稀土镧(La)对薄膜在质量分数为3.5%的NaCl溶液中的耐蚀性的影响。结果表明:在沉积过程中,向镀液中添加La(NO3)3,可改善Co-Mo-P薄膜的耐蚀性。在Co-Mo-P薄膜中引入La元素,能促进腐蚀过程的阴极极化,导致自腐蚀电位负移,自腐蚀电流密度减小,也有助于密实薄膜结构和细化晶粒。     

丁二酸钠对化学镀Ni-P合金镀层的影响

采用化学镀方法在Q235钢表面施镀Ni-P合金镀层,研究丁二酸钠对Ni-P合金镀层沉积速率、组织和P含量的影响,探究镀液中丁二酸钠的最佳浓度。结果发现,当Ni-P合金镀液中丁二酸钠质量浓度达到18 g/L时,镀层连续致密,表面平整,胞状组织尺寸较小,镀层的质量最好;随着丁二酸钠用量的增加,沉积速率呈现先增大后减小的趋势,当丁二酸钠质量浓度达到18 g/L时,沉积速率达到最大值12.785μm/h;镀层中P的质量分数为10.87%。     

稀土硝酸铈对油管锌钙系磷化膜形貌和性能的影响

以油管常用的材料45#钢作为基体,在添加了稀土硝酸铈的磷化液中制备锌钙系磷化膜.研究了硝酸铈质量浓度对磷化膜的元素组成、膜重、厚度和耐蚀性的影响.结果表明:硝酸铈不会改变磷化膜的元素组成,但是会改变磷化膜的形貌、膜重和厚度,从而显著影响其耐蚀性.随着硝酸铈质量浓度增加到100 mg/L,磷化膜中Zn和Ca质量分数均先升高后降低,P质量分数基本呈降低的趋势,磷化膜的晶粒形态及晶粒间隙有所不同,膜重先增加后下降,厚度先增加后减薄,与之对应的磷化膜耐蚀性先逐渐提高随后变差.当硝酸铈质量浓度为50 mg/L时,制备的磷化膜晶粒细小、均匀且致密度较高,膜重最高,达到12.45 g/m2,厚度达到8.1μm,该磷化膜表现出良好的耐蚀性,明显优于其他磷化膜.     

电沉积Co-Pt-W磁性薄膜及其性能的研究

使用电沉积技术制备了磁性能较好的Co-Pt-W薄膜,并研究了pH值对薄膜的成分、结构、表面形貌和磁性能的影响。研究发现:Co-Pt-W薄膜是一种具有fct四方结构的晶态颗粒膜。随着pH值的升高,Co-Pt-W薄膜中Co和W的质量分数下降,而Pt的质量分数增大。pH值过低,析氢作用明显,Co-Pt-W薄膜表面颗粒较大,并且孔隙率高。增大pH值,有利于细化Co-Pt-W薄膜表面颗粒并降低孔隙率,从而提高矫顽力。     

钴阳极电流密度对摩擦辅助双阳极电铸镍-钴合金的影响

在游离微珠摩擦辅助下,采用镍、钴双阳极电铸Ni–Co合金。研究了镍阳极电流密度为4.0A/dm²时,钴阳极电流密度的变化对Ni–Co合金电铸层性能的影响。结果表明,Ni–Co合金电铸层表面平整、致密,在扫描电镜下可以看到明显的摩擦痕迹。随着钴阳极电流密度增大,Ni–Co合金电铸层的Co质量分数略增,显微硬度降低,晶相结构变化不大。钴阳极电流密度为1.0 A/dm²时所得的Ni–Co合金电铸层表面晶粒最细致,Co质量分数为59.09%,显微硬度达到623 HV。     

基于模具钢基体的Ni-Co合金镀层的性能研究

采用改进的瓦特型镀液,在模具钢(Cr12MoV钢)基体上电沉积Ni-Co合金镀层,并研究了电流密度对合金镀层的成分、表面形貌、硬度和耐磨性的影响。结果表明:随着电流密度的增大,Co的质量分数降低,合金镀层的表面形貌发生明显变化,其硬度先增大后减小,平均摩擦因数先降低后升高。当电流密度达到3A/dm~2时,合金镀层晶粒细化、组织致密,具有较高的硬度(4.57GPa)和良好的耐磨性(平均摩擦因数为0.3)。     

电偶电流法研究置换镀锡工艺

采用电偶电流法研究了甲基磺酸锡镀液中,锡离子质量浓度、甲基磺酸体积分数、硫脲质量浓度、温度等参数对镀覆效果的影响,得出了优化工艺参数如下:40 g/L甲基磺酸锡,150 mL/L甲基磺酸,100 g/L硫脲,温度70℃,采用优化工艺在铜基体上得到的锡镀层致密、光亮,晶粒尺寸小于20nm.     

温度对化学镀Co-W-P合金镀层性能的影响

研究了温度对化学镀Co-W-P合金镀层的厚度、成分、表面形貌、耐蚀性和磁性能的影响。结果表明:适当升高温度有利于提高镀速和增加合金镀层的厚度,但当温度高于90℃时,镀液容易发生分解。随着温度的升高,合金镀层中钴的质量分数逐渐增大,而钨和磷的质量分数迅速降低,使得镀层的耐蚀性降低。Co-W-P合金镀层呈现出典型的颗粒结构,表面均匀、致密。高温下合金镀层表面粗糙度增大,使得矫顽力明显下降。     

电沉积制备钴-钼合金薄膜及其耐蚀性的研究

采用电沉积方法制备了钴-钼合金薄膜,并研究了钼酸钠的浓度对薄膜耐蚀性的影响。研究发现,钴-钼合金薄膜具有一种典型的Co3Mo四面体结构。适当提高镀液中钼酸钠的浓度,有利于提高薄膜中钼的质量分数及薄膜的耐蚀性。但当镀液中钼酸钠的浓度过高时,会阻碍钴的电沉积,促进析氢过程,MoO2的析出使得薄膜表面的粗糙度和孔隙率增大,薄膜的耐蚀性变差。