化学镀铜对金刚石性能的影响

研究了化学镀Cu对金刚石性能的影响。结果表明,在金刚石表面化学镀Cu,可提高金刚石的强度,氧化温度和热稳定性,并随化学镀时间的增加,金刚石性能有增强的趋势。     

耐磨锌铝合金的化学镀铜

耐磨锌铝合金不仅可以作为青铜、黄铜的代用材料,而且也被广泛地应用于各个工业领域,尤其以日用五金行业的应用越来越广泛。例如高级门锁的锁芯、汽车和电冰箱等门把手和板式家俱的连接部件等。 耐磨锌铝合金的化学性质活泼,在使用和贮存过程中,表面易形成白色的腐蚀产物而失去金属光泽。因此,从防腐和外观装饰性的要求来说,对耐磨锌铝合金要进行表面处理。锌铝合金表面处理的方法很多,如电镀可以镀银、镍、铬,喷镀铝,涂漆或塑料涂层及阳极处理。在这些方法中,有的需要昂贵的设备,有的保护层不耐磨损。综合前人的     

化学镀铜液的稳定性分析

化学镀铜从发明到现在已有四十多年的历史,现在广泛应用于非金属电镀的底层、印制板的孔金属化、电子仪器的电磁异蔽层等,各种镀液已成功地实现生产应用。镀液在使用过程中,由于某些原因可能出现过早失效,没有达到镀液理想的利用率,不但影响镀件的质量,而且还使化学镀铜成本增加。因此,合理使用镀液对化学镀铜的生产和扩大其应用领域具有重大意义。化学镀铜可理解为下述化学还原过程:M~(+2)+2e(由还原剂提供)催化→表面M°_0一旦在表     

印制板化学镀铜工艺

概述了由铜盐、铜络合剂、还原剂、ｐＨ调整剂、Ｌ－精氨酸与αα＇－联吡啶和氰络俣中的至少一种之类的添加剂组成的化学镀铜溶液可以获得高延展性和附着强度的镀层，机械特性优良，特别适用于印制板的制造。     

陶瓷基片化学镀铜工艺研究

采用多种工艺对比的方法,研究了陶瓷基片化学镀铜工艺及其特点,结果表明：（１）采用化学镀铜的方法可以实现陶瓷基片的金属化：（２）基片表面孔隙的存在对提高膜／基结合力的作用及有限的,为获得结合良好的镀层,仍需对陶瓷基片进行组化处理;（３）前处理工艺中,须注意强化除油清洗效果以进一步净化表面孔隙;（４）镀液浓度影响镀层的涫积速度及结合力。     

高稳定性酒石酸盐化学镀铜

在化学镀铜溶液中添加CHN—881型稳定剂,经大批量和高负荷的实际生产考核,溶液稳定好,从而实现了用单一络合剂在室温下稳定地进行化学镀铜。     

金刚石化学镀铜包覆及其对铜/金刚石复合材料性能的影响

采用化学镀铜法对金刚石进行表面包覆,得到了不同铜和金刚石质量比的复合粉末,再通过进行放电等离子烧结(SPS),最终得到高金刚石体积百分含量(70vol％)的铜/金刚石复合材料.结果表明:化学镀铜包覆能明显改善所得烧结体中金刚石的分布情况;该复合材料的致密度有所提高,当金刚石体积分数达到70％时,其致密度在97.5％左右,并最终使其热导率上升,最高热导率为404 W/m·K.     

金刚石化学镀铜及还原处理研究

为改善金刚石和金属基体的润湿性,采用两种不同还原剂的配方在金刚石颗粒上进行化学镀铜,并在氢气气氛中对镀铜膜的金刚石进行还原处理。通过扫描电镜和X射线衍射仪研究了不同还原剂和不同还原温度对镀铜膜的微观形貌和成分的影响。结果表明:采用硼氢化钾比甲醛做还原剂化学镀铜效果好,用硼氢化钾做还原剂镀的铜膜晶粒为纳米微晶结构;在氢气氛中还原温度为300℃时氧化亚铜被还原成铜,在该温度下还原的铜膜表面平整均匀,晶粒无长大现象,对薄膜形貌影响较小;还原的镀铜金刚石呈紫红色,随还原温度的升高其外表由光亮逐渐变的暗淡,铜膜晶粒逐渐长大,薄膜的粗糙度也随之变大。     

石墨颗粒表面化学镀铜研究

为了充分利用Cu的导电性能，碳石墨的润滑性能，改善Cu/C的润湿性，用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆，详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速率的关系，并得出较好的组分工艺方案，采用优化工艺可以得到平均厚度约7．1μm的镀铜层。同时应用X射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察。分析表明，Cu/C界面存在过渡层，界面成锯齿状，机械冶金结合的特征十分明显，改善了铜碳界面的相溶性。     

复合化学镀层对金刚石-金属复合材料性能的影响

本文研究了化学镀Ni Cr P和Ni W P对金刚石 金属复合材料性能的影响。结果发现 ,在Co基和Ni 青铜基复合材料中 ,Ni Cr P和Ni W P镀层均可以起到提高复合材料抗弯强度的作用。相对而言 ,Ni Cr P效果更好 ,这与Cr对金刚石的化学活性较高 ,Ni Cr P熔点较低以及金刚石、镀层、结合剂三者之间的界面反应等有关。     

