双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅰ．循环形变行为SCIEI

在塑性分切应变幅（γｐｌ）为１０^（－４）─１０^（－２）的范围，研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）和单滑移取向（［１２５］）Ｃｕ单晶的循环硬化及饱和行为．［０３４］晶体的初始循环硬化规律与［１２５］晶体的相似，在γｐｌ小于１０^（－３）的范围，硬化速率（θ＿（０．２））较低，且不依赖于γｐｌ；当γｐｌ＞１０^（－３）时，硬化速率随γｐｌ的增加快速上升．［１１７］晶体在１０^（－４）＜γｐｌ＜５×１０^（－３）范围的初始硬化速率显著高于其它二种晶体．二种双滑移取向晶体在快速硬化之后、均有明显的软化现象．［０３４］晶体的循环应力－应变曲线（ＣＳＳＣ）有一平台区，饱和应力与单滑移晶体的相近，但平台区较短（上限为γｐｌ～４．３×１０^（－３））．［１１７］晶体的ＣＳＳＣ几乎不存在平台区，饱和应力是γｐｌ的单调升函数，与多晶体的ＣＳＳＣ相似．上述循环形变行为与不同滑移系之间的位错反应特点一致．     

CYCLIC DEFORMATION BEHAVIOUR OF Cu SINGLE CRYSTALS ORIENTED FORDOUBLE SLIP Ⅱ. Persistent Slip Bands and Deformation Bands

用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）Ｃｕ单晶循环饱和后的表面形貌，塑性分切应变幅（γｐｌ）低于１０~（－３）时，［０３４］晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带（ＰＳＢｓ）占据，次滑移只在边缘区域启动，其ＰＳＢｓ细窄（＜１μｍ），体积百分数在１％以下．γｐｌ＞１０~（－３）时，次滑移开始在试样的中部启动，同时，表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带（ＤＢＩ，ＤＢＩＩ），滑移带在形变带内集中．［１１７］晶体在γｐｌ＝４．４×１０~（－４）时，双滑移现象已十分明显．γｐｌ＞１０~（－３）时，表面也形成与前者相似的形变带．ＤＢＩ的惯习面与主滑移面平行（［０３４］晶体）或接近（［１１７］晶体），ＤＢＩＩ的惯习面则与前者垂直，文章讨论了形变带形成的可能原因．     

双滑移取向Cu单晶的循环形变行为──Ⅱ．滑移带和形变带SCIEI

用光学显微镜和扫描电镜研究了双滑移取向（［０３４］，［１１７］）Ｃｕ单晶循环饱和后的表面形貌，塑性分切应变幅（γｐｌ）低于１０^（－３）时，［０３４］晶体表面上要为主滑移系的驻留滑移带（ＰＳＢｓ）占据，次滑移只在边缘区域启动，其ＰＳＢｓ细窄（＜１μｍ），体积百分数在１％以下．γｐｌ＞１０^（－３）时，次滑移开始在试样的中部启动，同时，表面出现二种贯穿晶体的宏观形变带（ＤＢＩ，ＤＢＩＩ），滑移带在形变带内集中．［１１７］晶体在γｐｌ＝４．４×１０^（－４）时，双滑移现象已十分明显．γｐｌ＞１０^（－３）时，表面也形成与前者相似的形变带．ＤＢＩ的惯习面与主滑移面平行（［０３４］晶体）或接近（［１１７］晶体），ＤＢＩＩ的惯习面则与前者垂直，文章讨论了形变带形成的可能原因．     

（123）Cu—16%Al单晶循环形变的不稳定性：II.循环形变行为

研究了（１２３）Ｃｕ－１６％Ａｌ单晶在不同塑性应变幅下的循环形变行为,结果表明,试样在整个环过程中表现出较代的硬化率,且几乎与应变幅大小无关,在γｐｌ＝５．３×１０＾－４范围内,循环最大切应力和循环率最小切应力几乎与应变幅无关。当γｐｌ〉６．４×１０＾－４时,表现为缓慢硬化,随着应变突发的发生,滑移带逐渐增多,在低应变幅γｐｌ＝５．３×１０＾－５下驻留Ｌｕｅｄｅｒｓ带（ＰＬＢ）不均匀,存在局部无形     

