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结构分析(CA)或破坏性物理分析(DPA)试验可以有效地评价低温共烧陶瓷(LTCC)元器件的制造工艺质量。分析试验需对LTCC器件做剖面制样,重点考察通孔剖面处的工艺质量。采用样品固定、试样磨抛和试样腐蚀3个阶段配合完成剖面制样的新试验方法,得到了比传统试验方法清晰的试样剖面,有效地暴露了试样工艺缺陷,可以作为评价LTCC工艺质量的有效试验方法进行推广应用。 相似文献
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低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠、低成本的有效手段。文中论述了LTCC技术在微波集成器件应用中所具有的技术优势,并介绍了用于微波组件的LTCC 3dB耦合器的构成、关键制造工艺技术以及性能参数等,为LTCC技术在微波集成器件中的应用进行了有益的探索。 相似文献
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王洪宇 《电子工业专用设备》2010,39(8):49-51
低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究。 相似文献
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《电子科技文摘》2000,(5)
Y99-61677-83 0007546基于陶瓷的多层 MCM 工艺探讨=Investigations ofmulti-layer ceramic-based MCM technology[会,英]/Su-tono,A.& Pham.A//Characterization of flip-chip CMOSASIC simultaneous switching noise on multilayer organicand ceramic BGA/CGA packages.—83~86(EG)本文介绍了工作在微波频率,基于低温共火结陶瓷(LTCC)的20层多芯片模件(MCM-C)的设计与特性。对此工艺的各个方面进行了实验性研究,包括材料特性、无源器件的 Q 值和三维(多层)互连。建立了设计规则,证实了使用 LTCC 作为多层微波封装的可行性。参6 相似文献
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LTCC及其在三维微波集成电路中的应用 总被引:2,自引:1,他引:1
介绍了用于三维微波集成电路(3D-MIC)的新技术LTCC(低温共烧陶瓷)的物理性能及主要特点;阐述了LTCC的制作工艺;重点讨论了基于LTCC的三维微波集成电路和内埋无源元件技术. 相似文献
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三维微流道系统技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用LTCC技术,可以获得替代采用硅或其他技术制作的微功能结构,简化工艺,降低成本.重点研究了内嵌三维(3D)微流道系统LTCC多层基板成型中的关键技术:热压和烧结,并进行工艺优化.利用优化的热压、烧结工艺参数,可制备出完好的3D微流道系统LTCC多层基板;通过实验验证,LTCC内嵌三维微流道系统取得了良好的散热效果. 相似文献
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结合仿真软件技术以及LTCC(低温共烧陶瓷)技术的发展趋势,分析了有限元仿真软件在LTCC材料研发中的应用,重点分析了在LTCC复合材料上的仿真应用。基于多个案例分析了电路仿真以及三维结构仿真软件在LTCC新型器件开发中的应用。 相似文献
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将低温共烧陶瓷(LTCC)技术引入功率放大器的设计中,充分利用LTCC优势,将有源器件、无源器件、电气布线、微波链路全部集成在LTCC的多层结构中,真正意义上实现了功放的小型化、一体化设计,极大地提高了功放的可靠性。测试结果表明,基于该技术的两路放大器合成效率可达80%。 相似文献