扬声器定心支片的顺性测试仪

介绍了一种测量扬声器定心支片和振膜折环顺性仪器的工作原理、硬件结构和软件设置,使用该仪器在扬声器组装之前就可通过检测定心支片和振膜折环顺性得到扬声器顺性的变化曲线和确切数值,从而了解由于顺性的非线性对组装出的扬声器的影响,仪器还可用于定心支片和振膜折环元件生产的质量控制。     

有关扬声器的问与答

7.何谓f_0 扬声器的振膜前后振动,就发出声音。振膜的外圈是柔顺的皱折(轭环),其作用相似于弹簧。在某一特定的频率,振膜在较小的驱动力作用下会有较大的振幅,从而扬声器频响上形成一个峰值,该频率就是扬声器共振频率f_0,f_0的大小主要取决于振膜的质量和轭环及定心支片的弹性。对一只扬声器来说,f_0是一个较为重要的指标。由于加在振膜上的驱动力     

说一说行波扬声器（下）

MSW的基本原理见上文的图3（c）,即平面振膜的行波扬声器。改进之处在于采用了圆形的多层复合振膜,同时在适当的位置设置了阻尼装置,从振膜的圆心为中心向外至振膜的边缘,不同环带区域的主要频率不同,有利于改善作为全音域扬声器时的频响特性,     

原子层沉积方法制备低温多层Al2O3/TiO2复合封装薄膜的研究

原子层沉积(ALD)方法可以制备出高质量薄膜,被认为是可应用于柔性有机电致发光器件(OLED)最有发展前景的薄膜封装技术之一。本文采用原子层沉积(ALD)技术,在低温(80℃)下,研究了Al₂O₃及TiO₂薄膜的生长规律,通过钙膜水汽透过率(WVTR)、薄膜接触角测试等手段,研究了不同堆叠结构的多层Al₂O₃/TiO₂复合封装薄膜的水汽阻隔特性,其中5 nm/5 nm×8 dyads(重复堆叠次数)的Al₂O₃/TiO₂叠层结构薄膜的WVTR达到2.1×10^-5 g/m²/day。采用优化后的Al₂O₃/TiO₂叠层结构薄膜对OLED器件进行封装,实验发现封装后的OLED器件在高温高湿条件下展现了较好的寿命特性。     

基于MoS2薄膜耦合波导的高品质因数传感特性研究

在波导耦合表面等离子体共振传感器结构中引入MoS₂材料,提出了一种全介质MoS₂薄膜混合耦合波导结构传感器,该结构使得低品质因数(FOM)波导中产生了频域较宽的宽共振,而高FOM波导中产生了频域较窄的窄共振,实现了双波导耦合,进而产生了Fano共振。对传感结构进行了数值模拟与分析研究,探究了MoS₂层数及各结构参数对传感性能的影响,并依据其影响将两波导厚度、相邻两层介质材料厚度、MoS₂层数作为输入参数,将FOM值作为输出参数,建立了基于深度极限学习机的优化算法。利用优化算法对权值参数进行优化,对比不同优化算法对光谱的优化能力,最终得到了GWO-DELM预测模型。结果表明,Fano形状可以通过改变结构参数进行动态调控。在最佳条件下,经过优化算法优化后的Fano共振的FOM值高达50000。     

低温烧结压电陶瓷驱动器用材料特性研究

以Pb(Ni_1/3Nb_2/3)O₃-Pb(Zr_0.41Ti_0.59)O₃(PNN-PZT)为基础体系,通过对烧结助剂x%CuO(质量比)和y%LiBiO₂(质量比)的质量进行调节,对陶瓷样品的相结构、微观组织形貌及电学性能进行了分析,阐述了助烧剂对陶瓷样品性能的影响。结果发现,在温度940～960℃下陶瓷烧结成瓷,且晶粒长大较充分。当x=0.2,y=1时,陶瓷样品的电学性能最优,即此时压电常数d₃₃ =608 pC/N,机电耦合系数k_p=0.65,介电损耗tan δ=2.19%,介电常数ε_r=3 843。采用烧结助剂质量比x=0.2,y=1的粉体制备7 mm×7 mm×36 mm的叠层压电驱动器,然后进行微观组织形貌和位移特性研究。叠层压电驱动器断面微观结构表明,电极层与陶瓷层粘接紧密,无裂缝或间隙产生。位移的测试结果表明,随着电压的增加,位移也在逐渐增加,在驱动电压为...     

