激光遗传育种和遗传操作的进展和发展

自七十年代以来,国内激光遗传育种已在小麦水稻、玉米等重要粮食作物,棉花、大豆、薏苡、油菜、桑等经济和药用作物,水蜜桃、蕃茄等果树蔬菜和家蚕、柞蚕等动物中选育出一批已在生产上大面积推广的优良新品种和新品系。取得了明显的     

基于综合网管的光缆在线监测系统研究与应用

针对电力公司光缆网络的在线监测、远程故障定位等维护需求,研究和开发了基于GIS的传输综合网管和远程OTDR相结合的光缆在线监测和故障定位系统。介绍了系统构成、硬件技术指标、测试基本原理和软件接口等。以金华供电公司大楼、东阳变和宾王变为试点局站,安装了试验设备、部署测试线路。进行了在线监测、故障定位、点名测试和触发测试等等试验工作,实现了光缆远程在线监测、故障定位等功能。     

局部调节因子对骨转换的影响

骨细胞通过自分泌和旁分泌的方式分泌多种调节骨骼生长和发育的因子,与骨代谢密切相关的主要包括:多肽生长因子类:TGF、BMPs、PDGF、IGF、FGF等;细胞因子类:TNF、M-CSF、ILs等;原癌基因和抑癌基因类:Bcl-2、p53、c-fos、c-jun等;炎症介质类:PGs等。     

半导体激光多用装置

本文介绍的多用装置的光源采用同质结或单异质结GaAlAs/aaAs半导体激光器,不但具有抗干扰性能力强、传送距离远(可达几十到几百米)、保密性好、耗电少等优点,而且控制器还有报警、开关、计数等多种用途.它可以用于纺织业中的粗纱、整经、丝织等机械上的断头控制和计数;机电和化工等工业中的远距离测速、报警、计数等;水库、江河、水塔等水位的报警、控制以及机要部门的封锁报警和控制等等.     

声音

“将对P2P和网络电话等提出发展思路”针对P2P和网络电话等新技术引起较大争议的现象,信息产业部电信管理局副局长鲁阳表示,为适应电信网络、市场转型和技术融合的发展趋势,信息产业部将对新技术、新业务发展的不同类型、不同阶段进行有重点的政策研究和分类指导,这其中包括 WIMAX、P2P等新的宽带接入和应用技术,NGN、VoIP、 IPTV、ENUM等融合性技术和业务。     

应对移动网络监控新需求 GIS瞄向智能管控

自然灾害(如飓风、雨雪、洪水等)、突发事件(如地震、火灾等)等各类紧急情况后,政府和民众对通信的依赖程度更加强烈,需要利用各类通信手段通报险情、指挥救援、实施紧急助等。面对频发的自然灾害,传统专业网管或OMC支撑能力不足,针对实时数据收集、灾情通报、影响范围评估和抢修进度监控等缺乏直观展示和统一调度手段。基于GIS的移动通信网络监控系统能够及时、准     

“数字图像处理”专刊序

<正>数字图像处理是通过计算机对图像进行去除噪声、增强、复原、分割、提取特征等处理的方法和技术。随着计算机、人工智能、深度学习等技术的发展，数字图像处理技术发展迅猛，广泛应用于航空航天、生物医学、通信工程、工业和工程、军事公安、文化艺术和电子商务等领域，未来还将涉及更多的领域，例如智慧城市、智能制造、虚拟现实、增强现实等。     

磐仪多媒体综合服务终端解决方案

近年来，一种新型的多媒体综合服务终端项目在全国各地得到政府、银行和电信等部门的大力推动和发展，此类产品不仅可实现传统的IC卡电话功能，并能够上网冲浪、查询信息和收发电子邮件，同时可使用银行卡等网络支付方式实现购买火车、飞机票、彩票、电影票、炒股、缴费和转帐等功能，此外，还可发布VCD和DVD等格式的宣传广告，是实现信息化、网络化生活的最佳手段／工具。     

光纤检测技术的应用

具有低损耗、宽带、无感应等多种优良特性的光纤正在公共通信和工厂、大型建筑和电力设施等的通信控制电路等广泛的领域中获得应用。光纤在检测技术方面也有很宽的应用范围,例如,利用其低损耗、无感应性进行检测数据传送和以前的光检测,利用光纤的细线径、柔软性、电绝缘性等特长的检测,以及用光纤做传感器的检测等。本文介绍这些光纤检测技术的一个侧面。     

"视频压缩编码及多媒体通信"的教改探讨

"视频压缩编码及多媒体通信"是通信工程、电子工程等重要的专业课程.本文针对该课程在教学内容选取、实验环节等方面存在的问题,提出通过匿名问卷调查,更新教学内容,增加课堂演示实验和课程实验环节、SIT计划和科研成果进教材、毕业设计、课堂和实验项目等手段进行教学改革尝试,在学生的学习兴趣和创新能力培养等方面取得了较好的效果.     

国外军用大功率半导体激光器的发展现状

由于半导体激光器具有体积小、结构简单、质量轻、转换效率高、可靠性好、寿命长、易于调制及与其他半导体器件易于集成等特点,可应用于军事、工业、医疗、通信等领域,尤其是在激光制导跟踪、激光雷达、激光引信、激光测距、激光通信、激光模拟武器、激光瞄准告警和光纤陀螺等军事领域得到广泛应用.概述了近年来美国和欧洲等国家在半导体激光器方面的主要研制计划及其所取得的成果,重点介绍了GaAs基和InP基近红外大功率半导体激光器、中远红外及太赫兹量子级联半导体激光器等的发展现状和最新研制成果.随着新型半导体材料、激光器结构和热管理等技术的发展,展望了未来半导体激光器技术的发展趋势.     

