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《国外电子元器件》2003,(5):42-42
德州仪器公司推出新型、高集成度的四芯片双模TCS4105UMTS芯片组及参考设计。TCS4105芯片组是TITCS系列终端芯片组解决方案的最新产品 ,它汇集了语音与多媒体功能的3G移动终端。该终端拥有更低的材料清单 (BOM)成本和更长的待机时间 ,并可支持WCDMA与GSM/GPRS功能。TCS4105UMTS芯片组可与TIOMAPTM应用处理器之一的新型OMAP1610处理器进行配合 ,以支持丰富的3G多媒体应用 ,如生动的影像与视频、电视会议、互动3D游戏与娱乐、定位服务、高端立体声音乐、复调音频以及其它各种应用。TI的OMAP1610处理器还支持诸如Micro… 相似文献
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《电子产品世界》2003,(14)
夏普公司与德州仪器公司(TI)联合宣布将结合双方优势,为GSM/GPRS拍照手机提供参考设计,从而大大节省了各制造商推出新型手机的设计时间及资源。该参考设计将夏普的1M象素CCD相机模块、闪存和液晶模块(LCD)与TI用于GSM/GPRS手机的TCS2100芯片及OMAP-DM270多媒体处理器进行了完美组合。该参考设计还支持包括OfficeNOA公司的NancyTechnology以及MPEG-4标准等在内的高级视频功能。此外,TI与夏普还将合作开发相关软件并提供技术支持。凭借这种参考设计,手机制造商可以尽快向市场推出具有拍照及视频邮件功能的GSM/GPRS手机,… 相似文献
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《通信世界》2004,(27):50-51
NTT DoCoMo 与TI联合开发3G 手持终端日前,德州仪器(TI)与NTT DoCoMo 有限公司宣布双方将合作开发极具价格竞争优势的多模UMTS(WCDMA/ GSM/GPRS)芯片组,以便为日本、美国以及全球3G 手持终端市场提供服务。集成化UMTS 数字基带与应用处理器的开发将建立在TI 的OMAP 2架构以及NTTDoCoMo 的WCDMA 技术基础上。此外,该协议还将包括电源管理的开发和测试、RF 以及协议软件,它们将作为系统解决方案提供给TI 的全球客户。这一新型UMTS 解决方案将采用TI 的90nm 工艺技术进行制造,将成为首款集成了TI OMAP 2应用处理… 相似文献
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《电子工程师》2002,28(4)
联想宣布 ,将采用德州仪器 ( TI)无线 GSM/GPRS技术来发展联想最新无线手机 ,并在下一代掌上型网络装置中使用 TI的 OMAP应用处理器。进入无线通讯领域是联想的既定策略 ,而与无线技术市场厂商 TI合作则是重要一环。联想近日还宣布 ,它已和中国大陆无线手机主要制造商厦门华侨电子公司达成协议 ,将成立一家合资企业来发展手机 ,并采用 TI的无线晶片组解决方案。这两项决定证明联想进入无线通讯市场的决心 ,除了使掌上型装置提供数据功能外 ,并支持无线语音与多媒体应用。此外 ,也证明 TI的 TCS家族GSM/GPRS无线晶片组和 OMAP… 相似文献
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《电子产品世界》2004,(23)
ADI发布为无线手机产品扩展的一系列重要芯片ADI公司在第九届 3G 世界峰会暨展览会(3GWCE)上发布并展示为无线手机产品扩展的一系列重要芯片。这些产品将覆盖多种多样的无线终端应用领域,包括支持GSM/GPRS,EDGA和3G标准的产品,以及适合无线基础设施应用的TigerSHARC处理器。ADI公司展示了Nova无线引擎参考设计。Nova引擎可以配置成适合任何GSM和GPRS频带的组合,包括全四频带操作,并且提供多种多样的可定制软件功能以满足客户的个别需求。www.analog.comTI发布功耗更低的MSP430F2xx系列MCUTI宣布MSP430 超低功耗 16 位… 相似文献
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《电信科学》2004,(2)
近日,CEVA和展讯通信联合宣称:展讯已经开始在中国市场上销售植入CEVA-TeakliteDSP核的2G/2.5GGSM/GPRS模块和基带芯片。两家公司还联合声明:他们将扩大彼此之间的合作,在实现3G的无线通信标准中,展讯将继续使用CEVA-Teak更高性能的DSP核。展讯已经开始向其客户提供SC6600型号的GSM/GPRS基带芯片,其中使用的就是CEVA-Teaklite的DSP核。SC6600是高度整合的GSM/GPRS混合信号单基带芯片,同时实现了GSM/GPRS无线通信终端所需的数字和模拟信号处理的功能。SC6600同时提供语音和数据功能,可被应用在GSM/GPRS三频手机… 相似文献