一种铜三晶体及双晶体的循环形变行为

对取自同一块晶体的铜三晶（Ｔｃ）和双晶（ＢＣ）试样进行了恒塑性应变幅控制对称拉压疲劳实验,轴向塑性应变幅范围１．０×１０(－４)≤　≤　４×１０(－３)。结果表明,在低应变幅下,三晶及双晶试样的初始循环硬化曲线几乎重合。在较高应变幅下,三晶试样的硬化曲线高于双晶试样的硬化曲线且随着应变幅的增加差距增大。三晶体的循环应力应变（ＣＳＳ）曲线明显高于双晶的ＣＳＳ曲线。不论对ＴＣ还是ＢＣ试样,当　１＜１．５×１０(－３)时,轴向饱和应力随着的增加而缓慢上升,而当＞１．５×１０(－３)时,轴向饱和应力则随着Ｅｐｌ的增加快速上升。两曲线都无明显的平台区出现．表面形貌观察表明,在低应变幅下,三晶交点（ＴＪ）对各晶粒的主滑移有阻碍作用,在高应变幅下,在三晶交点附近,由于各晶粒的应变不相容性而产生的内应力导致了多滑移系统的启动．上述力学结果同表面形貌观察相一致。另外,在＞７．０×１０(－４)情况下,三晶交点处产生了微孔洞     

[■12]双滑移取向铜单晶体的循环应变硬化及饱和

本文在塑性分切应变幅（γpl）为1．3×10-4－7．2×10-3范围内研究了双滑移取向铜单晶体的循环形变行为当γpl＜2×10-3,晶体的初始硬化速率θ0.2较低,几乎与应变幅大小无关。当γpl＞2×10-3,θ0．2随γpl的增加而显著增大．　晶体的循环应力－应变（CSS）曲线在5×10-4＜γpl＜4×10-3范围内呈现一个明显的平台,平台区的范围与单滑移晶体相比明显缩短,但平台区对应的饱和应力相近．和晶体虽然同处于标准取向三角形的001／边上．但其循环形变行为存在明显的差异,可归结为各个滑移系相对于晶体轴的几何位置不同,从而造成不同的滑移形变特征     

[011]多滑移取向铜单晶体的循环形变行为──Ⅰ.循环应力-应变响应

本文在一个较宽的塑性应变幅范围（γpl=1.1×10-4-7．2×10-3）内研究了[011]多滑移取向铜单晶体的循环形变行为.结果表明,[011]晶体的循环形变行为明显不同于[011]和[111]多滑移取向的铜单晶体.[011]晶体具有较低的初始硬化速率,即使在较高的塑性应变幅下,初始硬化速率也无明显变化.［011］晶体的循环应力-应变曲线（CSSC）在所研究的塑性应变幅范围内呈现平台区.CSSC上是否存在平台区,主要由晶体本身的滑移特点和相应的位错反应所决定.疲劳滞后回线形状参数VH在某种程度上可用于确定[011]多滑移铜单晶体的PSB萌生应力     

CYCLIC STRAIN HARDENING AND SATURATION OF [■12]DOUBLE-SLIP-ORIENTED COPPER SINGLE CRYSTALS

本文在塑性分切应变幅（γpl）为1．3×10-4－7．2×10-3范围内研究了双滑移取向铜单晶体的循环形变行为当γpl＜2×10-3,晶体的初始硬化速率θ0.2较低,几乎与应变幅大小无关。当γpl＞2×10-3,θ0．2随γpl的增加而显著增大．　晶体的循环应力－应变（CSS）曲线在5×10-4＜γpl＜4×10-3范围内呈现一个明显的平台,平台区的范围与单滑移晶体相比明显缩短,但平台区对应的饱和应力相近．和晶体虽然同处于标准取向三角形的001／边上．但其循环形变行为存在明显的差异,可归结为各个滑移系相对于晶体轴的几何位置不同,从而造成不同的滑移形变特征     

[112]Cu—7Al单晶体循环形变行为：Ⅱ.循环形变特征

对「１１２」Ｃｕ－７Ａｌ单晶体的循环形变行为进行了研究。结果表明,其循环饱和应力－应变曲线与Ｃｕ单晶相似,在γｐ１＝１．１×１０＾－３－４．５×１０＾－３的范围内,存在和饱和平台,平台处的饱和应力为２７．３ＭＰａ;当γｐ２〈１．１×１０＾－３和γｐ１〉４．５×１０＾－３时,饱和应力均随应变幅的增大而单调升高。     

