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本文研究了GPSZrO2-Si3N4复合材料的烧结性能、相组成、显微结构和力学性能。ZrO2-Si3N4复合材料在1770~1800℃,氮气压力分别为1MPa,2MPa,3MPa下烧成,获得相对密度>95%烧结体。实验结果表明:少量的工业ZrO2对氮化硅有助烧作用,增大氮气压力有利于改善氮化硅陶瓷材料的烧结性能和力学性能;ZrO2可提高氮化硅基体的断裂韧性,在3MPa下烧成条件下,添加15%ZrO2的Si3N4复合材料断裂韧性可达8.08MPa.m1/2,与基体相比提高21.5%,第二相粒子增韧和微裂纹增韧为主要增韧机理。 相似文献
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通过对影响氮化硅浆料流变性因素的研究发现:不同的氮化硅粉体具有不同的等电点(isoelectric poing,简称IEP)。分散剂的引入明显改善浆料的流动性。对于粉体A,当分散剂用量达1.2wt%时浆料具有最佳的流动性。颗粒尺寸及其形貌对浆料的流动性均有较大的影响:颗粒尺寸越大,颗粒形貌越不规则,浆料的流动性就越差。 相似文献
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为提高环氧树脂的减摩耐磨性能,本工作采用高硬度纳米氮化硅粒子和具有优异自润滑和导热性能的短碳纤维进行填充改性,以期通过填料之间的协同作用,显著降低复合材料的表面摩擦力和摩擦面温度,从而提高抵抗磨损能力。摩擦磨损实验结果表明,同时加入纳米氮化硅粒子和短碳纤维时,可以获得优于加入单一填料所获得的摩擦磨损性能。纳米氮化硅粒子/短碳纤维/环氧树脂复合材料的磨损机理主要是粘着磨损和磨粒磨损。 相似文献
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本文研究了工业Zro2、Y-TZP(3mol%Y2O3)以及氮气大无畏对气氛加压烧结氮化硅陶瓷材料的烧结性能的影响。添加5,10,15,20wt%ZrO2或者Y-TZP的氮化硅复合材料在1770-1800℃,氮气压力分别为1MPa、2MPa、3MPa下烧成,获得相对密度〉95%烧结体,少量的工业ZrO2或者Y-TZP对氮化硅有助烧作用,在同一氮气压力下烧成的Y-TZP-Si3N4复合的烧结性能均高 相似文献
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氮化硅对烧成铝炭耐火材料的性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过在铝炭耐火材料中引入氮化硅及很细的铝粉,在埋碳烧成过程中氮化硅与碳或与铝反应生成少量赛隆相及碳化硅。适当引入氮化硅,降低了铝炭砖的氧化失重率,提高了其抗脱磷剂侵蚀的能力及砖的抗氧化性能。 相似文献
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TiN对Si3N4复合材料力学性能及电导率的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究TiN粒子对氮化硅材料力学和电导率的影响,发现TiN粒子的引入,对基体材料能起到增韧补强的作用;在烧结过程中,TiN和Si3N4发生互熔,当TiN粒子达到一定比例后,复合材料内形成导电网络,材料具有电导性。 相似文献
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以微米级Si3N4和h-BN粉末为原料,CaF2–Al2O3–Y2O3为烧结助剂,采用常压烧结工艺制备了BN体积含量为25%的Si3N4/BN复相陶瓷。研究了CaF2添加量对Si3N4/BN复相陶瓷材料力学性能的影响,并通过X射线衍射和场发射扫描电镜分析了复相陶瓷的物相组成和显微组织。结果表明:随着CaF2添加量增加,制备的Si3N4/BN复相陶瓷材料气孔率逐渐增大,收缩率变小,相对密度减小。添加量为2%(质量分数)时,Si3N4/BN复相陶瓷的室温抗弯强度达145.5MPa。添加适量的CaF2可在Si3N4/BN复相陶瓷材料常压烧结过程中较大程度地破坏h-BN的卡片房式结构,将微米级的h-BN颗粒变成纳米级颗粒。 相似文献
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根据热力学计算,在还原气氛下,通过引入Si3N4和提高Si的加入量等途径原位合成制备出SiAlON增强Al2O3-SiC-C浇注料是完全可行的.实验研究了Si3N4的加入量和Si的加入量对Al2O3SiC-C铁沟浇注料力学性能的影响.结果发现随着Si3N4加入量的提高,材料的力学性能先增大,后减小,加入量为6%时材料力学性能最佳;Si的加入量对材料性能的影响较为显著,材料的力学性能随着其加入量的增多而逐渐提高,其最佳加入量为5%.XRD及SEM分析结果表明,SiAlON增强Al2O3-SiC-C铁沟浇注料性能优良的根本原因是由于Si3N4、Si与Al2O3原位反应生成的SiAlON改变了材料基质结合形式,提高了基质的固-固直接结合率. 相似文献
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Tadele Daniel Mekuria Lei Wang Chunhong Zhang Ming Yang Qingtao Lv Diaa Eldin Fouad 《中国化学工程学报》2021,32(4):446-453