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微软和夏新电子在2006 ITU世界电信展上宣布推出4款基于微软Windows Mobile 5.0操作系统的智能手机。这4款支持GSM/GPRS/EDGE的手机均采用德州仪器公司(TI)OMAP-Vox平台的增强型高性价比解决方案。作为TI OMAP-VoxTM产品系列的首个解决方案,OMAPV1030 GSM/GPRS/EDGE芯片组是为以更低的成本提供增强的多媒体功能和支持更强大的 相似文献
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《中国新通信》2006,(23):38-38
美国高通公司日前宣布扩展了其QUALCOMM Single Chip^TM(QSC^TM)系列,以支持UMTS。用于WEDGE(WCDMA和GSM/GPRS,EDGE)的新产品QSC6240^TM和用于HEDGE(HSDPA/WCDMA和GSM/GPRS/EDGE)的新产品QSC6270^TM,是全球第一批WCDMA(UMTS)和HSDPA手机的单芯片解决方案,将采用monolithicdie集成无线收发器、基带调制解调器和多媒体处理器,并集成电源管理功能于一个芯片中。单芯片方案在成本和上市时间方面的优势将有助于推动无线宽带和3G在全球大众市场的普及。 相似文献
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《电信快报》2004,(9)
北京天鸉科技有限公司(T3G)近日宣布,推出首枚TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出芯片旨在帮助手机厂商生产性能可靠、功能强大的TD-SCDMA手机,配置该芯片的手机支持TDD-LCR模式下384kbit/s的传输速度。天鸉科技是由大唐移动、飞利浦电子和三星电子共同组建的合资公司。近期,该芯片的前期验证工作已全面完成,工程样片将于今年9月底面市。天鸉科技TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片的推出,成功突破了3GTD-SCDMA产业链终端制造的瓶颈,是TD-SCDMA产业化发展的重要里程碑,它的推出将大大加快运营商网络从2G/2.5G升级… 相似文献
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体验无线多媒体服务必须购买昂贵的终端曾经是禁锢其发展的枷锁。针对这种情况,德州仪器(TI)近日在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案—“eCosto”,推动了无线多媒体的发展。记者也有幸采访了TI无线终端及蜂窝系统营销总监AvnerGoren。随着手机普及率的不断提高和新应用的不断出现,用中低成本终端提供多媒体功能成为市场的主要呼声。TI此次推出的eCosto单芯片手机解决方案就是定位在支持50 ̄100美元成本的功能手机设计,首款产品OMAPV1035将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准… 相似文献
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简介利用Agere Systems Sceptre HPU集成芯片集和软件解决方案,可以实现高性能3G手机快速的、低风险开发和生产。跟其它3G产品不同, Sceptre HPU是一个集成式四重协议W-EDGE~(TM)解决方案,实现了UMTS、EDGE、GPRS和GSM网络的无缝访问。Sceptre HPU实现了高性能3G和2.5G网络的宽带蜂窝访问,将UMTS模式下384kbps的数据速率和EDGE 相似文献
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Jeffrey Belk 《通讯世界》2004,(Z1)
UMTS论坛在日前发表的白皮书中认为,手机总体成本可分为支持射频功能的部分和支持彩色显示屏、应用处理器、相机、可扩展存储器等应用的部分。在功能丰富的3G高端机型中,后者的成本占主要部分。而且由于影响手机价格的最重要因素是产量规模。因此对于3G来说,规模效益将使GSM/WCDMA系列的手机从长期来看,比CDMA2000手机更为便宜。我同意UMTS论坛的说法:不同制式的手机确实是有许多相同的地方。与UMTS设备和GSM设备所具有的相同之处相比,我认为CDMA2000终端的硬件和功能与UMTS终端有着更多的共同点。UMTS论坛断言由于GSM具… 相似文献