玻璃纤维表面化学镀Cu及其催化脱氢性能研究

在玻璃纤维上化学镀Ｃｕ,使其表面金属化,通过低碳醇在该金属化 纤维上脱氢研究后发现,各项工艺指标明显优越于传统的Ｃｕ系催化剂。     

化学镀Ni-P对高压输电线表面润湿性的影响

为了增加高压输电线表面的润湿性,降低电晕放电引起的可听噪声,对喷砂处理后的高压输电线表面先进行碱性预镀,再进行酸性化学镀Ni-P处理,得到表面粗糙、厚度为0.1 mm的化学镀Ni-P涂层。结果表明,化学镀层的硬度为1 100 HV,表面润湿角为23.5°。高硬度、高粗糙度的化学镀Ni-P涂层提高了高压输电线表面对液体的表面张力,使高压输电线表面的润湿性增大,不容易产生水珠,降低了电晕放电引起的可听噪音。     

化学镀铜法制备 Cu-CNTs 复合粉体的预分散工艺研究

利用离子型表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠)和非离子型表面活性剂(TX10)对碳纳米管进行了预分散,不通过活化、敏化处理,直接采用化学镀方法在CNTs表面包覆金属铜。对比了两种分散剂的分散效果,研究了镀液pH值、温度及施镀时间对包覆效果的影响。结果表明:十二烷基苯磺酸钠的分散效果更好,更有利于镀铜;在镀液温度为30℃,pH为11~12的条件下施镀30 min,可以获得被铜完全包覆的碳纳米管。     

化学镀NiCoB合金对人造金刚石抗氧化的影响

化学镀ＮｉＣＯＢ合金对人造金刚石抗氧化的影响关长斌，周振君，于金库（燕山大学秦皇岛０６６００４）人造金刚石由石墨十触媒合金在高温超高压下合成，因此是一种亚稳相，耐热性差。在空气中加热到７００℃以上就会明显氧化和石墨化，使强度降低，影响应用。如制作磨具...     

热处理对氮化铝化学镀铜组织性能的影响

目的优化化学镀铜氮化铝(AlN)基板的综合性能,掌握热处理对其镀层致密度、界面结合强度和热导率的作用机理,并对划痕膜层失效行为进行分析。方法采用化学镀铜法实现AlN陶瓷基板表面金属化,对其进行200~500℃热处理。利用X射线衍射仪、扫描电镜、激光导热仪,对Cu-AlN基板的物相结构、显微形貌、热学性能进行分析。采用划痕法对镀层结合力进行评价,并通过划痕形貌对膜层失效行为进行分析。结果未热处理的Cu-AlN基板表面存在鼓泡现象,结合强度为24.7 N,热导率为156.8 W/(m K)。热处理消除了Cu-AlN基板的鼓泡现象,300℃热处理的Cu-AlN基板综合性能优异,表面Cu颗粒分布均匀,结构较为致密,结合强度为32.6 N,热导率达163.8 W/(m K);当500℃热处理时,Cu-AlN基板表面存在氧化现象,形成CuO,结合强度急剧降低为18.5 N,热导率为161.2 W/(m K)。Cu-AlN基板的基膜失效方式为点剥离,随着载荷的增加,点剥离增多,膜层开裂,AlN逐渐裸露,Cu膜层磨损形貌宏观上表现为由塑性变形引起的犁沟磨损,芯部发生拉伸变形,边界呈现卷曲变形。结论对Cu-AlN进行合理热处理,可改善镀层表面组织与致密度,提高结合强度和导热性能。     

化学镀的研究现状、应用及展望

化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定的应用。本文综述了化学镀的研究现状和几种主要化学镀层的应用领域 ,包括化学镀镍及其合金、化学镀钯等技术 ,特别叙述了化学镀铜新工艺 ,并指出了化学镀今后的研究方向。     

人造金刚石表面化学镀工艺

人造金刚石是一种超硬材料，也是世界上最硬的物质，用途非常广泛。但是在室温下，人造金刚石是亚稳定相，其耐热性不好，在空气中加热到700℃以上，就会发生氧化或石墨化。此外，由于金刚石与大部分金属、陶瓷甚至树脂均具有较高的界面，致使金刚石与基体的结合力较差，容易造成金刚石早期脱落。因此，改善金刚石与其基体的结合强度是提高金刚石工具加工效率和使用寿命的关键因素。     

激光表面处理对陶瓷基底化学镀铜层结合力的影响

通过改变激光扫描间距对陶瓷基底进行表面处理得到不同粗糙度的陶瓷表面，经化学镀后在该基底上沉积一层金属铜层，探讨了不同粗糙度表面对所得到的金属镀铜层与陶瓷基底表面结合力的影响。激光扫描间距对陶瓷表面经激光处理后所得的表面粗糙度有很大影响，当激光扫描间距选择介于1～4μm之间时能得到粗糙度值相对较高的陶瓷表面。镀层与基底的结合力随着陶瓷表面粗糙度的增加而增大，试验可得到与陶瓷基底结合力高达16．5N／mm^2的化学镀铜层，这远远达到普通工业化应用要求。     

复合化学镀层以金刚石—金属复合材料性能的影响

本文研究了化学镀Ni－Cr－P和Ni－W－P对金刚石－金属复合材料性能的影响。结果发现,在Co基和Ni－青铜基复合材料中,Ni－Cr－P和Ni－W－P镀怪均可以起到提高复合材料弯强度的作用。相对而言,Ni－Cr－P效果更好,这与Cr对金钢石的化学活性较高,Ni－Cr－P熔点较低以及金刚石、镀层、结合剂三者之间的界面反应等有关。