最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展

本文介绍了最新颁布的IPC4101《钢性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材详细规范及其发展，IPC4101对PCB基材指标体系的要求，对PCB基材技术要求的发展及IPC4101中原材料标准的发展。     

最新IPC—410l标准——刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

本介绍了IPC最新颁布的PCB基材规范中涉及的PCB基材详细规范、PCB基材详细规范的发展、IPC4101对PCB基材指标体系的要求、PCB基材性能与技术要求的发展、IPC标准中原材料标准的发展。     

高耐热环氧玻璃布覆铜板的开发

PCB加工与使用条件的日趋苛刻、对基板材料提出了更高耐热性要求；本就此介绍提高基材耐热性能的技术路线及我司对该板材的研究开发，结果显示，制成的环氧玻璃布层压板，各项性能均达到IPC4101技术要求，热态性能与普通FR－4相比较，有较大的提高。     

IPC标准信息

美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中     

IPC标准动态

美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—刚性及多层印制板用基材规范”。该规范于1997年12月正式颁布,该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和详细规范两部分。从此,IPC—L—108、IPC—L—109、IPC—L—112、IPC—L—115、IPC—AM—361五个印制电路用基材规范同时作废,被IPC—4101取而代之。     

IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍

1997年12月,IPC颁布的IPC—410《刚性及多层印制板基材规范》,取代了IPC相关的五个规范(IPC-L-108、IPC-L-109、IPC-L-112、IPC-L-115、IPC-AM-360),最近IPC又提出了IPC4101A—2000讨论稿,该标准拟代替1997年版的IPC—4101A,为了便于同行了解IPC-4101A的内容,将该标准涉及的详细规范简要介绍如下。     

挠性覆箔基材国内外标准和技术要求

本介绍了挠性PCB用挠性覆箔基材的国内外标准、IPC标准的特点及技术要求。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（6）——对印制线路板基材标准的潜在影响

本文综述了在IPC4101A-2001(刚性及多层印制板用基材规范)的分类特点,纳米材料和纳米技术在基材中的应用将对未来的基材制造技术和标准分类产生潜在的影响,其主要原因是由于纳米材料对基材的力学性能、绿色化和填料的发展造成冲击,同时,提出了在当前形势下对基材标准体系的一般看法。在纳米材料应用于基材业的背景下,我们在相关标准上要尽可能抢占战略先机。     

IPC2006年全球PCB基材市场初步评估

IPC最新发布的2006年全球PCB生产和基材市场报告的要点，关于PCB的有关数据，IPC市场研究项目总监Sharon Starr女士曾在第八届中国覆铜板市场技术研讨会上发布，并在本刊2007年第3期上发表，最新的报告中，增加了“全球基材市场初步评估”，特发表于本期。[编者按]     

文献与摘要(121)

高可靠性应用的材料Materials for high reliability application根据IPC-4101标准中基板材料的分类,选择个别编号的基材探讨可靠性程度。文中介绍了可靠性试验方法,有高速老化热冲击(HATS)试验、内部连接应力试验(IST),以及对基材进行钻孔、去钻污、化学沉铜与镀铜等生产适宜性比较试验,综合试验结果和基材的Tg、Td、CTE等物理特性,作出适于高可靠应用基材的选择。(Yash Sutarlya,PCB Magazine,2011/06,共5页)