具有界面依赖光致发光的双层WS2/Ga2O3异质结的能带工程(英文)

利用垂直WS₂/Ga₂O₃异质结构中异质界面诱导了反常的光致发光(PL)发射。垂直堆栈的WS₂/Ga₂O₃异质界面使其形成了II型能带结构,导致与Ga₂O₃层接触的底层WS₂的PL强度下降。而异质界面的强耦合作用也影响了双层WS₂中的同质层间相互作用,使得上层WS₂出现反常的PL增强。这种堆栈新型二维异质结构为定制目标能带结构并控制其光子和电子行为提供一种新的手段。     

湍流大气中高稳定性全庞加莱球光束模式选择（特邀）

作为新型结构光束的一类,全庞加莱球光束因其横截面上自旋角动量和轨道角动量发生耦合,近年来在自由空间光通信领域内受到广泛关注。然而,传输信道中的大气湍流将产生诸如光束扩展、漂移、光强闪烁等严重影响,进而限制光通信系统性能。结合随机相位屏,对具有“C”型偏振奇点的全庞加莱球光束、“V”型偏振奇点的柱矢量光束和均匀偏振的标量涡旋光束在湍流大气中的传播进行大量的数值模拟。归一化光强相关系数和模式纯度被用于研究杂合庞加莱球表面不同位置处表征的全庞加莱球的稳定性。结果表明,相较于具有相似偏振拓扑荷和光强分布的柱矢量光束以及标量涡旋光束而言,坐标位于南半球的全庞加莱球光束在弱湍流和中湍流(r₀=0.5 m, 0.125 m)下具有较高稳定性。而在强湍流下(r₀=0.056 m),优势区域缩小至2σ∈[?5π/32, 0](纬度坐标)。上述结果将为自由空间远距离通信中传输介质的选取提供重要依据并进一步促进通信质量的提升。     

柔性HfO2/Ta2O5叠层栅介质ZnO薄膜晶体管

为了有效提高柔性薄膜晶体管的电学性能,室温条件下,在聚酰亚胺(PI)衬底上使用H_fO₂、Ta₂O₅两种高介电常数材料相结合的叠层结构代替单层Ta₂O₅作为栅电介质,探究其对器件电学性能的影响。采用磁控溅射法制备薄膜,研究了叠层栅电介质结构中Ta₂O₅层在不同溅射时长、不同氧氩比条件下对于器件电学性能的影响,并进行H_fO₂/Ta₂O₅叠层栅电介质器件与Ta₂O₅单层栅电介质器件的比较。结果表明,Ta₂O₅栅电介质层在溅射时长为1 h、氧氩比为10∶90时,器件电学性能达到最佳。叠层栅电介质结构的引入显著提高了器件电学性能,电流开关比为1.27×10⁶,阈值电压为9.1 V,亚阈值摆幅为0.54 V/decade,载流子迁...     

纳米银搭接结构热循环可靠性研究

电子封装互连层可以固定、密封、保护芯片,增强封装结构的环境适应能力,对功率器件的电、热、机械性能影响显著。近年来,金基焊料(如 Au₈₀Sn₂₀,Au₉₇Si₃,Au₈₈Ge₁₂)、锌基焊料(如 Zn₉₅Al₅)已经受到科研单位和企业的关注,但是由于经济性、加工性、可靠性等原因尚未被广泛应用。纳米银焊膏作为一种新型的封装互连材料,可以在远低于银熔点(961 ℃)的温度下进行烧结互连,烧结后互连层可以承受高于 300 ℃的温度,适用于高温电子封装领域。该文采用纳米银焊膏制备烧结银搭接结构,进行两种工况的被动热循环试验,表征微观结构、维氏硬度、剪切强度的变化规律,验证纳米银搭接结构的耐温度循环可靠性。