浅析SMT多联板程式优化技巧

随着SMT行业的飞速发展,中国SMT行业之间的竞争也越来越激烈。在电子产品加工制造及SMT生产中,如何提升产线的效率、使线体的产能最大化、不良率最小化是SMT业界苦苦追求的理想状态,也是大家共同努力的方向。产线效率提升及品质控制都离不开SMT贴装程式的优化与调整,但SMT贴装程式的优化往往会受到生产设备、     

可调整精度在SMT产量优化中的作用

<正> 大多数SMT贴装机均有专门的精度规格,生产线由一系列能满足所贴装元件精度要求的机器组成。但生产线上各种机器混合,有时甚至来自不同设备供应商的机器,都给生产线带来了设置、运作以及维护的开支。如果所有的贴装操作都能在单个平台上实现,制造商将能获得最佳的生产效率。但是如何实现精度等级的多样化而又不降低生产量呢?可调整精度(programmable accuracy)是关键,将这项技术应用于组合了三项工艺技术的新型平台上,每项工艺均达到业界最佳的性能。     

松下BM系列中速设备强劲出击

针对目前市场常见中速机使用寿命短，复杂微小元件（公制0603，公制1005）贴装精度低，适用面狭窄等种种弊端，松下最新中速机BM系列采用了一贯只有在高档机上使用的尖端技术设计开发，其特点就是高使用寿命，高贴装精度，高实用性，实现：     

LPC总线和固件集线器

引言 　　ST最新推出的M50FW040固件集线器，采用了被称作‘低引脚数接口规范’或LPC的新主板互连协议。LPC总线是主板芯片组和单板外设功能之间的高速接口。……     

连接器在THR技术中的应用

为什么SMT生产工艺需要THR产品 近年来,表面贴装技术（SMT）迅速发展起来,在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外,SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装,以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装,因此可以生产出高质量的PCB组件。     

计算机及外设

用于车载应用的嵌入式单板计算机;用于数控系统中的专用轴控模块;采用PCI-Express技术的MiniITX主板;工业级网络视频服务器;高性能，低功耗的单板机;高速PCI总线A／D采样板（AD8）。     

避免价格战在AOI市场重演

自动光学检测系统（AOI）是目前表面贴装工艺（SMT）组件生产线上的一种质量检测、控制方法，是基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理来对PCB组件生产过程中遇到的缺陷进行检测。在SMT过程中，线路板（PCB）组件贴装生产将要经历焊膏印刷、贴装、回流焊（波峰焊）等工序，每个工序都可能存在质量问题而直接影响产品的合格率。为了提高产品合格率，每个生产工序完成后都必须进行质量检测，尽早发现质量问题。     

LPC总线和固件集线器

引言ST最新推出的M50FW040固件集线器,采用了被称作‘低引脚数接口规范’或LPC的新主板互连协议。LPC总线是主板芯片组和单板外设功能之间的高速接口。由于主板上连接超级IO、系统管理以及现在的系统BIO闪存的工业标准体系结构(ISA或X总线)的传输速度较慢,因此,LPC正在迅速成为这种传统总线结构的换代产品。早期PC系统含有一个被称作ISA总线的8/16位扩展总线,BIOS与ISA子集相连,ISA子集通常被叫做X总线。虽然这种体系结构为插接卡和系统设计人员提供了一定的灵活性,但是,由于软硬件的标准缺乏统一性,因此,这种体系…     

面阵列封装器件的贴装技术

面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升，如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。     

SMT线体优化背靠背生产工艺探讨

随着贴片机的飞速发展，使SMT线的生产效率得到了很大提升。但使用现有的（中、高速）设备，是否可实现效率再次提升，即使用中速贴片机，做高速贴片机的效率，本文将会说明效率提升是怎样通过线体优化（背靠背生产工艺）来实现的。     

实现贴装智能控制的关键在于贴装头

随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性，高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。     