CYCLIC DEFORMATION BEHAVIOR OF [011]MULTIPLE-SLIP-ORIENTED COPPER SINGLE CRYSTALS Ⅱ. Surface Slip Features and Deformation Bands

本文系统研究了[011]多滑移取向铜单晶体在不同塑性应变幅下循环饱和后的表面滑移特征.结果表明,[011]多滑移取向铜单晶体的疲劳极限低于[001]多滑移取向铜单晶体.当应变幅γpl≥2.5×10－3时,表面出现两种宏观形变带（DBI和DBII）;它们呈严格的正交关系,其形成可能与循环加载中产生的不可逆晶体旋转密切相关.当应变幅γpl≥5.0×10－3时,表面还出现DBIII形变带,其惯习面为（001）;此类形变带的出现是［011］单晶体在高应变幅下循环达到峰值应力后出现明显循环软化现象的根本原因     

TiAl－V－Si合金中Ti_（5）Si_3析出相与基体相的取向关系SCIEI

通过电子显微分析，发现在热等静压的ＴｉＡｌ－Ｖ－Ｓｉ合金中有大量的硅化物沿层状结构的相界面析出，这些硅化物为Ｔｉ_５Ｓｉ_３相，通常为近六角形的薄片．Ｔｉ_５Ｓｉ_３相与层状结构基体相（α_２和γ相）间具有如下的固定取向关系［０００１］_（Ｔｉ_５Ｓｉ_３）／／［０００１］_（Ｔｉ_３Ａｌ），（３１２０）_（Ｔｉ_５Ｓｉ_３），／／（１０１０）_（Ｔｉ_３Ａｌ）［０００１］_（Ｔｉ_５Ｓｉ_３）／／［１１１］_（ＴｉＡｌ），（４１５０）_（Ｔｉ_５Ｓｉ_３）／／（１１０）_（ＴｉＡｌ）     

高纯铝单晶在拉压疲劳早期过程中的行为

系统地研究了［１１０］与［１００］两种特殊晶轴取向的高纯铝单晶在１×１０（－４）－６×１０（－４）室温拉压疲劳应变振幅条件下的应力σｍ、内耗Ｑ（－１）和加载最大处超声衰减△αｔ，的循环响应行为，对疲劳不同阶段的位错组态作了详细的ＴＥＭ观察。结果表明：两种单晶的循环应力均显示出“硬化－软化－二次硬化”的三个阶段特征。内耗的变化和应力进程同步，但趋势相反．超声衰减开始随圈数增大，达到一极大值后减小。这三种参数的变化是由位错与位错的相互作用机制控制。     

配体交换动力学法测定痕量银的研究

在酸性条件下痕量Ａｇ（Ｉ）对Ｋ４［Ｆｅ（ＣＮ）６０３６１－尿素间的配体交换反应具有显著的催化效应,催化反应的表观活化能为１８．１２ｋＪ·ｍｏｌ＾－１。本文据此建立了测定痕量银的配体交换动力学分析法,测定条件为Ｋ４［Ｆｅ（ＣＮ）６］：８．０×１０＾－４ｍｏｌ·Ｌ＾－１,［ＣＨ３ＣＯＯＨ］：０．１２ｍｏｌ·Ｌ＾－１,［ＣＯ（ＮＨ２）２］：６．０×１０＾－４ｍｏｌ·ｍｌ＾－１,８０℃。线性测定范围为１０     

TiAl－V－Si合金中Ti_（5）Si_3析出相与基体相的取向关系

通过电子显微分析，发现在热等静压的ＴｉＡｌ－Ｖ－Ｓｉ合金中有大量的硅化物沿层状结构的相界面析出，这些硅化物为Ｔｉ_５Ｓｉ_３相，通常为近六角形的薄片．Ｔｉ_５Ｓｉ_３相与层状结构基体相（α_２和γ相）间具有如下的固定取向关系［０００１］_（Ｔｉ_５Ｓｉ_３）／／［０００１］_（Ｔｉ_３Ａｌ），（３１２０）_（Ｔｉ_５Ｓｉ_３），／／（１０１０）_（Ｔｉ_３Ａｌ）［０００１］_（Ｔｉ_５Ｓｉ_３）／／［１１１］_（ＴｉＡｌ），（４１５０）_（Ｔｉ_５Ｓｉ_３）／／（１１０）_（ＴｉＡｌ）     