Polyimide (PI) composite films were synthesized incorporating amino modified silicon nitride (Si3N4) nanoparticles into PI matrix via in situ polymerization technique. The mechanical and thermal perfor-mances as well as the hydrophobic properties of the as prepared composite films were investigated with respect to the dosage of the filler in the PI matrix. According to Thermogravimetric (TGA) analysis, mean-ingful improvements were achieved in T5 (5%weight loss temperature) and T10 (10%weight loss temper-ature) up to 54.1 ℃ and 52.4 ℃, respectively when amino functionalized nano-Si3N4 particles were introduced into the PI matrix. The differential scanning calorimetry (DSC) results revealed that the glass transition temperature (Tg) of the composites was considerably enhanced up to 49.7 ℃ when amino func-tionalized Si3N4 nanoparticles were incorporated in the PI matrix. Compared to the neat PI, the PI/Si3N4 nanocomposites exhibited very high improvement in the tensile strength as well as Young's modulus up to 105.4% and 138.3%, respectively. Compared to the neat PI, the composites demonstrated highly decreased water absorption behavior which showed about 68.1% enhancement as the content of the nanoparticles was increased to 10 wt%. The SEM (Scanning electron microscope) images confirmed that the enhanced thermal, mechanical and water proof properties are essentially attributed to the improved compatibility of the filler with the matrix and hence, enhanced distribution inside the matrix because of the amino groups on the surface of Si3N4 nanoparticles obtained from surface functionalization. 相似文献
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以TiSi2为反应原料,SiC作稀释剂,燃烧合成制备Si3N4-TiN-SiC陶瓷.利用燃烧波"淬熄"法使反应各个阶段的物相得以保留,通过X射线衍射及扫描电镜分析TiSi2在燃烧合成中的反应过程及显微组织转化.结果表明:完全反应后产物的主相为Si3N4,其余为TiN和SiC.在燃烧过程中,TiSi2首先受热熔化,包覆于SiC颗粒表面,随后与N2反应生成TiN和Si.Si在高热作用下发生熔化、汽化,液态Si与未反应的TiSi2互溶.生成的Si与氮气发生反应,形成Si3N4晶核,并不断长大.燃烧合成反应过程中,Si3N4晶须的生长十分复杂,由气-液-固机制、气-固机制及蒸发凝聚的气相生长机制共同作用. 相似文献
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采用硅烷偶联剂KH-550对氮化硅(β—Si3N4)进行表面处理,浇注制备氮化硅/环氧树脂(Si3N4/EP-828)复合材料,研究了Si3N4粒径、用量和表面改性对复合材料导热性能和力学性能的影响。结果表明,Si3N4/EP-828的导热性能随Si3N4用量的增加而提高,当Si3N4体积分数为30%时,热导率为0.83W/mK,为纯环氧树脂4倍多;力学性能则随Si3N4用量的增加先增大后降低。表面改性有助于进一步提高复合材料的导热性能和力学性能。初步分析表明,Si3N4/EP-828热导率与Si3N4形成的导热网链和Si-O-Si键导热骨架有关。 相似文献
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以Si3N4和BN为原料,叔丁醇为溶剂,SiO2、Y2O3和Al2O3为烧结助剂,采用凝胶注模成型工艺制备具有高强度、低介电常数多孔Si3N4/BN复合陶瓷。研究了Y2O3和Al2O3含量对多孔陶瓷气孔率、孔径分布、物相组成、显微结构、抗弯强度和介电常数的影响。结果表明:通过调节Y2O3和Al2O3含量,多孔Si3N4/BN复合陶瓷的气孔率由55%增加到68%,气孔尺寸呈单峰分布,平均孔径为0.89~1.02μm;抗弯强度和相对介电常数随Y2O3和Al2O3含量的增加而单调增大,抗弯强度和相对介电常数的变化范围分别为29.9~60.9 MPa和2.30~2.85;通过调节Y2O3和Al2O3含量调控气孔率,能够获得介电性能和力学性能可调的高性能透波材料。 相似文献