电沉积制备金属基陶瓷复合镀层及其应用

采用电沉积法制备了一种高硬度、抗冲击的金属基陶瓷复合镀层。介绍了所用材料及制备工艺参数,对镀层表面进行硬度和抗冲击性测试,分析了镀层成分中Si C颗粒、TiB2颗粒以及物料处理方法对镀层性能的影响。在某企业试用的结果表明,电沉积法制备的陶瓷复合镀层可以将轧钢辊道的使用寿命延长3倍。破鳞机辊7 d的使用测试表明,碳化钨(WC)涂层已经锈蚀失效,而金属基陶瓷复合镀层表面未被锈蚀。     

电沉积金属基复合镀层制备研究进展

金属基复合镀层广泛应用于微型刀具、内燃机气缸内壁、牙医钻头、活塞环镀层等方面.本文介绍了金属基复合镀层的电沉积制备方法,从沉积装置、颗粒分散、镀层均匀性以及镀层结合性等方面进行了探讨.分析了平板式、旋转式槽镀复合电沉积和不循环式、循环式喷流电沉积的特点和研究现状,在减小颗粒团聚、提升镀层颗粒含量和镀层结合性等方面给出了...     

三价铬复合镀铬的研究现状及发展

电化学复合电沉积是将惰性固体颗粒加入到电解液中,以得到金属基复合镀层。由于Cr(Ⅵ)的毒性及对环境的严重危害,三价铬电沉积具有明显的优越特性。综述了从环保的三价铬镀液中电沉积复合镀层的实验研究现状,并对三价铬复合电沉积工艺、镀液和镀层特性及应用进行了讨论,预计三价铬复合电镀有着广阔的应用和发展前景。     

复合电沉积工艺研究现状

对电沉积制备金属基复合镀层过程中各种工艺参数包括微粒粒径、微粒含量、搅拌强度、镀液pH值、电流密度、温度和表面活性剂类型等因素对镀层中复合微粒含量的影响的研究现状进行了综述。讨论了复合电沉积过程的可能的机理,指出了今后的发展方向。     

复合电沉积的影响因素

根据国内外电沉积金属基复合镀层的研究结果,综述了微粒特性、镀液组成、工艺条件以及其它因素对复合电沉积的影响。提出今后应继续加强在复合电沉积机理方面的研究,以便更深刻、更准确地理解和掌握复合电沉积的各种影响因素,从而更好地对复合电沉积的工艺研究和应用给予指导。     

复合电沉积制备HA/Ag生物陶瓷涂层

在电沉积羟基磷灰石(hydroxyapatite，HA)涂层的电解液中加入Ag粉，通过复合电沉积技术制备HA／Ag复合涂层，比较了不同工艺条件对涂层中Ag含量的影响，以及银对复合涂层结合强度、涂层组成和结构的影响。实验结果表明：复合涂层中Ag的含量随主盐浓度的减小、电流密度的减小和沉积时间的延长而增大。HA／Ag复合涂层经750℃烧结2h后的结合强度明显高于HA涂层，且随Ag含量的增加而提高，可达12．4MPa。当烧结温度高于750℃时，Ag起催化剂作用，促进HA发生了分解。     

电沉积纳米复合镀层的研究现状

纳米复合电沉积是一种新兴的复合表面技术。阐述了纳米颗粒与金属共沉积的机理、工艺条件对纳米复合电沉积的影响。以及纳米复合共沉积的应用。纳米与金属共沉积可明显提高镀层的硬度、耐磨、耐蚀、光催化和电接触性能。指出了纳米复合电沉积现存的问题，并为今后的研究提出了建议。     

复合电沉积的研究及进展

对各种工艺参数对颗粒共析量的影响,共沉积的机理和模型,复合电沉积技术在工业中的应用进行了综述,并指出了复合电沉积技术的发展趋势。     

电沉积制备铜基复合镀层的研究进展

兼具工艺成本低、工艺流程简单和工艺柔性好等优势的电沉积技术,是制备单元/多元金属基复合镀层的工艺方法。以电沉积制备铜-非金属化合物复合镀层和铜-金属微粒复合镀层为主题,选取制备工艺、参数条件优化及性能表征等方面作为切入点,分别进行概述。     

电沉积HA/Ti复合涂层的研究

采用复合电沉积-水热法在钛基体上形成羟基磷灰石／钛复合涂层。讨论了电沉积工艺条件对涂层中钛微粒含量的影响。用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、傅立叶变换红外光谱(FTIR)等手段对处理后的涂层进行了表征。实验结果表明：在[Ca^2 ]0．00525～0．042mol/L、J0.1～0．3mA/cm^2、T313～353K、t60～180min条件下能制备得到羟基磷灰石和钛微粒两相分布均匀的复合涂层，涂层中Ti微粒的含量为64.3％～88．7％(质量分数)。涂层经500℃烧结8h，羟基磷灰石和钛没有发生化学反应。     

搅拌速度和颗粒尺寸对复合电沉积Ni-cBN复合量的影响及机理分析

决定金属-陶瓷复合耐磨镀层摩擦学性能最为关键的因素是硬质强化颗粒的尺寸和含量。通过分别选用两种粒径的cBN颗粒,在氨基磺酸镀镍液中电沉积Ni-cBN复合镀层,研究搅拌速度和颗粒粒径对复合量的影响规律,并对其影响机理进行分析。研究结果显示,随搅拌速度的增加,两种粒径的cBN颗粒的复合量均呈现先升高后降低的趋势,且在搅拌速度偏高时,较大粒径cBN颗粒的复合量的下降趋势更加明显。从搅拌速度、颗粒粒径、复合量三者之间的关系分析,颗粒与电沉积金属层之间不是单纯依靠机械结合,两者之间应该存在一定的界面作用力,使得在镀层厚度与颗粒粒径之比很小时,颗粒就能被镀层捕获。     