疲劳及拉伸预形变对钝铜应力腐蚀敏感性的影响

用慢应变速率拉伸法研究了疲劳预形变以及拉伸预形变对纯钢在ＮａＮＯ２溶液中应力腐蚀敏感性的影响.结果表明,疲劳预形变（切应力幅γｐｌ＝１.２×１０－４,疲劳周次Ｎ＝８．４×１０４;以及γｐｌ＝９．４×１０－４; Ｎ＝２．４×１０４）能降低Ｃｕ单晶的应力腐蚀敏感性．随拉伸预形变量升高,纯铜多品的应力腐蚀敏感性也降低.这表明,预形变能改善纯铜的应力腐蚀性能．     

非同轴取向Cu三晶体及双晶体的循环形变行为比较

采用逐级增幅方式研究了Ｃｕ三晶及双晶试样的循环硬化及饱和行为。实验结果表明,对于组元晶粒为单滑移取向的倾斜晶界双晶试样,其循环应力应变曲线（ＣＳＳＣ）存在平台或准平台区域。而三晶试样的ＣＳＳＣ无平台区出现。表面滑移形貌观察表明。     

10Cr14Ni6Mn4不锈钢的马氏体转变

用光学显微镜、透射电子显微镜和Ｘ射线衍射仪研究了经１０５０℃×０．５ｈ固溶处理和６９．１％冷变形，再快速加热到８００℃～１１００℃水冷后，放入液氮中冷处理的１０Ｃｒ１４Ｎｉ６Ｍｎ４钢的马氏体转变。试验结果表明，试验用钢存在γ→ε、γ→ε→α和γ→α３种形式的马氏体转变。ε马氏体的形态为细片状，ε马氏体和奥氏体的位向关系为（１１１）γ∥（０００１）ε、［１１２］γ∥［１２１０］ε。α马氏体有两种形态：板条状马氏体和细颗粒状马氏体。α马氏体和奥氏体的位向关系符合Ｋ－Ｓ关系。     

循环变形铜单晶体的滞后回线形状变化与驻留滑移带的萌生

本文系统测量并总结了不同类型双滑移取向铜单体循环变形中滞后回线性形状参数ＶＨ随循环周次Ｎ的变化关系,结果表明,与单滑移晶体不同晶体取向双滑移晶体的滞后回线形状变化趋势有显著的影响,ＶＨ与驻留滑移带（ＰＳＢ）的形成有无明业对应关系与该取向单晶体的循环应力－应变（ＣＳＳ）曲线有无平台区或准平台区出现密切相关,ＶＨ随Ｎ的变化关系反映了晶体在循环变形中的微观组织结构的不同变化,通过ＶＨ确定了不同类型双滑移     

萃取分光光度法测定铝和铝合金中的Ga^3＋,In^3＋,Tl^3＋

萃取分光光度法测定铝和铝合金中的Ｇａ~（３＋）、Ｉｎ~（３＋）、Ｔｌ~（３＋）［印度］Ｓ．Ｍ．Ｋａｌａｄｅ和Ｙ．Ｍ．Ｓｈｉｎｄｅ许孙曲，许菱摘译武红林校１实验１．１设备与试剂用Ｓｐｅｃｔｒｏｎｉｃ２０－Ｄ分光光度计和ＣｏｎｔｌＤｙｎａｍｉｃｓ数字ｐＨ计?..     

喷射成形Cu-15Ni-8Sn合金的时效硬化研究

采用硬度测量、光学显微镜、Ｘ射线衍射及透射电镜（ＴＥＭ）等试验方法，研究了喷射成形Ｃｕ－１５Ｎｉ－８Ｓｎ合金的时效硬化。结果表明，合金的时效硬化与其相组成及转变过程有关。有３个过程影响合金硬化，即Ｓｐｉｎｏｄａｌ调幅分解、亚稳γ－（Ｃｕｘ，Ｎｉ１－ｘ）３Ｓｎ相（ＤＯ２２）有序结构）的形成不及不连续沉淀γ－（Ｃｕｘ，Ｎｉ１－ｘ）Ｓｎ相（ＤＯ３有序结构）的析出，前两者对硬化具有促进作用，而后者对硬化产