表面组装元器件焊盘设计的可靠性研究

通过摸索和借鉴IPC标准自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形,主要介绍了对自行设计的焊盘图形的合理性、可靠性进行验证的过程,将试验过程中的主要问题进行了分析,估算了焊点的可靠度置信下限,提出了焊盘可靠性设计的几点要素。     

表面组装PCB焊盘图形的设计与布排

本文介绍了各种ＳＭＤ在ＰＣＢ上的焊盘设计及其布排等一系列经验性数据。表面焊装工艺不同，其焊盘的尺寸就不同。焊锡熔化时的表面张力是造成元件移位和直立的原动力。     

QFN封装元件的板级组装和可靠性研究

近两年来，QFN封装(Quad flat No—lead方形扁平无引脚封装)由于其良好的电和热性能，得到了快速的推广和应用。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF封装(Micro Lead Frame——微引线框架)。全球最大微电子制造商之一的Amkor公司，已经销售MLF封装的IC超过1亿只。因此人们迫切希望了解有关QFN的焊盘设计、装配工艺以及板级可靠性设计和工艺等方面的技术问题。由于QFN封装没有焊球，元件与PCB的电气连接是通过印刷焊膏到PCB上，然后贴片和进行回流焊完成的。为了形成可靠的焊点，需要特别注意焊盘的设计，同样．由于这种元件底部有大面积焊盘，其表面贴装工艺很复杂，要求进行合适的模板设计、焊膏印刷，以及回流焊曲线设置。本文对上述各方面要求和影响进行探讨，对PCB焊盘设计、表面组装工艺以及板级组装的可靠性作了详细地介绍。     

预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案

随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，     

基于波峰焊接的QFP和DIP焊盘的DFM研究

虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90%的席位,但传统的波峰焊接技术在相当长的一段时间内仍会保持使用。主要研究波峰焊接工艺,重点在难度较大的1.27 mm细间距单排插针、QFP 0.5 mm间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊盘设计,采用常规的波峰焊接工艺参数,以及特殊涂覆工艺相结合,对实验板进行波峰焊接,得到预期的结果。通过实验得到0.5 mm间距QFP的焊盘最佳设计,1.27 mm细间距单排插针波峰焊接的焊盘最优设计,以及表面安装元件在进行波峰焊接中,需要专门的波峰焊接的焊盘设计等结论。     

X射线Bragg—Fresnel元件中衍射图形制作技术研究

本文研究Ｘ射线Ｂｒａｇｇ－Ｆｒｅｓｎｅｌ元件中衍射图形的制作技术。介绍了衍射图形制作技术方案的确定，金属吸收层厚度的计算，制作技术工艺流程及衍射图形测试结果。     

表面安装元器件外形尺寸与印制板图形设计探析

文章从SMT的发展前景，作用及目的，重要性等方面阐述研究，开发，实施该技术的必要性，并从典型元器件封装形式，外形尺寸来分析，计算，设计印制板焊盘图形。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊后形成的焊点来实现，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中应该特别关注的。     

QFN元件的贴装及返修工艺

QFN封装（Quard Flat No—lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电性能和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印嗣网板设计、焊后检查、返侈等都是表面贴装过程中所应该关注的。     

字符丝印对位能力评估

目前公司在阻焊照相底版制作标准里面对字符丝印能力进行了界定,包括字符线条及字符到焊盘的间距。但是随着字符线条的细化和间距的密集,基本上大多数板的字符到PAD的间距都已经达到或接近最小丝印能力,极易造成字符偏位上焊盘。本文从丝印员工本身的对位能力、照相底版的变形、生产板的变形以及照相底版图形转移到网版上的变形量来综合评估字符的丝印对位能力,从而确定新的标准。     

SMT焊点元件与基板间隙的预测及其对焊点三维形态的影响

基于能量最小原理，采用三维有限元方法，考究了片式元件与基板的间隙对ＳＭＴ焊点三维开矿的影响，利用焊点系统的能量数据，分析元件与基板的间隙。研究表明，元件与基板的间隙对焊点三维形态有重要影响，元件与基板的间隙随焊点钎料量的增加和焊盘伸出长度匠减小而增加，提出了间隙与钎料量，焊盘伸出长度关系的回归模型。     

陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计

在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等。文中对这些设计给出了一些参考数据。     

文献与摘要（39）

球栅阵列封装板的连接盘图形 Land Patterns for BGA Packages 球栅阵列(BGA)封装按照I/O端子节距的不同分为粗节距型(节距大于0.8mm)与细节距型(节距0.8mm及以下),不同节距对焊球直径、焊盘直径、阻焊间隙应有不同设计要求。本文列出了推荐的设计尺寸。通常焊盘直径     

SMT印制板设计要求（一）：几种常用元器件的焊盘设计

1.矩形片式元器件焊盘尺寸设计见图1。 焊盘宽度:A=Wmax-K; 电阻器焊盘的长度:B=Hmax Tmax K; 电容器焊盘的长度:B=Hmax Tmax-K; 焊盘间距:G=Lmax-2Tmax-K。式中: L—元件长度,mm; W—元件宽度,mm; T—元件焊端宽度,mm;     

军用电子设备印制电路板验收判据

阻焊图形与焊盘重合度良好。阻焊剂在规定的重合间距内，以焊盘为中心围绕在其周围。     

中华人民共和国电子行业军用标准FL018 0SJ20882—2003印制电路组件装焊工艺要求

3．5表面元件的焊接要求与判定 3．5．1矩形片式元件的焊点要求 A）焊端有良好的润湿,焊点呈弯月面,焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点,见图30a）;     

热耗散组件的通孔返修

当较大的热耗散组件上的通孔元件需要返修时，现有的手工返修方法极易损坏这些昂贵组件上的易碎的孔壁，掩膜和焊盘。为此开发了一种新的返修方法，计算机控制温度、时间、焊料和预加热器的返修方法。一个热气系统用来在拆焊前从孔壁上去除焊料，用这种新的方法成功地进行通孔元件的返修需要四个步骤：预热，元件去除，元件插装和重焊，本文对这一新的返修技术进行了详细的介绍。     

片式元件焊点的热循环应力应变模拟技术研究

采用ANSYS软件,以0402片式元件焊点为对象,系统探讨了焊点热应变损伤的有限元仿真方法,分析了焊点在热循环过程中的应力应变响应,并基于修正的Coffin-Manson方程,预测了焊点的热疲劳寿命。结果显示:焊点应力集中区域和应变最大区域均位于焊点与PCB焊盘的交界面,基于应变失效原则,推断焊点裂纹将在此界面萌生和扩展,直至失效。指出了焊点有限元热应变损伤模拟技术的不足及未来的研究方向。     

纳米级电子束曝光机用图形发生器

为满足纳米级电子束曝光系统的要求，设计了高速图形发生器。该图形发生器包括硬件和软件两部分。硬件方面主要是利用高性能数字信号处理器(DSP)将要曝光的单元图形拆分成线条和点，然后通过优化设计的数模转换电路，将数字量转化成高精度的模拟量，驱动扫描电镜的偏转器，实现电子束的扫描。通过图形发生器还可以对标准样片进行图像采集以及扫描场的校正。配合精密定位的工件台和激光干涉仪，还可以实现曝光场的拼接和套刻。利用配套软件可以新建或导入通用格式的曝光图形，进行曝光参数设置、图形修正、图形分割、临近效应修正等工作，完成曝光图形的准备。结果表明，该图形发生器能够与整个纳米级电子束曝光系统协调工作，刻画出纳米级的图形。     

一种拆卸印制线路板上多脚元件的新工具

在电子产品中,使用了大量的、不同类型的多脚元件,如:电子模拟组件、数字式组件、变压器、继电器以及晶体管等。要将这些多脚元件从印制线路板上拆卸下来,通常使用普通烙铁。但这种方法常常会出现印制焊盘和印制导线剥落、金属化孔断裂、板的基材烧焦或者分层等现象,从而使板材或元件遭受损坏。最近几年,国外根据电子模拟组件和数字式组件的拆卸经验,研制了一种新型的拆卸印制板上多脚元件的工具——喷气烙铁。如图1所示,这种喷气烙铁是由脚踏气压阀、塑料空