美、日、欧宽带隙半导体技术发展研究

美国、日本和欧盟等国在SiC、GaN和金刚石等宽带隙半导体器件与电路研究中已取得多项里程碑性的进展,这些飞速发展已经证实宽带隙半导体是当之无愧的新一代半导体材料,并将替代Si和GaAs应用于相控阵雷达、高保密通信及其他重要设施等诸多国防和航空领域.概述了SiC和GaN等宽带隙半导体在军事、宇航及其他恶劣环境应用中优于Si和GaAs等传统半导体技术的具体体现.介绍了美国、日本和欧盟在发展宽带隙半导体技术上的重大举措及其在器件开发与研究中的最新进展.着重探讨了美、日、欧等发达国家实施的宽带隙半导体技术发展计划及其对其军事、航天及其他重要设施产生的深远影响.     

以太网交换机产品纵览

近几年，我国“政府上网”、“企业上网”等工程的相继开展及“．com”等公司如火如荼的发展，推动了局域网络的建设。以太网交换机因其能为网络系统提供高速数据交换能力、增加网络系统带宽、具有较低的延迟时间和快速帧传递、支持多种数据传输协议和传输媒体、可以为现有网络系统提供固定带宽和可确保用户传送数据质量等特性，受到网络集成商和组网企业的重视。本期产品聚焦选择武汉网能等公司的以太网交换机产品做参考，将其产品功能、特性、优势等展示给读者。     

红外探测器用微型制冷机工程化研究

对快起动节流制冷器和集成式斯特林制冷机的最低制冷温度、制冷功率、起动时间、热负荷、控温转速和控温功率等进行了工程化研究,有效地解决了关键技术问题,减少热力损失、振动噪声和污染,提高密封性和装配技术水平等。还解决了制冷机的可靠性,寿命和存贮期等实用化问题。     

空基激光通信研究进展和趋势以及关键技术

激光通信以其带宽大、保密性好、无频谱限制等特点成为构建空天地海全域网络高速通信有效技术途径。相较天基而言,搭载在气球、飞艇、无人机、飞机等平台的空基激光通信系统以其灵活性好、成本低、可维修等特点,成为高保密军用战术网络、救灾应急网络、商用低成本网络的首选。详细介绍了美国、德国、法国、中国等空基激光通信技术最新研究进展和主要项目的参数指标,总结了一对多、轻量化、高带宽等发展趋势和面临的大气信道复杂、背景噪声严重等技术挑战,提出了高动态捕跟、高密度集成、高灵敏度接收等关键技术措施,为空基激光通信技术研究和工程项目研制提供参考。     

LED相控调光与有关问题

LED相控调光具有易于实现和使用方便等一系列优点,下面介绍LED相控调光的工作原理、特点和应用中需注意的有关问题。LED调光LED用于替代通用白炽灯照明,其调光和发光颜色、光输出、发光效率(调光曲线)等因素有关。调光控制方法(例如,0～10V,DALI等有关控制协议)、散热管理、驱动方案、驱动电路拓扑和已有照明基础设施等因素对LED调光的使用和控制性能有     

论网络安全等级保护的演变及主要变化

近年来随着人工智能、云计算、物联网、大数据的迅猛发展,网络安全的趋势和形势急剧变化,原来发布的一系列等保1.0体系标准不仅缺乏对一些新技术和新应用的等级保护规范,而且等保1.0体系标准的风险评估、安全监测和通报预警等工作以及政策、标准、测评、技术和服务等体系不完善,已不再适用于当前的安全需求。自2015年开始,逐步要求制定等保2.0体系标准。2019年5月,随着《信息安全技术网络安全等级保护基本要求》(GB/T 22239-2019)的发布,等保2.0时代正式开启。     

先进光电导引头应用技术研究

为了适应智能弹药应对复杂对抗作战的需求,随着高性能探测器和信息处理器等关键器件的更新换代,基于深度学习的目标识别技术工程化应用兴起,针对新一代光电导引头的未来发展趋势,阐述了多模复合制导体制、集成小型化、智能化实战应用和低成本设计等显著特点。分析了采用可见光、红外和激光等多模复合的光电导引头,在拓展导弹末制导作用距离、适应全天候全天时工作和提升抗干扰能力等方面的优点。指出了光机总体集成和信息处理系统集成是解决复合导引头小型化的关键技术。强调了自动目标识别和多弹协同等导引头智能化特征。提出了采用小型化共孔径多模光电复合探测、一体化集成信息处理、低成本技术体系、低成本制造工艺和低成本作战保障等技术实现光电导引头低成本工程应用的建议。     

《电子制造技术》——利用无铅、无卤素和导电胶材料

无铅、无卤素和导电黏合剂技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、工艺、设备、制造、可靠性、元件、封装及系统工程、技术及市场管理等，读者将会从本书中实际地理解无铅、无卤素和导电黏合剂中成本、设计、材料、工艺、设备、制造和可靠性等方面的问题。     

《电子制造技术》——利用无铅、无卤素和导电胶材料

无铅、无卤素和导电黏合剂技术以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力，涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、工艺、设备、制造、可靠性、元件、封装及系统工程、技术及市场管理等，读者将会从本书中实际地理解无铅、无卤素和导电黏合剂中成本、设计、材料、工艺、设备、制造和可靠性等方面的问题。