数字BP机生产中的SMT技术及工艺

表面贴装技术（ＳＭＴ）是当代先进的电子组装技术，本文从工艺方案的确定至具体工艺实施，对ＳＭＴ技术在ＢＰ机生产中的应用开发作了介绍，最后总结了ＳＭＴ应用于ＢＰ机的优点。     

集成电路粘片机视觉检测技术研究

集成电路粘片机是将半导体晶圆上微芯片贴装到引线基架的半导体制造后工序关键性生产设备。基于视觉检测的全自动集成电路粘片机,其视觉检测技术是关键及核心技术。利用图像处理、模式识别技术,采用固定阈值分割、图像投影、像素统计、区域生长、边界坐标点提取、模板匹配等方法,完成了待检测芯片的定位与墨点、缺角、崩边、角度偏移等芯片缺陷的检测。实现了贴装过程中芯片识别检测功能。     

一种在组装过程中的电感磁芯埋入PCB技术

电源模块高密度小型化的趋势日益明显,产品已从全砖、半砖向1/4砖、1/8砖甚至更小规格发展。目前电源模块在表面贴装器件中,电感面积占PCB的表面积较大(例如POL模块中电感就占表面积50%左右),如果将电感(含磁芯)埋入PCB的内部,将大幅度的降低PCB的表面积,为电源模块的高密小型化提供良好的解决方案。目前磁芯的安装相当一部分需要手工贴装,对加工效率的影响大,如果能将磁芯埋入的同时,又实现自动化组装,对加工成本的降低提供支撑。该技术能将磁芯埋入技术与磁芯自动贴装结合起来,既满足电源模块高密度小型化的需求,又能提升组装效率。     

转盘式贴装头设计与检验研究

转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装。12轴一次图像处理,节省了多次拍摄和计算处理的时间。在一个工作循环内连续抓料,连续贴装,减少了抓、放料移动的时间,能够大大地提高贴片效率。同时,利用贴片机自身的视觉系统在线精度测试与补偿能够有效地提高贴装精度。     

基于深度学习的车道线激光精准检测方法研究

车道线检测是智能辅助驾驶的核心问题，研究基于深度学习的车道线激光精准检测方法，提高车道线检测精度。将激光雷达安装在待检车辆上，用来扫描物体返回脉冲，通过激光雷达的回波脉冲宽度提取车道线与路面区分度的特征，结合深度学习方法，构建新型多尺度全卷积神经网络的车道线检测模型，融合特征图对车道线分割，实现车道线精准检测。实验结果表明，在多场景条件下，本方法的漏检率、误检率均低于传统方法，平均检测合格率96%,交互比也远远高于传统方法，平均耗时低至51 ms,且变化态势平稳，说明本方法在不同场景中车道线图像分割处理效果较好，车道线的检测效率较高，车道线检测的精度较高。     

FUJI-XPF高速多功能贴片机

XPF系列是FUJI公司最新推出的一款创新型的高速多功能复合型贴片机，分为XPF—L通用型和XPF—S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速贴装头，吸取QFP、BGA、连接器的多功能贴装头以及点胶头，因此XFP完美的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上，使整线中各台贴片机的性能得到了平衡，实现最佳的生产线优化和机器间无浪费运转，最大限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。[第一段]     

SMD准确贴装的相关因素

介绍了SMT生产过程中器件与焊盘图形的匹配性，贴片设备的定位精度，重复精度对贴装准确度的影响，并介绍了器件贴装准确度的测量。     

SMT贴片设备的结构和技术参数探讨

表面贴装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是电子产品板级组装的主要工艺流程，因此SMT贴片设备引起广泛的关注，并且在现实生活中SMT组装技术给企业带来了高效率低成本的收益，因此逐渐发展壮大。随着电子元件封装体积口形状等特征的改变和对贴装速度的不断追求，SMT贴装设备为了满足贴装需求和效率的提升也随之逐渐完善。与此同时，SMT贴装设备的结构和技术参数也越来越受关注。本文主要介绍现今几款主流SMT贴片设备的结构和使,qEJm常用的技术参数，以及不同结构设备之间存在的联系和优越性，以供相关业界人士参考。     

新型SMT／THT混装焊接技术概述

电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。