金属基陶瓷复合辊套及衬瓦在立磨中的应用

介绍了金属基ZTA陶瓷复合材料的结构设计、制备方法、组织特点和金属基陶瓷复合辊套及衬瓦的运行效果，以及应用经济效益分析。结果显示：金属基陶瓷复合辊套及衬瓦的耐磨性是高铬合金堆焊辊套的2.5倍以上；与其他材料相比，此类金属基复合材料不但性价比高，而且能够延长立磨的检修周期。     

复合流体涂层用于Cu金属的防腐蚀研究

采用电沉积法在纯铜表面制备了树枝状Cu₂O,经过正十二硫醇改性制备超疏水涂层,将疏水化的Fe₃O₄纳米颗粒与油相混合,注入超疏水铜表面,制备复合流体涂层。采用扫描电镜(SEM)、接触角测试仪对涂层不同阶段的形貌结构、润湿性进行了分析,采用扫描开尔文探针(SKP)研究了超疏水涂层、复合流体涂层与纯铜表面的电位变化,采用电化学阻抗谱和极化曲线等方法研究了超疏水涂层、复合流体涂层在大气环境和3.5 wt.%NaCl溶液中的耐腐蚀性能。结果表明,复合流体涂层在3.5 wt.%NaCl溶液中浸泡20 d后,腐蚀电流仍小于超疏水涂层和纯铜的腐蚀电流密度,复合流体涂层具有较好的耐久性和耐腐蚀性。     

用于运动器材表面磨损防护的纹理化杂化纳米复合涂料的研究

开发了一种纹理化的CrAlSiN加碳纳米复合涂层用于提高运动器材的耐磨性能。对硅片和不锈钢基板通过光刻和湿化学蚀刻进行纹理处理,使用等离子体增强物理气相沉积(PEPVD)系统沉积CrAlSiN加碳纳米复合涂层。结果表明,纹理纳米复合涂层表现出高硬度、低摩擦系数并降低了磨损率以及沉积磨损,从而显著提高了耐磨性。     

化学镀铜制备Cu@MAX复合颗粒的工艺及性能研究

陶瓷颗粒增强金属基复合材料能够有效提高各类金属材料的强度,但陶瓷增强颗粒与基体金属的界面强度和结合性是制约其性能的关键。在陶瓷颗粒表面化学镀铜可以改善陶瓷与金属之间的湿润性,从而提高增强颗粒与基体金属的结合性。本论文采用化学镀铜的方法改善陶瓷与金属之间的湿润性,进而提高增强颗粒与基体金属的结合性,获得镀层质量良好的铜包裹钛碳化铝核壳复相颗粒。本文探讨了不同铜离子浓度、络合剂浓度的镀液对镀层效果影响。     

两种复合涂层性能的对比研究

用磁控溅射离子镀在试件上先镀一层铝镀层，再真空气相化学沉积一层Parylene（聚对二甲苯）聚合物，与在试件上先真空气相化学沉积一层Parylene聚合物，再磁控溅射离子镀一层铝镀层，两种方法制备出铝加Pary—lene和Parylene加铝的两种复合涂层。本文对这两种复合涂层划痕、磨损实验进行了研究，并运用EDX、SEM形貌等方法进行了复合涂层特性对比分析。得出铝加Parylen和Parylen加铝复合涂层都有低的透湿性，但前种复合涂层较后种复合涂层有较强的防腐、耐磨性和自润滑性能。     

电沉积TiO2/Ni纳米复合涂层的微结构与性能

采用电沉积法制备出TiO2／Ni纳米复合涂层,考察了搅拌强度对TiO2质量分数的影响,分析了复合涂层的抗高温氧化性能和摩擦学性能。结果表明：当达到中等搅拌强度（3级）时,纳米复合涂层中TiO2的质量分数最大;当TiO2质量分数在9％-13．5％变化时,随着其质量分数的增加,摩擦因数增大,耐磨性增强;随着TiO2质量分数的增加,复合涂层的抗高温氧化性能增强,氧化温度达到了530℃。     

电沉积复合镀层的研究现状

近年来,电沉积复合镀层由于其独特的物理、化学、生物和机械性能而得到了迅速发展。在此,介绍了电沉积复合镀层的分类、特性及应用。     

世界各国对复合陶瓷的开发紧锣密鼓

高科技的迅猛发展，有力地推动了新材料开发和使用领域日盗扩大。如年代，热熔技术和喷雾干燥技术的进一步提高，更有助于人们掌握陶瓷的实际构成成分，以此作为基体材料，用连续纤维、晶须、颗粒等增强剂与三复合，即制成高技术复合陶瓷，用于制造航空，精密仪器，机械工具，电子和人体等诸多方面的复合陶瓷器件。为了争夺未来国际市场制高点，世界各国纷纷筹措巨额资金，对复合陶瓷的开发紧锣密鼓。早在80年代初，美国的一些科研机构就已着手复合陶瓷的研制工作。人们已经知道，陶瓷主要由一些非金属矿物质和氮化硅，氧化硅等组成，它比起…     

装甲防护材料的新葩——陶瓷-金属功能梯度复合材料

本文重点说明了在陶瓷增强的金属基复合材料的基础上，发展起来的陶瓷增强颗粒连续分布的陶瓷-金属功能梯度复合材料用作防护装甲的优点，介绍了陶瓷-金属功能梯度复合装甲材料的研究现状，并对其未来发展做了阐述。